JP2022058868A - 配線基板、電子部品パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージ2の斜視図である。図2は、本発明の一実施形態に係る配線基板1の斜視図である。図3は、本発明の一実施形態に係る配線基板1の要部を拡大した斜視図である。図4は、本発明の一実施形態に係る配線基板1の平面図である。図5は、本発明の一実施形態に係る配線基板1の要部を拡大した平面図である。図6は、本発明の一実施形態に係る配線基板1の側面図である。図7は、本発明の一実施形態に係る配線基板1の要部を拡大した側面図である。図8は、本発明の一実施形態に係る電子装置3の斜視図である。これらの図において、電子部品パッケージ2は、配線基板1を備えている。配線基板1は、絶縁基板10、第1凹部11、信号線路21、上面グランド導体22および第1内部グランド導体31を備えている。
接続部60は、たとえばリード端子等である。
絶縁基板10は、たとえば複数の絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして作製される。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合してスラリーを作製する。次に、スラリーをドクターブレード法等の成形法でシート状に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。その後、上記のセラミックグリーンシートを積層して、圧着する。最後にこの積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約1600℃の温度で焼成するとともに、切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とすることによって所望の形状からなる絶縁基板10を作製することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージ2の斜視図である。これらの図において、電子部品パッケージ2は、平板4、枠体5および本発明の実施形態に係る配線基板1を備えている。なお、この図面において配線基板1は上面を下向きにして取り付けられている。
図8に示すように、本発明の一実施形態に係る電子装置3の斜視図を示している。この図において、電子装置3は、本発明の実施形態に係る電子部品パッケージ2、電子部品7および蓋体8を備えている。
2:電子部品パッケージ
3:電子装置
4:平板
5:枠体
6:貫通孔
7:電子部品
8:蓋体
10:絶縁基板
11:第1凹部
12:第2凹部
13:第3凹部
14:仮想直線
21:信号線路
22:上面グランド導体
31:第1内部グランド導体
32:第2内部グランド導体
33:内周グランド導体
34:側面グランド導体
35:第3内部グランド導体
36:底面グランド導体
40:ビア
50:溝部
60:接続部
Claims (10)
- 上面から側面にかけて位置する第1凹部を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面に、平面視において前記第1凹部を挟むとともに、前記第1凹部に沿って位置する部分を有する一対の信号線路と、
前記絶縁基板の上面に位置し、かつ平面視において前記一対の信号線路と間を空けるとともに、前記一対の信号線路を基準にして前記第1凹部が位置する側と反対側に沿ってそれぞれ位置する部分を有する上面グランド導体と、
前記絶縁基板の内部に位置する第1内部グランド導体と、を備えており、
前記絶縁基板は、平面視における前記第1凹部の端部のうち、前記第1凹部が位置する前記側面と反対側に位置する端部に、前記第1凹部と連続し、平面視において前記一対の信号線路の間に位置する第2凹部を更に有しており、
前記第2凹部の内周面に、前記第1内部グランド導体と電気的に接続する内周グランド導体が位置することを特徴とする配線基板。 - 前記第2凹部は、前記一対の信号線路と互いに平行して位置し、前記第1凹部の幅方向の中心を通る仮想直線上に位置していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 平面視における前記第1凹部の端部および前記第2凹部の端部のうち、前記第1凹部が位置する前記側面と反対側に位置する端部の形状は、平面視において半長円状であり、
前記第2凹部の開口幅の大きさは、前記第1凹部の開口幅の大きさよりも小さいことを特徴とする請求項1~請求項2のいずれか1つに記載の配線基板。 - 平面視において前記絶縁基板の内部に位置し、かつ前記第1内部グランド導体よりも上方に位置している第2内部グランド導体をさらに備え、
側面視において、前記内周グランド導体が、前記第1内部グランド導体および前記第2内部グランド導体の間にのみ位置することを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1つに記載の配線基板。 - 前記第1内部グランド導体は、前記第2凹部の底面まで延びていることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記内周グランド導体が、前記内周面に沿って前記上面グランド導体と電気的に接続していることを特徴とする請求項1~請求項3および請求項5のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記第2凹部の前記上面からの深さは、前記第1凹部の前記上面からの深さと同じであることを特徴とする請求項1~請求項6のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記絶縁基板は、前記絶縁基板の上面から側面にかけて位置するとともに、平面視において前記一対の信号線路の前記第1凹部が位置する側と反対側に沿ってそれぞれ位置し、かつ前記一対の信号線路と前記上面グランド導体との間にそれぞれ位置する一対の第3凹部をさらに備え、
前記第1凹部の前記上面からの深さは、前記一対の第3凹部の前記上面からのそれぞれの深さ以上の深さであることを特徴とする請求項1~請求項7のいずれか1つに記載の配線基板。 - 平板と、
前記平板に接合され、内外を貫通する貫通孔を有する枠体と、
前記枠体の前記貫通孔に固定された請求項1~請求項8のいずれか1つに記載の配線基板と、を備えていることを特徴とする電子部品パッケージ。 - 請求項9に記載の電子部品パッケージと、
前記平板に実装され、前記電子部品パッケージの前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、
前記枠体に接合され、前記電子部品を覆う蓋体と、を備えていることを特徴とする電子装置。
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