JP2015026791A - 半導体装置及びリードフレーム - Google Patents
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Abstract
Description
ところで、近年、絶縁特性に優れる、比較的安価であるという点から樹脂封止型の半導体装置にも配線基板にセラミックス基板が使用され始めた。
図1は本発明の一実施形態の半導体装置の製造途中段階の示す平面図、図2は本発明の一実施形態の半導体装置の一部の断面図である。
これらの図に示すように、この実施形態の半導体装置1は、セラミックス基板2と、セラミックス基板2に搭載される半導体チップ3及び受動素子4と、導電性を有しかつ帯板状に形成されたリード5とを備える。セラミックス基板2、半導体チップ3、受動素子4及びリード5の一端側は、モールド樹脂6によって封止されている。つまり、この実施形態の半導体装置1は、樹脂封止型の半導体装置である。
なお、図1において、符号Pはモールド樹脂6が形成される部分の外側のラインを示している。
なお、所定の半導体チップ3と所定の配線パターン2A同士も、ワイヤ7を介してそれぞれ電気接続されている。
なお、図3は、この実施形態の半導体装置の第1のリード5Aの一端部分の拡大図である。
上記半導体装置1によれば、リード5のインナーリード部51に折曲部が形成され、このインナーリード部51の折曲部が、リード5の面方向に沿って折れ曲がる面方向折曲部53を備えるので、リード5に荷重が加わる際に該リード5の荷重伝達がこの面方向折曲部53によって低下する。したがって、セラミックス基板2と接合されるリード5の一端には小さな荷重値となって伝達されることとなり、セラミックス基板2のリード5との接合部分の損傷を未然に防止できる。
また、リード5のインナーリード部51の折曲部が、リード5の厚さ方向に沿って折れ曲がる厚さ方向折曲部54を備えるので、リード5に荷重が加わる際に該リード5の荷重伝達がこの厚さ方向折曲部54によって低下する。したがって、セラミックス基板2と接合されるリード5の一端には小さな荷重値となって伝達されることとなり、この意味においても、セラミックス基板2のリード5との接合部分の損傷を未然に防止できる。
この場合、インナーリード部51の厚さ方向第3折曲部54Cよりも一端側に位置する部分55のセラミックス基板2に対する傾斜角度θaが、図3で示す所定の角度θよりも小さくなる。
このとき、前述したように、インナーリード部51がセラミックス基板2に対して相対的に近づくように押し付けて接合すれば、インナーリード部51の弾性作用によって、複数のインナーリード部51の一端全てを、セラミックス基板2に対し同じ高さ位置に設定することができ、インナーリード部51の一端のセラミックス基板2への接合が容易となる。
このような接合方法を実施するには、インナーリード部51をセラミックス基板2に対して相対的に近づくよう、図4に示すときよりもより強い力で押し付ける方法、あるいは、図4に示す例の場合と同程度の押し付け力で、インナーリード部51をセラミックス基板2に対して押し付けるものの、インナーリード部51の厚さ方向第3折曲部54Cよりも一端側に位置する部分55のセラミックス基板2に対する傾斜角度θを、予め小さな角度に設定する方法が考えられる。
また、前記実施形態では、第1のリード5Aのインナーリード部51に設ける厚さ方向折曲部54として、厚さ方向第1折曲部54A、厚さ方向第2折曲部54B及び厚さ方向第3折曲部54Cを備えるが、これに限られることなく、厚さ方向第1折曲部54Aと厚さ方向第2折曲部54Bのみを備える構成でも、あるいは厚さ方向第2折曲部54Bのみを備える構成でもよい。
また、リード5や半導体チップ3の配列や数、あるいは、セラミックス基板2の形状等は、上記実施形態のものに限らず、半導体装置1の仕様に応じて任意に変更可能である。
2 セラミックス基板
3 半導体チップ
5 リード
5A 第1のリード
5B 第2のリード
6 モールド樹脂
7 ワイヤ
51 インナーリード部
52 アウターリード部
53 面方向折曲部
54 厚さ方向折曲部
54A 厚さ方向第1折曲部
54B 厚さ方向第2折曲部
54C 厚さ方向第3折曲部
55 インナーリード部の厚さ方向第3折曲部よりも一端側に位置する部分
Claims (8)
- セラミックス基板と、
前記セラミックス基板に搭載される半導体チップと、
導電性を有しかつ帯板状に形成されて、その長手方向の一端部が前記セラミックス基板に形成された配線パターンに接合されるリードと、
前記セラミックス基板、前記半導体チップ及び前記リードの一端側を封止するモールド樹脂とを備え、
前記モールド樹脂によって封止される前記リードのインナーリード部に、折れ曲がった形状の折曲部が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記インナーリード部の折曲部が、前記リードの面方向に沿って折れ曲がる面方向折曲部を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記インナーリード部の折曲部が、前記リードの厚さ方向に沿って折れ曲がる厚さ方向折曲部を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記厚さ方向折曲部が、
前記インナーリード部の一端を前記セラミックス基板から離間させる方向へ折れ曲がる厚さ方向第1折曲部と、
前記厚さ方向第1折曲部よりも前記インナーリード部の一端側に配置され、前記インナーリード部の一端を前記セラミックス基板に近づける方向へ折れ曲がる厚さ方向第2折曲部と、
を備えることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記厚さ方向折曲部が、
前記厚さ方向第2折曲部よりも前記インナーリード部の一端側に配置されるとともに、前記インナーリード部の一端を前記セラミックス基板から離間させる方向へ折れ曲がる厚さ方向第3折曲部を備え、
前記インナーリード部の前記厚さ方向第3折曲部よりも一端側に位置する部分が、一端に向かうに従い前記セラミックス基板に近づくように前記セラミックス基板に対して傾斜していることを特徴とする請求項4に記載に半導体装置。 - 前記インナーリード部がセラミックス基板に対して相対的に近づくように押し付けられた状態で、前記インナーリード部の一端が前記セラミックス基板の前記配線パターンに接合されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記厚さ方向折曲部が、
前記厚さ方向第2折曲部よりも前記インナーリード部の一端側に配置され、前記インナーリード部の一端を前記セラミックス基板から離間させる方向へ折れ曲げる厚さ方向第3折曲部を備え、
前記インナーリード部がセラミックス基板に対して相対的に近づくように押し付けられた状態で、前記インナーリード部の前記厚さ方向第3折曲部よりも一端側が前記セラミックス基板の前記配線パターンに面接触して接合されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 帯板状に形成されるとともに幅方向に間隔をあけて配列され、長さ方向の一端側がセラミックス基板の配線パターンに接合される複数のリードと、これら複数のリードを連結する枠体部とを備え、
前記リードの一端部に、折れ曲がった形状の折曲部が形成され、
前記折曲部が、前記リードの面方向に沿って折れ曲がる面方向折曲部と、前記リードの厚さ方向に沿って折れ曲がる厚さ方向折曲部とを備えることを特徴とするリードフレーム。
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