JPH0521266Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、少なくとも上下に２枚配置したプ
リント基板同士を電気的に、かつ物理的に接続し
て固定させるためのプリント基板接続機構に関す
るものである。

〔従来の技術〕

近年、各種電気機器の小型化の要請が強まつて
おり、これに伴つてその電気機器に使用する各種
電気部品の小型化やこれら電気部品をプリント基
板上に搭載実装する際の高密度化等が各種試みら
れている。

ところで、例えば多数の電気部品を使用する電
気機器等にあつては、それらの電気部品を実装さ
せるのに１枚のプリント基板では間に合わず、複
数枚のプリント基板に搭載させる場合もある。即
ち、このような場合には、どうしても例えばシヤ
ーシ等のような被搭載部材側に１枚ずつプリント
基板を取付けるようになつてしまう。ところが、
このようにすると、その被搭載部材は少なくとも
使用するプリント基板の枚数分だけの大きさを必
要とし、その結果そのプリント基板を取付けてい
る電気機器も大型化してしまうことが多い。

そこで、例えば第５図に示すように、２枚のプ
リント基板１００，１０１のうち一方側のもの１
００の上面側に略門型を有し、ほぼ中央部にネジ
孔１０２ａ形成した導電体１０２を突出させた状
態で半田づけすると共に、他方側のもの１０１に
貫通孔１０１ａを設け、ネジ１０３を用いてその
貫通孔１０１ａとネジ孔１０２ａとにそのネジ１
０３を締めつけて、これら双方のプリント基板１
００，１０１を上下に２層の状態で配置して接続
させるようにしたプリント基板接続機構が開発さ
れている。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、このようなプリント基板接続機
構にあつては、例えば長期間に亙り使用したりあ
るいは振動の激しい場所で使用したりすると、ネ
ジの取付け部位等に摩耗や緩み等が発生していわ
ゆる基板枯れというような接触不良現象を起こす
ことがしばしばあり、問題となつている。

そこで、この考案は、上記した従来の欠点鑑
み、長期間にわたる使用や、振動の多発するよう
な場所等での使用であつても、高い信頼性と強い
耐久性とを発揮することができるプリント基板接
続機構を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この考案は、少なくとも上下に２枚配置
したプリント基板同士を電気的に、かつ物理的に
接続して固定するためのプリント基板接続機構で
あつて、上部側に配置したプリント基板に接続口
を開口させると共に、この上部側のプリント基板
の接続口に、ネジが貫通する貫通孔を形成した上
部接続導体を架設し、かつ、前記上部側プリント
基板の接続口と対応する部位に前記ネジが螺着す
るバーリング加工されたネジ孔を形成した下部接
続導体を立設し、前記上部接続導体と下部接続導
体とを螺着してプリント基板同士を上下に重層し
て組付けたものである。

〔作用〕

この考案のプリント基盤接続機構は、上部側プ
リント基板の接続口に上部接続導体を半田づけし
て架設すると共に下部側プリント基板の接続口と
対応する部位に下部接続導体を半田づけして立設
し、その下部接続導体の上面側を接続口を貫通さ
せて上部接続導体下面に圧接し、この圧接状態の
ままネジによつてこれら上部接続導体及び下部接
続導体を圧着固定し、換言すれば下部接続導体の
バーリング加工されたネジ孔にネジを締めつける
ことによつてプリント基板同士を上下に強固に固
定させることができる。

〔実施例〕

以下この考案の一実施例について添付図面を参
照しながら説明する。

第１図及び第２図はこの考案に係るプリント基
板接続機構を示すものであり、このプリント基板
接続機構は、上下２枚のプリント基板１，２同士
を接続して固定させるようになつており、これら
上部側プリント基板１及び下部側プリント基板２
のそれぞれ上面側に取付けた上部接続導体３及び
下部接続導体４がネジ５によつて圧着状態で取付
けられた構成となつている。

上部側のプリント基板１には、所定の部位に接
続口１ａが開口されており、この接続口１ａに下
部接続導体４の上面側が貫通してその上方に挿通
されるようになつている。また、このプリント基
板１の接続口１ａ近傍のパターン配線６を含む部
分には、後に説明する上部接続導体３の脚部３ｃ
が挿通する取付け孔１ｂが穿設されている。

下部側プリント基板２には、組付け時に上部側
のプリン基板１の接続口１ａと対応するパターン
配線７を有する部位に後に説明する下部接続導体
４の脚部４ｃが挿通する取付け孔２ａが穿設され
ている。

上部接続導体３は、下部側プリント基板２との
電気的接続並びに物理的接続を図るものであり、
略門型状に形成されて上部側プリント基板１の上
面に半田づけさている。そして、その下部接続導
体４と圧着する圧着面３ａのほぼ中央部には、貫
通孔３ｂが穿設されていると共に両端部側に脚部
３ｃが形成されている。

下部接続導体４は、上部側プリント基板１との
電気的接続並びに物理的接続を図るためのもので
あり、上部接続導体３と同様に導電線の良好な銅
（Cu）等によつて略門型状に形成されて下部側の
プリント基板２上面に突出した状態で半田づけさ
れている。そして、この下部接続導体４には、上
部接続導体３と圧着する圧着面４ａのほぼ中央部
にバーリング加工されて雌ネジが切られたネジ孔
４ｂが形成されていると共に両端部側に脚部４ｃ
が形成さている。そして、これら上部接続導体３
並びに下部接続導体４は、ネジ５を用いてこれを
貫通孔３ｂを貫通させた後、ネジ孔４ｂに螺合さ
せてこれら２体が圧着状態で強固に組付けられて
いる。

なお、これら上部接続導体並びに下部接続導体
は特にこの実施例の形状のものに限定されるもの
ではなく、例えば脚部を２個以上に設けることに
より物理的強度を高めること等も可能である。

したがつて、この実施例のプリント基板接続機
構によれば、ネジ５を用いて上部接続導体３並び
に下部接続導体４を圧着状態で接続させていると
共に電気的にも接続させており、これによつて上
下のプリント基板１，２間には従来のコネクタ等
使用する場合に比べると!?かに大電流を流すこと
ができる。

また、この実施例のプリント基板接続機構によ
れば、各プリント基板１，２に各種電気部品を実
装するのと同時に上部接続導体３及び下部接続導
体４を実装し、半田槽で半田づけをして固定でき
るため、作業性も格段と向上する。

なお、この実施例によつてプリント基板２枚を
積層させるように構成したが、特にこれに限定さ
るものではなく、例えば３枚以上を積層させる構
成とすることも可能である。

〔効果〕

以上説明してきたように、この考案に係るプリ
ント基板接続機構によれば、上部接続導体と下部
接続導体とを互いに圧着させた状態でネジによつ
てこれら双方を組付けるようになつており、特に
下部接続抗体のバーリング加工されたネジ孔にネ
ジを螺合させているため、これら上部接続抗体及
び下部接続抗体を介して強固に組付けられたプリ
ント基板同士の耐久性及び信頼性が飛躍的に向上
し、これによつて長時間に亙る使用や振動が多発
する場所での使用であつても所謂基板枯れという
ような接触不良現象を起こすことがない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係るプリント基板接続機構
を示す分解斜視図、第２図はこの考案に係るプリ
ント基板接続機構を用いて２枚のプリント基板を
組付けた時の状態を示す断面図、第３図はこの考
案に係るプリント基板接続機構の上部接続導体を
示す斜視図、第４図はこの考案に係るプリント基
板接続機構の下部接続導体を示す斜視図、第５図
は従来のプリント基板接続機構を説明するための
分解断面図である。 １，２……プリント基板、１ａ……接続口、３
……上部接続導体、４ｂ……ネジ孔、４……下部
接続導体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも上下に２枚配置したプリント基板同
   士を電気的に、かつ物理的に接続して固定するた
   めのプリント基板接続機構であつて、 上部側に配置したプリント基板に接続口を開口
   させると共に、この上部側のプリント基板の接続
   口に、ネジが貫通する貫通孔を形成した上部接続
   導体を架設し、かつ、 前記上部側プリント基板の接続口と対応する部
   位に前記ネジが螺着するバーリング加工されたネ
   ジ孔を形成した下部接続導体を立設し、 前記上部接続導体と下部接続導体とを螺着して
   プリント基板同士を上下に重層して組付けたこと
   を特徴とするプリント基板接続機構。