JPH08264914A - 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ - Google Patents
加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃInfo
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- JPH08264914A JPH08264914A JP9003895A JP9003895A JPH08264914A JP H08264914 A JPH08264914 A JP H08264914A JP 9003895 A JP9003895 A JP 9003895A JP 9003895 A JP9003895 A JP 9003895A JP H08264914 A JPH08264914 A JP H08264914A
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- Japan
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- conductor
- bumps
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 バンプ部分の反対面の導体を露出させたバ
ンプ付きＦＰＣ。 バンプ部分の反対面の露出された
導体部分にも金属によりバンプを形成させたバンプ付き
ＦＰＣ。 【効果】 加熱温度を低く設定できるので、絶縁樹
脂層の劣化を低減させる。 加熱時間を短くできるた
め生産性が向上する。 熱分布の均一性を緩めること
ができて、１回の加熱圧着で多数のバンプをＦＰＣに接
続できる。
ンプ付きＦＰＣ。 バンプ部分の反対面の露出された
導体部分にも金属によりバンプを形成させたバンプ付き
ＦＰＣ。 【効果】 加熱温度を低く設定できるので、絶縁樹
脂層の劣化を低減させる。 加熱時間を短くできるた
め生産性が向上する。 熱分布の均一性を緩めること
ができて、１回の加熱圧着で多数のバンプをＦＰＣに接
続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加熱圧着によって接続す
るバンプ付きＦＰＣの構造に関する。
るバンプ付きＦＰＣの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＦＰＣと被接続体（導電体など）
との接続は、加熱圧着の温度を約４００℃程度に高く設
定するとか、或いは加熱圧着の負荷時間を約５〜１０秒
のように長くするなどして接続している。図３は、従来
のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との接続状
態を説明する断面を示す模式図である。
との接続は、加熱圧着の温度を約４００℃程度に高く設
定するとか、或いは加熱圧着の負荷時間を約５〜１０秒
のように長くするなどして接続している。図３は、従来
のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との接続状
態を説明する断面を示す模式図である。
【０００３】すなわち、図３に示されるように、ＦＰＣ
基板１上に設けられた回路等の導体３を覆うカバーレイ
フィルム７の一部に導電体などの被接続体との接続用穴
部８を設け、その穴部に通常バンプ（導体上に部分的に
盛り上げた銅メッキ体など）４を埋めその上層に半田の
ような被接続体との接着層５を設けたバンプ付きＦＰＣ
とする。そして、ＦＰＣでは基板１と導体３との間には
両者を絶縁するための絶縁樹脂フィルム２が設けられた
構造となっているので、接続用穴部に対応する基板１の
部分を除去している。従って、ＦＰＣと被接続体６との
接合に当たり、上記バンプ付きＦＰＣのバンプ側に被接
続体６を積層し、基板１側から加熱圧着して接続してい
た。
基板１上に設けられた回路等の導体３を覆うカバーレイ
フィルム７の一部に導電体などの被接続体との接続用穴
部８を設け、その穴部に通常バンプ（導体上に部分的に
盛り上げた銅メッキ体など）４を埋めその上層に半田の
ような被接続体との接着層５を設けたバンプ付きＦＰＣ
とする。そして、ＦＰＣでは基板１と導体３との間には
両者を絶縁するための絶縁樹脂フィルム２が設けられた
構造となっているので、接続用穴部に対応する基板１の
部分を除去している。従って、ＦＰＣと被接続体６との
接合に当たり、上記バンプ付きＦＰＣのバンプ側に被接
続体６を積層し、基板１側から加熱圧着して接続してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のバンプ付きＦＰ
Ｃのバンプの構造による加熱圧着では、絶縁樹脂層２を
通して加熱圧着し、半田を溶融させる接続法であるた
め、 約４００℃程度に加熱温度を高く設定する必要があ
るため絶縁樹脂層２が劣化してしまう。 加熱時間を約５〜１０秒と長くすることを要し生産
性が悪い。 熱分布を均一にしなくてはならないため、１回の加
熱圧着できるバンプ数は狭い範囲のものとなる。 等の課題があった。
Ｃのバンプの構造による加熱圧着では、絶縁樹脂層２を
通して加熱圧着し、半田を溶融させる接続法であるた
め、 約４００℃程度に加熱温度を高く設定する必要があ
るため絶縁樹脂層２が劣化してしまう。 加熱時間を約５〜１０秒と長くすることを要し生産
性が悪い。 熱分布を均一にしなくてはならないため、１回の加
熱圧着できるバンプ数は狭い範囲のものとなる。 等の課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記の課題に
ついて種々検討した結果、 加熱部分の絶縁樹脂層を
除去してバンプ部分の反対面の導体を露出させたことに
より、及び／又はバンプの反対側にもバンプを形成す
ることにより、上記課題を解決することを見出し、本発
明を完成するに至った。すなわち、本発明は： バンプを有するフレキシブルプリントＦＰＣにおい
て、バンプ部分の反対面の導体を露出させたＦＰＣを提
供する。さらに、 バンプを有するＦＰＣにおいて、バンプ部分の反
対面の露出された導体部分にも金属によりバンプを形成
させたＦＰＣを提供する。
ついて種々検討した結果、 加熱部分の絶縁樹脂層を
除去してバンプ部分の反対面の導体を露出させたことに
より、及び／又はバンプの反対側にもバンプを形成す
ることにより、上記課題を解決することを見出し、本発
明を完成するに至った。すなわち、本発明は： バンプを有するフレキシブルプリントＦＰＣにおい
て、バンプ部分の反対面の導体を露出させたＦＰＣを提
供する。さらに、 バンプを有するＦＰＣにおいて、バンプ部分の反
対面の露出された導体部分にも金属によりバンプを形成
させたＦＰＣを提供する。
【０００６】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接
続体との接続状態を説明する断面を示す模式図である。
そして、図１−（イ）は加熱部位の絶縁樹脂層を除去し
た場合のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との
接続状態を説明し、図１−（ロ）は加熱部位の絶縁樹脂
層を除去すると共にバンプ反対面にもバンプを形成した
場合のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との接
続状態を説明する。
図１は、本発明のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接
続体との接続状態を説明する断面を示す模式図である。
そして、図１−（イ）は加熱部位の絶縁樹脂層を除去し
た場合のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との
接続状態を説明し、図１−（ロ）は加熱部位の絶縁樹脂
層を除去すると共にバンプ反対面にもバンプを形成した
場合のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との接
続状態を説明する。
【０００７】すなわち、図１−（イ）に示されるよう
に、ＦＰＣ基板１上に設けられた銅材等からなる回路等
の導体３を覆うポリイミド等のような耐熱性絶縁フィル
ムからなるカバーレイフィルム７の一部に導電体などの
被接続体（図示していない）との接続用穴部８を設け、
その穴部にバンプ（導体上に部分的に盛り上げた銅メッ
キ体など）４を埋めその上層に半田のような被接続体と
の接着層５を設けたバンプ付きＦＰＣとする。そして、
ＦＰＣでは基板１と導体３との間には両者を絶縁するた
めの絶縁樹脂フィルム２が設けられた構造となってお
り、接続用穴部８に対応する基板１の部分を除去して穴
部９としかつ接続用穴部８に対応する絶縁フィルム部分
をも除去してバンプ反対面の加熱側が露出した構造とす
る。
に、ＦＰＣ基板１上に設けられた銅材等からなる回路等
の導体３を覆うポリイミド等のような耐熱性絶縁フィル
ムからなるカバーレイフィルム７の一部に導電体などの
被接続体（図示していない）との接続用穴部８を設け、
その穴部にバンプ（導体上に部分的に盛り上げた銅メッ
キ体など）４を埋めその上層に半田のような被接続体と
の接着層５を設けたバンプ付きＦＰＣとする。そして、
ＦＰＣでは基板１と導体３との間には両者を絶縁するた
めの絶縁樹脂フィルム２が設けられた構造となってお
り、接続用穴部８に対応する基板１の部分を除去して穴
部９としかつ接続用穴部８に対応する絶縁フィルム部分
をも除去してバンプ反対面の加熱側が露出した構造とす
る。
【０００８】そして、ＦＰＣと被接続体との接合に当た
り、上記バンプ付きＦＰＣを用いて、該バンプ付きＦＰ
Ｃのバンプ側に被接続体を積層し加熱圧着して接続する
ものである。さらに、本発明は図１−（ロ）に示される
実施の態様をも包含する。すなわち、加熱部位の絶縁樹
脂層２を除去してバンプ反対面の加熱側が露出した構造
をとる共に、バンプ反対面の基板１の穴部９にバンプ
４’を導体３に銅メッキ等により埋め込み一体にしたバ
ンプ付きＦＰＣとするものである。
り、上記バンプ付きＦＰＣを用いて、該バンプ付きＦＰ
Ｃのバンプ側に被接続体を積層し加熱圧着して接続する
ものである。さらに、本発明は図１−（ロ）に示される
実施の態様をも包含する。すなわち、加熱部位の絶縁樹
脂層２を除去してバンプ反対面の加熱側が露出した構造
をとる共に、バンプ反対面の基板１の穴部９にバンプ
４’を導体３に銅メッキ等により埋め込み一体にしたバ
ンプ付きＦＰＣとするものである。
【０００９】本発明において、接続用穴部８及び穴部９
はレーザーにより０．０３〜０．３ｍｍφ程度に形成さ
れるのが望ましい。本発明のバンプ付きＦＰＣにより接
続される被接続体としては導電体であればその形状、材
質は特に制限されないが、例えばＩＣベアチップのアル
ミニウム電極などが挙げられる。バンプ４としてはＦＰ
Ｃ基板１と被接続体との接続に役立つ導電性金属なら制
限されなく、基板上に設けられる回路等の導体３と同じ
材質でも勿論かまわない。例えば、導体３と一体化し易
い銅メッキの使用が好ましい。バンプ４上に設けられる
ハンダのような接続層５は、バンプ及び被接続体に良好
な接着性を示す耐熱性ハンダが望ましく、例えば共晶ハ
ンダ（Ｐｂ：Ｓｎ＝４：６）等が用いられる。
はレーザーにより０．０３〜０．３ｍｍφ程度に形成さ
れるのが望ましい。本発明のバンプ付きＦＰＣにより接
続される被接続体としては導電体であればその形状、材
質は特に制限されないが、例えばＩＣベアチップのアル
ミニウム電極などが挙げられる。バンプ４としてはＦＰ
Ｃ基板１と被接続体との接続に役立つ導電性金属なら制
限されなく、基板上に設けられる回路等の導体３と同じ
材質でも勿論かまわない。例えば、導体３と一体化し易
い銅メッキの使用が好ましい。バンプ４上に設けられる
ハンダのような接続層５は、バンプ及び被接続体に良好
な接着性を示す耐熱性ハンダが望ましく、例えば共晶ハ
ンダ（Ｐｂ：Ｓｎ＝４：６）等が用いられる。
【００１０】
【実施例】本発明を下記の実施例及び比較例により説明
するが、これらは本発明の範囲を制限しない。 実施例：図１−（イ）に示される構造のバンプ−ＦＰ
Ｃ、即ち厚み２５μｍのポリイミド系基板、厚さ１８μ
ｍ、回路巾５０μｍ、回路間隔５０μｍの銅導体（回
路）、大きさ０．２ｍｍφの銅メッキバンプ、共晶ハン
ダ、厚み２５μｍのポリイミドカバーレイフィルムから
なるバンプ−ＦＰＣを用意する。 比較例：一方、図３に示される構造の従来のバンプ−Ｆ
ＰＣ、即ち厚み μｍのポリイミド系基板、厚さ１８
μｍ、回路巾５０μｍ、回路間隔５０μｍの銅導体（回
路）、大きさ２０μｍφの銅メッキバンプ、共晶ハン
ダ、厚み２５μｍのポリイミドカバーレイフィルムから
なるバンプ−ＦＰＣを用意する。
するが、これらは本発明の範囲を制限しない。 実施例：図１−（イ）に示される構造のバンプ−ＦＰ
Ｃ、即ち厚み２５μｍのポリイミド系基板、厚さ１８μ
ｍ、回路巾５０μｍ、回路間隔５０μｍの銅導体（回
路）、大きさ０．２ｍｍφの銅メッキバンプ、共晶ハン
ダ、厚み２５μｍのポリイミドカバーレイフィルムから
なるバンプ−ＦＰＣを用意する。 比較例：一方、図３に示される構造の従来のバンプ−Ｆ
ＰＣ、即ち厚み μｍのポリイミド系基板、厚さ１８
μｍ、回路巾５０μｍ、回路間隔５０μｍの銅導体（回
路）、大きさ２０μｍφの銅メッキバンプ、共晶ハン
ダ、厚み２５μｍのポリイミドカバーレイフィルムから
なるバンプ−ＦＰＣを用意する。
【００１１】これらバンプ−ＦＰＣを夫々図１及び図３
に示すように加熱圧着（加熱時間５秒、加圧０．１５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 ）してバンプ付きＦＰＣを製造する。図２
は本発明のバンプ付きＦＰＣを加熱圧着により製造した
場合の加熱圧着温度と半田付け強度との関係を示すグラ
フである。図２による実施例では、良好な加熱圧着温度
範囲の幅が図４による比較例に比してかなり広くなるこ
とが分かる。図４は従来のバンプ付きＦＰＣを加熱圧着
により製造した場合の加熱圧着温度と半田付け強度との
関係を示すグラフである。図４による比較例では、良好
な加熱圧着温度範囲の幅が狭くその範囲より低いと密着
力が不足しまたその範囲より高いと絶縁樹脂層の劣化が
激しくなることが分かる。
に示すように加熱圧着（加熱時間５秒、加圧０．１５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 ）してバンプ付きＦＰＣを製造する。図２
は本発明のバンプ付きＦＰＣを加熱圧着により製造した
場合の加熱圧着温度と半田付け強度との関係を示すグラ
フである。図２による実施例では、良好な加熱圧着温度
範囲の幅が図４による比較例に比してかなり広くなるこ
とが分かる。図４は従来のバンプ付きＦＰＣを加熱圧着
により製造した場合の加熱圧着温度と半田付け強度との
関係を示すグラフである。図４による比較例では、良好
な加熱圧着温度範囲の幅が狭くその範囲より低いと密着
力が不足しまたその範囲より高いと絶縁樹脂層の劣化が
激しくなることが分かる。
【００１２】
【発明の効果】本発明のバンプ付きＦＰＣによると、
加熱温度を例えば１９０℃〜２５０℃位に低く設定で
きるので、絶縁樹脂層の劣化を低減させることができ
る。 加熱時間を約３〜７秒程度にでき、短くできるため
生産性が向上する。 熱分布の均一性を緩めることができて、１回の加熱
圧着で多数のバンプをＦＰＣに接続できる。 などの効果がある。
加熱温度を例えば１９０℃〜２５０℃位に低く設定で
きるので、絶縁樹脂層の劣化を低減させることができ
る。 加熱時間を約３〜７秒程度にでき、短くできるため
生産性が向上する。 熱分布の均一性を緩めることができて、１回の加熱
圧着で多数のバンプをＦＰＣに接続できる。 などの効果がある。
【図１】本発明のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接
続体との接続状態を説明する断面を示す模式図である。 図１−（イ）は加熱部位の絶縁樹脂層を除去した場合の
バンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との接続状態
を説明する。 図１−（ロ）は加熱部位の絶縁樹脂層を除去すると共に
バンプ反対面にもバンプを形成した場合のバンプ付きＦ
ＰＣによるＦＰＣと被接続体との接続状態を説明する。
続体との接続状態を説明する断面を示す模式図である。 図１−（イ）は加熱部位の絶縁樹脂層を除去した場合の
バンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続体との接続状態
を説明する。 図１−（ロ）は加熱部位の絶縁樹脂層を除去すると共に
バンプ反対面にもバンプを形成した場合のバンプ付きＦ
ＰＣによるＦＰＣと被接続体との接続状態を説明する。
【図２】本発明のバンプ付きＦＰＣを加熱圧着により製
造した場合の加熱圧着温度と半田付け強度との関係を示
すグラフである。
造した場合の加熱圧着温度と半田付け強度との関係を示
すグラフである。
【図３】従来のバンプ付きＦＰＣによるＦＰＣと被接続
体との接続状態を説明する断面を示す模式図である。
体との接続状態を説明する断面を示す模式図である。
【図４】従来のバンプ付きＦＰＣを加熱圧着により製造
した場合の加熱圧着温度と半田付け強度との関係を示す
グラフである。
した場合の加熱圧着温度と半田付け強度との関係を示す
グラフである。
１ 基板 ２ 絶縁樹脂層 ３ 導体 ４、４’ バンプ ５ 半田 ６ 被接続体 ７ カバーレイフィルム ８ 接続用穴部 ９ 穴部
Claims (2)
- 【請求項１】 バンプを有するフレキシブルプリント配
線板（以下、ＦＰＣと略称する）において、バンプ部分
の反対面の導体を露出させたことを特徴とするＦＰＣ。 - 【請求項２】 バンプを有するＦＰＣにおいて、バンプ
部分の反対面の露出された導体部分にも金属によりバン
プを形成させたことを特徴とするＦＰＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9003895A JPH08264914A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9003895A JPH08264914A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264914A true JPH08264914A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13987488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9003895A Pending JPH08264914A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264914A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269466A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント回路基板およびその製造方法 |
| JP2007201264A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法 |
| JP2009527106A (ja) * | 2006-02-14 | 2009-07-23 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多層フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2012174840A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP9003895A patent/JPH08264914A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269466A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント回路基板およびその製造方法 |
| JP2007201264A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法 |
| JP2009527106A (ja) * | 2006-02-14 | 2009-07-23 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多層フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2012174840A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
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