JP7244630B2 - 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
2 基体
3 電子部品
4 側壁体
5 蓋体
10 誘電体基板
10a 第1面
10b 第2面
10c 第1側面
11 凹部
12 第1端子接続部
12a 第1金属層
13 第2端子接続部
13a 第2金属層
14 第3端子接続部
20 段差部
20a 矩形状部分
20b 壁面部分
31 第1リード端子
31a 第1基部
31a1 基部第1面
31a2 基部第2面
31a3 端面
31b 第1リード部
31b1 リード部第1面
31b2 リード部第2面
31c 接続部
31c1 接続部第1面
31c2 接続部第2面
32 第2リード端子
32a 第2基部
32b 第2リード部
32b1 屈曲部分
32b2 直線状部分
33 第3リード端子
33a 第3基部
33b 第3リード部
40 貫通孔
50 電子部品用パッケージ
100 電子装置
310 窪み部
310a 内側面
310b 底面
Claims (16)
- 誘電体基板と、第1リード端子と、第2リード端子と、を備え、
前記誘電体基板は、
第1面と、前記第1面と反対側の第2面と、前記第1面および前記第2面に連なる第1側面と、を有し、
前記第1面は、前記第1側面に沿って位置する、第1端子接続部および第2端子接続部を含み、
前記第1リード端子は、前記第1端子接続部に接合される第1基部と、前記第1基部から延びる第1リード部と、を有し、
前記第2リード端子は、前記第2端子接続部に接合される第2基部と、前記第2基部から延びる第2リード部と、を有し、
前記第1基部の厚さが、前記第1リード部の厚さより大きい、配線基板。 - 前記第1基部の厚さが、前記第2基部の厚さより大きい、請求項1記載の配線基板。
- 前記第1基部の幅が、前記第1リード部の幅より大きい、請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記第1基部の幅が、前記第2基部の幅より大きい、請求項3記載の配線基板。
- 前記第1基部は、前記第1端子接続部側の基部第1面と、前記基部第1面に平行な基部第2面と、を有し、
前記第1リード部は、前記基部第2面と面一なリード部第1面を有する、請求項1~4のいずれか1つに記載の配線基板。 - 前記第1基部は、前記基部第2面に窪み部を有する、請求項5記載の配線基板。
- 前記第1リード端子は、前記第1基部と前記第1リード部との間に位置し、前記第1基部の一表面と前記第1リード部の一表面とにそれぞれ連なる斜面またはR面を有する接続部をさらに有する、請求項6記載の配線基板。
- 前記窪み部は、前記第1基部と前記接続部との境界に位置する一端を有する、請求項7記載の配線基板。
- 前記第1基部と前記接続部との境界側に位置する前記窪み部の内側壁は、前記基部第1面に対して傾斜している、請求項8記載の配線基板。
- 前記第1端子接続部は、前記第1側面側の一部が、前記第2面側に凹んだ段差部を含み、
前記第1基部は、平面視において、前記段差部と重なるように位置する、請求項1~9のいずれか1つに記載の配線基板。 - 前記第1基部のうち前記第1リード部側の端部は、平面視において、前記第1側面より外方に位置する、請求項10記載の配線基板。
- 前記第1リード端子は、接地端子である、請求項1~11のいずれか1つに記載の配線基板。
- 第3リード端子をさらに備え、
前記第2リード端子および前記第3リード端子は、信号端子であり、
前記第1面は、前記第1端子接続部を挟んで前記第2端子接続部と反対側に位置する第3端子接続部を含み、
前記第3リード端子は、前記第3端子接続部に接合される第3基部と、前記第3基部から延びる第3リード部と、を有し、
前記第1基部の厚さが、前記第3基部の厚さより大きい、請求項12に記載の配線基板。 - 前記誘電体基板は、
前記第1面および前記第1側面に開口し、前記第1端子接続部と前記第2端子接続部との間に位置する凹部と、
前記凹部の内側面に位置し、前記第1端子接続部に連なる導体層と、を有する、請求項1~13のいずれか1つに記載の配線基板。 - 基体と、
前記基体に接合された、請求項1~14のいずれか1つに記載の配線基板と、を備える電子部品用パッケージ。 - 請求項15に記載の電子部品用パッケージと、
前記基体に実装された、前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、を備える電子装置。
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