JPS5828895A - スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
スルホ−ルプリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5828895A JPS5828895A JP12637081A JP12637081A JPS5828895A JP S5828895 A JPS5828895 A JP S5828895A JP 12637081 A JP12637081 A JP 12637081A JP 12637081 A JP12637081 A JP 12637081A JP S5828895 A JPS5828895 A JP S5828895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- hole
- insulating substrate
- producing
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリイミドフィルム、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁基板の表裏面に設ける３４電部同士を導通させる
スルホールプリント配線基板の喪造方法に関する。
の絶縁基板の表裏面に設ける３４電部同士を導通させる
スルホールプリント配線基板の喪造方法に関する。
従来、スルホールプリント配り基板ケ製造する方法とし
ては、スルホールメッキを施こす方法が採られている。
ては、スルホールメッキを施こす方法が採られている。
すなわち、まずポリイミドフィルムまたはガラスエポキ
シ樹脂等の絶縁基板の両面に銅箔を積層し、所定の場所
に貫通孔をあける。
シ樹脂等の絶縁基板の両面に銅箔を積層し、所定の場所
に貫通孔をあける。
次いで、無電解銅メッキおよび電解鋼メッキな施こして
孔内な銅メッキし、梗裏面の銅箔同士を導）１０させる
。その後、銅箔」二にフォトレジスト等のレジストを塗
布し、エツチングして所望の配線パターンを得る、配線
パターンは孔を含すように設けられ、孔内に付着した銅
によって表裏面の配線パターンが電気的に導通される。
孔内な銅メッキし、梗裏面の銅箔同士を導）１０させる
。その後、銅箔」二にフォトレジスト等のレジストを塗
布し、エツチングして所望の配線パターンを得る、配線
パターンは孔を含すように設けられ、孔内に付着した銅
によって表裏面の配線パターンが電気的に導通される。
しかし、上記製造方法によれば、１１１解メツキを施こ
すためにコストが高くなる欠点があり、！Ｊ、た、銅箔
の上にスルホールメッキをするのでＧイ箔ｊθζが厚く
なって線間隔の狭い配線パターンを形成することができ
ない欠点があった。
すためにコストが高くなる欠点があり、！Ｊ、た、銅箔
の上にスルホールメッキをするのでＧイ箔ｊθζが厚く
なって線間隔の狭い配線パターンを形成することができ
ない欠点があった。
本発明は、製造工程がｆ／１ｉ易になってコストダウン
が図られ、確実な導通が得られるスルホールプリント配
線基板の製造方法を提供せんとするものである。しかし
て、本発明の要旨とする１ところは、貫通孔を設けた絶
縁基板の両面に銅箔を設けて＋ｊｆｌ記孔な覆う銅箔部
を含んだ所望のパターンにエツチングし、孔を覆う前記
銅箔部同士を’ｔｉｔ ）＞Ｇ接続して導通させてなる
ことを特徴としている、以下に本発明の実施例を第１図
乃至第、１図に示す各工程図を参照して詳述する。符号
１は、ポリイミドからなるフィルム状の絶縁基板である
。この絶縁基板１に孔２を穿設しく第１１′Ａ参照）、
絶縁基板１の表裏面に銅箔３を貼り付ける（第２図参照
）。次いで、絶縁基板ｌ上の銅箔３を既知の方法でエツ
チングして所望の配線パターンを得る（第３図参照）。
が図られ、確実な導通が得られるスルホールプリント配
線基板の製造方法を提供せんとするものである。しかし
て、本発明の要旨とする１ところは、貫通孔を設けた絶
縁基板の両面に銅箔を設けて＋ｊｆｌ記孔な覆う銅箔部
を含んだ所望のパターンにエツチングし、孔を覆う前記
銅箔部同士を’ｔｉｔ ）＞Ｇ接続して導通させてなる
ことを特徴としている、以下に本発明の実施例を第１図
乃至第、１図に示す各工程図を参照して詳述する。符号
１は、ポリイミドからなるフィルム状の絶縁基板である
。この絶縁基板１に孔２を穿設しく第１１′Ａ参照）、
絶縁基板１の表裏面に銅箔３を貼り付ける（第２図参照
）。次いで、絶縁基板ｌ上の銅箔３を既知の方法でエツ
チングして所望の配線パターンを得る（第３図参照）。
すなわち、所望の配線パターンを得るには、たとえば、
銅箔３上に塗布したフォトレジストに所望のパターンナ
露光してエツチングする方法がある。このようにして得
た配線パターンは、第３図に示すように、孔２を覆うよ
うに形成されるもので、孔２を覆った部分の表裏面の銅
箔部３′同士をスポット溶接して接続する（第４図参照
）。スポット溶接する際は、孔２の直径より径の細い針
状の電極を絶縁基板１表裏面の銅箔部３′上から押し当
てて電流を流す。銅箔部３′同士を孔２の中央部で接触
溶着させて電気的に導通させ、スルホールプリント配線
基板を得る。
銅箔３上に塗布したフォトレジストに所望のパターンナ
露光してエツチングする方法がある。このようにして得
た配線パターンは、第３図に示すように、孔２を覆うよ
うに形成されるもので、孔２を覆った部分の表裏面の銅
箔部３′同士をスポット溶接して接続する（第４図参照
）。スポット溶接する際は、孔２の直径より径の細い針
状の電極を絶縁基板１表裏面の銅箔部３′上から押し当
てて電流を流す。銅箔部３′同士を孔２の中央部で接触
溶着させて電気的に導通させ、スルホールプリント配線
基板を得る。
本発明は、上記各工程を経てスルホールプリント配線基
板が得られるものであり、上記実施例において、絶縁基
板１はポリイミドからなるフィルム状のものを用いたが
、ガラスエポキシ樹脂からなる硬質の絶縁基板を用いる
こともできる。
板が得られるものであり、上記実施例において、絶縁基
板１はポリイミドからなるフィルム状のものを用いたが
、ガラスエポキシ樹脂からなる硬質の絶縁基板を用いる
こともできる。
また、上記実施例では、孔２を覆う銅箔部３′同士をス
ポット溶接で接続して導通するようにしたが、スポット
溶接に限ることなく銅箔部３′同士を熱圧着によって接
続して導通させてもよい。
ポット溶接で接続して導通するようにしたが、スポット
溶接に限ることなく銅箔部３′同士を熱圧着によって接
続して導通させてもよい。
本発明は、以上説明したように、絶縁基板の孔を覆う表
す而の銅箔部同士を直接接続１７たので導通が確実にな
る。ｆ′た、′ｒＩＬ解メッキメツキす必要がないので
、銀箔層が厚くならず線１川隔の狭い細かい配線パター
ンであっても鮮明な配線パターンが得られ、さらにコス
トダウンが図られる利点がある。
す而の銅箔部同士を直接接続１７たので導通が確実にな
る。ｆ′た、′ｒＩＬ解メッキメツキす必要がないので
、銀箔層が厚くならず線１川隔の狭い細かい配線パター
ンであっても鮮明な配線パターンが得られ、さらにコス
トダウンが図られる利点がある。
第１図乃至第４図は、本発明の実施例を示す各工程にお
ける断面図であり、第１図は絶縁基板に孔あけする工程
、第２図は絶縁基板の両面に銅箔を設ける工程、第３図
はエツチング後に所望パターンを得た工程、第４図は孔
を覆う銅箔部同士を接続する工程を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・孔、３・・・
・銅箔、３′・・・・・・銅箔部。 特許出願人 新藤電子工業株式会社 代理人 弁理士 中 尾 俊 介 第１図 第２図 第３図 ３゛ 第４図 ３”
ける断面図であり、第１図は絶縁基板に孔あけする工程
、第２図は絶縁基板の両面に銅箔を設ける工程、第３図
はエツチング後に所望パターンを得た工程、第４図は孔
を覆う銅箔部同士を接続する工程を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・孔、３・・・
・銅箔、３′・・・・・・銅箔部。 特許出願人 新藤電子工業株式会社 代理人 弁理士 中 尾 俊 介 第１図 第２図 第３図 ３゛ 第４図 ３”
Claims (1)
- 貫通孔を設けた絶縁基板の両面に銅箔を設けて前記孔を
看う銅箔部を含んだ所望のパターンにエツチングし、孔
を覆う前記銅箔部同士を直接接続して導通させてなるス
ルホールプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12637081A JPS5828895A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12637081A JPS5828895A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5828895A true JPS5828895A (ja) | 1983-02-19 |
Family
ID=14933494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12637081A Pending JPS5828895A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011518429A (ja) * | 2008-03-26 | 2011-06-23 | テクノマル・オサケユキテュア | 積層回路基板の製造方法 |
-
1981
- 1981-08-12 JP JP12637081A patent/JPS5828895A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011518429A (ja) * | 2008-03-26 | 2011-06-23 | テクノマル・オサケユキテュア | 積層回路基板の製造方法 |
| US9079382B2 (en) | 2008-03-26 | 2015-07-14 | Tecnomar Oy | Method for manufacturing laminated circuit board |
| US10212815B2 (en) | 2008-03-26 | 2019-02-19 | Tecnomar Oy | Laminate including conductive circuit patterns |
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