WO2020218608A1 - 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

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俊彦 北村
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京セラ株式会社
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    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board, a package for electronic components, and an electronic device.
  • the end of the lead terminal has a tapered shape, and the thickness gradually decreases toward the tip. It has such a shape (see, for example, Patent Document 1).
  • the wiring board of the present disclosure includes a dielectric board, a first lead terminal, and a second lead terminal.
  • the dielectric substrate has a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a first surface connected to the first surface and the second surface.
  • the first surface includes a first terminal connection portion and a second terminal connection portion located along the first side surface.
  • the first lead terminal has a first base portion joined to the first terminal connection portion and a first lead portion extending from the first base portion.
  • the second lead terminal has a second base portion joined to the second terminal connection portion and a second lead portion extending from the second base portion.
  • the thickness of the first base portion is larger than the thickness of the first lead portion.
  • the package for electronic components of the present disclosure includes a substrate and the above-mentioned wiring board bonded to the substrate.
  • the electronic device of the present disclosure includes the above-mentioned electronic component package and an electronic component mounted on the substrate and electrically connected to the wiring board.
  • FIG. 1 is a perspective view of a wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged perspective view of the wiring board according to the first embodiment.
  • the wiring board 1 includes a dielectric board 10, a first lead terminal 31, and a second lead terminal 32.
  • the dielectric substrate 10 has a first surface 10a, a second surface 10b opposite to the first surface 10a, and a first side surface 10c connected to the first surface 10a and the second surface 10b.
  • the dielectric substrate 10 may be a laminate in which a plurality of insulating layers made of a dielectric material are laminated.
  • the dielectric substrate 10 may have a rectangular shape, a U-shape, or any other shape in a plan view, for example.
  • the dielectric material includes, for example, a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, a mulite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride material sintered body or a silicon nitride material sintered body, or a glass ceramic. Materials can be used.
  • the first surface 10a includes a first terminal connection portion 12 and a second terminal connection portion 13 located along the first side surface 10c.
  • the first terminal connection portion 12 is electrically connected by joining the first lead terminal 31, and the second terminal connecting portion 13 is electrically connected by joining the second lead terminal 32.
  • the first lead terminal 31 is a ground terminal and the second lead terminal 32 is a signal terminal.
  • first terminal connection portion 12 and the second terminal connection portion 13 are located on the first surface 10a along the first side surface 10c, and the first terminal connection portion 12 and the second terminal connection portion are required. There may be a plurality of 13 each. Similarly, there may be a plurality of third terminal connection portions to be described later.
  • the second terminal connecting portion 13, the first terminal connecting portion 12, and the third terminal connecting portion 14 are repeatedly positioned along the first side surface 10c in this order.
  • the two first terminal connecting portions 12 extend in a direction away from the first side surface 10c and may be connected to each other, whereby the ground potential is stabilized. By stabilizing the ground potential, the frequency characteristics of the high frequency signal are improved.
  • the first terminal connection portion 12 may include, for example, a metal layer (hereinafter referred to as a first metal layer) 12a in order to electrically connect to the first lead terminal.
  • the second terminal connecting portion 13 may include, for example, a second metal layer 13a in order to electrically connect to the second lead terminal.
  • the first metal layer 12a and the second metal layer 13a may be metallized layers formed on the first surface 10a of the dielectric substrate 10.
  • the metallized layer is made of a metal material such as tungsten, molybdenum and manganese, and may be further nickel-plated or gold-plated.
  • the dielectric substrate 10 may include a wiring conductor and a conductor layer located between insulating layers.
  • a plurality of wiring conductors and a plurality of conductor layers may be located at positions overlapping with the first metal layer 12a and the second metal layer 13a, and further, these may be electrically located by a through conductor or the like. It may be connected.
  • the plurality of ground wiring conductors and the plurality of ground conductor layers are electrically connected and electrically connected to the first metal layer 12a.
  • the plurality of signal wiring conductors are electrically connected to the second metal layer 13a.
  • the first lead terminal 31 is joined to the first terminal connecting portion 12 via a joining material.
  • the second lead terminal 32 is joined to the second terminal connecting portion 13 via a joining material.
  • the first lead terminal 31 and the second lead terminal 32 are further connected to an external mounting board or the like.
  • a metal material can be used for the first lead terminal 31 and the second lead terminal 32.
  • metals such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt, molybdenum or tungsten, or alloys of these metals such as copper-tungsten alloy, copper-molybdenum alloy, iron-nickel-cobalt alloy and the like are used. be able to.
  • the joining material for joining the first lead terminal 31 to the first terminal connecting portion 12 and the joining material for joining the second lead terminal 32 to the second terminal connecting portion 13 are, for example, silver-copper wax containing silver and copper as main components. , Or a low melting point bonding material (solder) in which tin is further added to silver and copper.
  • a low melting point bonding material soldder
  • the joining material is melted on the first terminal connecting portion 12, and the first lead terminal 31 is cooled in a state of being in contact with the molten joining material. Solidify the joint material.
  • the second lead terminal 32 is joined to the second terminal connection portion 13.
  • the first lead terminal 31 has a first base portion 31a joined to the first terminal connection portion 12 and a first lead portion 31b extending from the first base portion 31a.
  • the second lead terminal 32 has a second base portion 32a joined to the second terminal connection portion 13 and a second lead portion 32b extending from the second base portion 32a.
  • the first lead portion 31b extends from the first base portion 31a toward the outside of the dielectric substrate 10.
  • the second lead portion 32b extends from the second base portion 32a toward the outside of the dielectric substrate 10.
  • the thickness of the first base portion 31a is larger than the thickness of the first lead portion 31b.
  • the thickness is a dimension in the direction perpendicular to the first surface 10a of the dielectric substrate 10.
  • the lead terminal of the wiring board is joined to the mounting board, and an external force is applied to the lead terminal. If the lead terminal is thin and thin, plastic deformation may occur due to an external force, and the flatness after mounting may decrease. If the lead terminal is thick and thick, the rigidity is high, and there is a risk of damage such as peeling of the entire wiring at the connection portion with the wiring due to an external force. As a result, in the conventional wiring board, the electrical characteristics of the lead terminal portion fluctuate and the high frequency characteristics deteriorate.
  • the first lead terminal 31 is composed of two portions having different thicknesses, and the thickness of the first base portion 31a on the side joined to the first terminal connection portion 12 is increased. There is.
  • the thick first base portion 31a makes the rigidity of the entire lead terminal appropriately large, and the thin first lead portion 31b bends and elastically deforms.
  • the inclination of the wiring board 1 can be reduced at the time of mounting to improve the flatness, and damage to the wiring board 1 can be reduced. Fluctuations in the electrical characteristics of the lead terminal portion are reduced, and the high frequency characteristics of the wiring board 1 can be improved.
  • the second lead terminal 32 has the same thickness and width of the second base portion 32a and the second lead portion 32b, and the entire second lead terminal 32 has a band shape.
  • the second base portion 32a is a linear portion joined to the second terminal connecting portion 13 and extending parallel to the first surface 10a.
  • the second lead portion 32b is connected to a second base portion 32a, is connected to a bent portion 32b1 and a bent portion 32b1 that is separated from the dielectric substrate 10 as it extends outward, and is composed of a linear portion 32b2 extending in parallel with the second base portion 32a. ..
  • the thickness of the first base portion 31a may be larger than the thickness of the second base portion 32a.
  • the width of the first base portion 31a and the width of the first lead portion 31b may be the same or different.
  • the width of the first base portion 31a is larger than the width of the first lead portion 31b.
  • the width is a dimension in a direction perpendicular to the thickness and perpendicular to the direction in which the lead portion extends.
  • the first lead portion 31b is a portion directly bonded to the mounting board, and the smaller the width, the smaller the wiring width in the mounting board and the higher the wiring density.
  • the first base portion 31a is a portion that bears the rigidity of the first lead terminal 31, and if the width is narrowed in the same manner as the first lead portion 31b, the rigidity is also reduced, so that the width is larger than the width of the first lead portion 31b. Therefore, the rigidity of the entire lead terminal can be made appropriate.
  • the first lead terminal 31 is a ground terminal
  • the second lead terminal 32 is a signal terminal.
  • the ground wiring and the signal wiring may have the same wiring width.
  • the widths of the first lead portion 31b and the second lead portion 32b may be the same. Since the width of the second lead terminal 32 has the same width as that of the second base portion 32a and the second lead portion 32b, the width of the first base portion 31a may be made larger than the width of the second base portion 32b.
  • the dielectric substrate 10 may have recesses 11 that are open on the first surface 10a and the first side surface 10c.
  • the recess 11 is located between the first terminal connection portion 12 and the second terminal connection portion 13, and is located between the first terminal connection portion 12 and the second terminal connection portion 13 depending on the space formed by the recess 11. Improves electrical insulation. Further, a recess may be provided between the second terminal connection portions 13 as well as the recess 11.
  • the shape of the recess 11 is not particularly limited, but in the present embodiment, it is a rectangular parallelepiped shape in which two opposing inner surfaces are parallel. Further, the recess 11 may have a tapered shape or a reverse tapered shape in which two opposing inner side surfaces are non-parallel.
  • the dielectric substrate 10 may further have a ground conductor layer 11a that covers the inner surface of the recess 11.
  • the ground conductor layer 11a may be, for example, a metallized layer formed on the inner surface of the recess 11.
  • the metallized layer is made of a metal material such as tungsten, molybdenum and manganese, and may be further nickel-plated or gold-plated.
  • the grounding conductor layer 11a is electrically connected to, for example, the grounding wiring conductor or the grounding conductor layer of the dielectric substrate 10 or the first terminal connecting portion 12 (first metal layer 12a) to further stabilize the grounding potential. Can be done.
  • the first terminal connection portion 12 may include a step portion 20 in which a part of the first side surface 10c side is recessed on the second surface 10b side.
  • the rectangular portion 20a connected to the first side surface 10c is located at a position closer to the second surface 10b side than the other portions (for example, corresponding to one layer of the insulating layer).
  • the first metal layer 12a is also provided on the stepped portion 20.
  • the step portion 20 has a wall surface portion 20b located between the rectangular portion 20a and another portion, and the first metal layer 12a is also provided on the wall surface portion 20b. ..
  • the area of the first terminal connection portion 12 that is, the area of the first metal layer 12a is the wall surface portion 20b when the step portion 20 is included. Since it increases by the amount of, the ground potential becomes more stable.
  • the shape of the step portion 20 is rectangular, but the shape is not limited to this, and even if the step portion 20 has a polygonal shape or a semicircular shape other than the rectangular shape, the first terminal connection portion is formed by the amount of the wall surface portion. Since the area of 12 becomes large, the ground potential becomes more stable.
  • the first base portion 31a has a rectangular parallelepiped shape or a columnar shape, and the first lead portion 31b is smaller in thickness than the first base portion 31a and is connected to the end portion of the first base portion 31a. It has a band shape that extends outward.
  • the first base portion 31a is joined to the first terminal connecting portion 12 via the joining material.
  • the first base portion 31a is positioned so as to overlap the step portion 20 in a plan view. In a plan view, it is sufficient that a part of the first base portion 31a overlaps the rectangular portion 20a, and the part of the first base portion 31a that overlaps the rectangular portion 20a and the rectangular portion 20a are spaced apart from each other. Is vacant.
  • the bonded material in a molten state enters this interval and solidifies, so that a fillet of the bonded material is formed. As a result, the bonding strength between the first lead terminal 31 and the first terminal connecting portion 12 is improved.
  • the first base portion 31a is positioned so as to overlap the step portion 20 in a plan view, and the end portion of the first base portion 31a on the first lead portion 31b side may be located outside the first side surface 10c. Good.
  • the end of the first base 31a on the opposite side of the first lead 31b is joined to the remaining portion of the first terminal connection 12 excluding the step 20.
  • the first base portion 31a is located so as to straddle the rectangular portion 20a in a plan view, and the joining material enters the entire portion overlapping the rectangular portion 20a and is firmly joined.
  • the position where the first lead portion 31b connects to the end portion of the first base portion 31a may be any position in the thickness direction.
  • the first lead portion 31b is connected to the end portion of the first base portion 31a at the position farthest from the first terminal connection portion 12 in the thickness direction.
  • the first base portion 31a includes a base portion first surface 31a1 on the first terminal connection portion 12 side, a base portion second surface 31a2 on the side opposite to the base portion first surface 31a1 and parallel to the base portion first surface 31a1. have.
  • the first lead portion 31b has a lead portion first surface 31b1 that is flush with the base second surface 31a2.
  • the first lead portion 31b has a lead portion second surface 31b2 parallel to the lead portion first surface 31b1.
  • the second surface 31b2 of the lead portion is orthogonal to the end surface 31a3 of the first base portion 31a.
  • the end portion (end surface 31a3) of the first base portion 31a on the first lead portion 31b side is located outside the first side surface 10c.
  • the wiring board 1 may further include a third lead terminal 33.
  • the first surface 10a of the dielectric substrate 10 includes a third terminal connecting portion 14 located on the opposite side of the first terminal connecting portion 12 from the second terminal connecting portion 13, and the third terminal connecting portion 14 has a third surface 10a.
  • the lead terminal 33 is joined via a joining material.
  • the third lead terminal 33 is a signal terminal like the second lead terminal 32, and the first lead terminal 31 which is a ground terminal is located between the second lead terminal 32 and the third lead terminal 33. ..
  • the third lead terminal 33 has a third base portion and 33a joined to the third terminal connection portion 14, and a third lead portion 33b extending from the third base portion 33a.
  • the thickness of the first base portion 31a is larger than the thickness of the third base portion 33a, similarly to the second base portion 32a.
  • the second lead terminal 32 and the third lead terminal 33 are both signal terminals. When these are electromagnetically coupled, so-called crosstalk noise occurs in which the electric signal transmitting one of them affects the electric signal transmitting the other as noise. Since the dielectric between the second lead portion 32b and the third lead portion 33b is air, the electromagnetic coupling between the lead portions is weak. On the other hand, since the dielectric substrate 10 exists between the second base portion 32a and the third base portion 33a, the electromagnetic coupling between the base portions is strong and crosstalk noise is likely to occur.
  • the first lead terminal 31 is a ground terminal, and the thickness of the first base portion 31a located between the second base portion 32a and the third base portion 33a is larger than the thickness of the second base portion 32a and the third base portion 33a. As a result, the third base 33a can electromagnetically shield the space between the second base 32a and the third base 33a, weaken the electromagnetic coupling between the bases, and reduce the occurrence of crosstalk.
  • the shape of the third lead terminal 33 may be the same as that of the second lead terminal 32, or may be different.
  • the material of the third lead terminal 33 may be the same metal material as that of the second lead terminal 32, or may be different.
  • the third lead terminal 33 and the second lead terminal 32 are made of the same material and have the same shape.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of the wiring board according to the second embodiment.
  • the present embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the first lead terminal 31 is different. Therefore, the same reference numerals are given to the same configurations, and detailed description thereof will be omitted.
  • the first lead terminal 31 is located between the first base portion 31a and the first lead portion 31b, and has a connecting portion 31c for connecting them.
  • the connecting portion 31c has a slope or an R surface that is continuous with one surface of the first base portion 31a and one surface of the first lead portion 31b, respectively.
  • the connecting portion 31c has an R surface.
  • the connecting portion 31c has a connecting portion first surface 31c1 that is flush with the base portion second surface 31a2 and the lead portion first surface 31b1.
  • the connection portion 31c has a connection portion second surface 31c2 that is connected to the base portion first surface 31a1 of the first base portion 31a and the lead portion second surface 31b2 of the first lead portion 31b, respectively, and the connection portion second surface.
  • the R surface 31c2 is the R surface. As a result, even if an external force is applied to the first lead terminal 31 from the first surface 31b1 side of the lead portion at the time of joining to the mounting substrate, the stress is dispersed, so that the first base portion 31a and the first lead portion 31b are connected to each other. Damage between them can be reduced. Even if the second surface 31c2 of the connecting portion is a slope, the same effect as that of the R surface is obtained.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the wiring board according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged perspective view of the wiring board according to the third embodiment.
  • the present embodiment is the same as the second embodiment except that the configuration of the first lead terminal 31 is different. Therefore, the same reference numerals are given to the same configurations, and detailed description thereof will be omitted.
  • the first lead terminal 31 of the present embodiment has a recessed portion 310 on the second surface 31a2 of the base portion of the first base portion 31a.
  • the recessed portion 310 is a portion in which a part of the base portion second surface 31a2 is retracted to the base portion first surface 31a1 side and is recessed.
  • the recessed portion 310 may be a portion cut out from the base portion second surface 31a2 to the base portion first surface 31a1 side.
  • one end on the connecting portion 31c side is located at the boundary between the first base portion 31a and the connecting portion 31c.
  • the stress load at the boundary between the first base portion 31a and the connecting portion 31c can be reduced.
  • the inner side wall 310a from the boundary between the first base portion 31a and the connecting portion 31c toward the bottom surface of the recessed portion 310 is inclined with respect to the first surface 31a1 of the base portion and the bottom surface 310b of the recessed portion 310. doing.
  • the inner side wall 310a may be inclined with respect to the base second surface 31a2.
  • the dielectric substrate 10 is manufactured as follows, for example, when a plurality of insulating layers are made of an aluminum oxide sintered body. First, an appropriate organic binder, solvent and the like are added and mixed with raw material powders such as aluminum oxide and silicon oxide to prepare a slurry. Next, a plurality of ceramic green sheets are produced by molding the slurry into a sheet by a molding method such as a doctor blade method.
  • the above ceramic green sheets are laminated and crimped. Finally, the laminated ceramic green sheet is fired in a reducing atmosphere, and the dielectric substrate 10 having a desired shape can be produced by cutting or punching the laminated ceramic green sheet into an appropriate shape.
  • the first metal layer 12a, the second metal layer 13a, and the ground conductor and the signal conductor are formed as follows, for example, when they are made of a metallized layer made of a metal having a high melting point such as tungsten, molybdenum, or manganese. be able to.
  • a metal paste prepared by kneading a metal powder having a high melting point together with an organic solvent and a binder so as to be well mixed is printed on a predetermined portion of a ceramic green sheet to be the upper surface or the lower surface of the insulating layer by a method such as screen printing. Then, the ceramic green sheets on which these metal pastes are printed are laminated and crimped, and simultaneously fired.
  • the metallized layer is adhered to the upper surface and the inner layer of the dielectric substrate 10 as the first metal layer 12a, the second metal layer 13a, and the ground conductor and the signal conductor. Further, the first metal layer 12a, the second metal layer 13a and each conductor layer may be provided with nickel plating or gold plating on their surfaces.
  • a through hole is provided in a ceramic green sheet to be a plurality of insulating layers, and the through hole is filled with a metal paste similar to that for forming each conductor layer.
  • a through conductor can be provided by laminating and crimping each ceramic green sheet and firing them at the same time.
  • the through hole can be formed by, for example, a mechanical punching process using a metal pin or a drilling process such as a process using a laser beam.
  • a means such as vacuum suction may be used in combination to facilitate the filling of the metal paste.
  • the first lead terminal 31, the second lead terminal 32 and the third lead terminal 33 can be manufactured by subjecting the ingot of the metal material to a metal processing method such as a rolling processing method or a punching processing method.
  • the first lead terminal 31, the second lead terminal 32, and the third lead terminal 33 are attached to the first terminal connection portion 12, the second terminal connection portion 13, and the third terminal connection portion 14 of the dielectric substrate 10, respectively.
  • the wiring board 1 can be manufactured by joining through the wires.
  • FIG. 9 is a perspective view of a package for electronic components and an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • the package 50 for electronic components includes a base 2 and a wiring board 1 bonded to the base 2.
  • the side wall body 4 is attached to the U-shaped wiring board 1 to form a frame shape, which is joined to the surface of the base 2.
  • the substrate 2 and the side wall 4 are made of, for example, a metal such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt, molybdenum or tungsten, or an alloy of these metals such as copper-tungsten alloy, copper-molybdenum alloy, iron-nickel-.
  • a cobalt alloy or the like can be used.
  • the electronic device 100 includes a package 50 for electronic components, an electronic component 3 mounted on a substrate 2 and electrically connected to a wiring board 1, and further includes a lid 5.
  • the electronic component 3 may be, for example, an optical semiconductor element such as a laser diode (LD) or a photodiode (PD).
  • LD laser diode
  • PD photodiode
  • an optical fiber may be attached by providing a through hole 40 in the side wall body 4.
  • the lid 5 is joined to the upper ends of the frame-shaped wiring board 1 and the side wall 4 so as to cover the inside of the electronic component package 50.
  • the lid 5 may be made of, for example, a metal such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt, molybdenum or tungsten, or an alloy of these metals such as copper-tungsten alloy, copper-molybdenum alloy, iron-nickel-cobalt alloy and the like. Can be used. By subjecting such a metal material ingot to a metal processing method such as a rolling process or a punching process, a metal member constituting the lid 5 can be produced.
  • the electronic component 3 is mounted inside the electronic component package 50, and the electronic component 3 and the wiring board 1 are electrically connected by, for example, a bonding wire. Further, the inside is sealed with the lid body 5.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and combinations of the respective embodiments and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
  • the electronic component package 50 and the electronic device 100 may include any of the embodiments and the wiring board 1 in which they are combined.
  • all changes that belong to the scope of claims are within the scope of the present invention.

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Abstract

誘電体基板１０の第１面１０ａは、第１側面１０ｃに沿って位置する、第１端子接続部１２および第２端子接続部１３を含んでいる。第１リード端子３１は、第１端子接続部１２に接合材を介して接合される。第２リード端子３２は、第２端子接続部１３に接合材を介して接合される。第１リード端子３１は、第１端子接続部１２に接合される第１基部３１ａと、第１基部３１ａから延びる第１リード部３１ｂと、を有している。第２リード端子３２は、第２端子接続部１３に接合される第２基部３２ａと、第２基部３２ａから延びる第２リード部３２ｂと、を有している。第１リード端子３１において、第１基部３１ａの厚さが、第１リード部３１ｂの厚さより大きい。

Description

配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置
　本発明は、配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置に関する。
　近年、携帯電話機等の普及により、電子装置では、より高速化、大容量の情報を伝送するために電気信号の高周波化がすすめられている。高周波帯での周波数特性を良好とするために、半導体素子を収容するパッケージでは、リード端子と配線との接続部分において、リード端子の端部を先細り形状、先端に向かって厚さが漸次薄くなるような形状としている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４－１３４６１４号公報
　本開示の配線基板は、誘電体基板と、第１リード端子と、第２リード端子と、を備える。前記誘電体基板は、第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記第１面および前記第２面に連なる第１側面と、を有する。前記第１面は、前記第１側面に沿って位置する、第１端子接続部および第２端子接続部を含む。前記第１リード端子は、前記第１端子接続部に接合される第１基部と、前記第１基部から延びる第１リード部と、を有する。前記第２リード端子は、前記第２端子接続部に接合される第２基部と、前記第２基部から延びる第２リード部と、を有する。前記第１基部の厚さは、前記第１リード部の厚さより大きい。
　本開示の電子部品用パッケージは、基体と、前記基体に接合された、上記の配線基板と、を備える。
　本開示の電子装置は、上記の電子部品用パッケージと、前記基体に実装された、前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、を備える。
　本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
第１実施形態に係る配線基板の斜視図である。 第１実施形態に係る配線基板の拡大平面図である。 第１実施形態に係る配線基板の拡大断面図である。 第１実施形態に係る配線基板の拡大斜視図である。 第２実施形態に係る配線基板の拡大断面図である。 第２実施形態に係る配線基板の拡大斜視図である。 第３実施形態に係る配線基板の拡大断面図である。 第３実施形態に係る配線基板の拡大斜視図である。 他の実施形態に係る電子部品用パッケージおよび電子装置の斜視図である。
　以下、本開示の実施形態に係る配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る配線基板の斜視図である。図２は、第１実施形態に係る配線基板の平面図である。図３は、第１実施形態に係る配線基板の拡大断面図である。図４は、第１実施形態に係る配線基板の拡大斜視図である。
　第１実施形態については、図１～４を参照して以下に説明する。配線基板１は、誘電体基板１０と、第１リード端子３１と、第２リード端子３２と、を備える。誘電体基板１０は、第１面１０ａと、第１面１０ａと反対側の第２面１０ｂと、第１面１０ａおよび第２面１０ｂに連なる第１側面１０ｃと、を有している。
　誘電体基板１０は、誘電体材料で構成される複数の絶縁層が積層されてなる積層体であってもよい。誘電体基板１０は、たとえば平面視において、矩形状またはＵの字形であってもよく、その他の形状であってもよい。誘電体材料としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料を用いることができる。
　第１面１０ａは、第１側面１０ｃに沿って位置する、第１端子接続部１２および第２端子接続部１３を含んでいる。第１端子接続部１２は、第１リード端子３１が接合されて電気的に接続され、第２端子接続部１３は、第２リード端子３２が接合されて電気的に接続される。本実施形態では、例えば、第１リード端子３１は接地端子であり、第２リード端子３２は、信号端子である。
　なお、第１面１０ａには、第１側面１０ｃに沿って、第１端子接続部１２および第２端子接続部１３が位置していればよく、第１端子接続部１２および第２端子接続部１３がそれぞれ複数ずつであってもよい。後述する第３端子接続部も同様に複数あってもよい。本実施形態では、第１側面１０ｃに沿って、例えば、第２端子接続部１３、第１端子接続部１２、第３端子接続部１４の順に繰り返し位置している。本実施形態では、２つの第１端子接続部１２は、第１側面１０ｃから離れる方向に延びており、互いに接続されていてもよく、それにより、接地電位が安定する。接地電位が安定することで、高周波信号の周波数特性が向上する。
　第１端子接続部１２は、第１リード端子と電気的に接続するために、例えば、金属層（以下では、第１金属層という）１２ａを含んでいてもよい。第２端子接続部１３は、第２リード端子と電気的に接続するために、例えば、第２金属層１３ａを含んでいてもよい。第１金属層１２ａおよび第２金属層１３ａは、誘電体基板１０の第１面１０ａに形成されたメタライズ層であってもよい。メタライズ層は、たとえば、タングステン、モリブデンおよびマンガンなどの金属材料からなり、さらにニッケルめっきまたは金めっきなどが施されていてもよい。
　誘電体基板１０は、絶縁層間に位置する配線導体および導体層などを含んでいてもよい。例えば、平面視において、第１金属層１２ａおよび第２金属層１３ａと重なる位置に、複数の配線導体および複数の導体層などが位置していてもよく、さらに貫通導体等でこれらが電気的に接続されていてもよい。複数の接地配線導体および複数の接地導体層は、電気的に接続されるとともに、第１金属層１２ａと電気的に接続される。複数の信号配線導体は、第２金属層１３ａと電気的に接続される。
　第１リード端子３１は、第１端子接続部１２に接合材を介して接合される。第２リード端子３２は、第２端子接続部１３に接合材を介して接合される。第１リード端子３１および第２リード端子３２は、さらに外部の実装基板などに接続される。第１リード端子３１および第２リード端子３２には、例えば、金属材料を用いることができる。金属材料には、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンのような金属、あるいはこれらの金属の合金、たとえば銅－タングステン合金、銅－モリブデン合金、鉄－ニッケル－コバルト合金などを用いることができる。
　第１リード端子３１を第１端子接続部１２に接合する接合材および第２リード端子３２を第２端子接続部１３に接合する接合材は、例えば、銀および銅を主成分とする銀銅ろう、または銀および銅にさらにスズを加えた低融点接合材（はんだ）などである。第１端子接続部１２に第１リード端子３１を接合する場合、接合材を第１端子接続部１２上で溶融させ、第１リード端子３１を溶融接合材に接触させた状態で、冷却して接合材を固化させる。第２端子接続部１３に第２リード端子３２を接合する場合も同様である。
　第１リード端子３１は、第１端子接続部１２に接合される第１基部３１ａと、第１基部３１ａから延びる第１リード部３１ｂと、を有している。第２リード端子３２は、第２端子接続部１３に接合される第２基部３２ａと、第２基部３２ａから延びる第２リード部３２ｂと、を有している。第１リード部３１ｂは、第１基部３１ａから誘電体基板１０の外方に向かって延びている。第２リード部３２ｂは、第２基部３２ａから誘電体基板１０の外方に向かって延びている。第１リード端子３１において、第１基部３１ａの厚さが、第１リード部３１ｂの厚さより大きい。ここで、厚さは、誘電体基板１０の第１面１０ａに垂直な方向の寸法である。
　実装基板には、配線基板のリード端子が接合され、リード端子には外力が加わることになる。リード端子が細く薄いと、外力によって塑性変形が生じ、実装後の平坦性が低下するおそれがある。リード端子が太く厚いと、剛性が高く、外力によって配線との接続部分で配線ごと剥がれるなどの破損が生じるおそれがある。これにより、従来の配線基板では、リード端子部分の電気特性が変動し、高周波特性が低下してしまう。
　本実施形態によれば、第１リード端子３１において、厚さが異なる２つの部分で構成されており、第１端子接続部１２に接合される側の第１基部３１ａの厚さを厚くしている。厚さが厚い第１基部３１ａによってリード端子全体の剛性を適度な大きさとし、厚さが薄い第１リード部３１ｂが撓み、弾性変形する。これにより、実装時に配線基板１の傾きを低減して平坦性を向上させることができるとともに、配線基板１の損傷が生じることを低減することができる。リード端子部分の電気特性の変動が低減され、配線基板１の高周波特性を向上させることができる。
　第２リード端子３２は、第２基部３２ａと第２リード部３２ｂとの厚さおよび幅が同じであり、第２リード端子３２全体が帯状を有している。第２基部３２ａは、第２端子接続部１３に接合され、第１面１０ａに平行に延びる直線状部分である。第２リード部３２ｂは、第２基部３２ａに連なり、外方に延びるにつれて誘電体基板１０から離れる屈曲部分３２ｂ１と屈曲部分３２ｂ１に連なり、第２基部３２ａと平行に延びる直線状部分３２ｂ２とからなる。第１リード端子３１の第１基部３１ａと第２リード端子３２の第２基部３２ａとでは、第１基部３１ａの厚さが、第２基部３２ａの厚さより大きくしてもよい。
　また、第１基部３１ａの幅と第１リード部３１ｂとの幅は、同じであってもよく、異なっていてもよい。本実施形態では、第１基部３１ａの幅が、第１リード部３１ｂの幅より大きい。ここで、幅は、厚さに垂直かつリード部が延びる方向に垂直な方向の寸法である。第１リード部３１ｂは、実装基板に直接接合される部分であり、この幅が小さいほど実装基板における配線幅を小さくして配線密度を高くすることができる。第１基部３１ａは、第１リード端子３１の剛性を担う部分であり、この幅を第１リード部３１ｂと同様に細くすると剛性も小さくなってしまうので、第１リード部３１ｂの幅よりも大きくして、リード端子全体の剛性を適度な大きさとすることができる。例えば、第１リード端子３１は、接地端子であり、第２リード端子３２は、信号端子である。実装基板においては、接地配線も信号配線も同じ配線幅としてもよい。その場合には、第１リード部３１ｂと第２リード部３２ｂとの幅を同じとすればよい。第２リード端子３２が、第２基部３２ａと第２リード部３２ｂとの幅が同じであるので、第１基部３１ａの幅を、第２基部３２ｂの幅より大きくすればよい。
　誘電体基板１０は、第１面１０ａおよび第１側面１０ｃに開口している凹部１１を有していてもよい。凹部１１は、第１端子接続部１２と第２端子接続部１３との間に位置しており、凹部１１が形成する空間によって第１端子接続部１２と第２端子接続部１３との間の電気的絶縁性が向上する。また、第２端子接続部１３間にも凹部１１と同様に凹部が設けられていてもよい。
　凹部１１の形状は特に限定されないが、本実施形態では、対向する２つの内側面が平行な直方体形状である。また、凹部１１は、対向する２つの内側面が非平行なテーパ状、逆テーパ状などであってもよい。
　誘電体基板１０は、さらに、凹部１１の内側面を覆う接地導体層１１ａを有していてもよい。接地導体層１１ａは、例えば、凹部１１の内側面に形成されたメタライズ層であってもよい。メタライズ層は、たとえば、タングステン、モリブデンおよびマンガンなどの金属材料からなり、さらにニッケルめっきまたは金めっきなどが施されていてもよい。接地導体層１１ａは、例えば、誘電体基板１０の接地配線導体または接地導体層もしくは第１端子接続部１２（第１金属層１２ａ）と電気的に接続することで、接地電位をさらに安定させることができる。
　また、本実施形態では、第１端子接続部１２は、その第１側面１０ｃ側の一部が、第２面１０ｂ側に凹んだ段差部２０を含んでいてもよい。例えば、第１端子接続部１２のうち、第１側面１０ｃに連なる矩形状部分２０ａが、他の部分より一段（例えば、絶縁層の一層分に相当）第２面１０ｂ側に近い位置にある。このような段差部２０を含む場合、第１金属層１２ａは、この段差部２０にも設けられる。段差部２０は、矩形状部分２０ａ以外に、この矩形状部分２０ａと他の部分との間に位置する壁面部分２０ｂを有しており、第１金属層１２ａは、壁面部分２０ｂにも設けられる。段差部２０を含まない場合と、段差部２０を含む場合とを比較すると、段差部２０を含む場合に、第１端子接続部１２の面積、すなわち第１金属層１２ａの面積が、壁面部分２０ｂの分だけ大きくなるので、接地電位がさらに安定する。
　なお、本実施形態では、段差部２０の形状を矩形状としているが、これに限らず、矩形状以外の多角形状または半円形状などであっても、壁面部分の分だけ第１端子接続部１２の面積が大きくなるので、接地電位がさらに安定する。
　本実施形態では、例えば、第１基部３１ａは、直方体形状または柱状を有しており、第１リード部３１ｂは、第１基部３１ａより厚さが小さく、第１基部３１ａの端部に連なって外方に延びる帯状を有している。前述のとおり、第１端子接続部１２には、第１基部３１ａが接合材を介して接合される。このとき、第１基部３１ａは、平面視において、段差部２０と重なるように位置する。平面視において、第１基部３１ａの一部が、矩形状部分２０ａと重なっていればよく、第１基部３１ａの、矩形状部分２０ａと重なっている一部と、矩形状部分２０ａとは、間隔が空いている。第１リード端子３１を第１端子接続部１２に接続するときに、溶融状態の接合材が、この間隔に入り込み、固化することで、接合材のフィレットが形成される。これにより、第１リード端子３１と第１端子接続部１２との接合強度が向上する。
　第１基部３１ａは、平面視において、段差部２０と重なるように位置するとともに、第１基部３１ａの、第１リード部３１ｂ側の端部は、第１側面１０ｃより外方に位置してもよい。第１基部３１ａの、第１リード部３１ｂと反対側の端部は、第１端子接続部１２の段差部２０を除く残余の部分と接合している。第１基部３１ａは、平面視において、矩形状部分２０ａを跨ぐように位置しており、矩形状部分２０ａと重なる部分全体に接合材が入り込み強固に接合されている。
　第１基部３１ａと第１リード部３１ｂとの接続部分において、第１リード部３１ｂが第１基部３１ａの端部に接続する位置は、厚さ方向のどの位置であってもよい。本実施形態では、第１基部３１ａの端部において、第１端子接続部１２から厚さ方向に最も離れた位置に第１リード部３１ｂが接続されている。具体的には、第１基部３１ａは、第１端子接続部１２側の基部第１面３１ａ１と、基部第１面３１ａ１と反対側で基部第１面３１ａ１に平行な基部第２面３１ａ２と、を有している。第１リード部３１ｂが、基部第２面３１ａ２と面一なリード部第１面３１ｂ１を有している。第１リード部３１ｂは、リード部第１面３１ｂ１に平行なリード部第２面３１ｂ２を有している。リード部第２面３１ｂ２は、第１基部３１ａの端面３１ａ３に対して直交している。本実施形態の場合、図３に示すように、第１基部３１ａの、第１リード部３１ｂ側の端部（端面３１ａ３）が第１側面１０ｃより外方に位置している。
　また、本実施形態では、配線基板１が、第３リード端子３３をさらに備えていてもよい。誘電体基板１０の第１面１０ａは、第１端子接続部１２を挟んで第２端子接続部１３と反対側に位置する第３端子接続部１４を含み、第３端子接続部１４に第３リード端子３３が接合材を介して接合されている。第３リード端子３３は、第２リード端子３２と同様に信号端子であり、第２リード端子３２と第３リード端子３３との間に、接地端子である第１リード端子３１が位置している。第３リード端子３３は、第３端子接続部１４に接合される第３基部と３３ａ、第３基部３３ａから延びる第３リード部３３ｂと、を有している。第１基部３１ａの厚さは、第２基部３２ａと同様に、第３基部３３ａの厚さより大きい。
　第２リード端子３２と第３リード端子３３とは、いずれも信号端子である。これらが電磁結合した場合に、一方を伝送する電気信号が、他方を伝送する電気信号にノイズとして影響を与える、いわゆるクロストークノイズが発生する。第２リード部３２ｂと第３リード部３３ｂとの間の誘電体は空気であるので、リード部間での電磁結合は弱い。これに対して、第２基部３２ａと第３基部３３ａとの間には、誘電体基板１０が存在するので、基部間での電磁結合が強くクロストークノイズが発生しやすい。第１リード端子３１は接地端子であり、第２基部３２ａと第３基部３３ａとの間に位置する第１基部３１ａの厚さが、第２基部３２ａおよび第３基部３３ａの厚さより大きい。これにより、第３基部３３ａが、第２基部３２ａと第３基部３３ａとの間を電磁的に遮蔽し、基部間での電磁結合を弱めてクロストークの発生を低減することができる。
　第３リード端子３３の形状は、第２リード端子３２と同じ形状であってもよく、異なっていてもよい。第３リード端子３３の材料は、第２リード端子３２と同じ金属材料であってもよく、異なっていてもよい。本実施形態では、第３リード端子３３と第２リード端子３２とが同じ材料からなり、同じ形状である。
　本開示の第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態に係る配線基板の拡大断面図である。図６は、第２実施形態に係る配線基板の拡大斜視図である。本実施形態では、第１リード端子３１の構成が異なっていること以外は第１実施形態と同じであるので、同じ構成には同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。
　第１リード端子３１は、第１基部３１ａと第１リード部３１ｂとの間に位置し、これらを接続する接続部３１ｃを有する。接続部３１ｃは、第１基部３１ａの一表面と第１リード部３１ｂの一表面とにそれぞれ連なる斜面またはＲ面を有する。本実施形態で、例えば、接続部３１ｃがＲ面を有している。接続部３１ｃは、基部第２面３１ａ２およびリード部第１面３１ｂ１と面一な接続部第１面３１ｃ１を有している。接続部３１ｃは、第１基部３１ａの基部第１面３１ａ１と第１リード部３１ｂのリード部第２面３１ｂ２とにそれぞれ連なる接続部第２面３１ｃ２を有しており、この接続部第２面３１ｃ２がＲ面となっている。これにより、実装基板への接合時に、第１リード端子３１にリード部第１面３１ｂ１側から外力が加わったとしても、応力が分散されるので、第１基部３１ａと第１リード部３１ｂとの間での破損を低減することができる。なお、接続部第２面３１ｃ２が斜面であってもＲ面と同様の効果を奏する。
　本開示の第３実施形態について説明する。図７は、第３実施形態に係る配線基板の拡大断面図である。図８は、第３実施形態に係る配線基板の拡大斜視図である。本実施形態では、第１リード端子３１の構成が異なっていること以外は第２実施形態と同じであるので、同じ構成には同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。
　本実施形態の第１リード端子３１は、第１基部３１ａの基部第２面３１ａ２に窪み部３１０を有する。窪み部３１０は、基部第２面３１ａ２の一部が、基部第１面３１ａ１側に退避して窪んだ部分である。窪み部３１０は、基部第２面３１ａ２から基部第１面３１ａ１側に切り欠かれた部分であってもよい。基部第２面３１ａ２に窪み部３１０を設けることで、実効比誘電率が下がり、高周波特性を向上させることができる。
　本実施形態の窪み部３１０は、接続部３１ｃ側の一端が、第１基部３１ａと接続部３１ｃとの境界に位置している。これにより、第１基部３１ａと接続部３１ｃとの境界での応力の負荷を低減させることができる。また本実施形態の窪み部３１０は、第１基部３１ａと接続部３１ｃとの境界から窪み部３１０の底面に向かう内側壁３１０ａが、基部第１面３１ａ１および窪み部３１０の底面３１０ｂに対して傾斜している。内側壁３１０ａは、基部第２面３１ａ２に対して傾斜していてよい。これにより、剛性を保ちつつ、リード端子部分の応力の負荷が低減され、配線基板１の高周波特性を向上させることができる。
　以下に、配線基板１の製造例について説明する。誘電体基板１０は、たとえば複数の絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作される。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合してスラリーを作製する。次に、スラリーをドクターブレード法等の成形法でシート状に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。
　その後、上記のセラミックグリーンシートを積層して、圧着する。最後にこの積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において焼成するとともに、切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とすることによって所望の形状からなる誘電体基板１０を作製することができる。
　第１金属層１２ａ、第２金属層１３ａならびに接地導体および信号導体は、たとえば、タングステンやモリブデン、マンガン等の高融点の金属からなるメタライズ層からなる場合であれば、次のようにして形成することができる。まず高融点の金属の粉末を有機溶剤およびバインダとともによく混ざるように練って作製した金属ペーストを、絶縁層の上面や下面となるセラミックグリーンシートの所定部位にスクリーン印刷等の方法で印刷する。その後、これらの金属ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層するとともに圧着し、同時焼成する。以上の工程によって、誘電体基板１０の上面および内層に、メタライズ層が第１金属層１２ａ、第２金属層１３ａならびに接地導体および信号導体として被着される。また、第１金属層１２ａ、第２金属層１３ａおよび各導体層には、表面にニッケルめっきまたは金めっきを設けてもよい。
　貫通導体は、たとえば複数の絶縁層となるセラミックグリーンシートに貫通孔を設けておいて、貫通孔内に、各導体層を形成するのと同様の金属ペーストを充填する。それぞれのセラミックグリーンシートを積層するとともに圧着し、同時焼成することによって貫通導体を設けることができる。貫通孔は、たとえば金属ピンを用いた機械的な打ち抜き加工、またはレーザ光を用いた加工等の孔あけ加工によって形成することができる。金属ペーストの貫通孔への充填の際には、真空吸引等の手段を併用して金属ペーストの充填を容易なものとしてもよい。
　一方、金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、第１リード端子３１、第２リード端子３２および第３リード端子３３を作製することができる。誘電体基板１０の第１端子接続部１２、第２端子接続部１３および第３端子接続部１４に、それぞれ第１リード端子３１、第２リード端子３２および第３リード端子３３を、接合材を介して接合して配線基板１を作製することができる。
　図９は、本開示の他の実施形態である電子部品用パッケージおよび電子装置の斜視図である。電子部品用パッケージ５０は、基体２と、基体２に接合された配線基板１と、を備える。本実施形態では、Ｕ字状の配線基板１に側壁体４を取り付けて枠状にし、基体２の表面に接合している。基体２および側壁体４は、たとえば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンのような金属、あるいはこれらの金属の合金、たとえば銅－タングステン合金、銅－モリブデン合金、鉄－ニッケル－コバルト合金などを用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、基体２および側壁体４を構成する金属部材を作製することができる。
　電子装置１００は、電子部品用パッケージ５０と、基体２に実装された、配線基板１と電気的に接続された電子部品３と、を備え、さらに蓋体５を備えている。
　電子部品３は、例えば、レーザーダイオード（ＬＤ）またはフォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子であってもよい。ＬＤの場合には、側壁体４に貫通孔４０を設けて光ファイバを取り付けてもよい。蓋体５は、枠状の配線基板１および側壁体４の上端に、電子部品用パッケージ５０の内部を覆うように接合される。蓋体５は、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンのような金属、あるいはこれらの金属の合金、たとえば銅－タングステン合金、銅－モリブデン合金、鉄－ニッケル－コバルト合金などを用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、蓋体５を構成する金属部材を作製することができる。
　電子部品用パッケージ５０の内部に電子部品３を搭載し、例えば、ボンディングワイヤなどで電子部品３と配線基板１とを電気的に接続する。さらに、蓋体５で内部を密閉する。
　以上、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各実施形態の組み合わせおよび種々の変更等が可能である。例えば、電子部品用パッケージ５０および電子装置１００は、各実施形態およびこれらを組み合わせた配線基板１のいずれを備えていてもよい。さらに、特許請求の範囲に属する変更等は全て本発明の範囲内のものである。
　１　　　配線基板
　２　　　基体
　３　　　電子部品
　４　　　側壁体
　５　　　蓋体
　１０　　誘電体基板
　１０ａ　第１面
　１０ｂ　第２面
　１０ｃ　第１側面
　１１　　凹部
　１２　　第１端子接続部
　１２ａ　第１金属層
　１３　　第２端子接続部
　１３ａ　第２金属層
　１４　　第３端子接続部
　２０　　段差部
　２０ａ　矩形状部分
　２０ｂ　壁面部分
　３１　　第１リード端子
　３１ａ　第１基部
　３１ａ１　基部第１面
　３１ａ２　基部第２面
　３１ａ３　端面
　３１ｂ　第１リード部
　３１ｂ１　リード部第１面
　３１ｂ２　リード部第２面
　３１ｃ　接続部
　３１ｃ１　接続部第１面
　３１ｃ２　接続部第２面
　３２　　第２リード端子
　３２ａ　第２基部
　３２ｂ　第２リード部
　３２ｂ１　屈曲部分
　３２ｂ２　直線状部分
　３３　　第３リード端子
　３３ａ　第３基部
　３３ｂ　第３リード部
　４０　　貫通孔
　５０　　電子部品用パッケージ
　１００　電子装置
　３１０　窪み部
　３１０ａ　内側面
　３１０ｂ　底面

Claims (16)

  1. 　誘電体基板と、第１リード端子と、第２リード端子と、を備え、
    　前記誘電体基板は、
    　　第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記第１面および前記第２面に連なる第１側面と、を有し、
    　　前記第１面は、前記第１側面に沿って位置する、第１端子接続部および第２端子接続部を含み、
    　前記第１リード端子は、前記第１端子接続部に接合される第１基部と、前記第１基部から延びる第１リード部と、を有し、
    　前記第２リード端子は、前記第２端子接続部に接合される第２基部と、前記第２基部から延びる第２リード部と、を有し、
    　前記第１基部の厚さが、前記第１リード部の厚さより大きい、配線基板。
  2. 　前記第１基部の厚さが、前記第２基部の厚さより大きい、請求項１記載の配線基板。
  3. 　前記第１基部の幅が、前記第１リード部の幅より大きい、請求項１または２に記載の配線基板。
  4. 　前記第１基部の幅が、前記第２基部の幅より大きい、請求項３記載の配線基板。
  5. 　前記第１基部は、前記第１端子接続部側の基部第１面と、前記基部第１面に平行な基部第２面と、を有し、
    　前記第１リード部は、前記基部第２面と面一なリード部第１面を有する、請求項１～４のいずれか１つの記載の配線基板。
  6. 　前記第１端子接続部は、前記第１側面側の一部が、前記第２面側に凹んだ段差部を含み、
    　前記第１基部は、平面視において、前記段差部と重なるように位置する、請求項１～５のいずれか１つに記載の配線基板。
  7. 　前記第１基部のうち前記第１リード部側の端部は、平面視において、前記第１側面より外方に位置する、請求項６記載の配線基板。
  8. 　前記第１リード端子は、前記第１基部と前記第１リード部との間に位置し、前記第１基部の一表面と前記第１リード部の一表面とにそれぞれ連なる斜面またはＲ面を有する接続部をさらに有する、請求項１～７のいずれか１つに記載の配線基板。
  9. 　前記第１基部は、前記基部第２面に窪み部を有する、請求項５または請求項５を引用する請求項６～８のいずれか１つに記載の配線基板。
  10. 　前記窪み部は、前記第１基部と前記接続部との境界に位置する一端を有する、請求項８を引用する請求項９記載の配線基板。
  11. 　前記第１基部と前記接続部との境界側に位置する前記窪み部の内側壁は、前記基部第１面に対して傾斜している、請求項９または１０記載の配線基板。
  12. 　前記第１リード端子は、接地端子である、請求項１～１１のいずれか１つに記載の配線基板。
  13. 　第３リード端子をさらに備え、
    　前記第２リード端子および前記第３リード端子は、信号端子であり、
    　前記第１面は、前記第１端子接続部を挟んで前記第２端子接続部と反対側に位置する第３端子接続部を含み、
    　前記第３リード端子は、前記第３端子接続部に接合される第３基部と、前記第３基部から延びる第３リード部と、を有し、
    　前記第１基部の厚さが、前記第３基部の厚さより大きい、請求項１２に記載の配線基板。
  14. 　前記誘電体基板は、
    　前記第１面および前記第１側面に開口し、前記第１端子接続部と前記第２端子接続部との間に位置する凹部と、
    　前記凹部の内側面に位置し、前記第１端子接続部に連なる導体層と、を有する、請求項１～１３のいずれか１つに記載の配線基板。
  15. 　基体と、
    　前記基体に接合された、請求項１～１４のいずれか１つに記載の配線基板と、を備える電子部品用パッケージ。
  16. 　請求項１５に記載の電子部品用パッケージと、
    　前記基体に実装された、前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、を備える電子装置。
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