JP6965060B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、ピン端子が貫通する部分を有する基体を含む電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。

情報が伝送される通信機器の高速化，大容量化に伴って、通信機器に実装される電子装置における高周波化が進んでいる。電子装置は、例えば光変調器等の光電変換素子がパッケージに封止されたものである。パッケージは、例えば、高周波信号が伝送される配線導体と、配線導体と電気的に接続されたリードピン等の端子とを有している（例えば特許文献１を参照）。

特開2014−179432号公報

近年、電子部品収納用パッケージおよび電子装置において、より一層の高周波化が求められている。また、端子部分等における、より一層の長期信頼性の向上が求められるようになってきている。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、凹部を含む上面および該上面と反対側の下面を有しており、前記凹部の底部が、電子部品の搭載部を含む第１底面および該第１底面よりも上側に位置している第２底面を有し、前記第２底面から前記下面にかけて貫通している貫通孔を有する基体と、絶縁基板および該絶縁基板の表面に位置する配線導体を有しており、前記第２底面に位置している配線基板と、前記貫通孔を貫通しているとともに前記配線導体と接続された上部を有するピン端子および平面視で前記ピン端子を囲んで保持している筒状部材を含むコネクタとを備えている。また、前記貫通孔が、前記第２底面側の開口から前記下面側の開口にかけて、順次、第１貫通部、該第１貫通部よりも開口径が大きい第２貫通部および該第２貫通部よりも開口径が大きい第３貫通部を有している。前記第２貫通部において前記コネクタと前記貫通孔の内面とが互いに接合されている。平面視において、前記第２底面の前記ピン端子と反対側の外縁位置が、前記絶縁基板の前記ピン端子と反対側の外縁位置よりも前記ピン端子に近い。

本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容されているとともに、前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを備える。

本発明の１つの態様の配線基板によれば、外部接続されるピン端子部分における長期信頼性の向上が容易である。また、高周波化対応が容易である。

本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記構成の電子部品収納用パッケージを含むことから、長期信頼性の向上およびより一層の高周波化対応が容易な電子装置を提供することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを上から見た斜視図であり、（ｂ）は下から見た斜視図である。 図１に示す電子部品収納用パッケージの分解斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを上側から見た平面図であり、（ｂ）は下側から見た平面図である。 図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 （ａ）は図１に示す電子部品収納用パッケージの側面図であり、（ｂ）は正面図である。 本発明の実施形態の電子装置を示す斜視図である。

本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は説明上の便宜的なものであり、実際に電子部品収納用パッケージおよび電子装置が使用されるときの上下を限定するものではない。また、以下の説明におけるインピーダンスは、特性インピーダンスを意味する。

図１（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを上から見た斜視図であり、（ｂ）はその電子部品収納用パッケージを下から見た斜視図である。図２は、図１に示す電子部品収納用パッケージの分解斜視図である。図３（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを上側から見た平面図（上面図）であり、図３（ｂ）は下側から見た平面図（下面図）である。図４は、図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図５（ａ）は図１に示す電子部品収納用パッケージの側面図であり、図５（ｂ）はその電子部品収納用パッケージの正面図である。図６は、本発明の実施形態の電子装置を示す斜視図である。

実施形態の電子部品収納用パッケージ30は、凹部１ａを含む上面および上面と反対側の下面を有する基体１と、絶縁基板21および絶縁基板21の表面に位置する配線導体22を有し、凹部１ａ内に位置する配線基板２と、配線導体22と接続された上部を有するピン端子31およびピン端子31を囲んで保持している筒状部材32を含むコネクタ３とを有している。この電子部品収納用パッケージ30と、凹部１ａ内に収容されているとともに配線導体22と電気的に接続された電子部品41とによって電子装置40が基本的に構成されている。

基体１は、凹部１ａ内に電子部品41を収容する容器としての機能を有している。凹部１ａの底部は、電子部品の搭載部11ａを含む第１底面11および第１底面11よりも上側に位置しているとともに平面視で第１底面11に隣接している第２底面12を有している。搭載部11ａは、搭載される電子部品41の平面視における外形寸法等に応じて適宜設定される。図３に、搭載部11ａの一例を破線で示している。また、基体１は、第２底面12から下面にかけて貫通している貫通孔13を有している。

凹部１ａの第１底面11は、電子部品41が搭載される部分であり、第２底面12は、その電子部品41と電気的に接続される配線基板２が配置される部分である。第１底面11よりも第２底面12の方が上側に位置していることから、例えば、第１底面11に搭載される電子部品41上面の電極と、第２底面12に配置される配線基板２の配線導体22との電気的な接続が容易である。

配線基板２は、上記のように電子部品41と電気的に接続されるものである。配線導体22は、後述する貫通孔13内のピン端子31と電気的に接続されて、電子部品41と外部電気回路（図示せず）とを電気的に接続する導電路を形成する。そのため、配線基板２は、基体１の第２底面12において貫通孔13に近接して位置している。

上記のようにコネクタ３はピン端子31を有し、ピン端子31は貫通孔13を貫通しているとともに配線導体22と接続された上部を有している。また、コネクタ３は、下面視でピン端子31を囲んで保持している筒状部材32を含んでいる。また、実施形態の例におけるコネクタ３は、筒状部材32の筒部32ａ内に位置する封止材33を有している。筒状部材32は、１つの筒部32ａを有する。また、筒状部材32は、図３（ｂ）に示すように、複数の筒部32ａが一列に並ぶように設けられる。ピン端子31は、封止材33を介して筒状部材32の筒部32ａの内側面に固定されている。言い換えれば、筒状部材32の筒部32ａ内を充填するように封止材33が配置され、封止材33上下に貫通するようにピン端子31が位置している。

例えば、図４に示す例のように、ピン端子31の上端は、上記のような配線導体22との電気的な接続のため、筒状部材32および封止材33それぞれの上端よりも上方向に突出し、さらに貫通孔13の上側の開口よりも上方向に突出している。ピン端子31の下端は、上記のような外部電気回路との電気的な接続のため筒状部材32および封止材33よりも下方向に突出している。

また、ピン端子31が貫通している基体１の貫通孔13は、第２底面12側の開口から基体１の下面側の開口にかけて、順次、第１貫通部14、第１貫通部14よりも開口径が大きい第２貫通部15および第２貫通部15よりも開口径が大きい第３貫通部16を有している。この第２貫通部15においてコネクタ３と貫通孔13の内面とが互いに接合されている。すなわち、コネクタ３の筒状部材32の外側面が、貫通孔13の第２貫通部15の内側面（第２貫通部15内に位置する基体１の表面）に接合されている。つまり、貫通孔13は、コネクタ３を配置して固定する機能を有し、これにより基体１の凹部１ａ内外の電気的な接続を補助する機能を有している。

実施形態の電子部品収納用パッケージ30は、上記の構成を有していることから、外部接続されるピン端子31部分における長期信頼性の向上が容易である。また、例えばピン端子31および配線導体22を含む信号の伝送路における高周波化対応が容易である。したがって、例えば長期信頼性および高周波信号の伝送特性に優れた光電変換装置等の電子装置40の製作が容易な電子部品収容用パッケージ30を提供することができる。また、長期信頼性および高周波信号の伝送特性に優れた電子装置40を提供することができる。以下、各部位毎に例を挙げて説明する。

基体１は、凹部１ａを含む上面と、上面と反対側の下面とを有している。凹部１ａには電子部品41が収容される。凹部１ａの底面は、電子部品41の搭載部11ａを含む第１底面11および該第１底面11よりも上側に位置しているとともに平面視で第１底面11に隣接している第２底面12を有している。すなわち、凹部１ａの底面は、互いに高さが異なる第１底面11および第２底面12を有し、第１底面11と第２底面12とが階段状に隣り合っている。言い換えれば、凹部１ａの底面は、搭載部11ａを含む第１底面11に対して段状に高くなっている第２底面12を有している。また、基体１は、第２底面12から下面にかけて貫通している貫通孔13を有している。貫通孔13は、凹部内外を電気的に導通するための部位である。貫通孔13の詳細については後述する。

基体１は、電子部品41を収容するための収容部材として機能するとともに電子素子搭載用パッケージの外部との電磁的遮蔽を行なう機能を有している。基体１は、例えば、鉄−ニッケル−クロム合金（ＪＩＳ規格のＳＵＳ304、ＳＵＳ310等）、鉄−ニッケル−クロム−モリブデン合金（ＪＩＳ規格のＳＵＳ303、ＳＵＳ316等）等のステンレス鋼、鉄−ニッケル−コバルト合金および銅−亜鉛合金等の金属材料から適宜選択された材料によって形成されている。

例えば、基体１の凹部１ａに収容される電子部品41が、強誘電体素子であるＬＮ（ニオ
ブ酸リチウム）による変調素子（以下、ＬＮ素子という）の場合、ＬＮ素子の熱膨張係数15.4×10−６／℃と近似している材料が選択される。すなわち、この場合には、例えば、ＳＵＳ303（熱膨張係数14.6×10−６／℃）、ＳＵＳ304（熱膨張係数17.3×10−６／℃）、ＳＵＳ310（熱膨張係数15.8×10−６／℃）、ＳＵＳ316(熱膨張係数16.0×10−６／℃)等の鉄−ニッケル−クロム合金、鉄−ニッケル−クロム−モリブデン合金の金属材料が、基体１を作製する材料として選択される。これにより、基体１の凹部１ａにＬＮ素子を収容して電子装置（光電変換装置）とした場合、基体１と電子部品41との熱膨張係数が近似する。そのため、電子部品41が作動した際に発生する熱、または電子部品41を基体１に実装するときに加えられる熱等によって生じる熱応力が低減される。したがって、熱応力による電子部品41の基体１からの剥がれ等の可能性を効果的に低減することができる。

基体１は、基体１を形成する金属材料の原材料に、圧延、打ち抜き、放電、切削および研磨等の金属加工法から適宜選択した加工を施すことによって製作することができる。この場合、基体１は、凹部１ａの底面を含む板状の部分と、板状の部分の上面の外周に位置する枠状の部分（凹部１ａの側壁部分）とを別々に作製した後、これらを互いに接合させる方法で製作しても構わない。板状の部分と枠状の部分とは、例えば、ろう材を介した接合等の接合法で接合させることができる。また、基体１は、その露出表面にニッケルおよび金等のめっき層を被着させてもよい。金めっき層等によって、基体１の酸化の抑制およびろう材の濡れ性向上等の効果を得ることができる。一例を挙げれば厚さ0.5〜９μｍの
ニッケル層と厚さ0.5〜９μｍの金層とが、順次電気めっき法等のめっき法により基体１
の表面に被着される。これによって、基体１が酸化腐食するのを抑制することができる。また、基体１に対する配線基板２およびコネクタ３等の接合（詳細は後述）を容易で強固なものとすることができる。

なお、基体１は、全体的に一体成形されたものでもよい。この一体成形の方法としては、上述した鉄−ニッケル−クロム合金、鉄−ニッケル−クロム−モリブデン合金等の金属材料の原材料に上記のような金属加工を施す方法が挙げられる。基体１が全体的に一体成型されたものである場合は、上記板状の部分と枠状の部分との境界部分における機械的な強度の向上およびこれらの位置精度の向上等の点において有利である。

配線基板２は、高周波信号を伝送するためのものであり、例えば、電子部品収納用パッケージ30における電気信号の入出力端子として用いられる。配線基板２は、上記のように電子部品41と電気的に接続される。また、後述するコネクタ３と電気的に接続される。すなわち、配線基板２は、電子部品41とコネクタ３とを電気的に接続させる機能を有している。言い換えれば、配線基板２およびコネクタ３とを介して、凹部１ａ内の電子部品41と外部電気回路との電気的な接続が行なわれる。

配線基板２において、絶縁基板21の上面には、複数の配線導体22が配置されている。複数の配線導体22は、例えば、凹部１ａの内外を導通する高周波信号等の信号伝送の機能を有する。複数の配線導体22は、接地用等の、信号伝送以外の機能を有するものが含まれていてもよい。接地用の配線導体22は、例えば信号用の配線導体22を挟む一対のものであり、信号用の配線導体22とともにコプレナ型の伝送線路を形成する。すなわち、配線基板２の絶縁基板21は、複数の配線導体22を互いに電気的に絶縁させて配置するための基体として機能する。

絶縁基板21は、例えば上面視で矩形状の板状部材である。絶縁基板21の形状および寸法は、配線基板２の用途または凹部１ａの形状および寸法等に応じて適宜設定されて構わない。また、絶縁基板21は、平板状でもよく、上面、下面および側面等の外表面に、段状の部分または湾曲した部分等を有していてもよい。

絶縁基板21は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板21は、このようなセラミック焼結体を含む複数の絶縁層によって形成されているものでもよい。絶縁層の層数は、絶縁基板21の所定の寸法および機械的な強度等の条件に応じて適宜設定される。

絶縁基板21（絶縁層）は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ、有機溶剤、可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法等のシート成型技術によって帯状等のセラミックグリーンシートに成形する。次に、このセラミックグリーンシートを所定の形状および寸法に切断することによって複数枚のグリーンシートを得る。 その後、これらのセラミッ
クグリーンシートを必要に応じて複数枚積層し、約1300〜1600℃の温度で焼成する。これによって、絶縁基板21を製作することができる。

配線導体22は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。配線導体22は、このような金属材料の合金材料からなるものでもよく、複数の金属層が互いに積層されたものでもよい。複数の金属層は、互いに異なる種類の金属材料からなるものでもよく、互いに異なる厚みを有するものでもよい。

配線導体22は、例えば、タングステンからなる場合であれば、次のようにして形成することができる。まず、タングステン等の金属材料の粉末を有効溶剤およびバインダ等とともに混練して金属ペーストを作製する。次に、この金属ペーストを絶縁基板21となるグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で所定パターンに印刷する。その後、この金属ペーストとグリーンシートとを同時焼成する。以上の工程によって、タングステン等のメタライズ層が配線導体22として配置された絶縁基板21を製作することができる。

配線導体22は、上記のメタライズ層の露出表面にニッケルおよび金等のめっき層がさらに設けられたものでもよい。めっき層によって、配線導体22の酸化等が抑制され、信頼性が向上する。また、ろう材またはボンディングワイヤ等の接続性（ろう材の濡れ性またはボンディング性等）の特性が向上する。

コネクタ３は、配線基板２とともに、凹部１ａの内外を導通する導電路（信号の伝送路等）を構成する。この実施形態におけるコネクタ３は、前述したように、基体１の貫通孔13を貫通しているピン端子31と、平面視でピン端子31を囲んでいる筒状部材32と、筒状部材32の筒部32ａとピン端子31との間に充填されている封止材33とを有している。

ピン端子31は、実際に電流が流れる部分であり、信号を伝送する機能を有する。また、筒状部材32は、接地電位に接続され接地電位を供給する機能を有する。ピン端子31の上部は配線基板２の配線導体22とはんだ等の導電性接続材（図示せず）によって電気的に接続されている。また、ピン端子31の下部は、導電性接続材等を介して外部電気回路都電気的に接続される。

ピン端子31は、例えば細長い円柱状（線状）であり、長さが1.5〜22ｍｍ、直径が0.1〜0.5ｍｍ である。ピン端子31は、鉄−ニッケル−コバルト合金または鉄−ニッケル合金等の金属材料からなる。例えば、ピン端子31が鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合は、この合金の原材料に打ち抜き、圧延、研磨およびエッチング等の金属加工方法から適宜選択した加工を施すことによって、ピン端子31を製作することができる。

なお、ピン端子31は、その直径が0.1ｍｍより大きい場合には、曲がり等の変形の抑制
に対して有効である。これによって、ピン端子31部分におけるインピーダンスの制御を容易で精度の高いものとすることができる。またピン端子31の直径が0.5ｍｍ以下であれば
、貫通孔13の径を小さく抑えること等において有利であり、電子装置40の小型化等に対して有効である。

筒状部材32は、封止材33を介してピン端子31を保持する保持部材であり、例えば、１つの筒部32ａを有する円筒形状である。円筒形の筒状部材32は、その開口に対して平面視したときの中央部分にピン端子31が位置している。また、筒状部材32は、図３（ｂ）に示すように、下面視において、短辺側の端部が半円状に設けられ、複数の筒部32ａが長辺方向に沿って一列に配置された保持部材であり、平面視したときのそれぞれの開口の中央部分にピン端子31が位置している。筒状部材32は、例えば基体１と同様の金属材料からなり、基体１と同様の金属加工によって製作されている。

実施形態の電子部品収納用パッケージ30および電子装置40において、貫通孔13の内面に複数のピン端子31が並んで保持されている。このようなときに、ピン端子31が筒状部材32によって保持されていれば、貫通孔13内に複数のピン端子31を配置することが容易であり、複数のピン端子31間の位置関係の調整の精度および作業性を向上させることができる。したがって、生産性および電気特性の向上が容易な電子部品収納用パッケージ30および電子装置40とする上で有利である。

筒状部材32は、金−スズ合金等の低融点ろう材（図示せず）によって貫通孔13内において基体１の表面に接合されている。筒状部材32が接合されているのは、前述したように、第２貫通部15における貫通孔13の内面である。この場合、ろう材は、筒状部材32を基体１の貫通孔２内に固定する機能を有するとともに、貫通孔13と筒状部材32との間を気密に封止する機能を有する。

封止材33は、ガラス、セラミックスなどの絶縁性の無機材料から成り、ピン端子31と筒状部材32との絶縁性を確保するとともに、ピン端子31を筒状部材32内に固定する機能を有する。このような封止材33の例としては、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス等のガラス材料が挙げられる。また、封止材33は、これらのガラス材料に封止材33の熱膨張係数または比誘電率を調整するためのフィラーを加えたものでもよい。フィラーの材料は、封止材33のインピーダンス調整、つまり電子部品収納用パッケージ30および電子装置40としてのインピーダンスマッチングを考慮して適宜選択すればよい。封止材33におけるフィラーの含有率についても、同様に適宜設定すればよい。比誘電率を低下させるフィラーとしては、酸化リチウム等が挙げられる。例えば、特性インピーダンスを50Ωとするには、筒部32ａの内径が1.75ｍｍでピン端子31の外径が0.2ｍｍの場合であれば、封止材33の比誘電率が6.8であるものを用いればよい。また、筒部32ａの内径が1.65ｍｍでピン端子31の外径が0.25ｍｍの場合であれば、封止材33の比誘電率が５であるものを用いればよい。

ピン端子31を筒部32ａ内に充填された封止材33を貫通して固定するには、次のようにすればよい。例えば、封止材33がガラスからなる場合は、まず、粉体プレス法、押し出し成形法等を用いてガラス粉末を成形して、内径をピン端子31の外径に合わせ、外径を筒部32ａの内径に合わせた筒状の成形体を作製する。次に、この封止材33の成形体を筒部32ａ内に挿入し、さらにピン端子31をこの封止材33の孔に挿通する。その後、所定の温度に加熱して封止材33を溶融させた後、冷却して固化させる。以上の工程により、封止材33により筒部32ａが気密に封止される。また、封止材33によってピン端子31が、筒状部材32と絶縁されて固定され、同軸線路が形成される。

コネクタ３が配置されている基体１の貫通孔13は、前述したように、第２底面12側の開口から基体１の下面側の開口にかけて、順次、第１貫通部14、第１貫通部14よりも開口径が大きい第２貫通部15および第２貫通部15よりも開口径が大きい第３貫通部16を有している。この第２貫通部15においてコネクタ３と貫通孔13の内面とが互いに接合されている。第１貫通部14および第２貫通部15は、例えば、それぞれ上から見たときに（上面視において）円形状であり、その開口の直径が互いに異なっている。第３貫通部16は、例えば、第２貫通部15よりも直径が大きい円形状または第２貫通部15の直径よりも短辺の長さが長い長方形状もしくは角が円弧状に丸められた長方形状である。長方形状等の第３貫通部16の場合には、１つの第３貫通部16に、その長辺方向に複数の第２貫通部15が並んで配置される。また、長方形状の第３貫通部16は、図３（ｂ）に示すように、１つの第３貫通部16の長辺方向に沿って長方形状の１つの第２貫通部15が配置される。

そのため、第２貫通部15において貫通孔13の内面に接合された外部接続用の端子であるコネクタ３の下部は、第２貫通部15よりも開口径が大きい第３貫通部16において空間または空気に面した自由端になっている。この自由端では、基体１、筒状部材３２および封止材３３の熱膨張係数差によって生じる応力に応じた変形が容易であり、この変形による熱応力等の応力の低減が容易である。

また、ピン端子31の下部は、第３貫通部16の開口径、つまり隣接する空気層の距離によって、特性インピーダンスを調整することもできる。したがって、インピーダンス整合も容易であり、電子部品収納用パッケージ30および電子装置40としての高周波信号の反射損失の低減等による高周波信号の伝送特性の向上も容易である。したがって、上記構成の電子部品収納用パッケージ30および電子装置40によれば、外部接続されるピン端子31部分における長期信頼性の向上が容易である。また、高周波化対応が容易である。

また、上記構成において、第３貫通部16では貫通孔13の開口径が比較的大きいため、貫通孔内に外部接続用の接続部材（図示せず）を配置しやすい。そのため、ピン端子31を含むコネクタ３を介した外部接続が容易な電子部品収納用パッケージ30および電子装置40とすることもできる。外部接続用の接続部材は、例えばフレキシブル基板、リード端子（リードフレーム）または外部の配線基板等である。

また、上記構成の電子部品収納用パッケージ30および電子装置40においては、貫通孔13の上端に位置する第１貫通部14の開口径が比較的小さい。そのため、コネクタ３で貫通孔13を塞いで気密封止することも容易である。つまり、電子措置40の気密封止の信頼性および生産性の向上についても有利な電子部品収納用パッケージ30を提供することができる。

なお、第１貫通部14の開口径は、基体１とピン端子31との電気的な短絡を抑制することならびに基体１の小型化および生産性等を考慮して、ピン端子31との間に0.1〜0.3ｍｍ程度の間隔（クリアランス）が確保できるものであればよい。

また、第２貫通部15の開口径は、コネクタ３の接合の容易性および気密封止の信頼性等を考慮して、図４におけるコネクタ３（筒状部材32）の外形寸法よりもわずかに（0.03〜0.1ｍｍ程度）大きいものであればよい。

また、第３貫通部16の開口径は、コネクタ３（ピン端子31）と接合部材との接合の容易性や信頼性等を考慮して、図４におけるコネクタ３（筒状部材32）の外形寸法よりも１〜10ｍｍ程度大きいものであればよい。

第１貫通部14の長さ（上下方向の寸法）は、例えば第１底面11と第２底面12との高さの差程度に設定される。第２貫通部15の長さ（上下方向の寸法）は、例えば、コネクタ３の
筒状部材32の下端部分が下側に突出する程度に設定される。第３貫通部16の長さ（上下方向の寸法）は、例えば第２貫通部15の下端から下側に突出しているコネクタ３の下端部分が第３貫通孔16内に収まる程度の長さに設定される。言い換えれば、ピン端子31の上部が貫通孔13の上端よりも上側に突出することができるとともに、ピン端子31の下部が貫通孔13内に収まることができ、さらにコネクタ３を安定して保持できる程度の長さで、第１貫通部14、第２貫通部15および第３貫通部16それぞれの長さが設定されていればよい。

実施形態の電子部品収納用パッケージ30および電子装置40は、平面視において、第２底面12のピン端子31と反対側の外縁位置が、絶縁基板21のピン端子31と反対側の外縁位置よりもピン端子31に近い。言い換えれば、第１底面11に対して段状になっている第２底面12の縁部分よりも凹部１ａの内側に絶縁基板21（配線基板２）の縁部分が張り出していてもよい。図４に示す例では、第２底面12の縁部分に対して絶縁基板21の縁部分が距離ｄの分、凹部１ａ内に張り出している。

この場合には、配線基板２において絶縁基板21の縁部分に応力が集中することが抑制され、絶縁基板21の縁部分に生じる応力が効果的に緩和され、絶縁基板21にクラックや割れが生じる可能性を低減できる。したがって、信頼性の向上について有利な電子部品収納用パッケージ30および電子装置40とすることができる。距離ｄが、例えば0.2〜２ｍｍ程度
の範囲であれば、上記の効果を得る上で有利である。

実施形態の電子部品収納用パッケージ30および電子装置40は、第１底面11が、第２貫通部15の上端よりも下側に位置しているものでもよい。また、このときに、貫通孔13が、第１貫通部14と第２貫通部15との間に位置するとともに、第１貫通部14よりも開口径が大きく第２貫通部15よりも開口径が小さい第４貫通部17をさらに有していてもよい。この場合には、コネクタ３と貫通孔13の内面との間の距離の変化がより小さい単位で段階的に変化する。つまり、第１貫通部14と第２貫通部15との間における静電容量の変化、つまりインピーダンスの変化（勾配）を、両者の間の開口径を有する第４貫通部17においてより緩やかにすることができる。これにより、高周波信号の反射損失を低減させることができ、伝送特性を効果的に向上させることができる。

また、この場合には、コネクタ３の上端部分の一部（ピン端子31の周囲）が基体１に直接に接していない構造になる。そのため、筒状部材32、封止材33および基体１との間の熱膨張係数差に起因して生じる熱応力が、コネクタ３の上端部分と基体１（下面視における第２貫通部15の底部）との界面部分に集中する可能性が効果的に低減される。これによって、コネクタ３等の機械的な破壊の可能性を効果的に低減することもできる。

なお、基体１は、第１底面11を含む部分および第２底面12を含む部分とが別体であっても構わない。言い換えれば、基体１のうち配線基板２を搭載する部分が別に製作された後に他の部分と接合されたものでもよい。この場合には、第１底面11に対する第２底面12の高さの差の調整が容易である。

また、基体１は、第１底面11を含む部分および第２底面12を含む部分とが一体であってもよい。この場合には、別途第２底面12を含む部分を製作したり、これを他の部分と接合したりする工程が不要である。したがって、基体１を含む電子部品収納用パッケージ30としての生産性および経済性等の点で有利である。また、基体１としての機械的な強度の向上に関しても有利である。

実施形態の電子部品収納用パッケージ30および電子装置40は、第３貫通部16が、筒状部材32の下端と同じ高さに位置する下端を有する第１部分16ａと、第１部分16ａよりも開口径が大きく第１部分16ａの下側に位置している第２部分16ｂをさらに含んでいるものでも
よい。また、このときに、筒状部材32の下端の高さ位置と第１部分16ａの下端の高さ位置とが互いに同じであるものでもよい。

この場合には、第３貫通部16において、ピン端子31の下部および筒状部材32の下端と外部接続用の接続部材とが接続されるときに、ピン端子31の長さ方向に対して直交する方向に接続部材を容易に配置し、接続することができる。すなわち、例えば第１部分16ａの下端にピン端子31の下端を位置させておけば、第１部分16ａの下端とピン端子31の下端との間に段差がなくなり、第１部分16ａの下端とピン端子31の下端に接続部材の上面（コネクタ３と対向する面）を押し当てることで、接続部材をピン端子31の長さ方向に対して直交する方向に容易に接続することができる。したがって、外部接続用の接続部材の接続が容易な電子部品収納用パッケージ30および電子装置40とすることができる。なお、この場合には、第２部分16ｂは、フレキシブル基板等の接続部材が収納されるスペースとしても機能することができる。

実施形態の電子部品収納用パッケージ30および電子装置40において、基体１の下面のうち第３貫通部16に隣接している部分は、基体１の外縁側の一部において他の部分よりも上側に位置しているものでもよい。この場合には、外側の基体１の下面が少し高くなっている部分から、外側方向にフレキシブル基板等の接続部材を張り出させることができる。この張り出した部分は外部電気回路に対する接続が容易である。これによって、例えば、接続部材を外部電気回路に接続したときに生じる応力を低減させることができる。したがって、外部接続時の信頼性の向上等に有効な電子装置40とすることができる。また、そのような電子装置40の製作が容易な電子部品収納用パッケージ30とすることができる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例で限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば、種々の変更は可能である。例えば、基体１の下面側から別体の補助基体が貫通孔13に挿入固定され、この補助基体に複数の第１貫通部14および第２貫通部15が設けられていてもよい。補助基体は、例えば貫通孔13内に収まる程度の形状および寸法を有する平板状の部材であればよい。この場合には、補助基体に設けられた複数の第２貫通部15のそれぞれにコネクタ３を挿入固定した後に、これらを一括して基体１に接合することができる。そのため、生産性および複数のコネクタ３同士の位置関係の精度向上（これによるインピーダンスマッチング）等について有効である。

また、基体１は、平面視で長方形状等の基体１の短辺側の側壁部分等に開口部１ｂを有していてもよい。開口部１ｂは、例えば基体１の側面（正面）に対向する平面視において円形状である。開口部１ｂは、例えば図１等に示す例のように、平面視において長方形状の凹部１ａの１つの短辺側に位置している。開口部１ｂは、例えば光ファイバおよびこれを保持するフェルール等の、光信号用の接続材（図示せず）を通して固定する部位として機能する。光信号用の接続材が開口部を塞ぐように固定されれば、光信号の電子部品41に対する送受が可能になる。電子部品41がＬＮ素子であれば、配線基板２およびコネクタ３を介して外部との電気信号（高周波信号等）の送受が行なわれ、光信号用の接続材を介して外部との光信号の送受が行なわれる。これにより、信頼性および高周波信号の伝送特性の向上に有効な光通信用等の電子装置40が形成される。

１・・基体
１ａ・・凹部
11・・第１底面
11ａ・・搭載部
12・・第２底面
13・・貫通孔
14・・第１貫通部
15・・第２貫通部
16・・第３貫通部
16ａ・・第１部分
16ｂ・・第２部分
17・・第４貫通部
１ｂ・・開口部
２・・配線基板
21・・絶縁基板
22・・配線導体
３・・コネクタ
31・・ピン端子
32・・筒状部材
33・・封止材
30・・電子部品収納用パッケージ
40・・電子装置
41・・電子部品

Claims (7)

1. 凹部を含む上面および該上面と反対側の下面を有しており、前記凹部の底部が、電子部品の搭載部を含む第１底面および該第１底面よりも上側に位置している第２底面を有し、前記第２底面から前記下面にかけて貫通している貫通孔を有する基体と、
   絶縁基板および該絶縁基板の表面に位置する配線導体を有しており、前記第２底面に位置している配線基板と、
   前記貫通孔を貫通しているとともに前記配線導体と接続された上部を有するピン端子および平面視で前記ピン端子を囲んで保持している筒状部材を含むコネクタと、を備えており、
   前記貫通孔が、前記第２底面側の開口から前記下面側の開口にかけて、順次、第１貫通部、該第１貫通部よりも開口径が大きい第２貫通部および該第２貫通部よりも開口径が大きい第３貫通部を有しているとともに、前記第２貫通部において前記コネクタと前記貫通孔の内面とが互いに接合されており、
   平面視において、前記第２底面の前記ピン端子と反対側の外縁位置が、前記絶縁基板の前記ピン端子と反対側の外縁位置よりも前記ピン端子に近い電子部品収納用パッケージ。
2. 凹部を含む上面および該上面と反対側の下面を有しており、前記凹部の底部が、電子部品の搭載部を含む第１底面および該第１底面よりも上側に位置している第２底面を有し、前記第２底面から前記下面にかけて貫通している貫通孔を有する基体と、
   絶縁基板および該絶縁基板の表面に位置する配線導体を有しており、前記第２底面に位置している配線基板と、
   前記貫通孔を貫通しているとともに前記配線導体と接続された上部を有するピン端子および平面視で前記ピン端子を囲んで保持している筒状部材を含むコネクタと、を備えており、
   前記貫通孔が、前記第２底面側の開口から前記下面側の開口にかけて、順次、第１貫通部、該第１貫通部よりも開口径が大きい第２貫通部および該第２貫通部よりも開口径が大きい第３貫通部を有しているとともに、前記第２貫通部において前記コネクタと前記貫通孔の内面とが互いに接合されており、
   前記第１底面が、前記第２貫通部の上端よりも下側に位置しており、前記貫通孔が、前記第１貫通部と前記第２貫通部との間に位置するとともに、前記第１貫通部よりも開口径が大きく前記第２貫通部よりも開口径が小さい第４貫通部をさらに有している電子部品収納用パッケージ。
3. 前記第４貫通部の開口径は、前記筒状部材の内径と同じである、請求項２に記載の電子
   部品収納用パッケージ。
4. 前記基体は、前記第１底面を含む部分および前記第２底面を含む部分とが一体である請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記第３貫通部が、前記筒状部材の下端と同じ高さに位置する下端を有する第１部分と、該第１部分よりも開口径が大きく前記第１部分の下側に位置している第２部分をさらに含んでおり、
   前記筒状部材の下端の高さ位置と前記第１部分の下端の高さ位置とが互いに同じである請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 前記基体の前記下面のうち前記第３貫通部に隣接している部分は、前記基体の外縁側の一部において他の部分よりも上側に位置している請求項１〜請求項５のいずれか１項記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項記載の電子部品収納用パッケージと、
   前記凹部内に収容されているとともに、前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。

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