JP2819321B2 - 電子部品搭載用基板及びこの電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板及びこの電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 請求項１記載の発明は、電子部品の接続端子を一括接
続することができ、電子部品を搭載して電子部品搭載装
置とした場合に全体の厚みを薄くすることができる電子
部品搭載用基板に関し、また請求項２及び請求項３記載
の発明は、このような電子部品搭載用基板を容易に提供
するための製造方法に関する。
続することができ、電子部品を搭載して電子部品搭載装
置とした場合に全体の厚みを薄くすることができる電子
部品搭載用基板に関し、また請求項２及び請求項３記載
の発明は、このような電子部品搭載用基板を容易に提供
するための製造方法に関する。
（従来の技術） 従来、外部接続端子となるリードフレームと、このリ
ードフレームの両面に設けられた基材層と、この基材層
の表面或いは内部に形成され、前記リードフレームと電
気的に接続された導体回路とからなる電子部品搭載用基
板としては、第７図及び第８図に示すような構造のもの
が一般的に知られている。そして、このような電子部品
搭載用基板（100）は、次のような工程を経て製造され
ている。
ードフレームの両面に設けられた基材層と、この基材層
の表面或いは内部に形成され、前記リードフレームと電
気的に接続された導体回路とからなる電子部品搭載用基
板としては、第７図及び第８図に示すような構造のもの
が一般的に知られている。そして、このような電子部品
搭載用基板（100）は、次のような工程を経て製造され
ている。
まず、第９図（ａ）に示すように、銅合金からなる金
属板にエッチングを施すことによって所望形状のリード
フレーム（110）を形成する。
属板にエッチングを施すことによって所望形状のリード
フレーム（110）を形成する。
次に、第９図（ｂ）に示すように、リードフレーム
（110）の外部接続端子となる部分の両面に引き剥しシ
ート（119）を貼着した後、リードフレーム（110）の両
面にプリプレグからなる基材層（111）を形成し、この
基材層（111）の両面に銅箔（120）を貼着する。
（110）の外部接続端子となる部分の両面に引き剥しシ
ート（119）を貼着した後、リードフレーム（110）の両
面にプリプレグからなる基材層（111）を形成し、この
基材層（111）の両面に銅箔（120）を貼着する。
次に、第９図（ｃ）に示すように、基材層（111）及
びリードフレーム（110）を貫通する貫通孔を形成した
後、銅箔（120）をエッチングすることによって導体回
路となる各パターンを形成し、メッキ（116）を施すこ
とによって電子部品搭載部（113）及び電子部品接続端
子（114）を含めた導体回路（112）、及びスルーホール
（121）を形成する。
びリードフレーム（110）を貫通する貫通孔を形成した
後、銅箔（120）をエッチングすることによって導体回
路となる各パターンを形成し、メッキ（116）を施すこ
とによって電子部品搭載部（113）及び電子部品接続端
子（114）を含めた導体回路（112）、及びスルーホール
（121）を形成する。
最後に、レーザー加工によって、第９図（ｃ）に点線
で示すように基材層（111）に切り込みを入れ、引き剥
しシート（119）とともにリードフレーム（110）の外部
接続端子となる部分を覆っている基材層（111）を剥離
除去することにより、第９図（ｄ）に示すような電子部
品搭載用基板（100）が得られる。
で示すように基材層（111）に切り込みを入れ、引き剥
しシート（119）とともにリードフレーム（110）の外部
接続端子となる部分を覆っている基材層（111）を剥離
除去することにより、第９図（ｄ）に示すような電子部
品搭載用基板（100）が得られる。
このようにして得られた電子部品搭載用基板（100）
に電子部品を搭載する場合には、第７図及び第８図に示
すように、電子部品搭載部（113）に電子部品（Ａ）を
ダイボンディングし、電子部品（Ａ）の接続端子と電子
部品搭載用基板（100）の電子部品接続端子（114）とを
ワイヤーボンディングするようになっている。
に電子部品を搭載する場合には、第７図及び第８図に示
すように、電子部品搭載部（113）に電子部品（Ａ）を
ダイボンディングし、電子部品（Ａ）の接続端子と電子
部品搭載用基板（100）の電子部品接続端子（114）とを
ワイヤーボンディングするようになっている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述のような従来の電子部品搭載用基
板（100）には、以下に示すような課題があった。
板（100）には、以下に示すような課題があった。
近年、電子部品搭載用基板（100）には接続端子の多
い多機能の電子部品（Ａ）が搭載されるようになってき
ているが、ワイヤーボンディングによって電子部品
（Ａ）が電気的に接続される従来の電子部品搭載用基板
（100）にあっては、接続端子が増加することによって
ワイヤーボンディング工程に多大なる時間が必要とな
り、電子部品（Ａ）の多ピン化に対応することが困難で
あった。
い多機能の電子部品（Ａ）が搭載されるようになってき
ているが、ワイヤーボンディングによって電子部品
（Ａ）が電気的に接続される従来の電子部品搭載用基板
（100）にあっては、接続端子が増加することによって
ワイヤーボンディング工程に多大なる時間が必要とな
り、電子部品（Ａ）の多ピン化に対応することが困難で
あった。
また、電子部品（Ａ）が搭載された電子部品搭載用基
板（100）が内蔵される各種電子機器にあっては、ます
ます軽薄短小化の傾向にあり、当然内蔵される電子部品
搭載用基板（100）においてもより一層の軽薄短小化
（特に薄型化）が望まれているが、従来の電子部品搭載
用基板（100）にあっては電子部品（Ａ）が電子部品搭
載用基板（100）上に突出した状態で搭載されるように
なっており、薄型化が困難であった。
板（100）が内蔵される各種電子機器にあっては、ます
ます軽薄短小化の傾向にあり、当然内蔵される電子部品
搭載用基板（100）においてもより一層の軽薄短小化
（特に薄型化）が望まれているが、従来の電子部品搭載
用基板（100）にあっては電子部品（Ａ）が電子部品搭
載用基板（100）上に突出した状態で搭載されるように
なっており、薄型化が困難であった。
請求項１記載の発明は、上述のような実状に鑑みてな
されたものであり、その目的は、電子部品の多ピン化に
容易に対応することができ、薄型化が容易な電子部品搭
載用基板を簡単な構成により提供することにある。
されたものであり、その目的は、電子部品の多ピン化に
容易に対応することができ、薄型化が容易な電子部品搭
載用基板を簡単な構成により提供することにある。
また、請求項２及び請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明に係る電子部品搭載用基板を容易に製造する
ことができる製造方法を提供することにある。
記載の発明に係る電子部品搭載用基板を容易に製造する
ことができる製造方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、請求項１記載の
発明の採った手段は、第１図〜第６図に示すように、 『外部接続端子となるリードフレーム（10）と、この
リードフレーム（10）の両面に設けられた基材層（11）
と、この基材層（11）の表面或いは内部に形成され、前
記リードフレーム（10）と電気的に接続された導体回路
（12）とからなる電子部品搭載用基板であって、 前記基材層（11）に凹状の電子部品搭載部（13）を形
成するとともに、この電子部品搭載部（13）に、電子部
品（Ａ）の接続端子が一括接続される電子部品接続端子
（14）を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板
（１）』 である。
発明の採った手段は、第１図〜第６図に示すように、 『外部接続端子となるリードフレーム（10）と、この
リードフレーム（10）の両面に設けられた基材層（11）
と、この基材層（11）の表面或いは内部に形成され、前
記リードフレーム（10）と電気的に接続された導体回路
（12）とからなる電子部品搭載用基板であって、 前記基材層（11）に凹状の電子部品搭載部（13）を形
成するとともに、この電子部品搭載部（13）に、電子部
品（Ａ）の接続端子が一括接続される電子部品接続端子
（14）を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板
（１）』 である。
また、このような電子部品搭載用基板（１）を製造す
るために請求項２記載の発明の採った手段は、第３図に
示すように、 『基材層（11）に凹状の電子部品搭載部（13）が形成
されるとともに、この電子部品搭載部（13）に、電子部
品（Ａ）の接続端子が一括接続される電子部品接続端子
（14）が形成される電子部品搭載用基板（１）の製造方
法であって、次の各工程を含むことを特徴とする電子部
品搭載用基板（１）の製造方法。
るために請求項２記載の発明の採った手段は、第３図に
示すように、 『基材層（11）に凹状の電子部品搭載部（13）が形成
されるとともに、この電子部品搭載部（13）に、電子部
品（Ａ）の接続端子が一括接続される電子部品接続端子
（14）が形成される電子部品搭載用基板（１）の製造方
法であって、次の各工程を含むことを特徴とする電子部
品搭載用基板（１）の製造方法。
（ａ）基材層（11）の一方に面に可溶性フィルム層（1
5）を形成する工程、 （ｂ）可溶性フィルム層（15）の表面に導体回路（12）
を形成する工程、 （ｃ）基材層（11）の可溶性フィルム層（15）が形成さ
れていないもう一方の面に底部が可溶性フィルム層（1
5）に達する凹状の電子部品搭載部（13）を形成する工
程、 （ｄ）電子部品搭載部（13）の底部の可溶性フィルム層
（15）を溶解除去し、導体回路（12）の一部を露出させ
る工程、 （ｅ）電子部品搭載部（13）の底部に露出する導体回路
（12）にメッキ（16）を施し、電子部品接続端子（14）
を形成する工程。』 である。
5）を形成する工程、 （ｂ）可溶性フィルム層（15）の表面に導体回路（12）
を形成する工程、 （ｃ）基材層（11）の可溶性フィルム層（15）が形成さ
れていないもう一方の面に底部が可溶性フィルム層（1
5）に達する凹状の電子部品搭載部（13）を形成する工
程、 （ｄ）電子部品搭載部（13）の底部の可溶性フィルム層
（15）を溶解除去し、導体回路（12）の一部を露出させ
る工程、 （ｅ）電子部品搭載部（13）の底部に露出する導体回路
（12）にメッキ（16）を施し、電子部品接続端子（14）
を形成する工程。』 である。
さらに、このような電子部品搭載用基板（１）を製造
するために請求項３記載の発明の採った手段は、第６図
に示すように、 『基材層（11）に凹状の電子部品搭載部（13）が形成
されるとともに、この電子部品搭載部（13）に、電子部
品（Ａ）の接続端子が一括接続される電子部品接続端子
（14）が形成される電子部品搭載用基板（１）の製造方
法であって、次の各工程を含むことを特徴とする電子部
品搭載用基板（１）の製造方法。
するために請求項３記載の発明の採った手段は、第６図
に示すように、 『基材層（11）に凹状の電子部品搭載部（13）が形成
されるとともに、この電子部品搭載部（13）に、電子部
品（Ａ）の接続端子が一括接続される電子部品接続端子
（14）が形成される電子部品搭載用基板（１）の製造方
法であって、次の各工程を含むことを特徴とする電子部
品搭載用基板（１）の製造方法。
（ａ）基材層（11）の一方に面に電子部品接続端子（1
4）が電気的に接続される部分を含む導体回路（12）を
形成する工程、 （ｂ）基材層（11）のもう一方の面に凹状の電子部品搭
載部（13）を形成する工程、 （ｃ）電子部品搭載部（13）の底部に導体回路（12）に
達する接続穴（17）を形成する工程、 （ｄ）接続穴（17）にハンダ（18）を充填するととも
に、このハンダ（18）を電子部品搭載部（13）の底部に
突出させ、電子部品接続端子（14）を形成する工程。』 である。
4）が電気的に接続される部分を含む導体回路（12）を
形成する工程、 （ｂ）基材層（11）のもう一方の面に凹状の電子部品搭
載部（13）を形成する工程、 （ｃ）電子部品搭載部（13）の底部に導体回路（12）に
達する接続穴（17）を形成する工程、 （ｄ）接続穴（17）にハンダ（18）を充填するととも
に、このハンダ（18）を電子部品搭載部（13）の底部に
突出させ、電子部品接続端子（14）を形成する工程。』 である。
（作用） 請求項１記載の発明が上述のような手段を採ることに
より、以下に示すような作用がある。
より、以下に示すような作用がある。
電子部品（Ａ）の接続端子が一括接続されるため、電
子部品（Ａ）の接続作業が単純化されるようになってい
る。また、電子部品搭載部（13）が凹状に形成されてい
るため、搭載した電子部品（Ａ）が電子部品搭載用基板
（１）から突出しないようになっている。
子部品（Ａ）の接続作業が単純化されるようになってい
る。また、電子部品搭載部（13）が凹状に形成されてい
るため、搭載した電子部品（Ａ）が電子部品搭載用基板
（１）から突出しないようになっている。
また、請求項２及び請求項３記載の発明が上述のよう
な手段を採ることにより、以下に示すような作用があ
る。
な手段を採ることにより、以下に示すような作用があ
る。
請求項２記載の発明にあっては電子部品搭載部（13）
の底部にインナーリード状の電子部品接続端子（14）が
形成されるようになっており、また請求項３記載の発明
にあっては電子部品搭載部（13）の底部にバンプ状の電
子部品接続端子（14）が形成されるようになっている。
特に請求項３記載の発明にあっては、電子部品接続端子
（14）が片持ち張り状とならないため、電子部品（Ａ）
の接続がより確実になされる電子部品搭載用基板（１）
を提供することができるようになっている。
の底部にインナーリード状の電子部品接続端子（14）が
形成されるようになっており、また請求項３記載の発明
にあっては電子部品搭載部（13）の底部にバンプ状の電
子部品接続端子（14）が形成されるようになっている。
特に請求項３記載の発明にあっては、電子部品接続端子
（14）が片持ち張り状とならないため、電子部品（Ａ）
の接続がより確実になされる電子部品搭載用基板（１）
を提供することができるようになっている。
（実施例） 実施例１ まず、第３図（ａ）に示すように、銅合金からなる金
属板にエッチングを施すことによって所望形状のリード
フレーム（10）を形成した。
属板にエッチングを施すことによって所望形状のリード
フレーム（10）を形成した。
次に、第３図（ｂ）に示すように、リードフレーム
（10）の外部接続端子となる部分の両面に引き剥しシー
ト（19）を貼着した後、リードフレーム（10）の両面に
プリプレグからなる基材層（11）を形成し、この基材層
（11）の一方の面に可溶性フィルム層（15）を形成し
た。また、この可溶性フィルム層（15）の裏面及び可溶
性フィルム層（15）が形成されなかった基材層（11）の
もう一方の面に銅箔（20）を貼着した。
（10）の外部接続端子となる部分の両面に引き剥しシー
ト（19）を貼着した後、リードフレーム（10）の両面に
プリプレグからなる基材層（11）を形成し、この基材層
（11）の一方の面に可溶性フィルム層（15）を形成し
た。また、この可溶性フィルム層（15）の裏面及び可溶
性フィルム層（15）が形成されなかった基材層（11）の
もう一方の面に銅箔（20）を貼着した。
次に、第３図（ｃ）に示すように、可溶性フィルム層
（15）、基材層（11）及び銅箔（20）を貫通する貫通孔
を形成した後、銅箔（20）をエッチングすることによっ
て導体回路となる各パターンを形成し、メッキ（16）を
施すことによって導体回路（12）及びスルーホール（2
1）を形成した。なお、この工程において、電子部品接
続端子（14）となる導体回路（12）には特にメッキを施
す必要はない。
（15）、基材層（11）及び銅箔（20）を貫通する貫通孔
を形成した後、銅箔（20）をエッチングすることによっ
て導体回路となる各パターンを形成し、メッキ（16）を
施すことによって導体回路（12）及びスルーホール（2
1）を形成した。なお、この工程において、電子部品接
続端子（14）となる導体回路（12）には特にメッキを施
す必要はない。
次に、第３図（ｄ）に示すように、基材層（11）の可
溶性フィルム層（15）が形成されなかったもう一方の面
に、底部が可溶性フィルム層（15）に達する凹状の電子
部品搭載部（13）をザグリ加工によって形成した。
溶性フィルム層（15）が形成されなかったもう一方の面
に、底部が可溶性フィルム層（15）に達する凹状の電子
部品搭載部（13）をザグリ加工によって形成した。
次に、第３図（ｅ）に示すように、電子部品搭載部
（13）の底部に露出している可溶性フィルム層（15）を
溶解除去し、導体回路（12）の一部を電子部品搭載部
（13）の底部に露出させた。
（13）の底部に露出している可溶性フィルム層（15）を
溶解除去し、導体回路（12）の一部を電子部品搭載部
（13）の底部に露出させた。
次に、第３図（ｆ）に示すように、電子部品搭載部
（13）の底部に露出した導体回路（12）にメッキ（16）
を施すことにより、インナーリード状の電子部品接続端
子（14）を形成した。
（13）の底部に露出した導体回路（12）にメッキ（16）
を施すことにより、インナーリード状の電子部品接続端
子（14）を形成した。
最後に、レーザー加工によって、第３図（ｆ）に点線
で示すように可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）
に切り込みを入れ、引き剥しシート（19）とともにリー
ドフレーム（10）の外部接続端子となる部分を覆ってい
る可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）を剥離除去
することにより、第３図（ｇ）に示すような電子部品搭
載用基板（１）が得られた。
で示すように可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）
に切り込みを入れ、引き剥しシート（19）とともにリー
ドフレーム（10）の外部接続端子となる部分を覆ってい
る可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）を剥離除去
することにより、第３図（ｇ）に示すような電子部品搭
載用基板（１）が得られた。
すなわち、請求項２記載の発明に係る製造方法によっ
て、請求項１記載の発明に係る電子部品搭載用基板
（１）が得られた。
て、請求項１記載の発明に係る電子部品搭載用基板
（１）が得られた。
このようにして得られた電子部品搭載用基板（１）に
第１図及び第２図に示すように電子部品（Ａ）を搭載す
る場合には、電子部品搭載用基板（１）の電子部品接続
端子（14）と電子部品（Ａ）の接続端子（ハンダバンプ
（Ｂ）とを一対一で接合させた状態で、ハンダバンプ
（Ｂ）を溶解させるだけの簡単な作業で、電子部品搭載
用基板（１）の電子部品接続端子（14）と電子部品
（Ａ）の接続端子を容易に一括接続することができるよ
うになっている。なお、ハンダバンプ（Ｂ）を有しない
電子部品（Ａ）を搭載する場合には、電子部品接続端子
（14）にハンダバンプを設けておくようにしてもよい。
第１図及び第２図に示すように電子部品（Ａ）を搭載す
る場合には、電子部品搭載用基板（１）の電子部品接続
端子（14）と電子部品（Ａ）の接続端子（ハンダバンプ
（Ｂ）とを一対一で接合させた状態で、ハンダバンプ
（Ｂ）を溶解させるだけの簡単な作業で、電子部品搭載
用基板（１）の電子部品接続端子（14）と電子部品
（Ａ）の接続端子を容易に一括接続することができるよ
うになっている。なお、ハンダバンプ（Ｂ）を有しない
電子部品（Ａ）を搭載する場合には、電子部品接続端子
（14）にハンダバンプを設けておくようにしてもよい。
また、電子部品（Ａ）を搭載して電子部品搭載装置と
した場合、電子部品（Ａ）は電子部品搭載用基板（１）
の凹状の電子部品搭載部（13）に収納されて電子部品搭
載用基板（１）より突出することがなく、電子部品搭載
装置の厚みを薄くすることができるようになっている。
した場合、電子部品（Ａ）は電子部品搭載用基板（１）
の凹状の電子部品搭載部（13）に収納されて電子部品搭
載用基板（１）より突出することがなく、電子部品搭載
装置の厚みを薄くすることができるようになっている。
実施例２ まず、第６図（ａ）に示すように、銅合金からなる金
属板にエッチングを施すことによって所望形状のリード
フレーム（10）を形成した。
属板にエッチングを施すことによって所望形状のリード
フレーム（10）を形成した。
次に、第６図（ｂ）に示すように、リードフレーム
（10）の外部接続端子となる部分の両面に引き剥しシー
ト（19）を貼着した後、リードフレーム（10）の両面に
プリプレグからなる基材層（11）を形成し、この基材層
（11）の一方の面に可溶性フィルム層（15）を形成し
た。また、この可溶性フィルム層（15）の裏面及び可溶
性フィルム層（15）が形成されなかった基材層（11）の
もう一方の面に銅箔（20）を貼着した。
（10）の外部接続端子となる部分の両面に引き剥しシー
ト（19）を貼着した後、リードフレーム（10）の両面に
プリプレグからなる基材層（11）を形成し、この基材層
（11）の一方の面に可溶性フィルム層（15）を形成し
た。また、この可溶性フィルム層（15）の裏面及び可溶
性フィルム層（15）が形成されなかった基材層（11）の
もう一方の面に銅箔（20）を貼着した。
次に、第６図（ｃ）に示すように、可溶性フィルム層
（15）、基材層（11）及び銅箔（20）を貫通する貫通孔
を形成した後、銅箔（20）をエッチングすることによっ
て導体回路となる各パターンを形成し、メッキ（16）を
施すことによって導体回路（12）及びスルーホール（2
1）を形成した。なお、この工程において、電子部品接
続端子（14）となる導体回路（12）には特にメッキを施
す必要はない。
（15）、基材層（11）及び銅箔（20）を貫通する貫通孔
を形成した後、銅箔（20）をエッチングすることによっ
て導体回路となる各パターンを形成し、メッキ（16）を
施すことによって導体回路（12）及びスルーホール（2
1）を形成した。なお、この工程において、電子部品接
続端子（14）となる導体回路（12）には特にメッキを施
す必要はない。
次に、第６図（ｄ）に示すように、基材層（11）の可
溶性フィルム層（15）が形成されなかったもう一方の面
に、底部が可溶性フィルム層（15）に達する凹状の電子
部品搭載部（13）をザグリ加工によって形成した。ま
た、電子部品搭載部（13）の底部に露出している可溶性
フィルム層（15）に導体回路（12）に達する接続穴（1
7）を可溶性フィルム層（15）を溶解することによっ
て、或いはドリル加工によって形成した。なお、接続穴
（17）をドリル加工によって形成する場合には、可溶性
フィルム層（15）は特に必要とされない。
溶性フィルム層（15）が形成されなかったもう一方の面
に、底部が可溶性フィルム層（15）に達する凹状の電子
部品搭載部（13）をザグリ加工によって形成した。ま
た、電子部品搭載部（13）の底部に露出している可溶性
フィルム層（15）に導体回路（12）に達する接続穴（1
7）を可溶性フィルム層（15）を溶解することによっ
て、或いはドリル加工によって形成した。なお、接続穴
（17）をドリル加工によって形成する場合には、可溶性
フィルム層（15）は特に必要とされない。
次に、第６図（ｅ）に示すように、接続穴（17）にハ
ンダ（18）を充填するとともに、このハンダ（18）を電
子部品搭載部（13）の底部に突出させ、バンプ状の電子
部品接続端子（14）を形成した。
ンダ（18）を充填するとともに、このハンダ（18）を電
子部品搭載部（13）の底部に突出させ、バンプ状の電子
部品接続端子（14）を形成した。
最後に、レーザー加工によって、第６図（ｅ）に点線
で示すように可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）
に切り込みを入れ、引き剥しシート（19）とともにリー
ドフレーム（10）の外部接続端子となる部分を覆ってい
る可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）を剥離除去
することにより、第６図（ｆ）に示すような電子部品搭
載用基板（１）が得られた。
で示すように可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）
に切り込みを入れ、引き剥しシート（19）とともにリー
ドフレーム（10）の外部接続端子となる部分を覆ってい
る可溶性フィルム層（15）及び基材層（11）を剥離除去
することにより、第６図（ｆ）に示すような電子部品搭
載用基板（１）が得られた。
すなわち、請求項３記載の発明に係る製造方法によっ
て、請求項１記載の発明に係る電子部品搭載用基板
（１）が得られた。
て、請求項１記載の発明に係る電子部品搭載用基板
（１）が得られた。
このようにして得られた電子部品搭載用基板（１）に
第４図及び第５図に示すように電子部品（Ａ）を搭載す
る場合には、電子部品搭載用基板（１）のハンダ（18）
からなるバンプ状の電子部品接続端子（14）と電子部品
（Ａ）の接続端子とを一対一で接合させた状態で、ハン
ダ（18）を溶解させるだけの簡単な作業で、電子部品搭
載用基板（１）の電子部品接続端子（14）と電子部品
（Ａ）の接続端子を容易に一括接続することができるよ
うになっている。特に、この製造方法によれば、従来の
フィンガーリードタイプのTABと異なり、電子部品接続
端子（14）が片持ち張り状とならないため、電子部品
（Ａ）を搭載する際に電子部品接続端子（14）が変形し
たりすることがなく、より確実に電子部品（Ａ）の電気
的接続を行なうことができる。
第４図及び第５図に示すように電子部品（Ａ）を搭載す
る場合には、電子部品搭載用基板（１）のハンダ（18）
からなるバンプ状の電子部品接続端子（14）と電子部品
（Ａ）の接続端子とを一対一で接合させた状態で、ハン
ダ（18）を溶解させるだけの簡単な作業で、電子部品搭
載用基板（１）の電子部品接続端子（14）と電子部品
（Ａ）の接続端子を容易に一括接続することができるよ
うになっている。特に、この製造方法によれば、従来の
フィンガーリードタイプのTABと異なり、電子部品接続
端子（14）が片持ち張り状とならないため、電子部品
（Ａ）を搭載する際に電子部品接続端子（14）が変形し
たりすることがなく、より確実に電子部品（Ａ）の電気
的接続を行なうことができる。
また、電子部品（Ａ）を搭載して電子部品搭載装置と
した場合、電子部品（Ａ）は電子部品搭載用基板（１）
の凹状の電子部品搭載部（13）に収納されて電子部品搭
載用基板（１）より突出することがなく、電子部品搭載
装置の厚みを薄くすることができるようになっている。
した場合、電子部品（Ａ）は電子部品搭載用基板（１）
の凹状の電子部品搭載部（13）に収納されて電子部品搭
載用基板（１）より突出することがなく、電子部品搭載
装置の厚みを薄くすることができるようになっている。
（発明の効果） 以上のように請求項１記載の発明に係る電子部品搭載
用基板にあっては、電子部品接続端子と電子部品の接続
端子が一括接続されるようになっているため、電子部品
接続端子と電子部品の接続端子との間にボンディングワ
イヤーを１本１本架け渡すことによって電子部品を接続
する従来の電子部品搭載用基板に比し、電子部品の接続
作業を単純化することができる。すなわち、電子部品の
接続端子が増えても電子部品の接続作業がさほど面倒に
ならず、電子部品の多ピン化に容易に対応することがで
きる。また、電子部品搭載部が凹状に形成されているた
め、電子部品が電子部品搭載用基板から突出することが
なく、効率良く電子部品搭載基板の薄型化を図ることが
できる。
用基板にあっては、電子部品接続端子と電子部品の接続
端子が一括接続されるようになっているため、電子部品
接続端子と電子部品の接続端子との間にボンディングワ
イヤーを１本１本架け渡すことによって電子部品を接続
する従来の電子部品搭載用基板に比し、電子部品の接続
作業を単純化することができる。すなわち、電子部品の
接続端子が増えても電子部品の接続作業がさほど面倒に
ならず、電子部品の多ピン化に容易に対応することがで
きる。また、電子部品搭載部が凹状に形成されているた
め、電子部品が電子部品搭載用基板から突出することが
なく、効率良く電子部品搭載基板の薄型化を図ることが
できる。
また、請求項２及び請求項３記載の発明に係る電子部
品搭載用基板の製造方法にあっては、凹状の電子部品搭
載部の底部にインナーリード状或いはバンプ状の電子部
品接続端子を形成することにより、請求項１記載の発明
に係る電子部品搭載用基板を容易に製造することができ
る。特に請求項３記載の発明に係る製造方法にあって
は、できあがる電子部品搭載用基板の電子部品接続端子
が片持ち張り状とならないため、電子部品の接続がより
確実になされる電子部品搭載用基板を提供することがで
きる。
品搭載用基板の製造方法にあっては、凹状の電子部品搭
載部の底部にインナーリード状或いはバンプ状の電子部
品接続端子を形成することにより、請求項１記載の発明
に係る電子部品搭載用基板を容易に製造することができ
る。特に請求項３記載の発明に係る製造方法にあって
は、できあがる電子部品搭載用基板の電子部品接続端子
が片持ち張り状とならないため、電子部品の接続がより
確実になされる電子部品搭載用基板を提供することがで
きる。
第１図は請求項１記載の発明に係る電子部品搭載用基板
を示す断面図、第２図は第１図の電子部品搭載用基板を
示す平面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は請求項２記載の発
明に係る電子部品搭載用基板の製造方法を順を追って示
す断面図、第４図は請求項１記載の発明に係る別の電子
部品搭載用基板を示す断面図、第５図は第４図の電子部
品搭載用基板を示す平面図、第６図（ａ）〜（ｆ）は請
求項３記載の発明に係る電子部品搭載用基板の製造方法
を順を追って示す断面図、第７図は従来の電子部品搭載
用基板を示す断面図、第８図は第７図の電子部品搭載用
基板を示す平面図、第９図（ａ）〜（ｄ）は第７図の電
子部品搭載用基板の製造方法を順を追って示す断面図で
ある。 符号の説明 １……電子部品搭載用基板、10……リードフレーム、11
……基材層、12……導体回路、13……電子部品搭載部、
14……電子部品接続端子、15……可溶性フィルム層、16
……メッキ、17……接続穴、18……ハンダ、19……引き
剥しシート、20……銅箔、21……スルーホール。
を示す断面図、第２図は第１図の電子部品搭載用基板を
示す平面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は請求項２記載の発
明に係る電子部品搭載用基板の製造方法を順を追って示
す断面図、第４図は請求項１記載の発明に係る別の電子
部品搭載用基板を示す断面図、第５図は第４図の電子部
品搭載用基板を示す平面図、第６図（ａ）〜（ｆ）は請
求項３記載の発明に係る電子部品搭載用基板の製造方法
を順を追って示す断面図、第７図は従来の電子部品搭載
用基板を示す断面図、第８図は第７図の電子部品搭載用
基板を示す平面図、第９図（ａ）〜（ｄ）は第７図の電
子部品搭載用基板の製造方法を順を追って示す断面図で
ある。 符号の説明 １……電子部品搭載用基板、10……リードフレーム、11
……基材層、12……導体回路、13……電子部品搭載部、
14……電子部品接続端子、15……可溶性フィルム層、16
……メッキ、17……接続穴、18……ハンダ、19……引き
剥しシート、20……銅箔、21……スルーホール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西脇 俊雄 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60,23/12
Claims (3)
- 【請求項１】外部接続端子となるリードフレームと、こ
のリードフレームの両面に設けられた基材層と、この基
材層の表面或いは内部に形成され、前記リードフレーム
と電気的に接続された導体回路とからなる電子部品搭載
用基板であって、 前記基材層に凹状の電子部品搭載部を形成するととも
に、この電子部品搭載部に、電子部品の接続端子が一括
接続される電子部品接続端子を形成したことを特徴とす
る電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】基材層に凹状の電子部品搭載部が形成され
るとともに、この電子部品搭載部に、電子部品の接続端
子が一括接続される電子部品接続端子が形成される電子
部品搭載用基板の製造方法であって、次の各工程を含む
ことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 （ａ）基材層の一方の面に、可溶性フィルム層を形成す
る工程、 （ｂ）可溶性フィルム層の表面に、導体回路を形成する
工程、 （ｃ）基材層の可溶性フィルム層が形成されていないも
う一方の面に、底部が可溶性フィルム層に達する凹状の
電子部品搭載部を形成する工程、 （ｄ）電子部品搭載部の底部の可溶性フィルム層を溶解
除去し、導体回路の一部を露出させる工程、 （ｅ）電子部品搭載部の底部に露出する導体回路にメッ
キを施し、電子部品接続端子を形成する工程。 - 【請求項３】基材層に凹状の電子部品搭載部が形成され
るとともに、この電子部品搭載部に、電子部品の接続端
子が一括接続される電子部品接続端子が形成される電子
部品搭載用基板の製造方法であって、次の各工程を含む
ことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 （ａ）基材層の一方の面に、電子部品接続端子が電気的
に接続される部分を含む導体回路を形成する工程、 （ｂ）基材層のもう一方の面に、凹状の電子部品搭載部
を形成する工程、 （ｃ）電子部品搭載部の底部に導体回路に達する接続穴
を形成する工程、 （ｄ）接続穴にハンダを充填するとともに、このハンダ
を電子部品搭載部の底部に突出させ、電子部品接続端子
を形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283666A JP2819321B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子部品搭載用基板及びこの電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283666A JP2819321B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子部品搭載用基板及びこの電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145147A JPH03145147A (ja) | 1991-06-20 |
| JP2819321B2 true JP2819321B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=17668487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1283666A Expired - Lifetime JP2819321B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子部品搭載用基板及びこの電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819321B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1283666A patent/JP2819321B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03145147A (ja) | 1991-06-20 |
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