JP7027578B2 - 配線基体、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
本開示は、配線基体、電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
情報技術の発達に伴い、高速かつ長距離の信号伝送を可能とする光通信の利用が進められている。光信号を伝送する電子装置等には、動作を安定化するとともに伝送効率を向上させることが要求されている。電子装置は、配線基体と、LD(Laser Diode:レーザダイオード)またはPD(Photo Diode:フォトダイオ-ド)等の電子部品と、から構成されることが特許文献1に記載されている。
本開示の一実施形態に係る配線基体は、基体と、少なくとも1つの端子と、を備えている。基体は、上面に開口する第1凹部を有する。端子は、第1端から第2端に向かって延びており、第1凹部に少なくとも1つ以上位置する。端子は、第1端が第1凹部内、第2端が第1凹部外に位置しているとともに、第1凹部内に拡径部を有する。
本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、配線基体と、枠部とを備える。枠部は、基体の上面の反対の下面に位置する。
本開示の一実施形態に係る電子装置は、電子部品と、外部基板と、を備える。電子部品は、基体における下面に実装される。外部基板は、端子と対応する貫通孔を有する。
以下に、本開示の一実施形態に係る配線基体1について、図面を参照しながら説明する。
<配線基体1の構成>
電子装置100は、電子部品収納用パッケージ10を備える。電子部品収納用パッケージ10は、配線基体1を備える。そして、配線基体1は、基体2、および端子4を備えている。なお、配線基体1は、基体2の上面に、第1凹部21、第1信号導体3、および端子4等が位置することで構成される。
電子装置100は、電子部品収納用パッケージ10を備える。電子部品収納用パッケージ10は、配線基体1を備える。そして、配線基体1は、基体2、および端子4を備えている。なお、配線基体1は、基体2の上面に、第1凹部21、第1信号導体3、および端子4等が位置することで構成される。
基体2は、上面視をした場合、例えば円形状であってもよい。基体2が上面視で円形状である場合、半径の大きさは0.5mm~5mmで、高さは1mm~10mmであってもよい。円形状とは、上面視をした場合、円の一部分が切り取られた形状を含んでいてもよい。また、基体2は、上面視をした場合、矩形状であってもよい。基体2が上面視で矩形状である場合、大きさは1mm×1mm~10mm×10mmであってもよい。基体2は誘電体材料からなっていてもよい。また。基体2は、誘電体材料の積層によって形成されていてもよい。なお、本明細書では、誘電体材料が積層されたものを絶縁層と表現する場合がある。誘電体材料には、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料等を用いることができる。
基体2の上面には、第1凹部21が位置している。第1凹部21は上面に開口している。第1凹部21は、基体2の上面から上面と反対の下面に向かう凹みを、成形体への切削加工、または、焼成体へのドリル加工等で形成されてもよい。また、基体2が、誘電体材料の積層によって形成される場合は、第1凹部21が位置する場所について、複数の誘電体を一部切り取り、重ね合わせることで第1凹部21を形成してもよい。第1凹部21の形状は、上面視をした場合、例えば円形状であってもよい。第1凹部21の形状が上面視で円形状である場合、半径の大きさは0.1mm~1mmであってもよい。また、第1凹部21は、上面視をした場合、矩形状あるいは矩形状の角部が曲線となる長円形であってもよい。第1凹部21が上面視で矩形状である場合、大きさが0.2mm×1mm~2mm×10mmであってもよい。第1凹部21が上面視で長円形である場合、曲線部分の曲率半径の大きさは、0.1mm~1mmであってもよい。第1凹部21が上面視で円形状あるいは長円形である場合、上面視での形状が矩形状であるときのような角部への応力集中によるクラックが生じない。また、第1凹部21は、上面から下面に向かう方向の断面視をした場合、例えば矩形状であってもよい。上面から下面に向かう方向での第1凹部21の深さは0.1mm~3mmであってもよい。また、第1凹部21は、上面から下面に向かう方向の断面視をした場合、テーパ状、逆テーパ状あるいは段状であってもよい。
端子4は、第1端41と、第2端42とを有している。端子4は、第1端41から第2端42に向かって延びている。端子4の形状は棒状であってもよい。端子4は基体2の上面に対して垂直方向に延びて位置していてもよい。なお、本明細書における垂直とは、垂直方向に加え、製造の誤差により垂直方向に対しやや傾いている場合も含む。誤差は、-0.1°~+0.1°の範囲であってもよい。
端子4は、図11または図12に示すように、第1端41が第1凹部21内に位置しており、第2端42が第1凹部21の外に位置している。端子4は、第1凹部21内に拡径部43を有している。第1凹部21内に、このような拡径部43を有していることにより、第1凹部21内における端子4の接合の際に、拡径部43と塗布されるろう材等の接合材との接触面積が増えるため、例えば、FPC(Flexible Printed Circuits)等の外部基板8と配線基体1との接合強度が上がる。また、外部基板8と配線基体1とを接続する際に、拡径部43が第1凹部21の開口から突出していないため、配線基体1から外部基板8が浮いた状態(浮き)にならず、接続信頼性に優れる。また、例えば、外部基板8と第1凹部21の拡径部43とを、ろう材を用いて接続する際、第1凹部21は、接合に用いられなかったろう材のろう材溜まりとすることができるため、配線基体1の上面にろう材がはみだしにくくなる。その結果、はみだしたろう材による、配線基体1からの外部基板8の浮きを低減することができる。なお、本明細書では、第1凹部21の開口より上であり開口に近い部分の径を基準とし、その部分より径が大きい部分を拡径部43とする。
図12あるいは図14に示すように。拡径部43は、第1端41から第1凹部21の開口に向かって延びていてもよい。言い換えると、拡径部43が第1端41を含んでいてもよい。更に言い換えると、拡径部43の径の面積は、第1端41の径の面積と同じであってもよい。本明細書において、拡径部43の径の面積は、端子4の軸に直交する断面の面積である。第1端41の径の面積は、第1端41の表面積である。拡径部43の径の面積が第1端41の径の面積と同じであることによって、接続導体5との接合強度を高めることができる。なお、本明細書では、拡径部43の径の面積をS1とし、第1端41の径の面積をS2とする。
また、図13に示すように、拡径部43は、第1端41と第2部42の間から第1凹部21の開口に向かって延びていてもよい。言い換えると、拡径部43が、第1端41を含んでいなくてもよい。更に言い換えると、拡径部43の径の面積は、第1端41の径の面積よりも大きくてもよい。これによって、拡径部43が第1端41を含まないことによって、例えば、第1凹部21が、第1端41と嵌合する窪みをさらに備えている場合に、端子4と基体2との接続を更に安定させることができる。
端子4の長さは1mm~10mmであってもよい。端子4が軸方向に交わる断面視で円形である場合、拡径部43の半径は0.1mm~0.8mmであってもよく、拡径部43以外の半径は0.05mm~0.5mmであってもよい。端子4は、例えば鉄等を含む金属であってもよい。端子4は、外部電源と電気的に接続し、搭載される電子部品101に電気を供給する。配線基体1の設計に応じて、端子4を複数設けてもよい。端子4が複数あるとき、それぞれの端子4同士が電気的に接続しているものがあってもよいし、それぞれの端子4同士が電気的に接続していなくてもよい。
拡径部43は、端子の軸を含む断面視をした場合、段状であってもよい。拡径部43が段状であるとき、段は、第1凹部21の開口以下、もしくは開口よりも下面方向に位置している。言い換えると、拡径部43は、開口から上部方向に拡径部43が出っ張らない。拡径部43が段状であることによって、外部基板8と第1凹部21の拡径部43とを、ろう材等を用いて接続しやすくなる。その結果、端子4と基体2との接続が一層安定する。
図1に示す本開示の一実施形態は、第1凹部21には端子4が複数位置している。また、基体2の上面には、第1凹部21が複数位置していてもよく、複数の第1凹部21のそれぞれに複数の端子4が位置していてもよい。
接続導体5は、第1凹部21に位置し、第1端41に繋がる。図1に示す本開示の一実施形態では、接続導体5は、複数の端子4の数だけ第1凹部21内に位置しており、複数の端子4のそれぞれと一対一対応して電気的に接続している。なお、端子4および接続導体5が位置していない領域には、絶縁層が位置していてもよい。接続導体5は、例えば基体2と端子4とをろう材等の接合材で接続するために用いてもよい。接続導体5は、上面視をした場合、拡径部43の外周を囲んで位置していてもよい。接続導体5が拡径部43の外周を囲んで位置していることによって、端子4を接続導体5に接合しやすくなるとともに、端子4と外部基板8とをろう材によって接合する際、第1凹部21内に流れ込んだろう材を受け止めることができるので、端子4同士の短絡の発生を低減することができる。
接続導体5の形状は、上面視をした場合、例えば矩形状あるいは円形状であってもよい。接続導体5が上面視をしたときに矩形状である場合、大きさは0.2mm×0.2mm~2mm×2mmであってもよい。接続導体5が上面視をしたときに円形状である場合、半径の大きさは0.1mm~1mmであってもよい。接続導体5は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料からなり、最上層の絶縁層の表面にメタライズ層あるいはめっき層等の形態で同時焼成されたり、金属めっきされたりするものでもよい。
図2に示す本開示の一実施形態は、第1凹部21に端子4が1つ位置している。また、第1凹部21は複数あってもよく、第1凹部21のそれぞれに端子4が1つ位置していてもよい。第1凹部21に端子4が1つ位置していることによって、図1の実施形態に比べて、外部基板8がたわみにくくなる。その結果、第1凹部21内に外部基板8がたわむことによる、第1凹部21の開口と基体2の上面との境界での外部基板8の浮きを低減できる。
また、図2に示す本開示の一実施形態では、接続導体5の形状が、第1凹部21の形状と対応していてもよい。接続導体5の形状が、第1凹部21の形状と対応していることで、基体2と端子4との接続領域を広くすることができ、その結果、端子4と接続導体5との接合強度を上げることができる。
第1信号導体3は、基体2の上面に位置するとともに第1方向に延びている。第1信号導体3は、上面視をした場合、第1凹部21と離れている。第1信号導体3の形状は、上面視をした場合、例えば矩形状であってもよい。第1信号導体3の上面視での形状が矩形状である場合、幅が0.05mm~1mm、長さが0.5mm~5mmであってもよい。第1信号導体3は、例えば金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料を含んでいてもよい。第1信号導体3は、基体2の上面にメタライズ層あるいはめっき層等の形態で同時焼成されたり、金属めっきされたりするものでもよい。また、第1信号導体3は、基体2の上面に対して、略垂直方向に延びて位置していてもよい。第1信号導体3は、例えば10~60GHz帯に属する高周波信号を伝送するために用いることができる。
第1信号導体3は、一対の第1信号導体3であって、互いに並行に位置していてもよい。一対の第1信号導体3が平行に位置していることで、高周波信号を伝送する際の伝送損失を低減することができる。
第1方向に延び、第1信号導体3の少なくとも一部を挟む一対の第1接地導体6をさらに備えていてもよい。第1接地導体6を備えることで、第1信号導体3が一対の第1信号導体3である場合、第1信号導体3と第1接地導体6の配置がコプレーナ構造となる。第1信号導体3と第1接地導体6の配置がコプレーナ構造となることで、高周波の信号を円滑に伝送することができる。第1接地導体6は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料からなり、最上層の絶縁層の表面にメタライズ層あるいはめっき層等の形態で同時焼成されたり、金属めっきされたりするものでもよい。
また、上面視で第1信号導体3よりも上面の中心の近くに位置する第2接地導体61を有していてもよい。第2接地導体61は、一対の第1接地導体6と繋がる。第2接地導体61によって、配線基体1はグランドとして機能する領域が広くなる。その結果、高周波信号の伝送が一層安定する。第2接地導体61は、例えば金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料からなり、最上層の絶縁層の表面にメタライズ層あるいはめっき層等の形態で同時焼成されたり、金属めっきされたりするものでもよい。
また、第1接地導体6は、上面視で基体2の外周、かつ、第1信号導体3の先に位置させなくてもよい。第1接地導体6を、基体2の外周、かつ、第1信号導体3の先に位置させないことにより、外部基板8と配線基体1とを接続する際に、第2信号導体82と第1接地導体6とが接することによる短絡の発生を低減することができる。なお、第1信号導体3の先、かつ、基体2の外周とは、図面の図1~図4のAの領域を指す。
第1接地導体6は、ビア22で、基体2の内部に位置する接地導体と電気的に接続していてもよい。第1接地導体6がビア22を介して基体2の内部に位置する接地導体と接続されることで、グランドとして機能する領域を広くすることができる。
第2接地導体61は、ビア22で、基体2の内部に位置する接地導体と電気的に接続していてもよい。第2接地導体61がビア22を介して基体2の内部に位置する接地導体と接続されることで、グランドとして機能する領域を広くすることができる。
基体2は、基体の外周、かつ、第1接地導体の先に位置する第2凹部7をさらに有していてもよい。第2凹部7は、上面から側面にかけて形成されており、上面および側面に連続して開口していてもよい。また、基体2は、第2凹部7を複数有していてもよい。第2凹部7は、上面から側面にかけて切削等で基体2を切欠いて形成されてもよい。また、第2凹部7は、基体2が誘電体材料の積層で形成される場合、第2凹部7が位置する場所について、複数の誘電体を一部切り取り、重ね合わせることで第2凹部7を形成してもよい。第2凹部7は上面視をした場合、例えば円形状、矩形状あるいは楕円形状であってもよい。第2凹部7が上面視で円形状である場合、半径の大きさは0.1mm~1mmであってもよい。第2凹部7が上面視で矩形状である場合、大きさが0.2mm×0.2mm~2mm×10mmであってもよい。第2凹部7が上面視で円形あるいは楕円形である場合、角部に加わる応力を緩和できるため、その結果、配線基体1はクラックが少ないものとなる。
第2凹部7の内面には、第3接地導体71が位置していてもよい。第3接地導体71は、例えば基体2の内部に位置する接地導体と電気的に接続していてもよい。第3接地導体71が基体2の内部に位置する接地導体と電気的に接続していることで、グランドとして機能する領域を広くすることができる。その結果、第1信号導体3で伝送される高周波信号のグランド強化につながり、高周波特性を向上させることができる。第3接地導体71は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料からなり、最上層の絶縁層の表面にメタライズ層あるいはめっき層等の形態で同時焼成されたり、金属めっきされたりするものでもよい。
また、第3接地導体71は、第1接地導体6と繋がるとともに、電気的に接続していてもよい。これによって、グランドとして機能する領域をさらに広くすることができる。
<配線基体1の製造方法>
以下に、配線基体1の製造方法の一例について説明する。まず、配線基体1を構成する基体2の製造方法の一例について説明する。基体2が、例えば複数の絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体を含む場合であれば、次のようにして作製する。まず、スラリーを、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合することで作製する。次に、作製したスラリーにドクターブレード法等の成形法を施し、シート状に成形して複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。このとき、セラミックグリーンシートの所定の位置に第1凹部21、および、第2凹部7となる切欠きを設けてもよい。その後、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、圧着する。最後に、この積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中で約1600℃の温度で焼成するとともに、切断加工あるいは打ち抜き加工により適当な形状とし、所望の形状の基体2を作製する。
以下に、配線基体1の製造方法の一例について説明する。まず、配線基体1を構成する基体2の製造方法の一例について説明する。基体2が、例えば複数の絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体を含む場合であれば、次のようにして作製する。まず、スラリーを、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合することで作製する。次に、作製したスラリーにドクターブレード法等の成形法を施し、シート状に成形して複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。このとき、セラミックグリーンシートの所定の位置に第1凹部21、および、第2凹部7となる切欠きを設けてもよい。その後、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、圧着する。最後に、この積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中で約1600℃の温度で焼成するとともに、切断加工あるいは打ち抜き加工により適当な形状とし、所望の形状の基体2を作製する。
次に、基体2に第1信号導体3、接続導体5、第1接地導体6、第2接地導体61および第3接地導体71を形成する過程を説明する。第1信号導体3、接続導体5、第1接地導体6、第2接地導体61および第3接地導体71が、例えば、タングステン、モリブデンあるいはマンガン等の高融点の金属を含むメタライズ層で形成される場合、次のようにして形成する。まず、金属ペーストを、高融点の金属の粉末を有機溶剤およびバインダとともによく混ざるように練って作製する。金属ペーストを、セラミックグリーンシートの所定部位にスクリーン印刷等の方法で印刷する。その後、金属ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して圧着し、焼成する。以上の工程によって、基体2にメタライズ層が第1信号導体3、接続導体5、第1接地導体6、第2接地導体61および第3接地導体71として被着される。また、第1信号導体3、接続導体5、第1接地導体6、第2接地導体61および第3接地導体71は、表面にニッケルめっきあるいは金めっきを設けてもよい。表面にニッケルめっき、あるいは、金めっきを設けることにより、金属層の表面における、ろう材等の接合材の濡れ性を向上することができる。その結果、金属層と接続される外部基板8の接合性を向上することができるとともに、耐腐食性あるいは耐候性を向上することができる。
基体2にビア22を形成する場合は、例えば複数のセラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、貫通孔内に金属ペーストを充填する。そして、セラミックグリーンシートを積層するとともに圧着し、焼成することによって設ける。貫通孔は、例えば金属ピンを用いた機械的な打ち抜き加工、またはレーザ光を用いた加工等の孔あけ加工によって設けてもよい。金属ペーストを貫通孔に充填する際は、真空吸引等の手段を併用して金属ペーストの充填を容易なものとしてもよい。
上述の工程を経ることによって、配線基体1を作製することができる。
<電子部品収納用パッケージ10の構成>
本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージ10は、配線基体1と、枠部11と、を備えている。
本開示の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージ10は、配線基体1と、枠部11と、を備えている。
枠部11は、基体2の下面に位置していてもよい。枠部11は、基体2の下面のうち電子部品101の実装領域を囲っていてもよい。枠部11の形状は、下面視をした場合、例えば円形状、矩形状あるいは楕円形状であってもよい。また、枠部11は、配線基体1の上面視における形状と一致していてもよい。枠部11の下面視での形状が円形状である場合、半径の大きさは1mm×1mm~10mm×10mmであってもよい。枠部11の下面視での形状が矩形状である場合、大きさは1mm×1mm~10mm×10mmであってもよい。また、枠部11の高さは0.5mm~5mmであってもよい。枠部11は、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンのような金属を用いることができる。また、枠部11は、上述の金属の合金、例えば、銅-タングステン合金、銅-モリブデン合金、鉄-ニッケル-コバルト合金などを用いることができる。
<電子装置100の構成>
本開示の一実施形態に係る電子装置100は、電子部品収納用パッケージ10と、電子部品101と、外部基板8と、を備えている。
本開示の一実施形態に係る電子装置100は、電子部品収納用パッケージ10と、電子部品101と、外部基板8と、を備えている。
電子部品101は、基体2の下面の実装領域に実装される。電子部品101は、例えば、LDあるいはPD等であってもよい。電子部品101は、基体2の下面に位置する第1パッド23および第2パッド24とワイヤボンディング等で接続してもよい。
第1パッド23は、端子4と電気的に接続していてもよい。第2パッド24は、第1信号導体3と電気的に接続していてもよい。第1パッド23は、下面視をした場合、例えば円形状であってもよい。第1パッド23が下面視で円形状である場合、半径の大きさは0.1mm~0.5mmであってもよい。
端子4が複数あり、かつ、それぞれの端子4同士が電気的に接続していない場合、第1パッド23の数は端子4の数に対応していてもよい。第2パッド24は、上面視をした場合、例えば矩形状であってもよい。第2パッド24が下面視で矩形状である場合、その大きさは0.1×0.1mm~1×1mmであってもよい。第2パッド24の数は第1信号導体3の数に対応していてもよい。第1パッド23および第2パッド24は、例えば金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料を含んでいてもよい。第1パッド23および第2パッド24は、絶縁層の表面にメタライズ層あるいはめっき層等の形態で同時焼成されたり、金属めっきされたりするものでもよい。
図9に示すように、外部基板8は、端子4と一対一で対応している貫通孔81を有し、配線基体1と接続する際に、外部基板8が有する貫通孔81に端子4が挿入される。
外部基板8は上面および下面を有していてもよい。貫通孔81は、外部基板8の上面から下面を貫通していてもよい。貫通孔81の面積は、拡径部43よりも小さく、第2端42の断面積の大きさよりわずかに大きくてもよい。貫通孔81の面積が、拡径部43よりも小さく、第2端42の断面積の大きさより大きくことによって、端子4を挿入した際に、配線基体1と外部基板8との位置合わせが容易となり、外部基板8の位置ずれを低減することができる。その結果、配線基体1に配置される電子部品101と電子部品101と接続される外部基板8との高周波信号伝送を、安定して制御することができる。また、拡径部43に塗布したろう材と外部基板8とを接合することができるので、接合強度を高めることができる。
図10に示すように、外部基板8の下面には、第2信号導体82が位置していてもよい。第2信号導体82は、配線基体1と接続した際に第1信号導体3と接する位置にあってもよい。これによって、第2信号導体82と第1信号導体3とが電気的に接続することが容易となり、効率よく信号を伝送することができる。
外部基板8は、例えばFPCであってもよい。外部基板8がFPCである場合、ポリイミド等を含む絶縁性を持った、薄く柔らかいベースフィルムの上下面に銅箔等の導電性金属を貼り合わせる。そして、導電性金属を所定の形状にエッチング加工することにより、所望の形状の第2信号導体82が設けられた外部基板8を作製できる。
外部基板8と配線基体1との接続は、外部基板8の貫通孔81に端子4を挿入し、ろう材等の接合材を介して、端子4の拡径部43と外部基板8の下面とを接続し、配線基体1の上面と外部基板8の下面とを密着させて接続する。このとき、配線基体1の上面と外部基板8の下面とがろう材等を介して接続されている。
外部基板8と配線基体1との接続は、外部基板8の下面と拡径部43だけでなく、外部基板8の上面と端子4とがろう材等を介し接合されていてもよい。これによって、配線基体1と外部基板8との接合強度が上げることができる。
外部基板8が第2信号導体82を備えている場合、第2信号導体82と、配線基体1と、をろう材等を介して電気的に接続してもよい。
蓋体は、枠部11と接合されてもよい。蓋体は、下面視をした場合、例えば円形状、矩形状あるいは楕円形状であってもよい。また、蓋体は、下面視をした場合、基体2の形状と一致していてもよい。蓋体は、例えば鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンを含む金属を用いてもよい。あるいは蓋体は、上述の金属の合金、例えば銅-タングステン合金、銅-モリブデン合金、鉄-ニッケル-コバルト合金等を用いてもよい。蓋体は、金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって作製できる。
以上、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更等が可能である。さらに、特許請求の範囲に属する変更等は全て本開示の範囲内のものである。
1:配線基体
10:電子部品収納用パッケージ
11:枠部
100:電子装置
101:電子部品
2:基体
21:第1凹部
22:ビア
23:第1パッド
24:第2パッド
3:第1信号導体
4:端子
41:第1端
42:第2端
43:拡径部
5:接続導体
6:第1接地導体
61:第2接地導体
7:第2凹部
71:第3接地導体
8:外部基板
81:貫通孔
82:第2信号導体
10:電子部品収納用パッケージ
11:枠部
100:電子装置
101:電子部品
2:基体
21:第1凹部
22:ビア
23:第1パッド
24:第2パッド
3:第1信号導体
4:端子
41:第1端
42:第2端
43:拡径部
5:接続導体
6:第1接地導体
61:第2接地導体
7:第2凹部
71:第3接地導体
8:外部基板
81:貫通孔
82:第2信号導体
Claims (13)
- 上面に開口する第1凹部を有する基体と、前記上面で第1方向に延びる第1信号導体と、第1端から第2端に向かって延びる少なくとも1つの端子と、
前記第1凹部に位置し、前記第1端に繋がる接続導体と、を備え、
前記端子は、
前記第1端が前記第1凹部内、前記第2端が前記第1凹部外に位置しているとともに、前記第1凹部内に拡径部を有する、配線基体。 - 前記拡径部は、
前記端子の軸を含む断面視をした場合、段状である、請求項1に記載の配線基体。 - 前記拡径部は、
前記第1端から前記開口に向かって延びている、請求項1または請求項2に記載の配線基体。 - 前記拡径部の径の面積S1は、前記第1端の径の面積S2よりも大きい、請求項1または請求項2に記載の配線基体。
- 前記第1凹部に、複数の前記端子が位置する、請求項1~請求項4のいずれか1つに記載の配線基体。
- 前記第1凹部を複数有し、複数の前記第1凹部のそれぞれに、前記端子が1つ位置する、請求項1~請求項4のいずれか1つに記載の配線基体。
- 前記接続導体は、
上面視をした場合、前記拡径部の外周を囲んで位置する、請求項1~請求項6のいずれか1つに記載の配線基体。 - 前記第1方向に延び、前記第1信号導体を挟む一対の第1接地導体を有する、請求項1~請求項7のいずれか1つに記載の配線基体。
- 前記第1信号導体よりも前記上面の中心の近くに第2接地導体を有し、
前記第2接地導体は、前記一対の第1接地導体に繋がっている、請求項8に記載の配線基体。 - 前記基体は、
前記基体の外周、かつ、前記第1接地導体の先に位置する第2凹部を有する、請求項8または請求項9に記載の配線基体。 - 前記第2凹部に位置する第3接地導体を有し、
前記第3接地導体は、
前記第1接地導体に繋がっている、請求項10に記載の配線基体。 - 請求項1~請求項11のいずれか1つに記載の配線基体と、
前記上面の反対の下面に位置する枠部と、を備える電子部品収納用パッケージ。 - 請求項12に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記下面に実装された電子部品と、
前記端子と対応する貫通孔を有する外部基板と、を備え、
前記端子は、
前記貫通孔に挿入されて位置する、電子装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018242948 | 2018-12-26 | ||
JP2018242948 | 2018-12-26 | ||
PCT/JP2019/050927 WO2020138209A1 (ja) | 2018-12-26 | 2019-12-25 | 配線基体、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020138209A1 JPWO2020138209A1 (ja) | 2021-09-09 |
JP7027578B2 true JP7027578B2 (ja) | 2022-03-01 |
Family
ID=71127239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020563366A Active JP7027578B2 (ja) | 2018-12-26 | 2019-12-25 | 配線基体、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7027578B2 (ja) |
KR (1) | KR102463392B1 (ja) |
CN (1) | CN112585743B (ja) |
WO (1) | WO2020138209A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022270429A1 (ja) * | 2021-06-21 | 2022-12-29 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品収納用パッケージ及び電子装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218445A (ja) | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
JP2007294601A (ja) | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 配線基板 |
WO2012073963A1 (ja) | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
WO2014083992A1 (ja) | 2012-11-29 | 2014-06-05 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用容器および電子装置 |
JP2014138190A (ja) | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Schott Ag | トランジスタアウトラインハウジング及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007053252A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光半導体素子用パッケージ及びその製造方法 |
JP4823155B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2011-11-24 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージならびに電子装置および光半導体装置 |
JP2012227482A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
JP2012256692A (ja) | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
KR101542443B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2015-08-06 | 주식회사 포벨 | 고속 통신용 to형 광소자 패키지 |
JP2016189431A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
CN107924880B (zh) * | 2015-11-27 | 2020-11-24 | 京瓷株式会社 | 电子部件搭载用封装体以及电子装置 |
US11102880B2 (en) * | 2016-03-30 | 2021-08-24 | Kyocera Corporation | High-frequency board, high-frequency package, and high-frequency module |
-
2019
- 2019-12-25 WO PCT/JP2019/050927 patent/WO2020138209A1/ja active Application Filing
- 2019-12-25 JP JP2020563366A patent/JP7027578B2/ja active Active
- 2019-12-25 CN CN201980055421.5A patent/CN112585743B/zh active Active
- 2019-12-25 KR KR1020217003182A patent/KR102463392B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218445A (ja) | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
JP2007294601A (ja) | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 配線基板 |
WO2012073963A1 (ja) | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
WO2014083992A1 (ja) | 2012-11-29 | 2014-06-05 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用容器および電子装置 |
JP2014138190A (ja) | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Schott Ag | トランジスタアウトラインハウジング及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102463392B1 (ko) | 2022-11-04 |
CN112585743A (zh) | 2021-03-30 |
KR20210027447A (ko) | 2021-03-10 |
JPWO2020138209A1 (ja) | 2021-09-09 |
CN112585743B (zh) | 2023-10-13 |
WO2020138209A1 (ja) | 2020-07-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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