JP3095857B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
り、詳しくはサブトラクティブ法の一種である半田剥離
法あるいはメッキレジスト法により導体パターンが形成
される電子部品搭載用基板に関するものである。
載用基板の導体パターン1は、図5に示すように銅張積
層板の絶縁基材2a上に積層された銅箔2b、パネル銅
メッキ3及びパターン銅メッキ4から構成されている。
パネル銅メッキ3は銅張積層板の銅箔表面の全面に第1
回目の銅メッキを施すことにより形成される。また、パ
ターン銅メッキ4はパネル銅メッキ3を施した上にメッ
キレジストをラミネートし、そのメッキレジストのパタ
ーン状に開口した部分に更に第2回目の銅メッキを施す
ことにより形成される。そして、従来はパネル銅メッキ
3の厚さがパターン銅メッキ4の厚さより厚かった。各
層の厚さを数値で示すと、銅箔2bの厚さが18μm、
パネル銅メッキ3の厚さが15μm、パターン銅メッキ
4の厚さが10μmであった。
較して頂部の線幅Whがかなり小さくなり、実測値で示
すと底部の線幅Wbの平均値が142μm(標準偏差σ
n-1は5μm)のとき頂部の線幅Whの平均値は123
μm(標準偏差σn-1 は6μm)であった。
Cチップ(図示せず)と金線を介して電気的に接続され
るボンディングパッドには、ニッケルメッキ及び金メッ
キが施される。そして、ボンディングパッドと金線とを
確実に接続するためには、ニッケルメッキを行う前のボ
ンディングパッドの頂部の線幅Whを120μm以上に
確保する必要がある。ところが、パネル銅メッキ3がパ
ターン銅メッキ4より厚い従来のものでは、底部の線幅
Wbに比較して頂部の線幅Whがかなり小さくなるた
め、頂部の線幅を120μm以上に確保するためには、
ボンディングパッド部のパターン銅メッキ4の線幅を予
め広くする必要がある。しかし、その場合はボンディン
グパッドの底部の線幅も広くなり、電子部品搭載用基板
の高密度化を阻害するという問題がある。
め広くすることはできず、パターン銅メッキ4の頂部の
線幅の最小値が120μmという規格を満たすことがで
きない場合が生じ、ワイヤーボンディングに支障を来す
場合があるという問題があった。
ターン1の底部の線幅Wbに比較してかなり小さくなる
原因としては次のことが考えられる。すなわち、半田剥
離法による導体パターン1の形成方法では、銅張積層板
2の銅箔2bの全面にパネル銅メッキ3が施され、パネ
ル銅メッキ3上にパターン銅メッキ4が行われ、さらに
パターン銅メッキ4上に半田メッキ5が行われた状態
(図6(a)の状態)からエッチングが行われる。エッ
チングによりパネル銅メッキ3及び銅箔2bが除去され
る(図6(b)の状態)。エッチング液は銅を溶かすが
半田メッキ5は溶かさないので、半田メッキ5がエッチ
ングレジストの役割を果たす。
すべき銅の厚さHが、銅箔2bの厚さ18μmとパネル
銅メッキ3の厚さ15μmとの合計である33μmと厚
いため、エッチングが厚さ方向だけに進行せずに、エッ
チング液(図示せず)が半田メッキ5の下側に回り込む
ように深く入り込み、所謂アンダーカットが生じて図6
(b)に示すようにパターン銅メッキ4の頂部のエッチ
ング量が多くなる。
のであって、その目的はエッチング前のパターン銅メッ
キの線幅を広くすることなく、ボンディングパッドの頂
部の線幅をワイヤーボンディングに支障のない幅に形成
することが容易な電子部品搭載用基板を提供することに
ある。
め本発明では、銅張積層板の銅箔表面の全面に第1回目
の銅メッキであるパネル銅メッキを施し、その上にメッ
キレジストを形成し、そのメッキレジストのパターン状
に開口した部分に更に第2回目の銅メッキであるパター
ン銅メッキを施した後、エッチングにより導体パターン
を形成する電子部品搭載用基板において、前記パターン
銅メッキの厚さを前記パネル銅メッキの厚さより厚くし
た。
を構成するパターン銅メッキの厚さがパネル銅メッキの
厚さより厚い。従って、導体パターンの銅の厚さが同じ
であれば、導体パターンを形成する際にエッチングによ
り除去すべき銅の厚さが、パネル銅メッキの方がパター
ン銅メッキより厚い従来のものに比較して薄くなる。そ
の結果、エッチング時にエッチング液がエッチングレジ
ストの下側に回り込むことによるアンダーカットが小さ
くなり、パターン銅メッキの線幅を広くしなくても、ボ
ンディングパッドの頂部の線幅をワイヤーボンディング
に支障を来さない状態に確保できる。
実施例を図1〜図4に従って説明する。なお、電子部品
搭載用基板の構成は基本的には従来のものと同様であ
り、同一部分には同一符号を付して説明する。
絶縁基材2aの両面に導体パターン1が形成され、表裏
両面の導体パターン1を導通するスルーホール6を備え
ている。電子部品搭載用基板Bの表面には電子部品とし
てのICチップ(図示せず)を搭載するための電子部品
搭載用凹部7が形成され、その周囲にはICチップと金
線を介して電気的に接続されるボンディングパッド8と
しての導体パターンが形成されている。導体パターン1
(ボンディングパッド8)は、厚さ18μmの銅箔2b
と、厚さ10μmのパネル銅メッキ3と、厚さ15μm
のパターン銅メッキ4とで構成されている。すなわち、
導体パターン1を構成する全体の銅の厚さは従来と同様
に43μmであるが、パターン銅メッキ4の厚さがパネ
ル銅メッキ3の厚さより厚く形成されている。なお、ボ
ンディングパッド8はその表面にニッケルメッキ9(厚
さ5μm)及び金メッキ10(厚さ0.5μm)が施さ
れる(図4(c)にのみ図示)。又、電子部品搭載用基
板Bの表面にはソルダレジスト(図示せず)が印刷され
る。
向(図1の左右方向)と直交する方向に切断した状態を
示している。ボンディングパッド8の頂部の線幅Wh
は、底部の線幅Wbの平均値が142μm(標準偏差σ
n-1 は5μm)の場合、平均値が130μm(標準偏差
σn-1 は3.9μm)の値となっている。頂部の線幅W
hが従来の123μm(標準偏差σn-1 は6.0μm)
から130μm(標準偏差σn-1 は3.9μm)に改善
された理由は、パターン銅メッキ4の厚さが15μmと
従来の厚さ10μmに比較して厚いため、エッチング液
のはね返りが少なく、パターンの頂部付近までエッチン
グされ難くなるためと考えられる。その結果、線幅が改
善されるだけなく、標準偏差σn-1 も3.9μmと減少
する。
を常に120μm以上に確保することが難しかった底部
の線幅Wbの平均値が142μmの場合でも、頂部の線
幅Whを常に120μm以上に確保することができる。
従って、ICチップを実装する際のワイヤーボンディン
グが確実に行われるとともに、配線の高密度化を阻害す
ることもない。
3及び図4に従って説明する。まず、銅張積層板2にス
ルーホール(図示せず)用の穴を開けた後、厚さ18μ
mの銅箔2bの全面に、即ち表面の全面に第1回目の銅
メッキであるパネル銅メッキ3を厚さ10μmに施し
た。次にメッキレジスト11をパネル銅メッキ3上にラ
ミネートした(図3(a)の状態)。この状態でそのメ
ッキレジスト11のパターン状に開口した部分に更に第
2回目の銅メッキであるパターン銅メッキ4を厚さ15
μmに施し、その上に厚さ5μmの半田メッキ5を施し
た(図3(b)の状態)。そして、剥離液(水酸化カリ
ウム水溶液)によりメッキレジスト11を剥離した後
(図4(a)の状態)、エッチングを行ってパターン銅
メッキ4と対応する箇所以外のパネル銅メッキ3及び銅
箔2bを除去した(図4(b)の状態)。その後、銅を
侵さない剥離液で半田メッキ5を剥離し、導体パターン
1を形成した。そして、導体パターン1のうちICチッ
プ(図示せず)と金線を介して電気的に接続されるボン
ディングパッド8には、図4(c)に示すように、ニッ
ケルメッキ9及び金メッキ10を施した。
ングパッド8)を構成する銅の厚さ、すなわち銅箔2
b、パネル銅メッキ3及びパターン銅メッキ4の厚さの
合計は従来と同様に43μmである。しかし、エッチン
グにより除去すべき銅の厚さH、すなわち銅箔2b及び
パネル銅メッキ3の厚さの合計は28μmとなり、従来
の値33μmより薄くなる。このため、エッチング時に
エッチング液が半田メッキ5の下側に回り込むように深
く入り込むことが少なくなり、パターン銅メッキ4の頂
部のエッチング量が少なくなる。
幅Wbの平均値が142μm(標準偏差σn-1 は5μ
m)の場合、ボンディングパッド8の頂部の線幅Wh
は、平均値が130μm(標準偏差σn-1 は3.9μ
m)の値となった。すなわち、従来のものでは頂部の線
幅Whを常に120μm以上に確保することはできなか
った底部の線幅Wbを有するボンディングパッド8であ
っても、頂部の線幅Whを常に120μm以上に確保す
ることができた。
この実施例は銅箔2bの厚さを9μmとした点が前記実
施例と異なっている。すなわち、この実施例では導体パ
ターン1(ボンディングパッド8)を構成する銅の厚さ
が43μmから34μmへと薄くなっているとともに、
エッチングにより除去すべき銅の厚さHが前記実施例で
の値28μmから19μmへと薄くなっている。電子部
品搭載用基板Bの素材の銅張積層板2は前記実施例と同
様に厚さ18μmの銅箔2bを有するものを使用する。
そして、18μmの銅箔2bをハーフエッチングにより
9μmに仕上げ、その上に前記実施例と同様にして導体
パターンを形成した。
の頂部の線幅Whは135μmで、底部の線幅Wbは1
42μmであった。 (実施例3)次に第3実施例を説明する。この実施例は
銅箔2bの厚さを9μmとし、導体パターン1(ボンデ
ィングパッド8)を構成する銅の厚さが34μmと薄く
なっている点は第2実施例と同じであるが、パネル銅メ
ッキ3の厚さを5μmと薄くし、パターン銅メッキ4の
厚さを20μmと厚くした点が第2実施例と異なってい
る。従って、この実施例では導体パターン1(ボンディ
ングパッド8)を形成する際、エッチングにより除去す
べき銅の厚さHが前記実施例での値19μmから14μ
mへとさらに薄くなっている。
の頂部の線幅Whは138μmで、底部の線幅Wbは1
42μmであった。なお、本発明は前記各実施例に限定
されるものではなく、パターン銅メッキ4の厚さがパネ
ル銅メッキ3の厚さより厚く、銅箔2bの厚さとパネル
銅メッキ3の厚さとの和が従来のものより薄いという条
件を満足する範囲で銅箔2b、パネル銅メッキ及びパタ
ーン銅メッキ4の厚さを適宜変更してもよい。又、半田
剥離法以外にパターン銅メッキ4の上に金メッキを施
し、金メッキをエッチングレジストとして使用するメッ
キレジスト法に適用してもよい。
載用基板は、導体パターンを構成するパターン銅メッキ
の厚さがパネル銅メッキの厚さより厚いので、導体パタ
ーン全体の銅の厚さを変更せず、しかもエッチング前の
パターン銅メッキの線幅を広くすることなく、ボンディ
ングパッドの頂部の線幅をワイヤーボンディングに支障
のない幅に形成することが容易となり、電子部品搭載用
基板上に実装されるICチップとの電気的接続を確実に
することができる。
である。
る。
る。
す模式断面図である。
造工程(エッチング工程)を示す模式断面図である。
パネル銅メッキ、4…パターン銅メッキ、8…ボンディ
ングパッド、B…電子部品搭載用基板、Wh…ボンディ
ングパッドの頂部の線幅、Wb…ボンディングパッドの
底部の線幅。
Claims (1)
- 【請求項1】 銅張積層板の銅箔表面の全面に第1回目
の銅メッキであるパネル銅メッキを施し、その上にメッ
キレジストを形成し、そのメッキレジストのパターン状
に開口した部分に更に第2回目の銅メッキであるパター
ン銅メッキを施した後、エッチングにより導体パターン
を形成する電子部品搭載用基板において、前記 パターン銅メッキの厚さを前記パネル銅メッキの厚
さより厚くしたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3671792A JP3095857B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3671792A JP3095857B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05235200A JPH05235200A (ja) | 1993-09-10 |
JP3095857B2 true JP3095857B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=12477505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3671792A Expired - Lifetime JP3095857B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3095857B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4617145B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2011-01-19 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3671792A patent/JP3095857B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05235200A (ja) | 1993-09-10 |
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