JPH1093213A - 回路基板、回路装置および装置 - Google Patents
回路基板、回路装置および装置Info
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- JPH1093213A JPH1093213A JP26137696A JP26137696A JPH1093213A JP H1093213 A JPH1093213 A JP H1093213A JP 26137696 A JP26137696 A JP 26137696A JP 26137696 A JP26137696 A JP 26137696A JP H1093213 A JPH1093213 A JP H1093213A
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- conductive film
- cutout
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電層のはがれを防止し、電気導通性の信頼性
を向上させた回路基板、回路装置および装置を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】少なくとも一側面に破断面を有する基板１
と；基板１の破断面に位置する第１の切欠部４と；基板
１の破断面の第１の切欠部４の両端に連続して各々形成
され、第１の切欠部４との境界において変曲線Ｃを形成
する第２の切欠部５と；第１および第２の切欠部の壁面
に被着された導電膜６と；基板１の少なくとも一面に形
成され導電膜６と電気的に接続された導電パターン２
と；を具備していることを特徴とする。
を向上させた回路基板、回路装置および装置を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】少なくとも一側面に破断面を有する基板１
と；基板１の破断面に位置する第１の切欠部４と；基板
１の破断面の第１の切欠部４の両端に連続して各々形成
され、第１の切欠部４との境界において変曲線Ｃを形成
する第２の切欠部５と；第１および第２の切欠部の壁面
に被着された導電膜６と；基板１の少なくとも一面に形
成され導電膜６と電気的に接続された導電パターン２
と；を具備していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板側縁に導体パタ
ーンを形成した回路基板、回路装置およびこれを具備す
る装置に関する。
ーンを形成した回路基板、回路装置およびこれを具備す
る装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回路基板としては、例え
ば実開平４ー１０７８７０号公報に記載されるものが知
られている。この回路基板は、基板の端縁に半円形のス
ルーホールおよびその両側に連続して小孔が形成されて
おり、このスルーホールの内周面の小孔を除いた部分の
みに金属メッキパターンが形成され、基板の表裏面に形
成された各導体パターンが電気的に接続されたものであ
る。
ば実開平４ー１０７８７０号公報に記載されるものが知
られている。この回路基板は、基板の端縁に半円形のス
ルーホールおよびその両側に連続して小孔が形成されて
おり、このスルーホールの内周面の小孔を除いた部分の
みに金属メッキパターンが形成され、基板の表裏面に形
成された各導体パターンが電気的に接続されたものであ
る。
【０００３】一般にこのような回路基板は、一枚の基板
の同一面上に複数の回路基板分の導体パターンを形成
し、その後に基板を各回路基板毎に分割することにより
得られる。そして、半円形のスルーホールは、まず分割
前の基板に貫通孔を形成してその内周面にメッキ処理を
施した後に、貫通孔の開口の対向する部分に一対の小孔
を金型による打抜きなどにより形成し、さらに基板を一
対の小孔の部分でスルーホールが分断されるように分割
することにより形成される。
の同一面上に複数の回路基板分の導体パターンを形成
し、その後に基板を各回路基板毎に分割することにより
得られる。そして、半円形のスルーホールは、まず分割
前の基板に貫通孔を形成してその内周面にメッキ処理を
施した後に、貫通孔の開口の対向する部分に一対の小孔
を金型による打抜きなどにより形成し、さらに基板を一
対の小孔の部分でスルーホールが分断されるように分割
することにより形成される。
【０００４】このように、スルーホール内周面にメッキ
処理により金属パターンを形成すれば、このパターンを
基板の表裏面の導体パターンと同時に形成でき、回路基
板の製造が容易になるという利点がある。
処理により金属パターンを形成すれば、このパターンを
基板の表裏面の導体パターンと同時に形成でき、回路基
板の製造が容易になるという利点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように回路基板を形成した場合には、基板に小孔を形成
する際に、金属メッキパターンと金型と接触する部分に
おいて、金属メッキパターンの基板からの剥離が発生す
る場合があり、この剥離が大きかったり、小さな剥離で
も進行した場合には、スルーホール内周面における金属
パターンの導電性能に支障を来す場合がある。
ように回路基板を形成した場合には、基板に小孔を形成
する際に、金属メッキパターンと金型と接触する部分に
おいて、金属メッキパターンの基板からの剥離が発生す
る場合があり、この剥離が大きかったり、小さな剥離で
も進行した場合には、スルーホール内周面における金属
パターンの導電性能に支障を来す場合がある。
【０００６】また、従来の他の回路基板として、小孔を
持たないで基板の側面にスルーホールのみを設けてその
内面に金属パターンを形成したものもあるが、この回路
基板も上記の回路基板と同様に製造工程において基板を
分割する際に金属パターンと金型と接触する部分におい
て金属パターンの剥がれが発生しスルーホール内周面に
おける金属パターンの導電性能に支障を来すという問題
がある。
持たないで基板の側面にスルーホールのみを設けてその
内面に金属パターンを形成したものもあるが、この回路
基板も上記の回路基板と同様に製造工程において基板を
分割する際に金属パターンと金型と接触する部分におい
て金属パターンの剥がれが発生しスルーホール内周面に
おける金属パターンの導電性能に支障を来すという問題
がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の回路基
板は、少なくとも一側面に破断面を有する基板と；基板
の破断面に位置する第１の切欠部と；基板の破断面の第
１の切欠部の両端に連続して各々形成され、第１の切欠
部との境界において変曲線を形成する第２の切欠部と；
第１および第２の切欠部の壁面に被着された導電膜と；
基板の少なくとも一面に形成され導電膜と電気的に接続
された導電パターンと；を具備していることを特徴とす
る。
板は、少なくとも一側面に破断面を有する基板と；基板
の破断面に位置する第１の切欠部と；基板の破断面の第
１の切欠部の両端に連続して各々形成され、第１の切欠
部との境界において変曲線を形成する第２の切欠部と；
第１および第２の切欠部の壁面に被着された導電膜と；
基板の少なくとも一面に形成され導電膜と電気的に接続
された導電パターンと；を具備していることを特徴とす
る。
【０００８】本発明および以下各請求項に記載の発明に
おいて、基板の有する破断面とは、基板に切り溝を設け
この溝の部分で基板を折り曲げることにより分割した際
の分割面、金型により打ち抜いて基板を分割した際の分
割面、またはこのような分割面を研磨したものなどのこ
とを意味する。
おいて、基板の有する破断面とは、基板に切り溝を設け
この溝の部分で基板を折り曲げることにより分割した際
の分割面、金型により打ち抜いて基板を分割した際の分
割面、またはこのような分割面を研磨したものなどのこ
とを意味する。
【０００９】基板の材料は、形成の容易さから樹脂やセ
ラミックス等が適当であるが、これには限られない。
ラミックス等が適当であるが、これには限られない。
【００１０】第１の切欠部の内面の形状は、切欠が基板
の表裏を貫通していれば、平面を組み合わせた形状や曲
面を組み合わせた形状またはその複合等どのような形状
であってもよいが、例えばアーチ状等の曲面形状が導電
膜の形成の容易さの点から好ましいと思われる。つま
り、曲面であれば導電膜を比較的均一な厚さに形成しや
すくなる。
の表裏を貫通していれば、平面を組み合わせた形状や曲
面を組み合わせた形状またはその複合等どのような形状
であってもよいが、例えばアーチ状等の曲面形状が導電
膜の形成の容易さの点から好ましいと思われる。つま
り、曲面であれば導電膜を比較的均一な厚さに形成しや
すくなる。
【００１１】第２の切欠部も第１の切欠部と同様の理由
により内面を曲面に形成するのが好ましい。また、第２
の切欠部は表面に形成される導電膜が剥離してもいいよ
うに設けられるため電気導通性については考慮する必要
はないので、第１の切欠部のよりも小さくすることが可
能となる。
により内面を曲面に形成するのが好ましい。また、第２
の切欠部は表面に形成される導電膜が剥離してもいいよ
うに設けられるため電気導通性については考慮する必要
はないので、第１の切欠部のよりも小さくすることが可
能となる。
【００１２】第１の切欠部と第２の切欠部との境界に形
成される変曲線とは、両切欠部の内面がぶつかって基板
の側面が折れ曲がった部分の連続的な線のことであっ
て、つまり第１の切欠部と第２の切欠部との境界に形成
される線のことを意味する。
成される変曲線とは、両切欠部の内面がぶつかって基板
の側面が折れ曲がった部分の連続的な線のことであっ
て、つまり第１の切欠部と第２の切欠部との境界に形成
される線のことを意味する。
【００１３】導電膜はメッキ塗装や厚膜印刷等によって
形成できるが、メッキ塗装を用いれば、焼成工程が省け
るため耐熱温度の低い樹脂基板等を利用でき基板材料の
選択の幅が広がるという利点がある。また、導電膜の材
料は、例えば導電性の良好な銅メッキ層の上に錆びにく
い金メッキ層等を重ねて形成するのが適当であるが、そ
の他の材料を使用してもよく積層数についても限定はな
い。
形成できるが、メッキ塗装を用いれば、焼成工程が省け
るため耐熱温度の低い樹脂基板等を利用でき基板材料の
選択の幅が広がるという利点がある。また、導電膜の材
料は、例えば導電性の良好な銅メッキ層の上に錆びにく
い金メッキ層等を重ねて形成するのが適当であるが、そ
の他の材料を使用してもよく積層数についても限定はな
い。
【００１４】導電パターンも導電膜と同様にメッキ塗装
や厚膜印刷等を用いて形成でき、材料や積層数も限定さ
れない。
や厚膜印刷等を用いて形成でき、材料や積層数も限定さ
れない。
【００１５】本発明によれば、導電膜は第１および第２
の切欠部の壁面に被着され、つまり第１の切欠部と第２
の切欠部との境界の変曲線上にも被着されている。よっ
て、これら第１の切欠部と第２の切欠部が形成された線
上に沿って基板を分割して、断面に隣接した第２の切欠
部の破断面側端部から導電膜の剥離が発生したとしても
この剥離は変曲線の部分において抑止され、第１の切欠
部まで達しにくくなる。
の切欠部の壁面に被着され、つまり第１の切欠部と第２
の切欠部との境界の変曲線上にも被着されている。よっ
て、これら第１の切欠部と第２の切欠部が形成された線
上に沿って基板を分割して、断面に隣接した第２の切欠
部の破断面側端部から導電膜の剥離が発生したとしても
この剥離は変曲線の部分において抑止され、第１の切欠
部まで達しにくくなる。
【００１６】なお、変曲線は破断面よりも奥まった部分
に形成されているので、この部分から導電膜の剥離は発
生しにくい。
に形成されているので、この部分から導電膜の剥離は発
生しにくい。
【００１７】請求項２に記載の回路装置は、少なくとも
一側面に破断面を有する基板と；基板の破断面に位置す
る第１の切欠部と；基板の破断面の第１の切欠部の両端
に連続して各々形成され、第１の切欠部との境界におい
て変曲線を形成する第２の切欠部と；第１および第２の
切欠部の壁面に被着された導電膜と；基板の少なくとも
一面に形成され導電膜と電気的に接続された導体パター
ンと；基板の一面に導電パターンと電気的に接続させて
実装された電子部品と；を具備していることを特徴とす
る。
一側面に破断面を有する基板と；基板の破断面に位置す
る第１の切欠部と；基板の破断面の第１の切欠部の両端
に連続して各々形成され、第１の切欠部との境界におい
て変曲線を形成する第２の切欠部と；第１および第２の
切欠部の壁面に被着された導電膜と；基板の少なくとも
一面に形成され導電膜と電気的に接続された導体パター
ンと；基板の一面に導電パターンと電気的に接続させて
実装された電子部品と；を具備していることを特徴とす
る。
【００１８】本発明によれば、請求項１に記載の回路基
板と同様の作用を有する。
板と同様の作用を有する。
【００１９】本発明において、電子部品とはインダクタ
ンス、トランジスタまたはＩＣ等の部品であって、一般
的な回路構成部品全般を意味する。
ンス、トランジスタまたはＩＣ等の部品であって、一般
的な回路構成部品全般を意味する。
【００２０】請求項３に記載の装置は、一面に所要の電
気配線が形成されたマザーボードと；電気配線と導電膜
とが電気接続されるようにマザーボードに実装された請
求項２に記載の回路装置と；を具備していることを特徴
とする。
気配線が形成されたマザーボードと；電気配線と導電膜
とが電気接続されるようにマザーボードに実装された請
求項２に記載の回路装置と；を具備していることを特徴
とする。
【００２１】本発明において、マザーボードや電気配線
の形態は特に問わない。また、電気配線と導電膜との接
続は半田付けによって行われるのが一般的であるが、特
にこれには限定されない。
の形態は特に問わない。また、電気配線と導電膜との接
続は半田付けによって行われるのが一般的であるが、特
にこれには限定されない。
【００２２】本発明によれば、請求項２に記載の回路装
置の作用により、導電膜の電気導通性が良好であるの
で、電気配線と回路装置との電気接続が良好になる。
置の作用により、導電膜の電気導通性が良好であるの
で、電気配線と回路装置との電気接続が良好になる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１ないし図
５を参照して説明する。
５を参照して説明する。
【００２４】図１は本発明の一実施の形態を示す回路基
板の上面図である。図２は同じく下面図である。図３は
同じく要部斜視図である。図４は同じくその一製造工程
における要部上面図である。
板の上面図である。図２は同じく下面図である。図３は
同じく要部斜視図である。図４は同じくその一製造工程
における要部上面図である。
【００２５】図において、１は例えばガラス布エポキシ
基板を用いた基板である。２は基板１の一面１ａには所
要の形状に形成された導体パターンである。この導体パ
ターン２は４層構造になっており下層から銅箔、銅メッ
キ層、ニッケルメッキ層そして金メッキ層の順に積層さ
れている。３は基板１の他面１ｂに形成されたグランド
パターンであり、導体パターン２と同様の積層構造とな
っている。
基板を用いた基板である。２は基板１の一面１ａには所
要の形状に形成された導体パターンである。この導体パ
ターン２は４層構造になっており下層から銅箔、銅メッ
キ層、ニッケルメッキ層そして金メッキ層の順に積層さ
れている。３は基板１の他面１ｂに形成されたグランド
パターンであり、導体パターン２と同様の積層構造とな
っている。
【００２６】また、４は基板１の側面に形成された第１
の切欠部である。この第１の切欠部４は切欠の形状がほ
ぼ半円形である。この第１の切欠部４の両端には連続し
て第２の切欠部５が形成されている。この第２の切欠部
５は切欠の形状がほぼ四半円形である。第２の切欠部５
は第１の切欠部４よりも小さく形成されている。また、
第１の切欠部４と第２の切欠部５との境界には変曲線Ｃ
が形成されている。この第１の切欠部４と第２の切欠部
５の壁面には導電膜６が被着されている。この導電膜６
は、基板１の一面１ａにおいて導体パターン２の第１の
切欠部４に隣接する部分に形成された端子パターン２ａ
と電気的に接続されている。
の切欠部である。この第１の切欠部４は切欠の形状がほ
ぼ半円形である。この第１の切欠部４の両端には連続し
て第２の切欠部５が形成されている。この第２の切欠部
５は切欠の形状がほぼ四半円形である。第２の切欠部５
は第１の切欠部４よりも小さく形成されている。また、
第１の切欠部４と第２の切欠部５との境界には変曲線Ｃ
が形成されている。この第１の切欠部４と第２の切欠部
５の壁面には導電膜６が被着されている。この導電膜６
は、基板１の一面１ａにおいて導体パターン２の第１の
切欠部４に隣接する部分に形成された端子パターン２ａ
と電気的に接続されている。
【００２７】なお、本実形態においては、導電膜６が被
着されたこの第１の切欠部４と第２の切欠部５は、端子
として使用される。つまり、図示しない任意の装置のマ
ザーボードに実装される際に、この端子において半田付
けを行うことで本回路基板とマザーボードに形成された
電気配線とが電気接続される。なお、第１の切欠部４と
第２の切欠部５は必ず端子として使用される必要はな
く、単に基板１の表裏面を電気的に接続するために使用
してもよいのは言うまでもない。
着されたこの第１の切欠部４と第２の切欠部５は、端子
として使用される。つまり、図示しない任意の装置のマ
ザーボードに実装される際に、この端子において半田付
けを行うことで本回路基板とマザーボードに形成された
電気配線とが電気接続される。なお、第１の切欠部４と
第２の切欠部５は必ず端子として使用される必要はな
く、単に基板１の表裏面を電気的に接続するために使用
してもよいのは言うまでもない。
【００２８】次に上記回路基板の形成方法について説明
する。回路基板の複数個分にあたる大きさの親基板７を
用意する。このとき親基板７の表裏面には既に銅箔が被
着されており、基板の所定箇所にはスルーホール８が形
成されている。このスルーホールの一部は大きめに形成
され、これは最初に若干大きいスルーホールを金型によ
る打ち抜きなどにより形成した後に、このスルーホール
に一部が重なるようにかつ対向させて一対の小さめのス
ルーホールを同様に打ち抜きで形成する。
する。回路基板の複数個分にあたる大きさの親基板７を
用意する。このとき親基板７の表裏面には既に銅箔が被
着されており、基板の所定箇所にはスルーホール８が形
成されている。このスルーホールの一部は大きめに形成
され、これは最初に若干大きいスルーホールを金型によ
る打ち抜きなどにより形成した後に、このスルーホール
に一部が重なるようにかつ対向させて一対の小さめのス
ルーホールを同様に打ち抜きで形成する。
【００２９】次にこの親基板７の表裏面に銅系材料、ニ
ッケル系材料そして金系材料の順にメッキ層を形成が形
成される。これらのうち銅系材料のメッキ層の形成のみ
はディッピングにより形成される。そして他のメッキ層
は電界メッキ法により形成される。なお、これら３層の
メッキ層はスルーホール内部にも形成される。
ッケル系材料そして金系材料の順にメッキ層を形成が形
成される。これらのうち銅系材料のメッキ層の形成のみ
はディッピングにより形成される。そして他のメッキ層
は電界メッキ法により形成される。なお、これら３層の
メッキ層はスルーホール内部にも形成される。
【００３０】次に形成すべき導体パターン２およびグラ
ンドパターン３の部分のみにマスク層を被着し、マスク
層が被着されていない部分をエッチングにより除去す
る。こうして導体パターン２およびグランドパターン３
が形成される。そして、導体パターン２の端子パターン
２ａやランドパターン２ｂ等の所定部分を除いてレジス
ト層９を被着する。
ンドパターン３の部分のみにマスク層を被着し、マスク
層が被着されていない部分をエッチングにより除去す
る。こうして導体パターン２およびグランドパターン３
が形成される。そして、導体パターン２の端子パターン
２ａやランドパターン２ｂ等の所定部分を除いてレジス
ト層９を被着する。
【００３１】次に隣り合う各回路基板同士の間に位置す
る親基板７の一部を、金型などにより打ち抜いて抜き落
としていく。このとき上記の連接させたスルーホールは
その連接方向に沿って分割される。そしてこれが、導電
膜６を被着させた第１の切欠部４と第２の切欠部５とな
る。この親基板７の一部を抜き落とす作業は、金型を用
いるものには限られないが、どのような手段であっても
回路基板のこの側面は破断面となる。
る親基板７の一部を、金型などにより打ち抜いて抜き落
としていく。このとき上記の連接させたスルーホールは
その連接方向に沿って分割される。そしてこれが、導電
膜６を被着させた第１の切欠部４と第２の切欠部５とな
る。この親基板７の一部を抜き落とす作業は、金型を用
いるものには限られないが、どのような手段であっても
回路基板のこの側面は破断面となる。
【００３２】なお、以上のように形成された親基板７
は、電子部品等が実装された後に個々の回路基板の基板
に分割される。
は、電子部品等が実装された後に個々の回路基板の基板
に分割される。
【００３３】本回路基板の一面に形成された導体パター
ン２には、所定の電子部品１０が実装されている。この
電子部品は導体パターン２の一部であるランド部２ｂに
おいて、その端子部が半田付けされて回路基板に固定さ
れている。
ン２には、所定の電子部品１０が実装されている。この
電子部品は導体パターン２の一部であるランド部２ｂに
おいて、その端子部が半田付けされて回路基板に固定さ
れている。
【００３４】図５は本発明の回路装置の一実施の形態を
示す斜視図である。図に示すように、本回路装置は、例
えば上記のように電気部品を実装した回路基板５１に金
属製のキャップ５２を被せた構造となっている。このキ
ャップ５２は、半田付けにより回路基板５１に固定され
ている。そして、このように半田付けを行ったことで、
キャップ５２は回路基板の一面に形成されたマザーボー
ドへの実装において接地接続されるた図示しないグラウ
ンドパターンと電気的に接続された状態になる。これに
よりキャップ５２は常に零電位となり、回路装置が外界
から受ける電磁波の影響を必要十分に低減できる。
示す斜視図である。図に示すように、本回路装置は、例
えば上記のように電気部品を実装した回路基板５１に金
属製のキャップ５２を被せた構造となっている。このキ
ャップ５２は、半田付けにより回路基板５１に固定され
ている。そして、このように半田付けを行ったことで、
キャップ５２は回路基板の一面に形成されたマザーボー
ドへの実装において接地接続されるた図示しないグラウ
ンドパターンと電気的に接続された状態になる。これに
よりキャップ５２は常に零電位となり、回路装置が外界
から受ける電磁波の影響を必要十分に低減できる。
【００３５】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、導電膜
は第１および第２の切欠部の壁面に被着されているの
で、これら第１の切欠部と第２の切欠部が形成された破
断面において基板を分割して、第２の切欠部の破断面側
端部から導電膜の剥離が発生したとしてもこの剥離は変
曲線の部分において抑止され、第１の切欠部まで達しに
くくなり、導電膜の電気導通性が良好な回路基板を提供
できる。
は第１および第２の切欠部の壁面に被着されているの
で、これら第１の切欠部と第２の切欠部が形成された破
断面において基板を分割して、第２の切欠部の破断面側
端部から導電膜の剥離が発生したとしてもこの剥離は変
曲線の部分において抑止され、第１の切欠部まで達しに
くくなり、導電膜の電気導通性が良好な回路基板を提供
できる。
【００３６】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の回路基板と同様の効果を有する回路装置を提供
できる。
に記載の回路基板と同様の効果を有する回路装置を提供
できる。
【００３７】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載の回路装置の効果により、導電膜の電気導通性が
良好であるので、電気配線と回路装置との電気接続が良
好な装置を提供できる。
に記載の回路装置の効果により、導電膜の電気導通性が
良好であるので、電気配線と回路装置との電気接続が良
好な装置を提供できる。
【図１】本発明の回路基板一実施の形態を示すの上面図
である。
である。
【図２】同じく下面図である。
【図３】同じく要部斜視図である。
【図４】同じくその一製造工程における要部上面図であ
る。
る。
【図５】本発明の回路装置の一実施の形態を示す斜視図
である。
である。
１，・・・基板、 ２・・・導体パターン、 ４・・・
第１の切欠部、５，５・・・第２の切欠部、 ６・・・
導体膜、 １０・・・電子部品
第１の切欠部、５，５・・・第２の切欠部、 ６・・・
導体膜、 １０・・・電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも一側面に破断面を有する基板
と；基板の破断面に位置する第１の切欠部と；基板の破
断面の第１の切欠部の両端に連続して各々形成され、第
１の切欠部との境界において変曲線を形成する第２の切
欠部と；第１および第２の切欠部の壁面に被着された導
電膜と；基板の少なくとも一面に形成され導電膜と電気
的に接続された導電パターンと；を具備していることを
特徴とする回路基板。 - 【請求項２】分割することによって得らた基板と；基板
の破断面に位置する第１の切欠部と；基板の破断面の第
１の切欠部の両端に連続して各々形成され、第１の切欠
部との境界において変曲線を形成する第２の切欠部と；
第１および第２の切欠部の壁面に被着された導電膜と；
基板の少なくとも一面に形成され導電膜と電気的に接続
された導電パターンと；基板の一面に導電パターンと電
気的に接続させて実装された電子部品と；を具備してい
ることを特徴とする回路装置。 - 【請求項３】一面に所要の電気配線が形成されたマザー
ボードと；電気配線と導電膜とが電気接続されるように
マザーボードに実装された請求項２に記載の回路装置
と；を具備していることを特徴とする装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26137696A JPH1093213A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 回路基板、回路装置および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26137696A JPH1093213A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 回路基板、回路装置および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093213A true JPH1093213A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17360993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26137696A Pending JPH1093213A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 回路基板、回路装置および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093213A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003517214A (ja) * | 1999-12-15 | 2003-05-20 | スリーディー プラス | 電子部品を三次元で相互接続するための方法及び装置 |
| JP2005012375A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
| WO2015060387A1 (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JP2020053533A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品パッケージおよび電子装置 |
| JP2022058868A (ja) * | 2018-09-26 | 2022-04-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品パッケージおよび電子装置 |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP26137696A patent/JPH1093213A/ja active Pending
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| JPWO2015060387A1 (ja) * | 2013-10-23 | 2017-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| EP3062590A4 (en) * | 2013-10-23 | 2017-05-24 | Kyocera Corporation | Wiring board and electronic device |
| US9704791B2 (en) | 2013-10-23 | 2017-07-11 | Kyocera Corporation | Wiring board and electronic device |
| JP2020053533A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品パッケージおよび電子装置 |
| JP2022058868A (ja) * | 2018-09-26 | 2022-04-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品パッケージおよび電子装置 |
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