JP6258724B2 - 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 - Google Patents
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けられており、てこの原理による応力が発生しにくいものとなり、封止材にクラックが発生するのを抑制して、その結果、電子部品搭載用パッケージの気密信頼性が向上されるものとなる。
JIS規格のSUS304、SUS310等)、Fe-Ni-Cr-Mo合金(JIS規格のSUS303、SUS316等)等のステンレス鋼、Fe−Ni−Co合金、Cu−Zn合金等の金属材料から成る。
ブ酸リチウム)による変調素子(以下、LN素子という)の場合、LN素子の熱膨張係数15.4×10−6/℃と近似しているSUS303(熱膨張係数14.6×10−6/℃)、SUS304(熱膨張係数17.3×10−6/℃)、SUS310(熱膨張係数15.8×10−6/℃)、SUS316(熱膨張係数16.0×10−6/℃)等のFe−Ni−Cr合金、Fe−Ni−Cr−Mo合金の金
属材料を用いて、筐体1を作製することが好ましい。この場合、筐体1の凹部1aにLN
素子を収容して電子装置とした場合、筐体1と電子部品8との熱膨張係数が近似しているため、電子部品8が作動した際に発生する熱、または電子部品8を筐体1へろう材を介して実装するための加熱により、熱膨張係数の差に起因する応力で、電子部品8が筐体1から剥がれたりすることがなくなるので好ましい。
さ0.5〜9μmのAu層を順次めっき法により被着させておくのがよく、筐体1が酸化腐
食するのを有効に防止するとともに、筐体1の凹部1aの底面に回路基板5を載置するための基台6を強固に接着固定させることができる。なお、基体および枠体は一体成形することが好ましい。この一体成形の方法としては、上述したFe−Ni−Cr合金、Fe−Ni−Cr−Mo合金等の金属材料のインゴットに切削加工、放電加工等の従来周知の金属加工法を施すことにより所定の形状に製作することができる。基体と枠体とを一体成形した場合は、組み立て時の接合ずれを生じるという不具合が発生することがなくなるので好ましい。
の場合であれば、封止材3の比誘電率が6.8であるものを用いればよい。また、貫通孔2
の内径が1.65mmで端子4の外径が0.25mmの場合であれば、封止材3の比誘電率が5であるものを用いればよい。
の線状に製作される。
上の少しの不注意でも端子4が曲がってしまいやすくなる。端子4が曲がってしまうと、エア同軸部を有する場合は、この部分でのインピーダンスが狂いやすくなり、また、外部回路との接続の作業性が低下する場合がある。また端子4の直径が0.5mmを超えると、
インピーダンス整合を行うために必要な貫通孔2および挿通孔6aの径が不要に大きくなるため、電子装置が小型化し難くなるので、端子4の直径は0.1〜0.5mmであるのが好ましい。
効果的に防止することが可能となる。
)は、フレキシブル基板7の接地配線導体から筐体1と基台6を介して回路基板5の下面の接地導体5cとろう材等を介して電気的に接続している。回路基板5の導体線路5bの特性インピーダンスを50Ωとするには、マイクロストリップ構造の回路基板5の場合であれば、誘電率9.5である96%酸化アルミニウム質焼結体からなり、厚みが0.3mmである絶縁基板5aの下面に接地導体5cを形成し、上面の導体線路5bを、幅が0.3mmで厚み
が4μmのものとすればよく、絶縁基板5aが同じ材料からなり、厚みが0.5mmである
場合には、導体線路5bを厚みが4μmで幅が0.5mmのものとすればよい。
、厚みが約0.2〜0.3mmであり、インピーダンスを例えば50Ωに整合させるために薄く製作される。
が通る挿通孔6aの直径は、中心に端子4が貫通することで特性インピーダンスが50Ωのエア同軸が形成されるような寸法とする。例えば、端子4の直径が0.2mmの場合であれ
ば、挿通孔6aの直径は0.46mmとすればよい。
がアルミナセラミックス(熱膨張係数6.5×10−6/℃)の場合は、筐体1および回路基
板5の中間の熱膨張係数を持つFe−50Ni合金(熱膨張係数9.9×10−6/℃)の金属
材料からなることが好ましい。この場合、基台6が、筐体1および回路基板5の中間の熱膨張係数を持つことで、熱膨張係数の差によって発生する応力が回路基板5に加わることを低減し、回路基板5が割れてしまうことがなくなるので好ましい。なお、基台6は、その材料のインゴットに圧延加工、打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことで形成できる。
、空間1dの幅の2乗に反比例して共振の強さは減少するので、空間1dの幅1dW、すなわち基台6の側面と凹部1aの側壁との間の距離が小さく、50μm以上であると共振が起こりにくく、共振によるノイズも小さくなり、導体線路5bを伝わる高周波信号が良好なものとなる。従って、空間1dの幅1dWは50μm以上が好ましく、また空間1dの幅1dWは大きいほど共振が弱くなるので、電気特性的には空間1dの幅1dWは大きいほど好ましいが、電子装置を小型化するために、空間1dの幅1dWは0.1mm以下とする
のが好ましい。
1a・・・・・・凹部
1ba・・・・・突出部
1bb・・・・・ピン
2・・・・・・・貫通孔
3・・・・・・・封止材
4・・・・・・・端子
4a・・・・・・リード
7・・・・・・・フレキシブル基板
8・・・・・・・電子部品
10・・・・・・・蓋体
Claims (4)
- 電子部品が収容される凹部を含む上面と、突出部を含む下面と、前記凹部の底面から前記下面にかけて設けられた貫通孔とを有している筐体と、
前記貫通孔内を通っているとともに前記筐体に封止材により固定されており、前記筐体の前記凹部の底面から上方へ突出している上端と前記筐体の前記下面から下方へ突出している下端とを有し、前記電子部品が電気的に接続される端子と、
前記端子に接続されるとともに、前記下面に設けられたフレキシブル基板とを備えており、
前記筐体の下面に、第1の空間と該第1の空間の上方に位置する第2空間とを有する切り欠き部が設けられており、
前記フレキシブル基板は、前記突出部に貫かれて前記筐体に接続されているとともに前記第1の空間内に設けられて、前記貫通孔と前記フレキシブル基板との間に前記第2の空間による空隙が設けられていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。 - 前記貫通孔は、前記凹部の底面側において空間が設けられるように前記貫通孔の孔径よりも小さい孔径である他の貫通孔を有していることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記筐体は金属材料からなり、前記端子は複数のリードを含み、前記突出部は複数のピンを含んでおり、前記貫通孔は複数のホールを含んでいるとともに、前記複数のリードは、前記複数のホールにおいて前記筐体に固定されており、
前記複数のピンの配列は、前記複数のリードの配列に交わっていることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載用パッケージ。 - 請求項1記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記電子部品搭載用パッケージの前記凹部に収容された電子部品と、
前記電子部品を覆うように前記電子部品搭載用パッケージに接合された蓋体とを備えることを特徴とする電子装置。
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