JPH0992969A - 電子回路装置及び電子回路接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部端子にはんだ接続用メタライズを形成せ
ず、高信頼度なはんだ接続をした電子回路接続方法を提
供する。 【課題を解決する手段】 大規模集積回路１０の電極端
子１１と接続用はんだボール１３との間に、融点が摂氏
１００度以上３５０度以下の金属を被覆させた銅板１２
を介在させ、はんだ接続させることを特徴とするもので
あり、金のスタッドバンプを形成する必要がなく、高融
点はんだではんだバンプを形成する必要もなく、高温熱
工程を省略し、接続信頼性の高いＣＣＢはんだで接続す
る電子回路接続方法を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置及び電
子回路接続方法に係り、特に、アルミニウム電極端子の
溶融金属への溶出を制限してはんだ接続（本明細書にお
いては、低融点のろうづけ接続をはんだ接続という）す
る電子回路装置及び電子回路接続方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】大規模集積回路の外部接続用周辺電極端
子材料にはアルミニウムが広く用いられている。これに
金ワイヤを用いたワイヤボンディング法などによりキャ
リア基板に接続し、このキャリア基板の接続端子を錫と
鉛の合金であるはんだ（主として６３重量パ−セントの
錫と３７重量パ−セントの鉛の合金、融点摂氏１８３
度）を用いてプリント配線基板に接続される。

【０００３】しかし、この大規模集積回路周辺接続方式
では接続端子数が限られているため、さらに高密度な接
続を実現するため、大規模集積回路の全面に接続端子を
形成し、微小はんだを用いて直接プリント配線基板など
の電子回路基板に接続するＣＣＢ方式が用いられるよう
になってきている。しかし、アルミニウム電極端子を溶
融はんだを用いて直接接続すると、溶融はんだ中に電極
アルミニウムが急速に溶出し、アルミニウム電極が消失
する部分が発生し接続信頼性が確保できない。

【０００４】これに対して、電極アルミニウムを厚くす
る方法は、増大する膜応力のためアルミニウムはがれが
生じる場合があるため適切ではない。さらに、溶融はん
だ中への溶出速度が遅い材料で電極端子を形成する方法
は、新たな材料開発、製造プロセス開発が要求される。

【０００５】従って、これらを避けるため、通常はニッ
ケルやニッケル−銅合金などから成るはんだ接続のため
のメタライズを新たに形成しなけらばならなかった。こ
のはんだ接続用のメタライズも、膜応力の問題等により
厚くはできないため、錫の含有量が比較的多いはんだで
接続する場合には、溶融はんだ中へ溶出して消費され、
メタライズが消失して接続の信頼性が保証されないとい
う問題点があった。

【０００６】そこでこれらの問題に対処するため、まず
大規模集積回路のアルミニウム電極端子に金のスタッド
バンプを形成し、これにはんだを接続する方法（ＩＳＨ
Ｍ’９４Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ，ｐｐ４９１−５０
０，１９９４年）や、アルミニウムの消費量を低減する
ため錫の含有率の小さいはんだ（３重量パ−セントの錫
と９７重量パ−セントの鉛の合金、融点約摂氏３２０
度）を用いて大規模集積回路側にバンプを形成し、その
後通常のはんだ（主として、６３重量パ−セントの錫と
３７重量パ−セントの鉛との合金、融点摂氏１８３度）
を用いてプリント配線基板にはんだ接続する方法（ＥＣ
ＴＣ’９３Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ，ｐｐ１８２−１８
６，１９９３年）が提案されている。ここで錫の含有率
の低いはんだ（３重量パ−セントの錫と９７重量パ−セ
ントの鉛との合金、融点約摂氏３２０度）を用いて直接
プリント配線基板に接続しないのは、このはんだの融点
が通常のプリント配線基板の耐熱限界をオーバしており
不都合を生ずるからである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
改良提案は次のような問題点が依然残されている。ま
ず、第一の金のスタッドバンプを形成してはんだ接続す
る方法は、はんだがアルミニウム電極の側面にまわりこ
んでアルミニウムが溶融はんだ中に溶出し、やはり接続
信頼性に問題が残つていた。また、金のスタッドバンプ
を形成する装置や工程が必要であり、さらに高価な金を
利用しなければならず、コストが高くなるという問題が
あった。

【０００８】また、第二の錫の含有率が小さい高融点は
んだで、はんだバンプを形成する方法は、その後、通常
のはんだ（融点・摂氏１８３度）を用いてプリント配線
基板などにははんだ付けしなければならない。また、高
温での工程を含め合計２回のはんだ溶融工程が必要であ
る。これら工程の大規模集積回路に与える熱の悪影響が
大きい。さらに、鉛を多く含んだはんだと通常のはんだ
の界面には、もろい錫−鉛合金の組成が存在するため、
接続信頼性に劣るという問題があった。

【０００９】本発明の第一の目的は、かかる従来の課題
を解決するためなされたもので、従来の大規模集積回路
に形成されたアルミニウムなどの外部接続用電極端子に
対して、はんだ接続用メタライズを新たに形成すること
なく、金のスタッドバンプを形成する必要がなく、高融
点はんだではんだバンプを形成する必要もなく、高温熱
工程を省略し、接続信頼性の高いＣＣＢはんだで接続し
た電子回路装置を提供することにある。本発明の第二の
目的は、上記電子回路装置に用いられる電子回路接続方
法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記第一の目的を解決す
るため、第一の発明に係る電子回路装置の構成は、大規
模集積回路の外部接続用電極端子に、融点が摂氏１００
度以上３５０度以下の金属を被覆させた金属板を介在さ
せてはんだ接続することを特徴とするものである。前項
電子回路装置において、前記大規模集積回路の外部接続
用電極端子をアルミニウムの外部接続用電極端子とし、
当該アルミニウムの外部接続用電極端子に、融点が摂氏
１００度以上３５０度以下の金属を被覆させた金属板を
介在させてはんだ接続することを特徴とするものであ
る。前項電子回路装置において、前記融点が摂氏１００
度以上３５０度以下の金属を、錫もしくは１重量パ−セ
ント以上１００重量パ−セント未満の錫と０重量パ−セ
ントをこえ９９重量パ−セント以下の鉛からなる合金の
いずれかとし、前記大規模集積回路の外部接続用電極端
子に、当該錫もしくは合金を被覆させた銅板を介在させ
てはんだ接続することを特徴とするものである。前項電
子回路装置において、前記大規模集積回路のアルミニウ
ムの外部接続用電極端子に、錫もしくは１重量パ−セン
ト以上１００重量パ−セント未満の錫と０重量パ−セン
トをこえ９９重量パ−セント以下の鉛からなる合金のい
ずれかを被覆させた銅板を介在させてはんだ接続するこ
とを特徴とするものである。

【００１１】第一の発明に係る電子回路装置の他の構成
は、大規模集積回路の外部接続用電極端子に金の突起物
を形成し、融点が摂氏１００度以上３５０度以下の金属
を被覆させた金属板を介在させてはんだ接続することを
特徴とするものである。前項電子回路装置において、大
規模集積回路のアルミニウムの外部接続用電極端子に金
の突起物を形成し、融点が摂氏１００度以上３５０度以
下の金属を被覆させた金属板を介在させてはんだ接続す
ることを特徴とするものである。前項電子回路装置にお
いて、大規模集積回路の外部接続用電極端子に金の突起
物を形成し、錫もしくは１重量パ−セント以上１００重
量パ−セント未満の錫と、０重量パ−セントをこえ９９
重量パ−セント以下の鉛からなる合金を被覆させた銅板
を介在させてはんだ接続することを特徴とするものであ
る。前項電子回路装置において、大規模集積回路のアル
ミニウムの外部接続用電極端子に金の突起物を形成し、
錫もしくは１重量パ−セント以上１００重量パ−セント
未満の錫と、０重量パ−セントをこえ９９重量パ−セン
ト以下の鉛からなる合金を被覆させた銅板を介在させて
はんだ接続することを特徴とするものである。

【００１２】上記第二の目的を解決するため、第二の発
明に係る電子回路接続方法の構成は、融点が摂氏１００
度以上３５０度以下の金属を金属板に被覆させ、前記金
属板を介して大規模集積回路の外部接続用電極端子に、
はんだ接続することを特徴とするものである。第二の発
明に係る電子回路接続方法の他の構成は、大規模集積回
路の外部接続用電極端子に金の突起物を形成させ、融点
が摂氏１００度以上３５０度以下の金属を金属板に被覆
させ、当該金属板を介して前記形成した金の突起物に、
はんだ接続することを特徴とするものである。

【００１３】上記課題を解決する手段を機能的に説明す
る。融点が摂氏１００度以上、３５０度以下の金属、特
に錫もしくははんだを、特に端面を除く両面に被覆させ
た金属板を、大規模集積回路のアルミニウム電極と接続
用金属との間に介してはんだ接続させて解決するもので
あり、もしくは大規模集積回路のアルミニウム電極に金
の突起部材を形成し、当該突起部材と接続用金属の間
に、融点が摂氏１００度以上、３５０度以下の金属、特
に錫もしくははんだを特に端面を除く両面に被覆させた
金属板を介し、はんだ接続することにより解決するもの
である。すなわち、錫もしくははんだの接続部と大規模
集積回路の外部接続用電極端子の間には金属板を配設
し、錫もしくははんだ溶融時に、溶融金属に対して前記
金属板を障壁とし、前記錫もしくははんだの接続部と、
前記外部接続用電極端子とを直接接触することがなく、
当該外部接続用電極端子の溶融錫もしくは溶融はんだ中
への溶出が防止できるように構成したものである。ま
た、大規模集積回路の外部接続用電極端子に金の突起物
を形成し、これに金属板を介して錫もしくははんだの接
続を施すものであり、前記錫もしくははんだ溶融時には
金の突起物および金属板を障壁とし、外部接続用電極端
子と直接接触することがなく、外部接続用電極端子の溶
融錫もしくは溶融はんだ中への溶出を防止できるように
構成したものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の各実施の形態を図１ない
し図１１を参照して説明する。 〔実施の形態 １〕本実施の形態では接続金属にはんだ
を用いた例を説明する。図１は、本発明の一実施形態に
係る電子回路接続方法の説明図、図２は、本発明の一実
施形態に係る電子回路装置のはんだバンプの略示説明
図、図３は、図２の電子回路装置接続部の略示説明図、
図１１は、従来の直接はんだ接続した電子回路装置の略
示説明図である。図１において、１０は大規模集積回
路、１１はＣＣＢ接続用アルミニウム電極端子、１２
は、端面を除く上下面にはんだメッキを施した銅板、１
３は、ＣＣＢ接続用のはんだボ−ル、１４は、はんだ接
続用の銅電極端子、１５はプリント配線基板である。

【００１５】まず、図１を参照して、上記各部材を説明
する。大規模集積回路１０は、全面にＣＣＢ接続用のア
ルミニウム電極端子１１を形成した大規模集積回路であ
り、メッキ銅板１２は、アルミニウム電極端子１１とは
ぼ同じ直径を有し厚さ約１００ミクロンの銅板で、その
端面を除く上下面に厚さ約１０ミクロンのはんだメッキ
を施したものである。プリント配線基板１５は大規模集
積回路１０をＣＣＢ接続用銅電極端子１４を具備してい
る。ＣＣＢ接続用のはんだボ−ル１３は、その主成分は
６３重量パ−セントの錫と３７重量パ−セントの鉛とで
形成したものである。

【００１６】次ぎに、銅板を内在させたはんだバンプの
製作方法について説明する。まず、大規模集積回路１０
の外部接続用アルミニウム電極端子１１にはんだメッキ
された銅板１２を置き、その上方にはんだボ−ル１３を
フラックスとともに載置する。これらの配置に際し、前
記電極端子１１と同じパタ−ンを持った銅板−ボール振
込み用ガラスマスクなどを利用しても差し支えない。次
いで、摂氏約２２０度で加熱溶融することにより、銅板
が内在したはんだバンプが形成される。

【００１７】前記はんだバンプの構成を図２を参照して
説明する。図２は、図１の電子回路接続方法を用いて大
規模集積回路上に形成したはんだバンプの略示説明図で
ある。大規模集積回路１０上にアルミニウム電極端子１
１、その上にアルミニウム電極端子１１とメッキ銅板１
２の一方側のはんだメッキとが銅−錫−アルミニウム−
鉛合金１９を形成し、メッキ銅板１２の他方側のはんだ
メッキは、はんだボ−ル１３と銅−錫−鉛合金１７を形
成すると共に、はんだボール１３ははんだバンプ１６と
なる。メッキ銅板１２は、その端面を除く上下面の厚さ
約１０ミクロンのはんだメッキがそれぞれ銅−錫−アル
ミニウム−鉛合金１９、銅−錫−鉛合金１７となるの
で、前記両合金間に内在する銅板１８となる。

【００１８】次に、図３を参照して電子回路装置を説明
する。図３は、図１の接続方法により形成した電子回路
装置の略示説明図である。図中、図１、２と同一符号は
同等部分であるので、再度の説明を省略し、新たな符号
のみを説明する。２０ははんだ接続部、２１は銅−錫−
鉛合金である。図３に示すごとく、このはんだバンプ付
き大規模集積回路１０を、接続するプリント配線基板１
５のはんだ接続用銅電極端子１４に、はんだバンプ１６
を突き合わせるようにフラックスとともに配置し、これ
を約摂氏２２０度で加熱溶融させる。その結果、図示す
るような接続断面を持った電子回路装置の構造が得られ
る。はんだバンプ１６とはんだ接続用銅電極端子１４と
は、その境界面が銅−錫−鉛合金２１を形成すると共
に、当該はんだバンプ１６が、はんだ接続部２０とな
る。

【００１９】上記実施の形態は、はんだバンプ１６を作
成し、そののち前記はんだバンプ１６とＣＣＢ接続用銅
電極端子１４とを突き合わせ加熱溶融し、二回の工程を
経ていたが、図１に示すように部材を配置し、一回の加
熱溶融処理工程により接続させてもよい。以上のように
して、大規模集積回路のアルミニウム外部電極端子には
んだ接続用のメタライズを新たに形成することなく、は
んだ接続を行なうことができる。

【００２０】次に、上記接続構造が、接続信頼性を向上
させていることを、図３の本電子回路装置と、図１１の
従来における大規模集積回路のアルミニウム外部電極端
子に直接はんだ接続した電子回路装置とを参照し説明す
る。図１１は、従来の直接はんだ接続した電子回路装置
の略示説明図である。図中、図３と同一符号は同等部分
であるので、再度の説明を省略し、新たな符号のみ説明
する。２２は銅−アルミニウム−鉛合金、２３ははんだ
接続部である。図３において、大規模集積回路１０のア
ルミニウム電極１１と銅板１８の間には銅−錫−銅−ア
ルミニウム−鉛を構成元素とする合金１９が形成され、
また銅板１８のはんだ接続部２０側には、銅−錫−鉛を
構成元素とする合金１７が形成される。はんだ接続が形
成されているアルミニウムは、本質的にＣＣＢはんだ中
の錫と合金とを形成しやすいため、溶融はんだ中へ溶出
しやすいが、本実施の形態では、銅板が障壁となるた
め、溶出できない構造となっている。

【００２１】これに対して、直接アルミニウム電極端子
にＣＣＢはんだを接続する方法を図１１を参照して説明
する。図１１において、プリント配線基板１５側では、
図３と同様に、はんだバンプ１６とはんだ接続用銅電極
端子１４は、その境界面が銅−錫−鉛合金２１を形成す
ると共に、当該はんだバンプ１６がはんだ接続部２３と
なる。一方、大規模集積回路１０側では、そのアルミニ
ウム電極端子１１がはんだ接続部２３と錫−アルミニウ
ム−鉛を構成元素とする合金２２を形成し、溶融はんだ
中へ急速に溶出する。そのため、大規模集積回路１０の
アルミニウム電極端子１１は消失する部分があり、はん
だ接続部２３が大規模集積回路１０から分離する危険性
がある。

【００２２】両者の接続信頼性を比較検証するため、図
３に模式的に示す本発明の一実施の形態であるところの
はんだ接続構造の電子回路装置と、一従来例である図１
１に模式的に示すアルミニウム電極端子にＣＣＢはんだ
を直接接続した接続構造の電子回路装置のサンプルをそ
れぞれ製作し、温度サイクル試験による信頼性評価試験
をした。温度サイクル条件は、摂氏８０度と０度、各３
０分で実施し、１００サイクルごとに接続部の電気抵抗
値変化を測定した。

【００２３】その結果、図１１に示す従来構造を持った
サンプルでは１００サイクルで、電気抵抗が初期の２０
倍以上に増大した接続部が発生した。これは接続不良部
分がおきたことを示すものである。これに対して、図３
に示す本発明の一実施の形態による接続構造を持ったサ
ンプルでは、５００サイクル経過時点でも、電気抵抗値
に変化はなかった。これにより、本発明に係る接続方法
による電気回路装置の高信頼性が実証された。

【００２４】〔実施の形態 ２〕次に、本発明の他の実
施の形態について図４を参照して説明する。図４は、本
発明の他の一実施形態に係る電子回路接続方法の説明
図、図５は、図４の接続方法による電子回路装置の説明
図、図６は、図４において用いられる金属板の供給方法
の一例の平面図、図７は、図４において用いられる金属
板の供給方法の一例の断面図、図８は、図６の金属板の
供給方法の一例の変形例の説明図、図９は、図６の金属
板の供給方法の一例の変形例の説明図、図１０は、図９
の拡大図である。図中、図１と同一符号は、同等部分で
あるので再度の説明を省略し、新たな符号のみを説明す
る。２４は金の突起物、２５は金−錫−鉛合金、２６は
ポリイミドシート、２７は、はんだメッキ銅板部であ
る。

【００２５】本実施の形態は、大規模集積回路１０の外
部電極端子１１に金の突起物２４を形成して、これにメ
ッキ銅板１２を介在させてはんだ接続するものである。
図４に示す如く、大規模集積回路１０のアルミニウム電
極端子１１に、細い金線を押しつけながら振動を与え、
当該アルミニウム電極端子１１の酸化膜を破って、新し
いアルミニウムと金の固層接合を得たのち、余分な金線
を適切な長さに切断して金の突起物２４を形成する。

【００２６】次に、端面を除く両面をはんだメッキした
銅板１２を準備し、これをはんだボール１３と金の突起
物２４の間に介して、プリント配線基板１５のはんだ接
続用電極端子１４に加熱溶融することによりはんだ接続
するものである。図５に示すように、プリント配線基板
１５のはんだ接続用電極端子１４と、はんだボール１３
は、銅−錫−鉛合金２１を形成すると共に、前記はんだ
ボール１３がはんだ接続部２０となる。また、金突起物
２４とメッキ銅板１２は金−錫−鉛合金２５を形成し、
メッキ銅板１２とはんだボール１３は銅−錫−鉛合金１
７を形成するので、両合金２５と１７の間に内在する銅
板１８なる。

【００２７】このとき、図６および７に示すような両面
をはんだメッキした銅板２７を用いても差し支えない。
前記はんだメッキ銅板２７は、大規模集積回路１０のア
ルミニウム外部電極端子１１のパターンと一致するよう
に配置したポリイミドシート２６に形成させる。前記ポ
リイミドシート２６を金突起物２４が形成されている大
規模集積回路１０に位置合わせしてから圧着して、メッ
キ銅板２７を金突起物２４上に配置して、ボリイミドシ
ート２６だけを取り除くものである。

【００２８】さらに、はんだ接続部にははんだボール１
３を用いるかわりに、プリント配線基板１５に、はんだ
ペーストを、はんだ接続用電極端子１４のパターンに塗
布し、これを加熱溶融することにより、プリント配線基
板１５にはんだバンプを形成することができる。またさ
らに、前記はんだバンプに、前述のようにして、ポリイ
ミドシート２６を利用したはんだメッキ付き銅板部材２
７を配設した、大規模集積回路１０のアルミニウム外部
電極端子１１上に形成された金の突起物２４にはんだ接
続してもよい。

【００２９】次ぎに、本実施の形態の変形例を図８を参
照して説明する。図示するように、本変形例は、銅板部
を配設したポリイミドシートが、パターンの連続したテ
ープ状のものを用いるものである。この場合、大規模集
積回路１０の外部電極端子１１のパターンとは必ずしも
一致しなくても差し支えない。この場合、標準的なテー
プを作成しておき、前記ポリイミドシート２６に配設し
た銅板部材２７とアルミニウム電極端子１１上の金突起
物２４とを逐次位置合わせしながら圧着させても差し支
えない。

【００３０】次ぎに、さらに、本実施の形態の他の変形
例を図９及び１０を参照して説明する。図９、１０に示
す如く、はんだメッキ銅板部材２７をポリイミドシート
２６に配設させるのではなく、両面をはんだメッキした
銅板部材２７を、適切な形状の接続部分を一部残して、
型取りして用いても差し支えない。本変形例で説明した
はんだメッキ付き銅板の大規模集積回路への取り付け方
法は、〔実施の形態 １〕と同様であるので、利用でき
る。

【００３１】次に、接続信頼性を検証するため、図５に
模式的に示す本発明の一実施の形態のはんだ接続構造
と、図１１に模式的に示すアルミニウム電極端子にＣＣ
Ｂはんだを直接接続した一従来例であるところの接続構
造によるサンプルをそれぞれ作成し、温度サイクル試験
による信頼性評価試験を施した。温度サイクル条件は摂
氏８０度と０度、各３０分で実施し、１００サイクルご
とに接続部の電気抵抗値変化を測定した。

【００３２】その結果、図１１に示す構造を持ったサン
プルでは、１００サイクルで、電気抵抗が初期の２０倍
以上に増大した接続部が発生した。これは接続不調部分
が発生したことを示すものである。これに対して、図５
に示す本発明の一実施の形態による接続構造を持ったサ
ンプルでは５００サイクル経過時点でも、電気抵抗値に
変化はなかった。これにより、本発明による接続方法の
高信頼性が、実験的に検証された。

【００３３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上記実施の形態に限定されるものでな
く、例えば、上記大規模集積回路１０のはんだ接続部分
は大規模集積回路１０の全面の配置されている必要はな
く、大規模集積回路１０の周辺のみに配置されていても
差し支えない。また、銅板のかわりにニッケルやその他
の合金からなる金属板を用いてもよく、さらに、はんだ
メッキの代わり例えば錫メッキを施してもよい。また、
はんだ接続の金属に錫を用いても差し支えないことはい
うまでもない。

【００３４】

【発明の効果】以上、詳細に説明した如く、本発明の構
成によれば、従来の構成の大規模集積回路に形成された
アルミニウムなどの外部接続用電極端子に対して、はん
だ接続用メタライズを新たに形成することなく、金のス
タッドバンプを形成する必要がなく、高融点はんだでは
んだバンプを形成する必要もなく、高温熱工程を省略
し、接続信頼性の高いＣＣＢはんだで接続した電子回路
装置及び電子回路接続方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路接続方法の
説明図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る電子回路装置のはん
だバンプの略示説明図である。

【図３】図２の電子回路装置接続部の略示説明図であ
る。

【図４】本発明の他の一実施形態に係る電子回路装置の
接続方法の説明図である。

【図５】図４の接続方法による電子回路装置の略示説明
図である。

【図６】図４において用いられる金属板の供給方法の一
例の平面図である。

【図７】図４において用いられる金属板の供給方法の一
例の断面図である。

【図８】図６の金属板の供給方法の一例の変形例の説明
図である。

【図９】図６の金属板の供給方法の一例の変形例の説明
図である。

【図１０】図９の拡大図である。

【図１１】従来の直接はんだ接続した電子回路装置の略
示説明図である。

【符号の説明】

１０…大規模集積回路 １１…アルミニウム電極端子 １２…両面をはんだメッキした銅板 １３…はんだボール １４…はんだ接続用銅電極端子 １５…プリント配線基板 １６…はんだバンプ １７…銅−錫−鉛合金 １８…銅板 １９…銅−錫−アルミニウム−鉛合金 ２０…はんだ接続部 ２１…銅−錫−鉛合金 ２２…錫−アルミニウム−鉛合金 ２３…はんだ接続部 ２４…金突起物 ２５…金−錫−鉛合金 ２６…ポリイミドシート ２７…端面を除く両面をはんだメッキした銅板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 収 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 大規模集積回路の外部接続用電極端子
   に、融点が摂氏１００度以上３５０度以下の金属を被覆
   させた金属板を介在させて、はんだ接続することを特徴
   とする電子回路装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子回路装置において、 前記大規模集積回路の外部接続用電極端子を、アルミニ
   ウムの外部接続用電極端子としたことを特徴とする電子
   回路装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の電子回路装置において、 前記融点が摂氏１００度以上３５０度以下の金属を、錫
   もしくは１重量パ−セント以上１００重量パ−セント未
   満の錫と０重量パ−セントをこえ９９重量パ−セント以
   下の鉛からなる合金のいずれかとし、前記金属板を銅板
   としたことを特徴とする電子回路装置。
4. 【請求項４】 請求項２記載の電子回路装置において、 前記融点が摂氏１００度以上３５０度以下の金属を、錫
   もしくは１重量パ−セント以上１００重量パ−セント未
   満の錫と０重量パ−セントをこえ９９重量パ−セント以
   下の鉛からなる合金のいずれかとし、前記金属板を銅板
   としたことを特徴とする電子回路装置。
5. 【請求項５】 大規模集積回路の外部接続用電極端子に
   金の突起物を形成し、融点が摂氏１００度以上３５０度
   以下の金属を被覆させた金属板を介在させてはんだ接続
   することを特徴とする電子回路装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の電子回路装置において、 前記大規模集積回路の外部接続用電極端子を、アルミニ
   ウムの外部接続用電極端子としたことを特徴とする電子
   回路装置。
7. 【請求項７】 請求項５記載の電子回路装置において、 融点が摂氏１００度以上３５０度以下の金属を、錫もし
   くは１重量パ−セント以上１００重量パ−セント未満の
   錫と０重量パ−セントをこえ９９重量パ−セント以下の
   鉛からなる合金のいずれかとし、前記金属板を銅板とし
   たことを特徴とする電子回路装置。
8. 【請求項８】 請求項６記載の電子回路装置において、
   融点が摂氏１００度以上３５０度以下の金属を、錫もし
   くは１重量パ−セント以上１００重量パ−セント未満の
   錫と、０重量パ−セントをこえ９９重量パ−セント以下
   の鉛からなる合金のいずれかとし、前記金属板を銅板と
   したことを特徴とする電子回路装置。
9. 【請求項９】 融点が摂氏１００度以上３５０度以下の
   金属を金属板に被覆させ、前記金属板を介して大規模集
   積回路の外部接続用電極端子に、はんだ接続することを
   特徴とする電子回路接続方法。
10. 【請求項１０】 大規模集積回路の外部接続用電極端子
    に金の突起物を形成させ、融点が摂氏１００度以上３５
    ０度以下の金属を金属板に被覆させ、当該金属板を介し
    て前記外部接続用電極端子に形成した金の突起物に、は
    んだ接続することを特徴とする電子回路接続方法。