JPH04132249A - 半導体チップキャリア - Google Patents
半導体チップキャリアInfo
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- JPH04132249A JPH04132249A JP25330090A JP25330090A JPH04132249A JP H04132249 A JPH04132249 A JP H04132249A JP 25330090 A JP25330090 A JP 25330090A JP 25330090 A JP25330090 A JP 25330090A JP H04132249 A JPH04132249 A JP H04132249A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体チップキャリアに関する。
半導体チップキャリアは、第４図にみるように、チップ
搭載面１ａの周囲に導電パターン３が形成されたプリン
ト配線板１と外部接続端子２・・・とを備え、各外部接
続端子２・・・は一端が各導電パターン３・・・にハン
ダ接合されている。各外部接続端子２・・・の他端は一
つの金属リング５で繋がっている。
搭載面１ａの周囲に導電パターン３が形成されたプリン
ト配線板１と外部接続端子２・・・とを備え、各外部接
続端子２・・・は一端が各導電パターン３・・・にハン
ダ接合されている。各外部接続端子２・・・の他端は一
つの金属リング５で繋がっている。
この半導体チップキャリアは、以下のようにして使われ
る。
る。
第５図にみるように、チップ搭載面１ａに半導体チップ
１０を搭載し、同半導体チップ１０と導電パターン３を
ワイヤー１１で接続した後、半導体チップ保護用の樹脂
封止膜１２を形成しておいく。ついで、半導体チンプキ
ャリアＡをマザーボードＢに載せ、外部接続端子２・・
・の他側とマザーボードＢの導電パターン（図示省略）
をハンダ接合する（２次実装）。
１０を搭載し、同半導体チップ１０と導電パターン３を
ワイヤー１１で接続した後、半導体チップ保護用の樹脂
封止膜１２を形成しておいく。ついで、半導体チンプキ
ャリアＡをマザーボードＢに載せ、外部接続端子２・・
・の他側とマザーボードＢの導電パターン（図示省略）
をハンダ接合する（２次実装）。
外部接続端子２には、第６図にみるように、厚みが一定
の外部接続端子２５のものの他、第７図にみるように、
出願人の先の出願（特願平１−２７８０３１号）により
提案された接合部分が肉厚の外部接続端子２６がある。
の外部接続端子２５のものの他、第７図にみるように、
出願人の先の出願（特願平１−２７８０３１号）により
提案された接合部分が肉厚の外部接続端子２６がある。
第６．７図に示した半導体チップキャリアの場合、導電
パターン３と外部接続端子２５．２６のハンダ接合が十
分なものと言えないという問題がある。導電パターンと
外部接続端子の接合強度を第８図に示すピーリング方式
で調べてみると、接合強度は十分でなくバラツキも大き
いのである。
パターン３と外部接続端子２５．２６のハンダ接合が十
分なものと言えないという問題がある。導電パターンと
外部接続端子の接合強度を第８図に示すピーリング方式
で調べてみると、接合強度は十分でなくバラツキも大き
いのである。
３０はクランプ用爪である。
半導体チップキャリアを信頼性試験（例えば、温度サイ
クル試験）にかけてから、導電パターンと外部接続端子
の接合強度を同様に調べてみると、接合強度が極端に低
下するものが出る。
クル試験）にかけてから、導電パターンと外部接続端子
の接合強度を同様に調べてみると、接合強度が極端に低
下するものが出る。
このように、ハンダ接合が十分でないのは、端子接合面
と導電パターン面の間のハンダ厚みに２〜５０ｎと大き
なバラツキがあるからである。特に接合個所のプリント
配線板周縁側でのハンダ厚みが薄いと接合強度の低下が
激しいようである。
と導電パターン面の間のハンダ厚みに２〜５０ｎと大き
なバラツキがあるからである。特に接合個所のプリント
配線板周縁側でのハンダ厚みが薄いと接合強度の低下が
激しいようである。
この発明は、上記事情に鑑み、プリント配線板の導電パ
ターンと外部接続端子の接合強度が十分に高くバラツキ
も少ない半導体チップキャリアを提供することを課題と
する。
ターンと外部接続端子の接合強度が十分に高くバラツキ
も少ない半導体チップキャリアを提供することを課題と
する。
前記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、チッ
プ搭載面の周囲に導電パターンが形成されたプリント配
線板と外部接続端子とを備え、同外部接続端子が前記導
電パターンにハンダ接合されている半導体チップキャリ
アにおいて、前記外部接続端子を、その接合面と導電パ
ターン面の間にプリント配線板周縁側で開く向きに傾斜
をもたせて接合固定した構成をとっており、請求項２記
載の発明は、チップ搭載面の周囲に導電パターンが形成
されたプリント配線板と外部接続端子とを備え、同外部
接続端子が前記導電パターンにハンダ接合されている半
導体チップキャリアにおいて、前記外部接続端子の接合
面には先端部分とプリント配線板周縁側部分との間に、
同周縁側部分の方の接合空間が先端部分より厚くなる段
差加工を施した構成をとっている。
プ搭載面の周囲に導電パターンが形成されたプリント配
線板と外部接続端子とを備え、同外部接続端子が前記導
電パターンにハンダ接合されている半導体チップキャリ
アにおいて、前記外部接続端子を、その接合面と導電パ
ターン面の間にプリント配線板周縁側で開く向きに傾斜
をもたせて接合固定した構成をとっており、請求項２記
載の発明は、チップ搭載面の周囲に導電パターンが形成
されたプリント配線板と外部接続端子とを備え、同外部
接続端子が前記導電パターンにハンダ接合されている半
導体チップキャリアにおいて、前記外部接続端子の接合
面には先端部分とプリント配線板周縁側部分との間に、
同周縁側部分の方の接合空間が先端部分より厚くなる段
差加工を施した構成をとっている。
以下、この発明の半導体チップキャリアを、より具体的
に説明する。
に説明する。
この発明にかかる半導体チップキャリアは、第４図にみ
るように、プリント配線板１と多数の外部接続端子２・
・・を備えている。プリント配線板１は中央にチップ搭
載面（キャビティ部）ｌａを有するとともに千ノブ搭載
面の周囲にＣｕ導電パターン３・・・が多数形成されて
いる。各外部接続端子２・・・は一端が各導電パターン
３・・・それぞれにハンダ接合されている。各外部接続
端子２・・・の他端が一つの金属リング５で繋がった状
態にある。勿論、各外部接続端子２・・−の他端が金属
リングで繋がっておらず、個々に分断されていてもよい
。
るように、プリント配線板１と多数の外部接続端子２・
・・を備えている。プリント配線板１は中央にチップ搭
載面（キャビティ部）ｌａを有するとともに千ノブ搭載
面の周囲にＣｕ導電パターン３・・・が多数形成されて
いる。各外部接続端子２・・・は一端が各導電パターン
３・・・それぞれにハンダ接合されている。各外部接続
端子２・・・の他端が一つの金属リング５で繋がった状
態にある。勿論、各外部接続端子２・・−の他端が金属
リングで繋がっておらず、個々に分断されていてもよい
。
チップ搭載面１ａは、通常、凹面やフラット面である。
プリント配線板１の基材は、全体が絶縁材からなるもの
に限らず、金属材表面に絶縁層を設けたものであっても
よい。
に限らず、金属材表面に絶縁層を設けたものであっても
よい。
外部接続端子２は、通常、厚み０．１５〜０．３５闘程
度の板体であり、材質としては４２７０イ（Ｎｉ４２％
、Ｆｅ残部）やＣｕ合金などが例示される。
度の板体であり、材質としては４２７０イ（Ｎｉ４２％
、Ｆｅ残部）やＣｕ合金などが例示される。
ハンダ接合は、２次実装段階で熱が加わった際に熔融・
破損しないように、固相線２８０”Ｃ以上の高温ハンダ
によりなされていることが望ましい、例えば、Ｓ ｎ
３．５％、Ａ ｇ １．５％、Ｐｂ９５％の高温ハンダ
やＳ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐｂ９２．５
％の高温ハンダ等が例示されるゆこの他１１面相線温度
が１８３℃の共晶ハンダや固相線温度が２２０〜２６０
℃レベルのハンダを用いることもできる。使われるハン
ダは、普通、クリームハンダである。
破損しないように、固相線２８０”Ｃ以上の高温ハンダ
によりなされていることが望ましい、例えば、Ｓ ｎ
３．５％、Ａ ｇ １．５％、Ｐｂ９５％の高温ハンダ
やＳ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐｂ９２．５
％の高温ハンダ等が例示されるゆこの他１１面相線温度
が１８３℃の共晶ハンダや固相線温度が２２０〜２６０
℃レベルのハンダを用いることもできる。使われるハン
ダは、普通、クリームハンダである。
ハンダ接合を行う場合、クリームハンダをメタルマスク
を使うスクリーン印刷法等により導電パターン３・・・
上に塗布し、外部接続端子２・・・の接合面を合せて配
置し、加熱し接合固定するようにする。なお、外部接続
端子２はハンダ等による表面処理が予め一施されている
。加熱は、光ビーム（キセノンランプ） 、ＹＡＧレー
ザ、近赤外線ランプなどで行う。
を使うスクリーン印刷法等により導電パターン３・・・
上に塗布し、外部接続端子２・・・の接合面を合せて配
置し、加熱し接合固定するようにする。なお、外部接続
端子２はハンダ等による表面処理が予め一施されている
。加熱は、光ビーム（キセノンランプ） 、ＹＡＧレー
ザ、近赤外線ランプなどで行う。
具体的な接合固定の様子を、以下に説明する。
第１図（請求項１記載の発明）の場合、外部接続端子２
１の接合面２１ａはフラットであるが、外部接続端子２
１の接合面２１ａと導電パターン３面の間がプリント配
線板周縁側で開くように外部接続端子２１を傾けて配置
し、その状態で加熱し接合固定する。接合面の長さが約
０．８ ｍ、５〜４０μのハンダ厚みを確実に確保する
には、傾斜角θは０．３〜３°程度が好ましい。
１の接合面２１ａはフラットであるが、外部接続端子２
１の接合面２１ａと導電パターン３面の間がプリント配
線板周縁側で開くように外部接続端子２１を傾けて配置
し、その状態で加熱し接合固定する。接合面の長さが約
０．８ ｍ、５〜４０μのハンダ厚みを確実に確保する
には、傾斜角θは０．３〜３°程度が好ましい。
第２図（請求項１記載の発明）の場合、外部接続端子２
２の接合面２２ａに角度０．３〜３°のテーパー加工が
施されていて、外部接続端子をプリント配線板に略平行
に配置すれば、外部接続端子２２の接合面２２ａと導電
パターン３面の間に０゜３〜３℃の角度θが付くので、
この状態で加熱し接合固定するようにしている。なお、
テーパー加工はプレス等による塑性加工やエツチング加
工等により行うことができる。
２の接合面２２ａに角度０．３〜３°のテーパー加工が
施されていて、外部接続端子をプリント配線板に略平行
に配置すれば、外部接続端子２２の接合面２２ａと導電
パターン３面の間に０゜３〜３℃の角度θが付くので、
この状態で加熱し接合固定するようにしている。なお、
テーパー加工はプレス等による塑性加工やエツチング加
工等により行うことができる。
接合面の長さが約０．８Ｂ、５〜４０ｎのハンダ厚みを
確実に確保するには、傾斜角θ′は０．３〜３°程度が
好ましい。
確実に確保するには、傾斜角θ′は０．３〜３°程度が
好ましい。
第３図の場合（請求項２記載の発明）、外部接続端子２
３の接合面２３ａは段差加工が施されている。すなわち
、外部接続端子２３の接合面２３ａでは先端部分２３ｂ
とプリント配線板周縁側部分２３ｃとの間に寸法ｔの段
差が付いているのである。外部接続端子２３をプリント
配線板に略平行に配置すれば、外部接続端子２の接合面
２３ａの下に段差寸法ｔに応じた隙間が開いた状態とな
るので、この状態で加熱し接合固定するようにしている
。なお、段差加工はエツチング加工等により行うことが
できる。５〜４０ｎのハンダ厚みを確実に確保する上で
は段差寸法ｔが５〜４０ｎであることが好ましい。
３の接合面２３ａは段差加工が施されている。すなわち
、外部接続端子２３の接合面２３ａでは先端部分２３ｂ
とプリント配線板周縁側部分２３ｃとの間に寸法ｔの段
差が付いているのである。外部接続端子２３をプリント
配線板に略平行に配置すれば、外部接続端子２の接合面
２３ａの下に段差寸法ｔに応じた隙間が開いた状態とな
るので、この状態で加熱し接合固定するようにしている
。なお、段差加工はエツチング加工等により行うことが
できる。５〜４０ｎのハンダ厚みを確実に確保する上で
は段差寸法ｔが５〜４０ｎであることが好ましい。
上記各接合固定の場合、外部接続端子の配置に当たって
は、先端を導電パターン面に接触した状態にすると接合
空間寸法のバラツキが少なく好ましい。
は、先端を導電パターン面に接触した状態にすると接合
空間寸法のバラツキが少なく好ましい。
これらの接合固定の場合、第１〜３図にみるように、プ
リント配線板周縁の接合個所に十分な接合空間ｓ、ｓ’
、Ｓ″隙があるため、十分なハンダ厚みが確保できるの
である。
リント配線板周縁の接合個所に十分な接合空間ｓ、ｓ’
、Ｓ″隙があるため、十分なハンダ厚みが確保できるの
である。
なお、第１〜３図の場合、外部接続端子２１〜２３は接
合部分が肉厚であるが、必ずしも肉厚である必要はない
。
合部分が肉厚であるが、必ずしも肉厚である必要はない
。
続いて、この発明の半導体チンブキャリアの使い方を説
明する。
明する。
第５図にみるように、半導体チップ搭載面１ａに半導体
チップ１０を搭載し、同半導体チ・７プｌＯと導電パタ
ーン３・・・先端をワイヤー１１で接続した後、半導体
チンブ１０保護のために樹脂封止膜１２を形成しておい
て、半導体チップキャリアＡをマザーボードＢに載せ、
外部接続端子２の他端側（外部接続端子は適当な段階で
切断・折り曲げ等の必要な処理がなされる）とマザーボ
ードＢの導電パターン（図示省略）をハンダ接合し、２
次搭載処理を行う。樹脂封止膜１２の形態には、半導体
チップ部とワイヤボンディング部を封止しポツティング
の形態と半導体千ノブキャリア全体を封止した形態があ
る。
チップ１０を搭載し、同半導体チ・７プｌＯと導電パタ
ーン３・・・先端をワイヤー１１で接続した後、半導体
チンブ１０保護のために樹脂封止膜１２を形成しておい
て、半導体チップキャリアＡをマザーボードＢに載せ、
外部接続端子２の他端側（外部接続端子は適当な段階で
切断・折り曲げ等の必要な処理がなされる）とマザーボ
ードＢの導電パターン（図示省略）をハンダ接合し、２
次搭載処理を行う。樹脂封止膜１２の形態には、半導体
チップ部とワイヤボンディング部を封止しポツティング
の形態と半導体千ノブキャリア全体を封止した形態があ
る。
この発明の半導体チンプキャリアの場合、プリント配線
板周縁側に、請求項１の場合、△状の接合空間が、請求
項２の場合、段差状の接合空間があり、そのため、接合
個所のプリント配線板周縁側で十分なハンダ厚みが確保
されているため、接合強度が十分に高くバラツキも少な
い。
板周縁側に、請求項１の場合、△状の接合空間が、請求
項２の場合、段差状の接合空間があり、そのため、接合
個所のプリント配線板周縁側で十分なハンダ厚みが確保
されているため、接合強度が十分に高くバラツキも少な
い。
続いて、この発明の詳細な説明する。この発明は、下記
の実施例に限らない。
の実施例に限らない。
プリント配線板として、導電パターンが幅０．２〜０．
５鶴、長さ１〜１．５鶴、パターンピッチ０．４〜０．
６５ｍのＣｕ層の導電パターンを有するものを準備した
。
５鶴、長さ１〜１．５鶴、パターンピッチ０．４〜０．
６５ｍのＣｕ層の導電パターンを有するものを準備した
。
外部接続端子には、材質に関しては４２７０イ（Ｎ ｉ
４２％、Ｆｅ残り）材のもの、Ｃｕ合金材のものを準
備し、形状に関しては、第１〜３図のものをそれぞれ準
備した。外部接続端子は導電パターンよりやや小さく、
板厚みは０．１５〜０．３５鶴程度である。テーパー加
工、段差加工はエツチングで行うようにした。ハンダに
よる表面処理を予め施した。
４２％、Ｆｅ残り）材のもの、Ｃｕ合金材のものを準
備し、形状に関しては、第１〜３図のものをそれぞれ準
備した。外部接続端子は導電パターンよりやや小さく、
板厚みは０．１５〜０．３５鶴程度である。テーパー加
工、段差加工はエツチングで行うようにした。ハンダに
よる表面処理を予め施した。
Ｓ ｎ ３．５％、Ａ ｇ １．５％、Ｐｂ９５％の高
温ハンダ、Ｓ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐ
ｂ ９２．５％の高温ハンダのクリームハンダを、メタ
ルマスクを使うシルクスクリーン法で導電パターンに塗
布し、前述のようにして接合固定を行った。
温ハンダ、Ｓ ｎ ５．０％、Ａ ｇ ２．５％、Ｐ
ｂ ９２．５％の高温ハンダのクリームハンダを、メタ
ルマスクを使うシルクスクリーン法で導電パターンに塗
布し、前述のようにして接合固定を行った。
このようにして得た半導体チップキャリアの外部接続端
子と導電パターンの間の接合強度を調べたところ、従来
に比べ２０〜４０％程のアップが見られ、強度のバラツ
キも少なくなっていた。
子と導電パターンの間の接合強度を調べたところ、従来
に比べ２０〜４０％程のアップが見られ、強度のバラツ
キも少なくなっていた。
信頼性試験を行った後の比較においても、実施例の半導
体チップキャリアの接合の方が従来のものより優れてい
ることが確認された。
体チップキャリアの接合の方が従来のものより優れてい
ることが確認された。
以上に述べたように、請求項１．２記載の半導体アップ
キャリアは、外部接続端子と導電パターンの間ではプリ
ント配線板周縁側に十分なハンダ厚みがあるため、外部
接続端子・導電パターン間の接合強度が十分に高くバラ
ツキも少ない。
キャリアは、外部接続端子と導電パターンの間ではプリ
ント配線板周縁側に十分なハンダ厚みがあるため、外部
接続端子・導電パターン間の接合強度が十分に高くバラ
ツキも少ない。
第１図および第２図は、請求項１記載の半導体チップキ
ャリアの一例の要部構成をあられす部分断面図、第３図
は、請求項２記載の半導体アップキャリアの一例の要部
構成をあられす部分断面図、第４図は、請求項１．２記
載の半導体チップキャリアの一例外観をあられす斜視図
、第５図は、同半導体チップキャリアの使用状態をあら
れす断面図、第６図および第７図は、それぞれ、従来の
半導体チップキャリアの一例の要部構成をあられす部分
断面図、第８図は、接合強度を測定する際の様子をあら
れす要部断面図である。 Ａ・・・半導体チップキャリア ｓ、ｓ’、ｓ’・・・
接合空間 １・・・プリント配線板 ２．２１．２
２．２３・・・外部接続端子 ３・・・導電パターン
２１ａ、２２ａ、２３ａ・・・接合面 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 ｑ 第４ 図 第２図 第 ５９ ２３（’
ャリアの一例の要部構成をあられす部分断面図、第３図
は、請求項２記載の半導体アップキャリアの一例の要部
構成をあられす部分断面図、第４図は、請求項１．２記
載の半導体チップキャリアの一例外観をあられす斜視図
、第５図は、同半導体チップキャリアの使用状態をあら
れす断面図、第６図および第７図は、それぞれ、従来の
半導体チップキャリアの一例の要部構成をあられす部分
断面図、第８図は、接合強度を測定する際の様子をあら
れす要部断面図である。 Ａ・・・半導体チップキャリア ｓ、ｓ’、ｓ’・・・
接合空間 １・・・プリント配線板 ２．２１．２
２．２３・・・外部接続端子 ３・・・導電パターン
２１ａ、２２ａ、２３ａ・・・接合面 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 ｑ 第４ 図 第２図 第 ５９ ２３（’
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ チップ搭載面の周囲に導電パターンが形成されたプ
リント配線板と外部接続端子とを備え、同外部接続端子
が前記導電パターンにハンダ接合されている半導体チッ
プキャリアにおいて、前記外部接続端子は、その接合面
と導電パターン面の間にプリント配線板周縁側で開く向
きに傾斜をもたせて接合固定されていることを特徴とす
る半導体チップキャリア。 ２ チップ搭載面の周囲に導電パターンが形成されたプ
リント配線板と外部接続端子とを備え、同外部接続端子
が前記導電パターンにハンダ接合されている半導体チッ
プキャリアにおいて、前記外部接続端子の接合面には先
端部分とプリント配線板周縁側部分との間に、同周縁側
部分の方の接合空間が先端部分より厚くなる段差加工が
施されていることを特徴とする半導体チップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25330090A JPH04132249A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25330090A JPH04132249A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132249A true JPH04132249A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17249374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25330090A Pending JPH04132249A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015026791A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25330090A patent/JPH04132249A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015026791A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
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