JPH0632359B2 - 複合回路基板の製造方法 - Google Patents
複合回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0632359B2 JPH0632359B2 JP62075984A JP7598487A JPH0632359B2 JP H0632359 B2 JPH0632359 B2 JP H0632359B2 JP 62075984 A JP62075984 A JP 62075984A JP 7598487 A JP7598487 A JP 7598487A JP H0632359 B2 JPH0632359 B2 JP H0632359B2
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- JP
- Japan
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- circuit conductor
- conductor
- circuit board
- power
- solder resist
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、信号用の微小電流が流れる回路導体と、電力
用の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板の
製造方法に関するものである。
用の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板の
製造方法に関するものである。
〔従来技術とその問題点〕 従来から絶縁基板の片面に信号用の回路導体を、他面に
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知であ
る。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の
片面に信号回路形成用の薄い銅箔を張り付け、他面に電
力回路形成用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターン
エッチングすることにより製造されている。しかしこの
ような回路導体では、銅箔の厚さがエッチング可能な厚
さに制限されるため、電力回路の場合、電流容量を大き
くするためには導体幅を大きくしなければならず、回路
をコンパクトに構成することが難しくなる。
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知であ
る。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の
片面に信号回路形成用の薄い銅箔を張り付け、他面に電
力回路形成用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターン
エッチングすることにより製造されている。しかしこの
ような回路導体では、銅箔の厚さがエッチング可能な厚
さに制限されるため、電力回路の場合、電流容量を大き
くするためには導体幅を大きくしなければならず、回路
をコンパクトに構成することが難しくなる。
これを改良するため、信号用の回路導体は従来同様、絶
縁基板に張り付けた銅箔をパターンエッチングすること
により形成し、電力用の回路導体は、銅または銅合金な
どの導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工し、そ
れを上記絶縁基板に接着または半田付けなどの手段で固
定することにより、複合回路基板を製造することが検討
されている。
縁基板に張り付けた銅箔をパターンエッチングすること
により形成し、電力用の回路導体は、銅または銅合金な
どの導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工し、そ
れを上記絶縁基板に接着または半田付けなどの手段で固
定することにより、複合回路基板を製造することが検討
されている。
第６図はこのようにして製造した複合回路基板の一例を
示す。図において、１はガラスエポキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に、銅箔をパターンエッチ
ングすることにより形成した信号用回路導体、３は両面
の信号用回路導体２Ａ・２Ｂを導通させるスルーホー
ル、４は導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工
し、絶縁基板１に接着剤などで固定した電力用回路導体
である。このよな構造にすると電力用回路導体４の厚さ
を任意に選べるため、電力用回路導体の電流容量が大き
く、しかもコンパクトな複合回路基板を構成することが
可能となる。
示す。図において、１はガラスエポキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に、銅箔をパターンエッチ
ングすることにより形成した信号用回路導体、３は両面
の信号用回路導体２Ａ・２Ｂを導通させるスルーホー
ル、４は導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工
し、絶縁基板１に接着剤などで固定した電力用回路導体
である。このよな構造にすると電力用回路導体４の厚さ
を任意に選べるため、電力用回路導体の電流容量が大き
く、しかもコンパクトな複合回路基板を構成することが
可能となる。
しかしこのような複合回路基板では次のような問題のあ
ることが判明した。すなわち通常の回路基板の場合は、
パターンエッチングにより回路導体を形成した後、電子
部品等の接続部であるランド部などを残して、ほぼ全面
に半田レジストを印刷するのであるが、上記のような複
合回路基板の場合は、電力用回路導体４の肉厚が厚いた
め、絶縁基板１の表面との段差が大きく、半田レジスト
５を印刷することがきわめて困難になるのである。特に
電力用回路導体４の側面は、通常の方法では半田レジス
トの印刷ができないため、手作業によらざるを得ず、大
幅なコストアップの要因となる。
ることが判明した。すなわち通常の回路基板の場合は、
パターンエッチングにより回路導体を形成した後、電子
部品等の接続部であるランド部などを残して、ほぼ全面
に半田レジストを印刷するのであるが、上記のような複
合回路基板の場合は、電力用回路導体４の肉厚が厚いた
め、絶縁基板１の表面との段差が大きく、半田レジスト
５を印刷することがきわめて困難になるのである。特に
電力用回路導体４の側面は、通常の方法では半田レジス
トの印刷ができないため、手作業によらざるを得ず、大
幅なコストアップの要因となる。
本発明は、上記のような問題点を解決した複合回路基板
の製造方法を提供するもので、その方法は、絶縁基板に
張り付けた銅箔をパターンエッチングすることにより信
号用の回路導体を形成し、その表面に所要箇所を残して
半田レジストを印刷し、その一方で、導電性金属板を所
要のパターンに打抜き加工することにより電力用の回路
導体を形成し、その電力用回路導体の表面に所要箇所を
残して半田レジストを塗布し、その後に、電力用回路導
体を上記絶縁基板に固定することを特徴とするものであ
る。
の製造方法を提供するもので、その方法は、絶縁基板に
張り付けた銅箔をパターンエッチングすることにより信
号用の回路導体を形成し、その表面に所要箇所を残して
半田レジストを印刷し、その一方で、導電性金属板を所
要のパターンに打抜き加工することにより電力用の回路
導体を形成し、その電力用回路導体の表面に所要箇所を
残して半田レジストを塗布し、その後に、電力用回路導
体を上記絶縁基板に固定することを特徴とするものであ
る。
電力用回路導体への半田レジストの塗布は、絶縁基板に
固定する前であれば、印刷によることなく、ディップ法
などにより簡単に行うことができ、また電力用回路導体
を固定する前の回路基板であれば、表面の凹凸が少ない
ので従来同様、半田レジストを一様に印刷することが可
能である。このため複合回路基板の製造方法を簡素化す
ることができる。
固定する前であれば、印刷によることなく、ディップ法
などにより簡単に行うことができ、また電力用回路導体
を固定する前の回路基板であれば、表面の凹凸が少ない
ので従来同様、半田レジストを一様に印刷することが可
能である。このため複合回路基板の製造方法を簡素化す
ることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第５図を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
まず第１図に示すように絶縁基板１の両面（片面でも
可）に信号用の回路導体２Ａ・２Ｂを形成する。これは
従来同様、絶縁基板１に張り付けた銅箔をパターンエッ
チングすることにより行う。また両面の回路導体２Ａ・
２Ｂを導通させる部分にはスルーホール３を形成し、さ
らに後述する電力用回路導体のスルーホールを形成する
箇所には穴６を形成し、その縁にランド部７を形成して
おく。
可）に信号用の回路導体２Ａ・２Ｂを形成する。これは
従来同様、絶縁基板１に張り付けた銅箔をパターンエッ
チングすることにより行う。また両面の回路導体２Ａ・
２Ｂを導通させる部分にはスルーホール３を形成し、さ
らに後述する電力用回路導体のスルーホールを形成する
箇所には穴６を形成し、その縁にランド部７を形成して
おく。
次に第２図に示すように、ランド部などの接続箇所ある
いは後述する電力用回路導体を載置する箇所を残し、そ
れ以外の部分を覆うように半田レジスト５を印刷する。
これも従来同様に行うことができる。
いは後述する電力用回路導体を載置する箇所を残し、そ
れ以外の部分を覆うように半田レジスト５を印刷する。
これも従来同様に行うことができる。
一方これとは別に、導電性金属板を打抜き加工して例え
ば第３図のような電力用回路導体４を形成する。この回
路導体４の場合は両端に、いわゆるバーリング加工によ
り金属板を円筒状に絞り出して筒形突起８を形成してあ
る。この筒形突起８は後に電力用回路導体のスルーホー
ルとなるものである。
ば第３図のような電力用回路導体４を形成する。この回
路導体４の場合は両端に、いわゆるバーリング加工によ
り金属板を円筒状に絞り出して筒形突起８を形成してあ
る。この筒形突起８は後に電力用回路導体のスルーホー
ルとなるものである。
次いでこの電力用回路導体４に、第４図に示すように両
端を残してほぼ全面に半田レジスト５を塗布する。その
後第５図に示すように、半田レジスト５を塗布した電力
用回路導体４を、絶縁基板１の所定位置に固定する。こ
の例では、電力用回路導体４の固定は、筒形突起８を絶
縁基板１の前記穴６に挿入し、筒形突起８の先端をラン
ド部７に半田付けすることにより行っている。９はその
半田付け部である。この半田付けのみでは電力用回路導
体４の固定が不十分である場合は、さらに電力用回路導
体４の下面を絶縁基板１に接着固定するとよい。
端を残してほぼ全面に半田レジスト５を塗布する。その
後第５図に示すように、半田レジスト５を塗布した電力
用回路導体４を、絶縁基板１の所定位置に固定する。こ
の例では、電力用回路導体４の固定は、筒形突起８を絶
縁基板１の前記穴６に挿入し、筒形突起８の先端をラン
ド部７に半田付けすることにより行っている。９はその
半田付け部である。この半田付けのみでは電力用回路導
体４の固定が不十分である場合は、さらに電力用回路導
体４の下面を絶縁基板１に接着固定するとよい。
絶縁基板１を貫通する筒形突起８は、電力用回路導体４
のスルーホールとなり、ここには例えばサイリスタ、パ
ワートランジスタあるいは整流器などの端子部が接続さ
れる。また前述の信号用回路導体２Ａ・２Ｂは例えばサ
イリスタやパワートランジスタの制御信号を流すのに使
用される。
のスルーホールとなり、ここには例えばサイリスタ、パ
ワートランジスタあるいは整流器などの端子部が接続さ
れる。また前述の信号用回路導体２Ａ・２Ｂは例えばサ
イリスタやパワートランジスタの制御信号を流すのに使
用される。
以上説明したように本発明によれば、導電性金属板から
打抜き成形した電力用回路導体を、その表面に半田レジ
ストを塗布してから絶縁基板に固定するようにしたの
で、電力用回路導体への半田レジスト層形成だけでな
く、信号用回路導体への半田レジスト層形成もきわめて
容易になり、複合回路基板の製造方法が簡素化され、コ
ストが低減できるという効果がある。
打抜き成形した電力用回路導体を、その表面に半田レジ
ストを塗布してから絶縁基板に固定するようにしたの
で、電力用回路導体への半田レジスト層形成だけでな
く、信号用回路導体への半田レジスト層形成もきわめて
容易になり、複合回路基板の製造方法が簡素化され、コ
ストが低減できるという効果がある。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例に係る複合回路
基板の製造方法を示すもので、第１図は信号用回路導体
を形成した状態の断面図、第２図はその表面に半田レジ
ストを印刷した状態の断面図、第３図は電力用回路導体
の底面図、第４図はその表面に半田レジストを塗布した
状態の平面図、第５図は製造された複合回路基板の断面
図、第６図は複合回路基板の構成を説明するための断面
図である。 １……絶縁基板、２Ａ・２Ｂ……信号用回路導体、３…
…スルーホール、４……電力用回路導体、５……半田レ
ジスト、６……穴、７……ランド部、８……筒形突起、
９……半田付け部。
基板の製造方法を示すもので、第１図は信号用回路導体
を形成した状態の断面図、第２図はその表面に半田レジ
ストを印刷した状態の断面図、第３図は電力用回路導体
の底面図、第４図はその表面に半田レジストを塗布した
状態の平面図、第５図は製造された複合回路基板の断面
図、第６図は複合回路基板の構成を説明するための断面
図である。 １……絶縁基板、２Ａ・２Ｂ……信号用回路導体、３…
…スルーホール、４……電力用回路導体、５……半田レ
ジスト、６……穴、７……ランド部、８……筒形突起、
９……半田付け部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉沢 昭男 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 古谷 俊雄 神奈川県秦野市名古木376−１ (56)参考文献 特開 昭54−136661（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−209192（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−152606（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−159572（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−138363（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板に張り付けた銅箔をパターンエッ
チングすることにより信号用の回路導体を形成し、その
表面に所要箇所を残して半田レジストを印刷し、その一
方で、導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工する
ことにより電力用の回路導体を形成し、その電力用回路
導体の表面に所要箇所を残して半田レジストを塗布し、
その後に、電力用回路導体を上記絶縁基板に固定するこ
とを特徴とする複合回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075984A JPH0632359B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 複合回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075984A JPH0632359B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 複合回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244696A JPS63244696A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH0632359B2 true JPH0632359B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=13592036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62075984A Expired - Lifetime JPH0632359B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 複合回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632359B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH062287Y2 (ja) * | 1989-03-16 | 1994-01-19 | 日立電線株式会社 | 大電流配線板ユニット |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6022839B2 (ja) * | 1978-04-15 | 1985-06-04 | 松下電工株式会社 | 導電箔シートの製造方法 |
| JPS55159572U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-15 | ||
| JPS58138363U (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-17 | オリジン電気株式会社 | 電力用印刷配線板 |
| JPS59152606A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | Nippon Ferrite Ltd | プリントコイル |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62075984A patent/JPH0632359B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63244696A (ja) | 1988-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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