JPS58225697A - 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58225697A JPS58225697A JP10828682A JP10828682A JPS58225697A JP S58225697 A JPS58225697 A JP S58225697A JP 10828682 A JP10828682 A JP 10828682A JP 10828682 A JP10828682 A JP 10828682A JP S58225697 A JPS58225697 A JP S58225697A
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- JP
- Japan
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- wiring pattern
- circuit board
- printed circuit
- metal
- metal base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、金属板をベースとするプリント配線板にお
いて、配線パターンに金メッキ等を施した場合のプリン
ト配線板の製造方法に関する。
いて、配線パターンに金メッキ等を施した場合のプリン
ト配線板の製造方法に関する。
金属板として鉄またはアルｊＹベースとした金属ベース
プ１】ント基板は、基板そのものが強固であり、曲げ加
工等ができるため、基板に配線パターンを形成して電気
機器の筐体の一部に利用することができ、装置全体ｌ小
形化する場合に有効である。
プ１】ント基板は、基板そのものが強固であり、曲げ加
工等ができるため、基板に配線パターンを形成して電気
機器の筐体の一部に利用することができ、装置全体ｌ小
形化する場合に有効である。
第１図はか〜る金属ペースプリント基板の断面図を示し
たもので、１は鉄またはアルミ等からなる金属ベース、
２は前記金属ベース１０表面に銅箔３を接着したときに
形成される絶縁層である。
たもので、１は鉄またはアルミ等からなる金属ベース、
２は前記金属ベース１０表面に銅箔３を接着したときに
形成される絶縁層である。
この絶縁層２としては通常エポキシまたはガラスエポキ
シ材料等が使用され、その厚みは数１０μ程度である。
シ材料等が使用され、その厚みは数１０μ程度である。
なお、銅箔３の厚みは１８〜３５μ位とされている。
か瓦る金属ペースプリント基板に配線パターンを形成す
る場合は、従来のプリント基板に配線パターンを形成す
る場合と同様に、サブトラクテイズ法、またはエツチド
フォイル法が適用される。
る場合は、従来のプリント基板に配線パターンを形成す
る場合と同様に、サブトラクテイズ法、またはエツチド
フォイル法が適用される。
ところで、通常配線パターンの特定部分、例えば接続タ
ーミナルとなる部分、接点部分等は、他の電子部品との
接触が良好となるように、鋼箔３の上に電気メッキ（金
メッキ）を施している。
ーミナルとなる部分、接点部分等は、他の電子部品との
接触が良好となるように、鋼箔３の上に電気メッキ（金
メッキ）を施している。
第２図はか〜る電気メッキを施す部分を有する配線パタ
ーンＡが多面付けされた金属ベースプリント配線板の一
例ン示したもので、同一のパターンで数個所形成されて
いる配線パターンへの１部には１印で示す部分に金メッ
キ等が施される。
ーンＡが多面付けされた金属ベースプリント配線板の一
例ン示したもので、同一のパターンで数個所形成されて
いる配線パターンへの１部には１印で示す部分に金メッ
キ等が施される。
この場合、金メッキを施す部分Ｍと、電解槽に入れて電
気メッキを行う際に電極となる電気メッキ用電極ライン
ＢＹ導通するように結合線Ｃも含めて配線パターン／ｌ
形成してお（と、メッキを施す部分Ｍが同時に電気メン
キされるので都合が良い。
気メッキを行う際に電極となる電気メッキ用電極ライン
ＢＹ導通するように結合線Ｃも含めて配線パターン／ｌ
形成してお（と、メッキを施す部分Ｍが同時に電気メン
キされるので都合が良い。
しかし、このような方法で金属ペースプリント配線板を
形成すると、各配線パターンＡ’にプレス等で打抜き分
離切断するときに問題が発生する。
形成すると、各配線パターンＡ’にプレス等で打抜き分
離切断するときに問題が発生する。
すなわち、配線パターンＡＹＩ点鎖線で示す形状に打抜
くため罠は、必ず前記結合線Ｃの部分を切断する必要が
ある。
くため罠は、必ず前記結合線Ｃの部分を切断する必要が
ある。
ところで前述したように金属ペースプリント基板はその
絶縁層２が数ｌθμの厚さとなっているので、この金属
ベースプリント基板ヲ拐抜き等で切断するとどちらから
打抜く場合でも第３図に示すように絶縁層２０部分が押
し漬けされ、そのため銅箔３と金属ペース１の間が短絡
するという障害が発生する。
絶縁層２が数ｌθμの厚さとなっているので、この金属
ベースプリント基板ヲ拐抜き等で切断するとどちらから
打抜く場合でも第３図に示すように絶縁層２０部分が押
し漬けされ、そのため銅箔３と金属ペース１の間が短絡
するという障害が発生する。
このような障害を防止するため打抜き切断に代えてカッ
タで切断することも考えらねるが、カッタによる機械的
な切断では銅箔３、金属ペース１の粉末が配線パターン
Ａ面に飛散付着し、特に配線パターンＡが緻密な形状と
なっているときはかえってその処理が困難になる。また
、曲線状のカッティングもむづかしい。
タで切断することも考えらねるが、カッタによる機械的
な切断では銅箔３、金属ペース１の粉末が配線パターン
Ａ面に飛散付着し、特に配線パターンＡが緻密な形状と
なっているときはかえってその処理が困難になる。また
、曲線状のカッティングもむづかしい。
この発明は、か〜る実状にかんがみてなされたもので、
金属ベースプリント配線板に電気メッキを施した場合は
、結合線を配線パターンの形成工程で摩り除くようにし
た製造方法を提供するものである。
金属ベースプリント配線板に電気メッキを施した場合は
、結合線を配線パターンの形成工程で摩り除くようにし
た製造方法を提供するものである。
以下、この発明の金属ベースプリント配線板の製造方法
について、第４図の工程図に基づいて説！ 明する。
について、第４図の工程図に基づいて説！ 明する。
マス、金属ペースプリント基板に所望の配線パターンＡ
Ｙ多面でレジスト印刷する。このとき前記した結合綿Ｃ
および電気メツキ用電極ラインＢを必要に応じて形成す
る。
Ｙ多面でレジスト印刷する。このとき前記した結合綿Ｃ
および電気メツキ用電極ラインＢを必要に応じて形成す
る。
次に、通常のプリント基板と同様にエツチング処理を行
い、配線パターンＡＹ形成する。
い、配線パターンＡＹ形成する。
さらに、このあとは結合線Ｃと配線パターンへのメッキ
の部分ＭＹ残してソルダレジスト層乞形成する。たｙし
、この工程は全面メッキの場合は不用である。
の部分ＭＹ残してソルダレジスト層乞形成する。たｙし
、この工程は全面メッキの場合は不用である。
（半田ランドがあればこの部分もレジスト層から除外す
る） 上記レジスト層が硬化した第１工程の終了後、結合線Ｃ
の部分のテーピングまたはレジスト処理を行い、電気メ
ツキ槽に浸してメッキの部分Ｍに電気メッキ層ＫＹ形成
する。この第２工程で配線パターンへの必要な個所にメ
ッキが施される。
る） 上記レジスト層が硬化した第１工程の終了後、結合線Ｃ
の部分のテーピングまたはレジスト処理を行い、電気メ
ツキ槽に浸してメッキの部分Ｍに電気メッキ層ＫＹ形成
する。この第２工程で配線パターンへの必要な個所にメ
ッキが施される。
第３工程では、前記メッキの部分ＩＷＩ粘着フィルムま
たはレジスト層でシールし、テーピングしていた結合線
Ｃの部分のテーピングを剥離して再びエツチング処理を
行う。
たはレジスト層でシールし、テーピングしていた結合線
Ｃの部分のテーピングを剥離して再びエツチング処理を
行う。
すると露出している結合線Ｃの部分のみ腐蝕されて、こ
の部分が消失する。
の部分が消失する。
なお、金のようにエツチング液に対して腐蝕されない材
料で厚く電気メツキ層Ｋを施しであるときは電気メッキ
の部分Ｍのシーリングは必ずしも必要でない。
料で厚く電気メツキ層Ｋを施しであるときは電気メッキ
の部分Ｍのシーリングは必ずしも必要でない。
第４工程では前記電気メッキをした部分Ｍのシーリング
を剥離して、打抜きによりプリント配線部分を分離する
。
を剥離して、打抜きによりプリント配線部分を分離する
。
このとき、打抜きによって切断されるはずの結合線Ｃの
部分は、丁でに第３工程で消失しているので配線パター
ンＡが金属ペース１と導通するような障害は発生するこ
とがない。
部分は、丁でに第３工程で消失しているので配線パター
ンＡが金属ペース１と導通するような障害は発生するこ
とがない。
以上、この発明の金属ベースプリント配線板の製造方法
について４工程に分けて説明したが、工程別は工場の機
械の配置およびその種類に応じて任意に変化させ得るも
ので必ずしも前述した製造工程別とする必要はないこと
はいうまでもない。
について４工程に分けて説明したが、工程別は工場の機
械の配置およびその種類に応じて任意に変化させ得るも
ので必ずしも前述した製造工程別とする必要はないこと
はいうまでもない。
以上説明したように、この発明の金属ベースプリント配
線板の製造方法によれば電気メッキすべき部分を有する
配線パターンを形成する場合でも電気メッキのため形成
した結合線をパターンの成形時において最終的には削除
するような工程としたので、打抜きによって銅箔（配線
パターン）と金属ベースの短絡する事故ン未然に防ぐこ
とができるという利点を有する。
線板の製造方法によれば電気メッキすべき部分を有する
配線パターンを形成する場合でも電気メッキのため形成
した結合線をパターンの成形時において最終的には削除
するような工程としたので、打抜きによって銅箔（配線
パターン）と金属ベースの短絡する事故ン未然に防ぐこ
とができるという利点を有する。
第１図は金属ベースプリント基板の断面図、第２図は多
面付けされた配線パターンの平面図、第３図は金属ベー
スプリント基板を打抜いた場合の説明図、第４図はこの
発明の製造工程を示す説明図である・ 図中、１は金属ベース、２は絶縁層、３は銅箔、Ａは配
線パターン、Ｃは結合線を示す。 第１図 ζｈ霞要当 ４図
面付けされた配線パターンの平面図、第３図は金属ベー
スプリント基板を打抜いた場合の説明図、第４図はこの
発明の製造工程を示す説明図である・ 図中、１は金属ベース、２は絶縁層、３は銅箔、Ａは配
線パターン、Ｃは結合線を示す。 第１図 ζｈ霞要当 ４図
Claims (1)
- 金属ベースプリント基板に多面の配線パターンを形成し
、所定個所にソルダレジストを行うｇｔ １工程と、前
記配線パターンの少なくとも結合線部分をシールし残り
の部分に電気メッキを施す第２工程と、前記結合線部分
のクールを剥離した状態でエツチング処理をする第３工
程と、前記第３工程で得られた多面付きプリント配線板
を打抜きにより分離する第４工程とからなることを特徴
とする金属ベースプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10828682A JPS58225697A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10828682A JPS58225697A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58225697A true JPS58225697A (ja) | 1983-12-27 |
Family
ID=14480806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10828682A Pending JPS58225697A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58225697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253294A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Ibiden Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| CN109392241A (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-26 | 太阳诱电株式会社 | 集合印刷基板、印刷布线板的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54114766A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-07 | Citizen Watch Co Ltd | Method of producing circuit board |
| JPS5570090A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10828682A patent/JPS58225697A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54114766A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-07 | Citizen Watch Co Ltd | Method of producing circuit board |
| JPS5570090A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253294A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Ibiden Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| CN109392241A (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-26 | 太阳诱电株式会社 | 集合印刷基板、印刷布线板的制造方法 |
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