JPS614295A

JPS614295A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS614295A
Application number: JP12580384A
Authority: JP
Inventors: 秀臣林; 西川　清一; 伸一清田
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1984-06-19
Filing date: 1984-06-19
Publication date: 1986-01-10
Also published as: JPH0369192B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は、スルーホール接続を過剰状態にイリ着させた
電気めっきにより行なうプリント配線板の製造方法に関
するものである。

「従来の技術」両面プリント配線板において、表裏導体の接続を必要と
する場合は、いわゆるスルーホール接続により行なわれ
ている。この従来方法について説明すると、スルーホー
ルを明１プた両面銅張基板を無電解銅めっきして、スル
ーホールの中に銅を析出付着させて、表裏の銅箔婆短絡
した状態にし、次いで、スルーホールの中の銅に電気め
っきにより、銅等のめっき層を付着させて短絡を完全な
ものとする技術である。

「発明が解決しようとする問題点」しかしながら、これら従来技術は、無電解めっきの際に
、複雑な工程、それに伴う特殊薬品の管理が必要であり
、品質の安定及びコストの低減が困難であり、さ゛らに
スルーホール部以外にもめっきを析出させるため、回路
となる部分の導体厚を厚くし、回路形成時に余分の銅を
工゛ツチング除去する必要が生じる他、回路部分の銅箔
の屈曲性能を損なう等の問題点があった。

本発明は、このような従来技術の問題点を解決して、工
程の簡素化とコストダウン効果を高めろことを目的とす
るものである５、゛「問題点を解決するための手段」本発明は、両面銅張基板の両面にマス干ンク層を形成し
た状態で、両面銅張基板にスルーホールを形成しておき
、次いで電気めっきを施ｉ゛ご七により、マスキング層
から露出し７ているスルーホールに電気めっきを集中さ
せて、電気め−・きの過剰付着を促進させ、さらに、電
気めっき部分を基板の厚さ方向にプレスすることにより
、表裏導体の電気接続をするものである。

「実施例」以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づい
て説明する。

第１図（Ａ）〜（Ｇ）はプリント配線板の製造工程順を
示す図、第２図は本発明を適１１目゛る場合に好−適な
装置の例を示すよ概略図、第３図は製造工程のフローチ
ャートである。

「素材の供給（Ｓｌ）Ｊベースフィルム１ａの厚さか、通常２００μｍ以下であ
る両面銅張基板ｌを、第２図に示すように繰り出すとと
もに、その両面にマスキングテープ等のマスキング祠２
を繰り出す。

「マスキング層形成工程（Ｓ２）Ｊこれらを第２図に示す一対のロール３等により張り合わ
且、両面銅張基板ｌの両面にマスキング層４を形成した
状態とする。

［スルーホール形成工程（Ｓ３）Ｊマスキング層４により覆われた両面銅張基板Ｉを第２図
例のプレス（パンチング）５あるいばＮ／Ｃボール盤等
により穴を明け、スルーホール６を形成する　（第１図
（Ａ）の状態）。

ｒｍ気め−き工程（Ｓ　４　）Ｊマスキング層４で覆われている両面銅張基板ｌを第２図
に示４゛電気めっき装置７に送り込んで電気めっきを施
すと、基板Ｉの表面の大部分がマスキング層４によって
覆われているた島、スルーホール６内にわずかに露出し
ている銅箔１ｂのリング状表面に、めっき金属８の（＝
１着が集中４゛ろ現象が生じる　（第１図（Ｂ）の状態
）。このめ−、きの４；１着を続けると、第１図（Ｃ）
に示すように、めっき金属８が基板１の厚さ方向にも膨
れて、過剰にイ・１着した状態となる。さらに、めっき
金属８の過剰付着を促進させると、第１図（Ｄ）に示ｌ
ように、過剰付着しためっき金属８が、スルーホール６
内のマスキング層４の露出表面を越えて、Ｊ、（板１の
スルーホール６から外に盛り上がる現象が起きろととも
に、めっき金属８が、スルーホール６内の接着層ＩＣの
露出表面を越えてベースフィルム１ａの露出表面に達し
、第１図（Ｄ）のＸのように、ついに上下が接触する現
象が生じる。

「はんだめっき工程（Ｓ５）Ｊこのように電気めっきが施された基板１を第２図のはん
だめっき装置９に送り、ｊ、（板１のスルーホール６の
部分にはんだＩＯを付着させる。この処理において、溶
融状態のはんだ１０は、毛細現象により狭い部分に入り
込む性質があるため、めっき金属８が上下に間隙を有し
ていても、その間を埋めて、例えば第１図（Ｅ）の状態
とすることができる。

「マスキング除去工程（Ｓ　６’）Ｊはんだめっきが施された基板ｌの表面に付着しているマ
スキング層４を、第２図の剥離ロール１１により上下に
剥離して第１図（Ｆ）の状態とする。

「ブレスエｙ（Ｓ７）Ｊ基板ｌを第２図のプレス１２により厚さ方向にプレスし
て、基板１の表面より突出しているめっき金属８の部分
を第１図（Ｆ）のように圧縮すると、基板ｌの銅箔１１
１の露出表面と一体となっているめっき金属８が厚さの
中央部分に集まり、この処理においても、めっき金属８
の上下接触を促進させて電気接続と′４−ろことができ
る。

「リフロー上程（Ｓ８）Ｊこのｊ；うに、−ブ４レスされた基板１を第２図の加熱
装置１３に送り込み、はんだ１０を溶融させる。溶融状
態の表面張力により、はんだＩＯを第１図（Ｇ）の状態
として、さらに電気接続状態冬確実にすることができる
。

「表面処理工程（Ｓ９）Ｊこのように、上下の銅箔Ｉｂを電気接続した後の基板ｌ
を第２図の表面処理装置１４に送り込んで、基板ｌの表
面の清掃、次工程のための表面処理を行なって、送り出
す。

「パターン形成工程（Ｓｎ）Ｊ次いで、パターン形成装置１５により、パターン形成の
ための各工程が繰り返さＡ１、必要と４′ろ両面プリン
ト配線板とされるものである。

なお、前記各工程は、次ぎの技術によ−・てら実施する
ことかできる。

（Ｓｌ）において、マスキング材２をマスキングテープ
に代えて、ドライフィル１、や液状レジストインクによ
り構成すること。

（Ｓ４）において、銅以外の塑性金属をめっきすること
。

（Ｓ５）において、はんだ浴に代えてクリームはんだを
スクリーン印刷等により塗布付着さＵ−ろこと。また、
ベースフィルムの厚さが薄い場合等において、（Ｓ５）
の工程を適宜省略４゛ろこと。さらに、スルーホール６
の部分に多量のはんだ１０を詰め込んで、端子の接続あ
るいは印刷の便を図ること。

（Ｓ８）に１５いて、超音波あるいはレーザー光線によ
り加熱を行なうこと。

「発明の効果」以上説明したように、本発明によれば、次のような効果
を奏オろことができる。

（ｉ）従来技術に４６ける無電解銅めっき工程を必要と
せず、工程の簡素化とコストダウン効果を高めることが
できる。

（１１）スルーホール部分のみに電気めっきするように
しているため、スルーホール部分以外の銅箔を太とらす
ご七なくスルーホール部に集中的にめっき金属を厚づＣ
ノできるため、このめっきによりエツチング時間か長く
、なることはない。また、めっき電源も小容量のものが
使用できる。

（ｉｉｉ）スルーホールめっきをスルーホール部分のみ
に針山させるため、回路部分の銅佑の機械的特性を損な
うことはない。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｇ）はプリント配線板の製造工程順を
示す図、第２図は本発明を適用する場合に好適な装置の
例を示ケ概略図、第３図は製造工程のフローヂャ−１・
である。ｌ　・　両面銅張基板、ｌａ・・・　ベースフィルム、
ｌｂ・・・・銅箔、ｌｃ　　　接着層、４・・・・・マ
スキング層６・・・・スルーホール、８・・・・めっき
金属、ｌｏ・・・はんだ。第１図第１図ａ第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】（ｉ）両面銅張基板（１）の両面にマスキング層（４）
を形成する工程と、マスキングされた両面銅張基板にス
ルーホール（６）を形成する工程と、スルーホール部分
に過剰状態の電気めっきを施す工程と、基板の表面から
盛り上がり突出しているめっき金属（８）を基板の厚さ
方向にプレスしてスルーホール内に押し込み、両面の銅
箔（１ｂ）を電気接続させる工程とを有するプリント配
線板の製造方法。（ｉｉ）電気めっきされた両面銅張基板のスルーホール
にはんだ（１０）を付着させた後、このはんだを溶融さ
せることを特徴とする特許請求の範囲第（ｉ）項記載の
プリント配線板の製造方法。