JPH062287Y2 - 大電流配線板ユニット - Google Patents

大電流配線板ユニット

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JPH062287Y2
JPH062287Y2 JP1989030266U JP3026689U JPH062287Y2 JP H062287 Y2 JPH062287 Y2 JP H062287Y2 JP 1989030266 U JP1989030266 U JP 1989030266U JP 3026689 U JP3026689 U JP 3026689U JP H062287 Y2 JPH062287 Y2 JP H062287Y2
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JP
Japan
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wiring board
current wiring
board unit
control circuit
insulating plate
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JP1989030266U
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勝明 大内
敏明 市毛
英夫 松尾
久 高橋
力夫 斉藤
純一 青井
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Hitachi Cable Ltd
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Hitachi Cable Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、制御回路信号用基板付の大電流配線板ユニ
ットに関する。
[従来の技術] 電気機器の内部配線においては、パワー回路は22mm2
程度の絶縁電線あるいは銅バーが使用されている。ま
た、信号用回路には小サイズの数多くの絶縁電線によっ
て配線が行なわれている。
[考案が解決しようとする課題] 最近、電気機器の配線の合理化,自動組立ておよび電気
機器のコンパクト化が強く要望されている。ところが、
絶縁電線や銅バーを使用したものでは、このような要求
を満足することは不可能である。
特に、電線の場合には絶縁性に優れているが、柔かく可
撓性があるために位置決めが困難で、電気部品との自動
組立ては不可能である。
一方、銅バー単体では、単純な回路においては実用化さ
れているが、複雑な回路では絶縁特性および強度が弱
く、コンパクト化,自動組立てに難点がある。
この考案はこのような点に鑑みてなされたもので、上記
の従来技術の欠点を解消し、電気機器の無配線化,配線
合理化(自動組立)および電気機器のコンパクト化を可
能にした制御基板付大電流配線板ユニットを提供するこ
とを目的とする。
[課題を解決するための手段] この考案では、プラスチック絶縁板に銅板からなる複数
の大電流電力回路とほぼ同じ形状の溝を設け、この溝に
上記プラスチック絶縁板と一体化した銅バー固定用のピ
ンを設け、上記銅板に設けた溝を上記ピンに差し込み、
このピン上端を潰して銅バーを固定させた大電流配線板
と、これと別に設けた制御信号用基板とを重ねて組み合
せ、パワー回路の上記大電流配線板と制御信号用基板の
接続は予め銅バーに接続棒もしくは部品接続部にリング
付接続棒を設けて接続するようにしたことを特徴とする
大電流配線板ユニットである。
[実施例] 以下、図面に基づいてこの考案の実施例を説明する。第
1図は、大電流配線板ユニットの一実施例の構成を示す
組立て前の状態を示す斜視図である。即ち、大電流配線
板10を構成するプラスチック絶縁板1には、電力回路
を構成する銅バー5を嵌め込むための銅バー5と同じ形
状で銅バー5の厚さとほぼ同じ深さを有する溝2が形成
されている。そして、この溝2には上記銅バー5の厚さ
より長い固定用ピン3が所定数配置される。また、この
プラスチック絶縁板1にはこの絶縁板1の上に重ねて取
付ける制御信号用基板の取付用の穴4aを設けた突起4
が射出成形により一体的に形成されている。
そして、プラスチック絶縁板1の溝2には、予め上記固
定用ピン3と対応する位置に孔6および部品との接続穴
8とが穿設され、信号回路接続棒7を半田あるいは銀ロ
ーにより固定して設けた銅バー5が嵌め込まれる。そし
て、固定用ピン3の頭部を熱により潰して孔6よりも大
きくして銅バー5を固定して大電流配線板10が形成さ
れる。
さらにこの上に重ねて配設される制御信号用基板11
は、その表面には制御パターン12が形成され、上記信
号回路接続棒7と制御信号用基板11の取付用孔4aに
対応する位置にはそれぞれ接続取付孔13と制御基板取
付孔14が穿設されて形成されている。そして、取付ね
じ15をねじ込んで固定するように構成される。そし
て、制御パターン12の取付孔13部分を接続棒7の周
りに半田等により取付けてユニット化する。
なお、上記銅バー5に設ける接続棒7は、銅バー5に後
から半田または銀ローで取付けることも可能である。ま
た、接続棒7と制御回路パターン12との接続は、接続
棒7をラッピッグポスト状またはファストン端子形状に
構成し、制御パターン12の面より突出させることによ
り接続棒に電線の接続を容易に行なうようにしており、
また、これは細径電線による両端半田固定を行なっても
よい。
次に、第2図に基づいてこの考案の他の実施例を説明す
る。この例は、制御回路信号用基板および大電流配線板
に電気部品を搭載した場合に、この電気部品と大電流配
線板の銅バーとの接続が容易になるように制御回路信号
用基板および大電流配線板にそれぞれ窓が設けられてい
る点で前記例と相違している。
大電流配線板ユニット20は、前記第1図と同様に上面
に制御パターン32を形成した制御回路信号用基板31
と接続棒27を取り付けた銅バー25,25をプラスチ
ック絶縁板21の溝22に嵌め込み、上記絶縁板21の
立てたピン26の頭を潰して固定した大電流配線板30
とから構成される。
そして、上記制御回路信号用基板31と大電流配線板3
0には、それぞれ対応する位置に取付用のボルト孔3
4,24が四隅に穿設して設けられているとともに、窓
39,29が配設されている。この窓39,29は制御
回路信号用基板31あるいは大電流配線板30のそれぞ
れの制御パターン32あるいは銅バー25の配置に応じ
て所望の数と形状で配設されるもので、電気部品を搭載
したときにこの電気部品と銅バー25,25との接続を
容易にしている。したがって、この大電流配線板ユニッ
トは電気機器を非常にコンパクトにすることができる。
[考案の効果] 以上説明したとおり、この考案の大電流配線板ユニット
は、従来電気部品間の接続を電線または銅バーによって
行なっていたのを、銅バー付大電流配線板と制御信号用
基板をユニット化して構成したものである。したがっ
て、 絶縁板と銅バーとの固定方法が簡単で、しかもプラス
チックピンを用いているので、ボードの裏面には裸充電
部が露出しないので信頼性が格段向上する。
無配線化のため、制御信号用基板を一体化してユニッ
ト化し、パワー回路と制御回路の接続は予め銅バーに設
けた接続棒と制御パターンのスルーホールで簡単に接続
できる。
このため、電気部品との着脱が比較的に簡単にできる
ので、メンテナンスもユニット交換の必要がなく、部品
のみで可能である。
電線を使用しないので、電気機器のコンパクト化がで
きる。
等の優れた作用・効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、この考案の実施例を示す大電流
配線板ユニットの構成を示す分解斜視図である。 1,21・・・プラスチック絶縁板 2,22・・・溝 3,26・・・銅バー固定用ピン 4・・・取付用突起 5,25・・・銅バー 6……・・・固定用孔 7,27・・・接続棒 8,28・・・接続穴 10,30・・・大電流配線板 11,31・・・制御信号用基板 12,32・・・制御パターン 13,制御棒取付孔 14,24、34・・・取付用孔 15・・・取付ねじ 29,39・・・窓
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 高橋 久 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線加 工株式会社内 (72)考案者 斉藤 力夫 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線加 工株式会社内 (72)考案者 青井 純一 東京都千代田区丸の内2丁目1番2号 日 立電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−244696(JP,A)

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラスチック絶縁板に銅板からなる大電流
    電力回路とほぼ同じ形状の溝を設け、この溝に上記プラ
    スチック絶縁板と一体化したピンを立て、このピンを上
    記銅板に設けた孔に差し込み、ピンを潰して上記プラス
    チック絶縁板と銅板を固定させた大電流配線板と、制御
    回路パターンを有する制御信号用基板とを重ね合わせ、
    かつ上記大電流回路と上記制御回路パターンとの接続
    は、上記銅板に立てた接続棒によりなされていることを
    特徴とする大電流配線板ユニット。
  2. 【請求項2】上記接続棒はラッピッグポスト状もしくは
    ファストン端子状である請求項1記載の大電流配線板ユ
    ニット。
  3. 【請求項3】上記制御信号基板の制御回路パターン面と
    は反対面にシールド構造を設けてなる請求項1記載の大
    電流配線板ユニット。
  4. 【請求項4】制御回路信号用基板に窓を設けてなる請求
    項1記載の大電流配線板ユニット。
JP1989030266U 1989-03-16 1989-03-16 大電流配線板ユニット Expired - Lifetime JPH062287Y2 (ja)

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JPH02120861U JPH02120861U (ja) 1990-09-28
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JP2635847B2 (ja) * 1991-04-26 1997-07-30 古河電気工業株式会社 大電流回路基板
JP5656015B2 (ja) * 2010-12-28 2015-01-21 東芝ライテック株式会社 発光装置及び照明装置
JP6421491B2 (ja) * 2014-08-13 2018-11-14 富士通株式会社 電子機器

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JPH0632359B2 (ja) * 1987-03-31 1994-04-27 古河電気工業株式会社 複合回路基板の製造方法

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