JPS5961992A - スルホ−ルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
スルホ−ルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5961992A JPS5961992A JP17238882A JP17238882A JPS5961992A JP S5961992 A JPS5961992 A JP S5961992A JP 17238882 A JP17238882 A JP 17238882A JP 17238882 A JP17238882 A JP 17238882A JP S5961992 A JPS5961992 A JP S5961992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive
- sides
- insulating substrate
- producing
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリイミドフィルム、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁基板両面に、銅箔による所望の配線／Ｒターンを
設けてその配線パターン同士を導通させるスルホールプ
リント配線板の製造方法に関する。
の絶縁基板両面に、銅箔による所望の配線／Ｒターンを
設けてその配線パターン同士を導通させるスルホールプ
リント配線板の製造方法に関する。
従来、この種のスルホールプリント配線板を製造する方
法としては、スルホールメッキを施こす方法が採られて
いる。すなわち、ポリイミドフィルムあるいはガラスエ
ポキシ樹脂等の絶縁基板の両面に銅箔をラミネートし、
所定の場所に貫通孔を設ける。次いで、無電解鋼メッキ
および電解銅メッキを施こして貫通孔内を銅メッキし、
絶縁基板両面の鋼箔同士を導通させる。
法としては、スルホールメッキを施こす方法が採られて
いる。すなわち、ポリイミドフィルムあるいはガラスエ
ポキシ樹脂等の絶縁基板の両面に銅箔をラミネートし、
所定の場所に貫通孔を設ける。次いで、無電解鋼メッキ
および電解銅メッキを施こして貫通孔内を銅メッキし、
絶縁基板両面の鋼箔同士を導通させる。
その後、銅箔上にフォトレジスト等のレジストを設け、
所望の配線ノぞターンを露光してエツチングした後、配
線ノぐターンを得る。このようにして得られた配線パタ
ーンは、Ｗ通孔がその配線パターン内に含まれるように
形成されているので、その貫通孔内に付着した銅によっ
て両面の配線パターンは電気的に導通される。
所望の配線ノぞターンを露光してエツチングした後、配
線ノぐターンを得る。このようにして得られた配線パタ
ーンは、Ｗ通孔がその配線パターン内に含まれるように
形成されているので、その貫通孔内に付着した銅によっ
て両面の配線パターンは電気的に導通される。
しかし、上記した従来の製造方法によれば、無電解銅メ
ッキおよび電解銅メッキを施こすためにコストが高くな
る欠点があり、また銅箔の上にスルホールメッキするの
で銅箔が厚くなって線間隔の狭い配線）Ｒターンを形成
する際は不利になっていた。
ッキおよび電解銅メッキを施こすためにコストが高くな
る欠点があり、また銅箔の上にスルホールメッキするの
で銅箔が厚くなって線間隔の狭い配線）Ｒターンを形成
する際は不利になっていた。
本発明の目的は、絶縁基板の両面の配線ノξり−ン同士
の導、再が確実になり、製造工程が簡易になってコスト
が低減されるスルホールプリント配線板の製造方法を提
供せんとするものである。しかして、上記目的を達成す
るため、本発明のスルホールプリント配線板の製造方法
は、（１）貫通孔を設ける絶縁基板の両面に銅箔を設け
、 （２） 前記貫通孔を覆う導電部を有す所定の配線ノ
ミターンを前記絶縁ｊ１（板の両面に形成し、（３）
前記導電部中央に前記貫通孔の直径より小径の孔をノ
ぞンチング加工等で打ち抜くとともて、両面の前記導電
部同士を接触させ、（４） 次いで、その導電部同士
を導電部材で固定させ、 配線ノミターン同士を導通させることを特徴としている
。
の導、再が確実になり、製造工程が簡易になってコスト
が低減されるスルホールプリント配線板の製造方法を提
供せんとするものである。しかして、上記目的を達成す
るため、本発明のスルホールプリント配線板の製造方法
は、（１）貫通孔を設ける絶縁基板の両面に銅箔を設け
、 （２） 前記貫通孔を覆う導電部を有す所定の配線ノ
ミターンを前記絶縁ｊ１（板の両面に形成し、（３）
前記導電部中央に前記貫通孔の直径より小径の孔をノ
ぞンチング加工等で打ち抜くとともて、両面の前記導電
部同士を接触させ、（４） 次いで、その導電部同士
を導電部材で固定させ、 配線ノミターン同士を導通させることを特徴としている
。
以下に、本発明の実施例を第１図乃至第６図に示す各工
程図を参照しながら詳述する。
程図を参照しながら詳述する。
図中符号１はポリイミド材からなるフィルム状の絶縁基
板である。′絶縁基板１に貫通孔２を穿設しく第１図参
照）、その絶縁基板１０両面には銅箔３φ４をラミネー
トする（第２図参照）。
板である。′絶縁基板１に貫通孔２を穿設しく第１図参
照）、その絶縁基板１０両面には銅箔３φ４をラミネー
トする（第２図参照）。
ラミネートした銅箔３・４を既知の方法でエツチングし
て絶縁基板１の両面に所望の配線ノぞターンを得る（第
３図参照）。すなわち、銅箔３・４にフォトレジストを
塗布して所望の配線ノぞターンを露光した後現象し、エ
ツチングして配線ノミターンをつくる。
て絶縁基板１の両面に所望の配線ノぞターンを得る（第
３図参照）。すなわち、銅箔３・４にフォトレジストを
塗布して所望の配線ノぞターンを露光した後現象し、エ
ツチングして配線ノミターンをつくる。
このようにして得られた所望の配線パターンは、第３図
に示すように、貫通孔２を覆うように形成され、貫通孔
２を覆う銅箔部分は導電部３ａ・４ａとされる。次いで
、導′亀部３ａ１１４ａの中央には、貫通孔２の直径よ
り小径の孔５を設ける（第４図参照）。その孔５は、断
面円形の抜き型Ｐでプレスノぐンチング加工により導電
部３ａ・４ａが打ち抜かれることによって設けられ、さ
らに孔５が打ち抜か１１．ると同時に、抜き型Ｐはその
抜き型Ｐが挿入される側の導電部３ａにダレを生じさせ
て他側の導電部４ａと接触させる。
に示すように、貫通孔２を覆うように形成され、貫通孔
２を覆う銅箔部分は導電部３ａ・４ａとされる。次いで
、導′亀部３ａ１１４ａの中央には、貫通孔２の直径よ
り小径の孔５を設ける（第４図参照）。その孔５は、断
面円形の抜き型Ｐでプレスノぐンチング加工により導電
部３ａ・４ａが打ち抜かれることによって設けられ、さ
らに孔５が打ち抜か１１．ると同時に、抜き型Ｐはその
抜き型Ｐが挿入される側の導電部３ａにダレを生じさせ
て他側の導電部４ａと接触させる。
このときの導電部３ａ・４３同士は、軽く接触している
だけであって離れやすいため、たとえば半田あるいは導
電ペースト等の流動性導電部材６を孔５の周辺に充填し
て固化し、導電部３ａと導１１Ｌ部４ａとを確実に接触
させながら固定する（第５図、＠照）。第５図において
、流動性導電部材６を充填する際に電子部品の導通端子
等を孔５に予め挿入しておいて電子部品を同時に取り付
けることが可能である。
だけであって離れやすいため、たとえば半田あるいは導
電ペースト等の流動性導電部材６を孔５の周辺に充填し
て固化し、導電部３ａと導１１Ｌ部４ａとを確実に接触
させながら固定する（第５図、＠照）。第５図において
、流動性導電部材６を充填する際に電子部品の導通端子
等を孔５に予め挿入しておいて電子部品を同時に取り付
けることが可能である。
なお、上記実施例において、絶縁基板１はポリイミド材
からなるフィルム状のものを用−たが、ガラスエポキシ
樹脂材からなる硬質の絶縁基板を用いることもできる。
からなるフィルム状のものを用−たが、ガラスエポキシ
樹脂材からなる硬質の絶縁基板を用いることもできる。
ただし、エポキシ樹脂材からなる絶縁基板は、一般的に
厚目のものであるから、１通孔の径は板厚に比して十分
大きな径にする必要がある。これは、絶縁基板両面の導
電部同士に余裕をもたせて確実に接触させるためである
。
厚目のものであるから、１通孔の径は板厚に比して十分
大きな径にする必要がある。これは、絶縁基板両面の導
電部同士に余裕をもたせて確実に接触させるためである
。
また、上記実施例では導電部３ａ・４３同士を流動性導
電薄利６でトチ１定させたが、接触させた導電部３２・
４ａの切断縁部′に、たとえばはとめ等の金属性導電部
材７を圧着して導電部３ａ・４ａ同士を接触因宗するよ
うに１−てもよい（第６図参照）。
電薄利６でトチ１定させたが、接触させた導電部３２・
４ａの切断縁部′に、たとえばはとめ等の金属性導電部
材７を圧着して導電部３ａ・４ａ同士を接触因宗するよ
うに１−てもよい（第６図参照）。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、上記
各工程を経てスルホールプリント配線板が得られるもの
であり、絶縁基板上の銅箔同士を直接接触させるので、
導通が確実になる。
各工程を経てスルホールプリント配線板が得られるもの
であり、絶縁基板上の銅箔同士を直接接触させるので、
導通が確実になる。
壕だ、電解銅メッキを施こす必盟がないのでコストの低
減が図られ、さらに銅箔が厚くならないので、線間隔の
狭い細かい配縁パターンであっても鮮明な配線ノぞター
ンが得られる利点がある。また、導電部に孔を設けるこ
とによって部品が取り付けやすくなる利点がある。
減が図られ、さらに銅箔が厚くならないので、線間隔の
狭い細かい配縁パターンであっても鮮明な配線ノぞター
ンが得られる利点がある。また、導電部に孔を設けるこ
とによって部品が取り付けやすくなる利点がある。
なお、導電部に孔を打ち抜く際、上記実施例では抜き型
Ｐを図の上方から挿入したが、図の下方から挿入しても
よいこと勿論である。
Ｐを図の上方から挿入したが、図の下方から挿入しても
よいこと勿論である。
第１図乃至ｊ：Ｘ６図は本発明の実施例に係るプリント
配線板の製造方法を示す各工程図であり、第１図は絶縁
基板に孔を穿設する工程図、第２図は絶縁基板の両面に
銅箔をラミネートする工程図、第３図は所望の配綜ノξ
ターンを得る工程図、第４図は導電部同士を接触させる
工程図、第５図は流動性導電部材で導電部同士を固定子
る工程図、第６図は金属性導電部材で導電部同士を固定
する工程図である。 １・・・絶縁基板、２・・・貫通孔、３・４・・・銅箔
、３ａ・４ａ−・・導電部、５・・・孔、６・・・流動
性導電部材、７・・・金属性導電部材。 代理人 弁理士 相 原 健 次
配線板の製造方法を示す各工程図であり、第１図は絶縁
基板に孔を穿設する工程図、第２図は絶縁基板の両面に
銅箔をラミネートする工程図、第３図は所望の配綜ノξ
ターンを得る工程図、第４図は導電部同士を接触させる
工程図、第５図は流動性導電部材で導電部同士を固定子
る工程図、第６図は金属性導電部材で導電部同士を固定
する工程図である。 １・・・絶縁基板、２・・・貫通孔、３・４・・・銅箔
、３ａ・４ａ−・・導電部、５・・・孔、６・・・流動
性導電部材、７・・・金属性導電部材。 代理人 弁理士 相 原 健 次
Claims (1)
- 貫通孔を設ける絶縁基板の両面に銅箔を設けて後、前記
貫通孔を覆う導通部を有す所定の配線、ｅターンを形成
′シ、前記導電部中央に前記貫通孔の直径より小径の孔
を打ち抜くとともに、その導電部同士を接触させ、次い
で該導電部同士を導電部材で固定させて両面の銅箔を導
通させることを特徴とするスルホールプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17238882A JPS5961992A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | スルホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17238882A JPS5961992A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | スルホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961992A true JPS5961992A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15940995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17238882A Pending JPS5961992A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | スルホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7178233B2 (en) | 1999-05-25 | 2007-02-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Process for producing a collapsed filled via hole |
| JP2022066525A (ja) * | 2017-09-22 | 2022-04-28 | 日亜化学工業株式会社 | 多層基板、および、部品実装基板 |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17238882A patent/JPS5961992A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7178233B2 (en) | 1999-05-25 | 2007-02-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Process for producing a collapsed filled via hole |
| JP2022066525A (ja) * | 2017-09-22 | 2022-04-28 | 日亜化学工業株式会社 | 多層基板、および、部品実装基板 |
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