JP2718146B2

JP2718146B2 - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2718146B2
Application number: JP1047635A
Authority: JP
Inventors: 賢秀小山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-02-28
Filing date: 1989-02-28
Publication date: 1998-02-25
Anticipated expiration: 2013-02-25
Also published as: JPH02226752A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品の製造方法に関し、ガラエポなどの
安価な素材を材料にして、ICやLSIなどの電子部品を簡
単に製造する方法に関する。

（従来の技術） ICやLSIなどの電子部品は、ダイボンダーによりベア
チップをリードフレームに搭載し、次にワイヤボンダー
により両者を極細の金線のようなワイヤで接続した後、
モールドプレス装置によりベアチップを封止するモール
ド体を形成し、次にプレス装置によりリードフレームの
リード部を切断して屈曲させることにより製造される。

ところがこのような手段により製造される電子部品
は、リード部の高密度化に限界があることから、近年、
小型高集積化に対応できるTAB法が見直されてきてい
る。

第７図（ａ）〜（ｆ）はこの種従来のTAB法による電
子部品の製造工程を示すものである。同図（ａ）におい
て、101はポリイミド樹脂から成るシートであり、その
上面にエッチングによりリード部102が放射状に形成さ
れている。このシート101は長尺のフィルムを一定ピッ
チで切断して形成される。

次に同図（ｂ）に示すように、ダイボンダーによりシ
ート101の中央部にフリップチップのようなベアチップ1
03を搭載し、次にシート101を切断してリード部102が舌
片状に突出するユニット104を形成し（同図（ｃ））、
次に各リード部102がリードフレーム105の各リード部10
6上に着地するように、ユニット104をリードフレーム10
5上に搭載し（同図（ｄ））、次にベアチップ103を封止
するモールド体107を形成した後（同図（ｅ））、リー
ドフレーム105のリード部106を切断屈曲させて電子部品
108は完成する（同図（ｆ））。

（発明が解決しようとする課題）上記TAB法は、リード部102はエッチングにより形成さ
れるので、小型高集積化が可能となり、またフリップチ
ップのようなベアチップを搭載するため、ワイヤボンダ
ーによる接続作業が不要になる等の利点があるものの、
シート101の素材であるポリイミド樹脂はきわめて高価
であるためコスト高になる欠点があった。またシート10
1の厚さは20μ程度であってきわめて薄いことから、ユ
ニット104をリードフレーム105上に搭載する際に、リー
ド部102がふらつきやすく、このため各リード部102をリ
ードフレーム105の各リード部106上に正しく着地させに
くいものであった。またシート101は長尺フィルムを切
断して形成されるが、この長尺フィルムの取り扱いに手
間を要し、殊にその運搬が面倒であることから、作業性
があがらない問題があった。

したがって本発明は、安価な材料により、上記TAB法
により製造される電子部品と同様の電子部品を簡単に製
造できる方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、（ｉ）電気絶縁性物質から成る基板の上面に、中央側か
ら外側へ向ってエッチングによりリード部を形成する工
程と、（ii）リード部の外側部に沿って上記基板を打ち抜く工
程と、（iii）ベアチップの電極が上記リード部の内側部に着
地するように、上記基板にベアチップを搭載する工程
と、（iv）基板から打ち抜かれたユニットをリードフレーム
に搭載して、上記リード部とリードフレームのリード部
を接続する工程と、（ｖ）リードフレームに搭載されたユニットを封止する
モールド体を形成する工程と、（vi）リード部をリードフレームから切断して屈曲させ
る工程と、を含み、上記（iii）の工程において上記基板に上記ベ
アチップを搭載してから上記（iv）の工程において上記
ユニットを上記リードフレームに搭載するまでの間に、
上記リード部に特性検査装置の電極を当てて特性検査を
行うようにしたものである。

更に好ましくは、上記基板を打ち抜いて得られた上記
ユニットを上記基板から分離せずに上記基板に装着した
ままの段階において、上記特性検査を行うものである。

（作用）上記構成によれば、従来のポリイミド樹脂製シートに
換えて、ガラエポのような安価な素材により基板を形成
し、簡易な工程により電子部品を製造できる。

（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。

第１図（ａ）〜（ｉ）は製造工程順の部品図であっ
て、同図（ａ）において、１は基板であり、ガラエポな
どの電気絶縁性の安価な合成樹脂により形成されてい
る。その厚さは例えば0.3〜1.3mm程度であり、かなりの
剛性を有している。この基板１にスルーホール２を形成
した後、同図（ｂ）に示すリード部４を中央側から外側
へ向って複数個放射状に形成する。このリード部４は、
基板１に銅箔のような導電性シートを装着し、不要部を
除去するエッチングにより形成される。上記スルーホー
ル２は、このようにして形成されたリード部４の外側部
に位置しており、次にこのスルーホール２の内壁面に、
メッキ手段などにより導電部５を形成する。次に同図
（ｃ）の打ち抜き線３で示すように、基板１をリード部
４の外側部のスルーホール２に沿って打ち抜き、次に基
板１の中央の着地部６に、ダイボダーによりフリップチ
ップのようなベアチップ８を搭載する（同図（ｄ））。
ベアチップ８はその突出電極（バンプ）が、リード部４
の内側部に着地するように、基板１に搭載される。次に
打ち抜き線３の内部のユニット７は基板１から分離され
たうえで（同図（ｅ））、リードフレーム11に搭載され
る（同図（ｆ））。

第２図は、リードフレーム11を示すものである。この
リードフレーム11は導電性の金属薄板若しくはガラエ
ポ，セラミック等の薄板から成り、その中央部には矩形
の開口部12が形成されている。この開口部12の縁部に沿
ってリード部13が舌片状に多数形成されており、ユニッ
ト７は、そのスルーホール２がこのリード部13上に着地
するようにリードフレーム11上に搭載される。また開口
部12の周囲には、矩形の小孔部14が形成されており、更
にリードフレーム11の両側部には、ピッチ送り用の小孔
15が形成されている。第１図（ｆ）の部分拡大図におい
て、16はユニット７をリードフレーム11搭載するに先立
ち、リード部13上に予め塗布されたクリーム半田のよう
な導電性ボンドであり、リード部４とリード部13は、導
電部５とボンド16を介して接続される。

このようにしてユニット７が搭載されたリードフレー
ム11は、モールドプレス装置へ送られ、ベアチップ８は
モールド体17により封止される（同図（ｇ））。次いで
プレス装置へ送られてリード部13はリードフレーム11か
ら切断されるとともに屈曲され、電子部品19は完成する
（同図（ｈ），（ｉ））。同図（ｆ）の部分拡大図にお
いて、破線18はリード部13をリードフレーム11から切断
する切断線、同図（ｉ）において、20はベアチップ８に
突設された突出電極（バンプ）である。

ところでこの種電子部品の特性検査は、一般にリード
部に特性検査装置の電極を当て、実際に電流を流してみ
ることにより行われる。

この電子部品19の場合、特性検査は、第１図（ｄ）〜
（ｅ）の段階で行う。この段階においては、リード部４
は基板１若しくはユニット７の上面に露呈しており、し
たがってラインを搬送しながら、リード部４に特性検査
装置の電極を当てて、簡単に検査を行うことができる。
この検査は、（ｄ）〜（ｅ）の何れの段階で行ってもよ
いが、（ｄ）の段階すなわち基板１を打ち抜いて得られ
たユニット７を基板１から未だ分離しない段階では、ユ
ニット７は基板１に装着されて基板により四方からガー
ドされており、したがって、多少乱雑に取り扱っても器
物に当るなどして損傷しにくいので、（ｅ）の段階より
も（ｄ）の段階の方が特性検査を行いやすい。

（実施例２）第３図は他の実施例を示すものであって、このもの
は、基板１にエッチングによりリード部４を形成し（同
図（ａ））、次にこれを打ち抜いてユニット７を形成す
るとともに、フリップチップのようなベアチップ８を搭
載する（同図（ｂ））。なお第４図に示すように、リー
ド部４の内側部に突出電極25を形成し、この突出電極25
上にバンプを有しないベアチップ8aを搭載してもよい。

次にこのユニット７をベアチップ８を下側にしてリー
ドフレーム11に搭載する（同図（ｃ））。リードフレー
ム11のリード部13には突出電極25が突設されており、リ
ード部４はこの突出電極25に接地する。なお第５図に示
すように、ユニット７側のリード部４の外側部に突出電
極26を形成し、この突出電極26をリード部13に着地させ
てもよい。次に上記第１実施例と同様にモールド体17を
形成し、リード部13を切断屈曲することにより、電子部
品が完成する。このようにこの手段によれば、スルーホ
ール２や導電部５を形成する工程やボンド16を塗布する
工程を省略できる。

なお上記実施例は、１枚の基板１から１個の電子部品
19を製造する１個取りの場合を例にとって説明したが、
第６図に示すように大形の基板21から複数個の電子部品
を同時に製造する多数個取りでもよいものである。また
上記工程順は適宜前後の順を入れかえてもよいものであ
り、例えば基板１の打ち抜きを行った後で、スルーホー
ル２を形成してもよく、あるいは打ち抜きとスルーホー
ル２の形成を同時に行ってもよいものである。

（発明の効果）以上説明したように本発明によれば、高価なポリイミ
ド樹脂に換えて、ガラエポのような安価で取り扱いが簡
易な素材により、簡単に電子部品を製造することができ
る。

また基板にベアチップを搭載してからユニットをリー
ドフレームに搭載するまでの間に、リード部に特性検査
装置の電極を当てて特性検査を行うことにより、ユニッ
トを損傷することなく、ラインを搬送しながら特性検査
を容易に行うことができる。更に好ましくは、基板を打
ち抜いて得られたユニットを基板から分離せずに基板に
装着したままの段階において、特性検査を行うことによ
り、ユニットを基板により四方からガードした状態で特
性検査を行うことができ、より一層、ユニットの損傷を
防止できる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図（ａ）
〜（ｉ）は製造工程順の部品図、第２図はリードフレー
ムの斜視図、第３図（ａ）〜（ｃ）は他の実施例の製造
工程順の部品図、第４図及び第５図は他の実施例の部分
側面図、第６図は多数個取り用基板の斜視図、第７図
（ａ）〜（ｆ）は従来方法の製造工程順の部品図であ
る。１……基板４……リード部７……ユニット 8,8a……ベアチップ 11……リードフレーム 13……リード部 17……モールド体

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（ｉ）電気絶縁性物質から成る基板の上面
に、中央側から外側へ向ってエッチングによりリード部
を形成する工程と、（ii）リード部の外側部に沿って上記基板を打ち抜く工
程と、（iii）ベアチップの電極が上記リード部の内側部に着
地するように、上記基板にベアチップを搭載する工程
と、（iv）基板から打ち抜かれたユニットを基板から分離し
てリードフレームに搭載し、上記リード部とリードフレ
ームのリード部を接続する工程と、（ｖ）リードフレームに搭載されたユニットを封止する
モールド体を形成する工程と、（vi）リード部をリードフレームから切断して屈曲させ
る工程と、を含み、上記（iii）の工程において上記基板に上記ベ
アチップを搭載してから上記（iv）の工程において上記
ユニットを上記リードフレームに搭載するまでの間に、
上記リード部に特性検査装置の電極を当てて特性検査を
行うようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】上記基板を打ち抜いて得られた上記ユニッ
トを上記基板から分離せずに上記基板に装着したままの
段階において、上記特性検査を行うことを特徴とする請
求項１に記載の電子部品の製造方法。