JPH04130761A - 半導体チップキャリア用外部接続端子 - Google Patents
半導体チップキャリア用外部接続端子Info
- Publication number
- JPH04130761A JPH04130761A JP25329990A JP25329990A JPH04130761A JP H04130761 A JPH04130761 A JP H04130761A JP 25329990 A JP25329990 A JP 25329990A JP 25329990 A JP25329990 A JP 25329990A JP H04130761 A JPH04130761 A JP H04130761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- connection terminal
- semiconductor chip
- junction
- temperature solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 11
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体チップキャリア用外部接続端子に関す
る。
る。
半導体チップキャリアは、第９図にみるように、チップ
搭載面１ａの周囲に導電パターン３が形成されたプリン
ト配線板１と外部接続端子２・・・とを備え、各外部接
続端子２・・・は一端が各導電パターン３・・・に高温
ハンダにより接合されている。各外部接続端子２・・・
の他端は一つの金属リング５で繋がっている。
搭載面１ａの周囲に導電パターン３が形成されたプリン
ト配線板１と外部接続端子２・・・とを備え、各外部接
続端子２・・・は一端が各導電パターン３・・・に高温
ハンダにより接合されている。各外部接続端子２・・・
の他端は一つの金属リング５で繋がっている。
この半導体チップキャリアは、以下のようにして使われ
る。
る。
第１０図にみるように、チップ搭載面１ａに半導体チッ
プ１０を搭載し、同半導体チップ１０と導電パターン３
をワイヤー１１で接続した後、半導体チップ保護用の樹
脂封止膜１２を形成しておいく。ついで、半導体チップ
キャリアＡをマザーボードＢに載せ、外部接続端子２・
・・の他側とマザーボードＢの導電パターン（図示省略
）をハンダ接合する（２次実装）。
プ１０を搭載し、同半導体チップ１０と導電パターン３
をワイヤー１１で接続した後、半導体チップ保護用の樹
脂封止膜１２を形成しておいく。ついで、半導体チップ
キャリアＡをマザーボードＢに載せ、外部接続端子２・
・・の他側とマザーボードＢの導電パターン（図示省略
）をハンダ接合する（２次実装）。
外部接続端子２には、第１１図にみるように、厚みが全
長に渡り一定の外部接続端子２５のものの他、第１２図
にみるように、出願人の先の出願（特願平１−２７８０
３１号）により提案された接合部分が肉厚の外部接続端
子２６がある。
長に渡り一定の外部接続端子２５のものの他、第１２図
にみるように、出願人の先の出願（特願平１−２７８０
３１号）により提案された接合部分が肉厚の外部接続端
子２６がある。
第１１．１２図に示した半導体チップキャリアの場合、
導電パターン３と外部接続端子２５．２６の高温ハンダ
による接合は十分なものとは言えないという問題がある
。
導電パターン３と外部接続端子２５．２６の高温ハンダ
による接合は十分なものとは言えないという問題がある
。
導電パターンと外部接続端子の接合強度を第１３図に示
すビーリング方式で調べてみると、接合強度は十分でな
くバラツキも大きいのである。３０はクランプ用爪であ
る。
すビーリング方式で調べてみると、接合強度は十分でな
くバラツキも大きいのである。３０はクランプ用爪であ
る。
半導体チップキャリアを信頼性試験（例えば、温度サイ
クル試験）にかけてから、導電パターンと外部接続端子
の接合強度を同様に調べてみると、接合強度が極端に低
下するものが出る。
クル試験）にかけてから、導電パターンと外部接続端子
の接合強度を同様に調べてみると、接合強度が極端に低
下するものが出る。
それに、２次実装で熱が加わった際に外部接続端子が導
電パターンから外れ易い。
電パターンから外れ易い。
この発明は、上記事情に鑑み、プリント配線板の導電パ
ターンに対し十分な強度で固着し、しかも、２次実装の
際にも外れ難いことを可能とする半導体テンプキャリア
用外部接続端子を提供することを課題とする。
ターンに対し十分な強度で固着し、しかも、２次実装の
際にも外れ難いことを可能とする半導体テンプキャリア
用外部接続端子を提供することを課題とする。
前記課題を解決するため、この発明にかかる半導体チッ
プキャリア用外部接続端子では、その接合面の表面には
、高温ハンダメッキおよび鉛メッキのうちのひとつのメ
ッキを施すようにしている以下、この発明を具体的に説
明する。
プキャリア用外部接続端子では、その接合面の表面には
、高温ハンダメッキおよび鉛メッキのうちのひとつのメ
ッキを施すようにしている以下、この発明を具体的に説
明する。
第１図〜第３図および第５図〜第７図は、それぞれ、こ
の発明の半導体チップキャリア用外部接続端子の構成例
をあられす。
の発明の半導体チップキャリア用外部接続端子の構成例
をあられす。
第１図の外部接続端子２１は、４２アロイ（Ｎｉ４２％
、Ｆｅ残部）製であり、下地層３１および表面層３２か
らなる表面処理が接合面２１ａに施されている。第５図
の外部接続端子２１′は表面処理が端子先端部分だけに
施されている他は、第１図のものと同じ構成である。
、Ｆｅ残部）製であり、下地層３１および表面層３２か
らなる表面処理が接合面２１ａに施されている。第５図
の外部接続端子２１′は表面処理が端子先端部分だけに
施されている他は、第１図のものと同じ構成である。
第２図の外部接続端子２２は、銅合金（Ｓｎ０゜５〜１
０％、Ｎ ｉ Ｏ，５〜１０％、ＰＯ１１％以下、Ｃｕ
残部）製であり、やはり、下地層３１および表面層３２
からなる表面処理が接合面２２ａに施されている。第６
図の外部接続端子２２′は表面処理が端子先端部分だけ
に施されている他は、第２図のものと同じ構成である。
０％、Ｎ ｉ Ｏ，５〜１０％、ＰＯ１１％以下、Ｃｕ
残部）製であり、やはり、下地層３１および表面層３２
からなる表面処理が接合面２２ａに施されている。第６
図の外部接続端子２２′は表面処理が端子先端部分だけ
に施されている他は、第２図のものと同じ構成である。
第３図の外部接続端子２３は、銅合金（Ｓｎ０゜５〜１
０％、Ｎ ｉ Ｏ，５〜１０％、ＰＯ４１％以下、Ｃｕ
残部）製であり、表面層３２のみからなる表面処理が接
合面２３ａに施されている。第７図の外部接続端子２３
′は表面処理が端子先端部分だけに施されている他は、
第３図のものと同じ構成である。
０％、Ｎ ｉ Ｏ，５〜１０％、ＰＯ４１％以下、Ｃｕ
残部）製であり、表面層３２のみからなる表面処理が接
合面２３ａに施されている。第７図の外部接続端子２３
′は表面処理が端子先端部分だけに施されている他は、
第３図のものと同じ構成である。
下地層３１は厚み０．５〜３ｉｒｍ程度の銅メッキであ
る。無電解銅メッキ等の方法で形成することができる。
る。無電解銅メッキ等の方法で形成することができる。
表面層３２は厚み５〜１５．ｎ程度の高温ハンダメッキ
または鉛メッキである。電気メッキ等の方法で形成する
ことができる。なお、ここで言う高温ハンダとは、融点
２６０℃以上、より好ましくは融点２８０℃以上のもの
である。
または鉛メッキである。電気メッキ等の方法で形成する
ことができる。なお、ここで言う高温ハンダとは、融点
２６０℃以上、より好ましくは融点２８０℃以上のもの
である。
表面処理を端子先端部分だけに施す場合には、例えば、
治具によって非メッキ部分を両側よりはさみ込んで行え
ばよい。
治具によって非メッキ部分を両側よりはさみ込んで行え
ばよい。
外部接続端子厚みは、通常、厚み０．１５〜０．３５ｍ
１程度である。外部接続端子は、接合部分が肉厚でなく
、全長に渡って同じ厚みであってもよい外部接続端子を
プリント配線板の導電パターンに高温ハンダにより接合
する場合は、以下のようにして行う。
１程度である。外部接続端子は、接合部分が肉厚でなく
、全長に渡って同じ厚みであってもよい外部接続端子を
プリント配線板の導電パターンに高温ハンダにより接合
する場合は、以下のようにして行う。
高温ハンダ接合を行う場合、クリーム状ハンダをメタル
マスクを使うスクリーン印刷法等によりプリント配線板
の導電パターン上に塗布し、外部接続端子の接合面を合
せて配置して加熱し、第４図、あるいは、第８図にみる
ように、接合固定するようにする。加熱は、光ビーム（
キセノンランフ’）、ＹＡＧレーザ、近赤外線ランプな
どで行うここで使うクリーム高温ハンダには、固相線２
６０℃、より好ましくは固相線２８０℃以上のものが使
われる。後者の具体的なものとしては、例えば、Ｓ ｎ
３．５％、Ａ ｇ １．５％、Ｐｂ９５％の高温ハン
ダやＳ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐ ｂ ９
２．５％の高温ハンダ等が挙げられる。
マスクを使うスクリーン印刷法等によりプリント配線板
の導電パターン上に塗布し、外部接続端子の接合面を合
せて配置して加熱し、第４図、あるいは、第８図にみる
ように、接合固定するようにする。加熱は、光ビーム（
キセノンランフ’）、ＹＡＧレーザ、近赤外線ランプな
どで行うここで使うクリーム高温ハンダには、固相線２
６０℃、より好ましくは固相線２８０℃以上のものが使
われる。後者の具体的なものとしては、例えば、Ｓ ｎ
３．５％、Ａ ｇ １．５％、Ｐｂ９５％の高温ハン
ダやＳ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐ ｂ ９
２．５％の高温ハンダ等が挙げられる。
続いて、このように外部接続端子を接合して製造した半
導体チップキャリアを説明する。
導体チップキャリアを説明する。
第９図にみるように、半導体チップキャリアは、プリン
ト配線板１と多数の外部接続端子２・・・を備えている
。プリント配線板１は中央にチップ搭載面（キャビティ
部）ｌａを有するとともにチップ搭載面の周囲に銅層の
導電パターン３・・・が多数形成されている。各外部接
続端子２・・・は一端が各導電パターン３・・・それぞ
れにハンダ接合されている。各外部接続端子２・・・の
他端が一つの金属リング５で繋がった状態にある。勿論
、各外部接続端子２・・・の他端が金属リングで繋がっ
ておらず、個々に分断されていてもよい。
ト配線板１と多数の外部接続端子２・・・を備えている
。プリント配線板１は中央にチップ搭載面（キャビティ
部）ｌａを有するとともにチップ搭載面の周囲に銅層の
導電パターン３・・・が多数形成されている。各外部接
続端子２・・・は一端が各導電パターン３・・・それぞ
れにハンダ接合されている。各外部接続端子２・・・の
他端が一つの金属リング５で繋がった状態にある。勿論
、各外部接続端子２・・・の他端が金属リングで繋がっ
ておらず、個々に分断されていてもよい。
チップ搭載面１ａは、通常、凹面やフラット面である。
プリント配線板１の基材は、全体が絶縁材からなるもの
に限らず、金属材表面に絶縁層を設けたものであっても
よい。
に限らず、金属材表面に絶縁層を設けたものであっても
よい。
続いて、この発明の半導体チップキャリアの使い方（２
次実装）について説明する。
次実装）について説明する。
第１０図にみるように、半導体チップ搭載面ｌａに半導
体チップ１０を搭載し、同半導体チップ１０と導電パタ
ーン３・・・先端をワイヤー１１で接続した後、半導体
チップ１０保護のために樹脂封止膜１２を形成しておい
て、半導体チップキャリアＡをマザーボードＢに載せ、
外部接続端子２の他端側（外部接続端子は適当な段階で
切断・折り曲げ等の必要な処理がなされる）とマザーボ
ードＢの導電パターン（図示省略）をハンダ接合し、２
次搭載処理を行う。樹脂封止膜１２の形態には、半導体
チップ部とワイヤ接続部を封止したボッティングの形態
と半導体チップキャリア全体を封止した形態がある。
体チップ１０を搭載し、同半導体チップ１０と導電パタ
ーン３・・・先端をワイヤー１１で接続した後、半導体
チップ１０保護のために樹脂封止膜１２を形成しておい
て、半導体チップキャリアＡをマザーボードＢに載せ、
外部接続端子２の他端側（外部接続端子は適当な段階で
切断・折り曲げ等の必要な処理がなされる）とマザーボ
ードＢの導電パターン（図示省略）をハンダ接合し、２
次搭載処理を行う。樹脂封止膜１２の形態には、半導体
チップ部とワイヤ接続部を封止したボッティングの形態
と半導体チップキャリア全体を封止した形態がある。
この発明の半導体チップキャリア用外部接続端子では、
その接合面の表面に高温ハンダ接合に適した表面処理（
すなわち、高温ハンダメッキまたは鉛メッキからなる表
面処理）が施されており、加熱用ビームの吸収性に優れ
、接合用高温ハンダとの濡れ性が良いために、接合強度
が十分に高く安定したものとなる。
その接合面の表面に高温ハンダ接合に適した表面処理（
すなわち、高温ハンダメッキまたは鉛メッキからなる表
面処理）が施されており、加熱用ビームの吸収性に優れ
、接合用高温ハンダとの濡れ性が良いために、接合強度
が十分に高く安定したものとなる。
それに、高温ハンダメッキまたは鉛メッキからなる表面
処理が施されている場合、接合個所の耐熱性が向上して
おり、２次実装の際に外部接続端子が外れるのを防止す
ることができる。
処理が施されている場合、接合個所の耐熱性が向上して
おり、２次実装の際に外部接続端子が外れるのを防止す
ることができる。
従来は、銅メッキ下地層と共晶ハンダメッキ表面層から
なる表面処理を施すか、共晶ハンダメッキ表面層のみか
らなる表面処理を施すかしており、接合した場合、高温
ハンダと低融点（１８３℃）の共晶ハンダとが熔融し、
融点（固相線）が低下してしまい、２次実装の際に加わ
る２６０℃近い温度で外部接続端子が外れていたのであ
る。
なる表面処理を施すか、共晶ハンダメッキ表面層のみか
らなる表面処理を施すかしており、接合した場合、高温
ハンダと低融点（１８３℃）の共晶ハンダとが熔融し、
融点（固相線）が低下してしまい、２次実装の際に加わ
る２６０℃近い温度で外部接続端子が外れていたのであ
る。
これに対し、この発明の場合、共晶ハンダメッキの代わ
りに融点の高い高温ハンダメッキや鉛メッキを用いるた
め、上記のような融点の低下が起こらなくなるのである
。
りに融点の高い高温ハンダメッキや鉛メッキを用いるた
め、上記のような融点の低下が起こらなくなるのである
。
外部接続端子側や導電パターン側に銅が存在する場合、
接合はより強固になる。つまり、外部接続端子における
銅合金や下地層の銅メッキのＣｕあるいは導電パターン
における銅層のＣｕとハンダ中のＳｎが合金層を形成し
接合をより確りとさせるのである。
接合はより強固になる。つまり、外部接続端子における
銅合金や下地層の銅メッキのＣｕあるいは導電パターン
における銅層のＣｕとハンダ中のＳｎが合金層を形成し
接合をより確りとさせるのである。
続いて、この発明の詳細な説明する。この発明は下記の
実施例に限らない。
実施例に限らない。
プリント配線板として、導電パターンが幅０．２〜０．
５ ｍ、長さ１〜１．５ｍ、ハターンビ７ チ０．４〜
０．６５ｍの銅層の導電パターンを有するものを準備し
た。
５ ｍ、長さ１〜１．５ｍ、ハターンビ７ チ０．４〜
０．６５ｍの銅層の導電パターンを有するものを準備し
た。
外部接続端子には、第１〜３図および第５〜７図のもの
を準備した。外部接続端子は導電パターンよりやや小さ
く、板厚みは０．１５〜０．３５１ｍ程度である。
を準備した。外部接続端子は導電パターンよりやや小さ
く、板厚みは０．１５〜０．３５１ｍ程度である。
Ｓ ｎ ３．５％、Ａｇ１．５％、Ｐｂ９５％の高温ハ
ンダとＳ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐ ｂ
９２．５％の高温ハンダのクリームハンダを、メタルマ
スクを使うシルクスクリーン法で導電パターンに塗布し
、前述したようにして接合固定を行った。
ンダとＳ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐ ｂ
９２．５％の高温ハンダのクリームハンダを、メタルマ
スクを使うシルクスクリーン法で導電パターンに塗布し
、前述したようにして接合固定を行った。
さらに、得られた半導体チップキャリアを前述のように
２次実装した。
２次実装した。
得られた半導体チンプキャリアの外部接続端イと導電パ
ターンの間の接合強度を調べたところ、従来よりも優れ
ていた。信頼性試験を行った後Ｃ比較においても、実施
例の接合の方が従来のものより優れていた。また、２次
実装では外部接続端子の外れは全く起こらなかった。
ターンの間の接合強度を調べたところ、従来よりも優れ
ていた。信頼性試験を行った後Ｃ比較においても、実施
例の接合の方が従来のものより優れていた。また、２次
実装では外部接続端子の外れは全く起こらなかった。
以上に述べたように、この発明の半導体チップキャリア
用外部接続端子は、接合面に高温ハンダ接合に適した表
面処理が施されているため、導電パターンとの間の接合
強度が十分に高くて安定なものになり、２次実装での外
部接続端子外れを防止できる。
用外部接続端子は、接合面に高温ハンダ接合に適した表
面処理が施されているため、導電パターンとの間の接合
強度が十分に高くて安定なものになり、２次実装での外
部接続端子外れを防止できる。
第１図〜第３図および第５図〜第７図は、それぞれ、こ
の発明の半導体チップキャリア用外部接続端子の要部構
成例をあられす部分断面図、第４図および第８図は、半
導体チップキャリアにおける外部接続端子の接合面まわ
りをあられす部分断面図、第９図は、半導体チンプキャ
リアの一例外観をあられす斜視図、第１０図は、同半導
体チップキャリアの使用状態をあられす断面図、第１１
図および第１２図は、それぞれ、従来の半導体チップキ
ャリア用外部接続端子の要部構成をあられす部分断面図
、第１３図は、接合強度を測定する際の様子をあられす
要部断面図である。 ２１．２２．２３．２１’、２２′、２３′・・・外部
接続端子 ２１ａ、２２ａ、２３ａ・・・接合面
３２・・・（高温ハンダメッキまたは鉛メッキからなる
）表面層 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第７図 第 図 ａ 第１０図 第１３図 告
の発明の半導体チップキャリア用外部接続端子の要部構
成例をあられす部分断面図、第４図および第８図は、半
導体チップキャリアにおける外部接続端子の接合面まわ
りをあられす部分断面図、第９図は、半導体チンプキャ
リアの一例外観をあられす斜視図、第１０図は、同半導
体チップキャリアの使用状態をあられす断面図、第１１
図および第１２図は、それぞれ、従来の半導体チップキ
ャリア用外部接続端子の要部構成をあられす部分断面図
、第１３図は、接合強度を測定する際の様子をあられす
要部断面図である。 ２１．２２．２３．２１’、２２′、２３′・・・外部
接続端子 ２１ａ、２２ａ、２３ａ・・・接合面
３２・・・（高温ハンダメッキまたは鉛メッキからなる
）表面層 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第７図 第 図 ａ 第１０図 第１３図 告
Claims (1)
- １ チップ搭載面の周囲に導電パターンが形成されたプ
リント配線板と外部接続端子とを備え、同外部接続端子
が前記導電パターンに対し高温ハンダにより接合されて
いる半導体チップキャリアに用いる前記外部接続端子に
おいて、その接合面の表面には、高温ハンダメッキおよ
び鉛メッキのうちのひとつのメッキが施されていること
を特徴とする半導体チップキャリア用外部接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25329990A JPH04130761A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体チップキャリア用外部接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25329990A JPH04130761A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体チップキャリア用外部接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130761A true JPH04130761A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17249360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25329990A Pending JPH04130761A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体チップキャリア用外部接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113748505A (zh) * | 2019-04-25 | 2021-12-03 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子部件用封装件及电子装置 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25329990A patent/JPH04130761A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113748505A (zh) * | 2019-04-25 | 2021-12-03 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子部件用封装件及电子装置 |
| US20220217834A1 (en) * | 2019-04-25 | 2022-07-07 | Kyocera Corporation | Wiring board, electronic component package, and electronic apparatus |
| US11889618B2 (en) * | 2019-04-25 | 2024-01-30 | Kyocera Corporation | Wiring board, electronic component package, and electronic apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3300839B2 (ja) | 半導体素子ならびにその製造および使用方法 | |
| JPH06103703B2 (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH10256315A (ja) | 半導体チップ付着パッドおよび形成方法 | |
| JPS6149432A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0249021B2 (ja) | ||
| US5883432A (en) | Connection structure between electrode pad on semiconductor device and printed pattern on printed circuit board | |
| JPH04130760A (ja) | 半導体チップキャリア | |
| JPH04130761A (ja) | 半導体チップキャリア用外部接続端子 | |
| JP2503738B2 (ja) | リ―ドフレ―ムへの半導体素子の接合方法 | |
| JP3585806B2 (ja) | ピン付き配線基板 | |
| JP3544439B2 (ja) | 接続ピンと基板実装方法 | |
| JPH01220494A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2979880B2 (ja) | 複合リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH0350736A (ja) | 半導体チップのバンプ製造方法 | |
| JP2000252402A (ja) | 半導体装置、半導体装置の実装方法及び電子装置 | |
| JPH09307053A (ja) | 半導体部品用リードピンおよびその製造方法 | |
| JP3034126B2 (ja) | 端子の接合方法 | |
| JP2633745B2 (ja) | 半導体装置の実装体 | |
| JPH04132249A (ja) | 半導体チップキャリア | |
| JP3048236B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH08264914A (ja) | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ | |
| JPH0992969A (ja) | 電子回路装置及び電子回路接続方法 | |
| JPH08153727A (ja) | 接続部材ならびにこれを用いた電子部品組立体およびその製造方法 | |
| JP2970568B2 (ja) | 複合リードフレームの製造方法 | |
| JPH0713231Y2 (ja) | 集積回路パッケージ |