JPS614295A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS614295A JPS614295A JP12580384A JP12580384A JPS614295A JP S614295 A JPS614295 A JP S614295A JP 12580384 A JP12580384 A JP 12580384A JP 12580384 A JP12580384 A JP 12580384A JP S614295 A JPS614295 A JP S614295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- copper
- double
- hole
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、スルーホール接続を過剰状態にイリ着させた
電気めっきにより行なうプリント配線板の製造方法に関
するものである。
電気めっきにより行なうプリント配線板の製造方法に関
するものである。
「従来の技術」
両面プリント配線板において、表裏導体の接続を必要と
する場合は、いわゆるスルーホール接続により行なわれ
ている。この従来方法について説明すると、スルーホー
ルを明1プた両面銅張基板を無電解銅めっきして、スル
ーホールの中に銅を析出付着させて、表裏の銅箔婆短絡
した状態にし、次いで、スルーホールの中の銅に電気め
っきにより、銅等のめっき層を付着させて短絡を完全な
ものとする技術である。
する場合は、いわゆるスルーホール接続により行なわれ
ている。この従来方法について説明すると、スルーホー
ルを明1プた両面銅張基板を無電解銅めっきして、スル
ーホールの中に銅を析出付着させて、表裏の銅箔婆短絡
した状態にし、次いで、スルーホールの中の銅に電気め
っきにより、銅等のめっき層を付着させて短絡を完全な
ものとする技術である。
「発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、これら従来技術は、無電解めっきの際に
、複雑な工程、それに伴う特殊薬品の管理が必要であり
、品質の安定及びコストの低減が困難であり、さ゛らに
スルーホール部以外にもめっきを析出させるため、回路
となる部分の導体厚を厚くし、回路形成時に余分の銅を
工゛ツチング除去する必要が生じる他、回路部分の銅箔
の屈曲性能を損なう等の問題点があった。
、複雑な工程、それに伴う特殊薬品の管理が必要であり
、品質の安定及びコストの低減が困難であり、さ゛らに
スルーホール部以外にもめっきを析出させるため、回路
となる部分の導体厚を厚くし、回路形成時に余分の銅を
工゛ツチング除去する必要が生じる他、回路部分の銅箔
の屈曲性能を損なう等の問題点があった。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決して、工
程の簡素化とコストダウン効果を高めろことを目的とす
るものである5、゛ 「問題点を解決するための手段」 本発明は、両面銅張基板の両面にマス干ンク層を形成し
た状態で、両面銅張基板にスルーホールを形成しておき
、次いで電気めっきを施i゛ご七により、マスキング層
から露出し7ているスルーホールに電気めっきを集中さ
せて、電気め−・きの過剰付着を促進させ、さらに、電
気めっき部分を基板の厚さ方向にプレスすることにより
、表裏導体の電気接続をするものである。
程の簡素化とコストダウン効果を高めろことを目的とす
るものである5、゛ 「問題点を解決するための手段」 本発明は、両面銅張基板の両面にマス干ンク層を形成し
た状態で、両面銅張基板にスルーホールを形成しておき
、次いで電気めっきを施i゛ご七により、マスキング層
から露出し7ているスルーホールに電気めっきを集中さ
せて、電気め−・きの過剰付着を促進させ、さらに、電
気めっき部分を基板の厚さ方向にプレスすることにより
、表裏導体の電気接続をするものである。
「実施例」
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図に基づい
て説明する。
て説明する。
第1図(A)〜(G)はプリント配線板の製造工程順を
示す図、第2図は本発明を適11目゛る場合に好−適な
装置の例を示すよ概略図、第3図は製造工程のフローチ
ャートである。
示す図、第2図は本発明を適11目゛る場合に好−適な
装置の例を示すよ概略図、第3図は製造工程のフローチ
ャートである。
「素材の供給(Sl)J
ベースフィルム1aの厚さか、通常200μm以下であ
る両面銅張基板lを、第2図に示すように繰り出すとと
もに、その両面にマスキングテープ等のマスキング祠2
を繰り出す。
る両面銅張基板lを、第2図に示すように繰り出すとと
もに、その両面にマスキングテープ等のマスキング祠2
を繰り出す。
「マスキング層形成工程(S2)J
これらを第2図に示す一対のロール3等により張り合わ
且、両面銅張基板lの両面にマスキング層4を形成した
状態とする。
且、両面銅張基板lの両面にマスキング層4を形成した
状態とする。
[スルーホール形成工程(S3)J
マスキング層4により覆われた両面銅張基板Iを第2図
例のプレス(パンチング)5あるいばN/Cボール盤等
により穴を明け、スルーホール6を形成する (第1図
(A)の状態)。
例のプレス(パンチング)5あるいばN/Cボール盤等
により穴を明け、スルーホール6を形成する (第1図
(A)の状態)。
rm気め−き工程(S 4 )J
マスキング層4で覆われている両面銅張基板lを第2図
に示4゛電気めっき装置7に送り込んで電気めっきを施
すと、基板Iの表面の大部分がマスキング層4によって
覆われているた島、スルーホール6内にわずかに露出し
ている銅箔1bのリング状表面に、めっき金属8の(=
1着が集中4゛ろ現象が生じる (第1図(B)の状態
)。このめ−、きの4;1着を続けると、第1図(C)
に示すように、めっき金属8が基板1の厚さ方向にも膨
れて、過剰にイ・1着した状態となる。さらに、めっき
金属8の過剰付着を促進させると、第1図(D)に示l
ように、過剰付着しためっき金属8が、スルーホール6
内のマスキング層4の露出表面を越えて、J、(板1の
スルーホール6から外に盛り上がる現象が起きろととも
に、めっき金属8が、スルーホール6内の接着層ICの
露出表面を越えてベースフィルム1aの露出表面に達し
、第1図(D)のXのように、ついに上下が接触する現
象が生じる。
に示4゛電気めっき装置7に送り込んで電気めっきを施
すと、基板Iの表面の大部分がマスキング層4によって
覆われているた島、スルーホール6内にわずかに露出し
ている銅箔1bのリング状表面に、めっき金属8の(=
1着が集中4゛ろ現象が生じる (第1図(B)の状態
)。このめ−、きの4;1着を続けると、第1図(C)
に示すように、めっき金属8が基板1の厚さ方向にも膨
れて、過剰にイ・1着した状態となる。さらに、めっき
金属8の過剰付着を促進させると、第1図(D)に示l
ように、過剰付着しためっき金属8が、スルーホール6
内のマスキング層4の露出表面を越えて、J、(板1の
スルーホール6から外に盛り上がる現象が起きろととも
に、めっき金属8が、スルーホール6内の接着層ICの
露出表面を越えてベースフィルム1aの露出表面に達し
、第1図(D)のXのように、ついに上下が接触する現
象が生じる。
「はんだめっき工程(S5)J
このように電気めっきが施された基板1を第2図のはん
だめっき装置9に送り、j、(板1のスルーホール6の
部分にはんだIOを付着させる。この処理において、溶
融状態のはんだ10は、毛細現象により狭い部分に入り
込む性質があるため、めっき金属8が上下に間隙を有し
ていても、その間を埋めて、例えば第1図(E)の状態
とすることができる。
だめっき装置9に送り、j、(板1のスルーホール6の
部分にはんだIOを付着させる。この処理において、溶
融状態のはんだ10は、毛細現象により狭い部分に入り
込む性質があるため、めっき金属8が上下に間隙を有し
ていても、その間を埋めて、例えば第1図(E)の状態
とすることができる。
「マスキング除去工程(S 6’)J
はんだめっきが施された基板lの表面に付着しているマ
スキング層4を、第2図の剥離ロール11により上下に
剥離して第1図(F)の状態とする。
スキング層4を、第2図の剥離ロール11により上下に
剥離して第1図(F)の状態とする。
「ブレスエy(S7)J
基板lを第2図のプレス12により厚さ方向にプレスし
て、基板1の表面より突出しているめっき金属8の部分
を第1図(F)のように圧縮すると、基板lの銅箔11
1の露出表面と一体となっているめっき金属8が厚さの
中央部分に集まり、この処理においても、めっき金属8
の上下接触を促進させて電気接続と′4−ろことができ
る。
て、基板1の表面より突出しているめっき金属8の部分
を第1図(F)のように圧縮すると、基板lの銅箔11
1の露出表面と一体となっているめっき金属8が厚さの
中央部分に集まり、この処理においても、めっき金属8
の上下接触を促進させて電気接続と′4−ろことができ
る。
「リフロー上程(S8)J
このj;うに、−ブ4レスされた基板1を第2図の加熱
装置13に送り込み、はんだ10を溶融させる。溶融状
態の表面張力により、はんだIOを第1図(G)の状態
として、さらに電気接続状態冬確実にすることができる
。
装置13に送り込み、はんだ10を溶融させる。溶融状
態の表面張力により、はんだIOを第1図(G)の状態
として、さらに電気接続状態冬確実にすることができる
。
「表面処理工程(S9)J
このように、上下の銅箔Ibを電気接続した後の基板l
を第2図の表面処理装置14に送り込んで、基板lの表
面の清掃、次工程のための表面処理を行なって、送り出
す。
を第2図の表面処理装置14に送り込んで、基板lの表
面の清掃、次工程のための表面処理を行なって、送り出
す。
「パターン形成工程(Sn)J
次いで、パターン形成装置15により、パターン形成の
ための各工程が繰り返さA1、必要と4′ろ両面プリン
ト配線板とされるものである。
ための各工程が繰り返さA1、必要と4′ろ両面プリン
ト配線板とされるものである。
なお、前記各工程は、次ぎの技術によ−・てら実施する
ことかできる。
ことかできる。
(Sl)において、マスキング材2をマスキングテープ
に代えて、ドライフィル1、や液状レジストインクによ
り構成すること。
に代えて、ドライフィル1、や液状レジストインクによ
り構成すること。
(S4)において、銅以外の塑性金属をめっきすること
。
。
(S5)において、はんだ浴に代えてクリームはんだを
スクリーン印刷等により塗布付着さU−ろこと。また、
ベースフィルムの厚さが薄い場合等において、(S5)
の工程を適宜省略4゛ろこと。さらに、スルーホール6
の部分に多量のはんだ10を詰め込んで、端子の接続あ
るいは印刷の便を図ること。
スクリーン印刷等により塗布付着さU−ろこと。また、
ベースフィルムの厚さが薄い場合等において、(S5)
の工程を適宜省略4゛ろこと。さらに、スルーホール6
の部分に多量のはんだ10を詰め込んで、端子の接続あ
るいは印刷の便を図ること。
(S8)に15いて、超音波あるいはレーザー光線によ
り加熱を行なうこと。
り加熱を行なうこと。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明によれば、次のような効果
を奏オろことができる。
を奏オろことができる。
(i)従来技術に46ける無電解銅めっき工程を必要と
せず、工程の簡素化とコストダウン効果を高めることが
できる。
せず、工程の簡素化とコストダウン効果を高めることが
できる。
(11)スルーホール部分のみに電気めっきするように
しているため、スルーホール部分以外の銅箔を太とらす
ご七なくスルーホール部に集中的にめっき金属を厚づC
ノできるため、このめっきによりエツチング時間か長く
、なることはない。また、めっき電源も小容量のものが
使用できる。
しているため、スルーホール部分以外の銅箔を太とらす
ご七なくスルーホール部に集中的にめっき金属を厚づC
ノできるため、このめっきによりエツチング時間か長く
、なることはない。また、めっき電源も小容量のものが
使用できる。
(iii)スルーホールめっきをスルーホール部分のみ
に針山させるため、回路部分の銅佑の機械的特性を損な
うことはない。
に針山させるため、回路部分の銅佑の機械的特性を損な
うことはない。
第1図(A)〜(G)はプリント配線板の製造工程順を
示す図、第2図は本発明を適用する場合に好適な装置の
例を示ケ概略図、第3図は製造工程のフローヂャ−1・
である。 l ・ 両面銅張基板、la・・・ ベースフィルム、
lb・・・・銅箔、lc 接着層、4・・・・・マ
スキング層6・・・・スルーホール、8・・・・めっき
金属、lo・・・はんだ。 第1図 第1図 a 第2図 第3図
示す図、第2図は本発明を適用する場合に好適な装置の
例を示ケ概略図、第3図は製造工程のフローヂャ−1・
である。 l ・ 両面銅張基板、la・・・ ベースフィルム、
lb・・・・銅箔、lc 接着層、4・・・・・マ
スキング層6・・・・スルーホール、8・・・・めっき
金属、lo・・・はんだ。 第1図 第1図 a 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (i)両面銅張基板(1)の両面にマスキング層(4)
を形成する工程と、マスキングされた両面銅張基板にス
ルーホール(6)を形成する工程と、スルーホール部分
に過剰状態の電気めっきを施す工程と、基板の表面から
盛り上がり突出しているめっき金属(8)を基板の厚さ
方向にプレスしてスルーホール内に押し込み、両面の銅
箔(1b)を電気接続させる工程とを有するプリント配
線板の製造方法。 (ii)電気めっきされた両面銅張基板のスルーホール
にはんだ(10)を付着させた後、このはんだを溶融さ
せることを特徴とする特許請求の範囲第(i)項記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12580384A JPS614295A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12580384A JPS614295A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS614295A true JPS614295A (ja) | 1986-01-10 |
JPH0369192B2 JPH0369192B2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=14919288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12580384A Granted JPS614295A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS614295A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994021764A1 (fr) * | 1993-03-19 | 1994-09-29 | Deslog | Matieres insaponifiables d'origine vegetale et compositions cosmetiques les contenant |
JP2017045968A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5285366A (en) * | 1976-01-09 | 1977-07-15 | Ok Print Haisen Kk | Method of producing solder through hole substrate |
JPS54156167A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing double side printed circuit board |
JPS57207396A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Asahi Chemical Ind | Method of producing ultrafine thick film printed circuit board |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP12580384A patent/JPS614295A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5285366A (en) * | 1976-01-09 | 1977-07-15 | Ok Print Haisen Kk | Method of producing solder through hole substrate |
JPS54156167A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing double side printed circuit board |
JPS57207396A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Asahi Chemical Ind | Method of producing ultrafine thick film printed circuit board |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994021764A1 (fr) * | 1993-03-19 | 1994-09-29 | Deslog | Matieres insaponifiables d'origine vegetale et compositions cosmetiques les contenant |
JP2017045968A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0369192B2 (ja) | 1991-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2556282B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP3075484B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS6397000A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPS614295A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP5299206B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
JPS58141594A (ja) | 印刷配線板の両面接続方法 | |
JPS59175191A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS59198791A (ja) | 配線基板 | |
JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP2720853B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0653658A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH0653640A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JPH0336319B2 (ja) | ||
JPH0296389A (ja) | 両面プリント回路基板 | |
KR880001191A (ko) | 인쇄회로 기판의 제조 방법 | |
JPH01196196A (ja) | プリント配線板における半田層の形成方法 | |
JPS63246894A (ja) | フレキシブルスル−ホ−ル基板の製造方法 | |
JPS58225697A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
JPS62205693A (ja) | スル−ホ−ル形成方法 | |
JPS5978591A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
JPS6074596A (ja) | 電子部品搭載基板の製造方法 | |
JPS58141588A (ja) | 印刷配線回路の接続方法 |