JP2001119775A - スピーカの接続構造 - Google Patents

スピーカの接続構造

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浩也 猪瀬
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 規格品のスピーカの形状を変更せず、またプ
リント基板側の実装密度に影響せず、スプリングコネク
タと導体部との電気的導通を確実に取れるように工夫し
た。 【解説手段】 電子機器筐体1に取付けた電子機器側の
プリント基板6とスピーカ2とをスプリングコネクタ5
を介して電気的に導通接続する場合、スプリングコネク
タ5をプリント基板6側に設置すると共に、スプリング
コネクタ5の可導ピン5aをスピーカ2側に形成した導
体部4に導通させて、スピーカ2をプリント基板6に電
気的に接続するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子機器に内
蔵するスピーカの接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種の接続構造(例えば、実用新
案登録第3011621号公報参照)には、図5に示す
ように、スピーカ7に基板部材8を取付け、基板部材8
にスプリングコネクタ9、9を取付けており、電子機器
筐体(不図示)に取付けられたプリント基板11の導体
部10,10に電気的に接続して構成していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そして、プリント基板
11は、電子機器筐体に取付けられて固定されており、
スピーカ7は電子機器筐体に形成した円形リブ(不図
示)等に嵌合し、導体部10,10をスプリングコネク
タ9、9に導通させるように構成している。
【0004】したがって、スピーカ7を電子機器筐体の
円形リブ等に嵌合する際に、スピーカ7自身が円形を呈
しているために、円形リブ等の中で回転してしまって所
定位置に位置決め嵌合するのが難しく、ずれて嵌合した
場合には、スプリングコネクタ9,9が導体部10、1
0に電気的に接続されない場合が起ってしまう。
【0005】この点を解消するために、スピーカ7及び
プリント基板11側に凹凸等からなる位置決め部を形成
しておくことが考えられるが、スピーカ7は小型電器機
器においては一般に規格品となっており、この規格品に
別注として位置決め部を形成したりすると、コストアッ
プの要因となり、また、プリント基板11側に位置決め
部を設けることは、それでなくとも多くの電子部品が実
装されていることから、スペース的に困難であるばかり
でなく、より多くの機能の部品の実装密度を上げなけれ
ばならないという点から遠ざかることにもなる。
【0006】そこで、本発明は、かかる点に鑑み、規格
品のスピーカの形状を変更せず、また、プリント基板側
の実装密度に影響させず、スプリングコネクタと導体部
との電気的導通を確実に取れるように工夫したスピーカ
の接続構造を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子機器筐体に取付けた電子機器側のプ
リント基板とスピーカとをスプリングコネクタを介して
電気的に導通接続するスピーカの接続構造において、前
記スプリングコネクタを前記プリント基板側に設置する
と共に、前記スプリングコネクタを前記スピーカ側に形
成した導体部に導通させて、前記スピーカをプリント基
板に電気的に接続するように構成したものである。
【0008】本発明によれば、スプリングコネクタに導
通する導体部が、プリント基板に比較してスペース的に
余裕があるスピーカ側に形成されていることから、導体
部の形成面積を大きく取ることができ、スピーカの取付
け位置の許容範囲を広くして、組立性・信頼性を向上さ
せることができる。
【0009】また、導体部が通常スピーカー側プリント
基板上に形成されるものであることから、導体部の面積
拡大は、スピーカ側基板上で対処でき、規格品のスピー
カを使用することが可能となる。
【0010】そして、導体部の平面視の形状は、従来の
ような矩形状を呈していてもよいが、スピーカの形状が
通常平面視円形を呈していることから、スピーカの同心
円上に描画される扇型形状とすることが考えられる。こ
の場合、導体部は、スピーカの同心円上に延在させる結
果、スピーカにおいて上下2段に配置するのが好都合で
ある。
【0011】したがって、導体部が扇型形状を呈するこ
とによって、スピーカの回転方向に存在することになっ
て、スプリングコネクタとの導通が非常に取りやすくな
り、スピーカの取付け位置の許容範囲を更に広くして、
一層の組立性・信頼性を向上させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図を用いて説明する。図1は本発明における実施の
形態によるスピーカの接続構造を示す分解斜視図、図2
は図1におけるスプリングコネクタの縦断面図である。
【0013】図1において、電子機器筐体1は、一面が
開口部1aとなった平面視長方形状のボックスタイプと
なっており、その底壁1bの一端側には、貫通孔1cが
開口すると共に、貫通孔1cを囲繞するように円形リブ
1dが形成されている。
【0014】円形リブ1dには、平面視円形を呈するス
ピーカ2の先端側円形突起部2aが嵌合して、スピーカ
2を電子機器筐体1に装着するようになっている。
【0015】スピーカー2の後端面2bには、平面視扇
型を呈するスピーカ側基板3が装着されており、スピー
カ側基板3には、一対の導体部4,4が実装されてい
る。
【0016】導体部4,4は、上下方向に長大となった
長方形状を呈している。
【0017】電子機器筐体1には、ボルト等図示しない
方法で、電子機器側のプリント基板6が装着されてお
り、プリント基板6には、一対のスプリングコネクタ
5、5が装着されている。
【0018】スプリングコネクタ5、5は、図2に示す
ように、プリント基板6の装着孔6aに嵌合した状態で
半田付けにより固着されており、可動ピン5a、ハウジ
ング5b及びスプリング部材5cから構成している。
【0019】そして、可動ピン5aは、プリント基板6
を電子機器筐体1に装着した際、スピーカ2側の導体部
4、4に圧接当接して導通し、プリント基板6とスピー
カ2とを電気的に接続している。
【0020】上記のような構成において、スプリングコ
ネクタ5,5に導通する導体部4,4が、プリント基板
6に比較してスペース的に余裕があるスピーカ2側に形
成されていることから、導体部4,4の形成面積を比較
的に大きく取ることができ、スピーカ2を円形リブ1d
に嵌合する際に、スピーカ2は円形であるが故に、スピ
ーカ2は、円形リブ1dとの嵌合位置が定まらないこと
があるが、この場合でも、導体部4、4の形成面積が大
きいために、スプリングコネクタ5,5の可動ピン5a
との電気的導通が簡単・確実に取れることになって、ス
ピーカ2の電子機器筐体1に対する取付け位置の許容範
囲が広くなって、組立性・信頼性を向上させることがで
きる。
【0021】また、導体部4、4は、スピーカー側プリ
ント基板3上に形成されるものであることから、導体部
4、4の面積拡大は、スピーカ側基板3上で対処でき、
スピーカ2として、規格品をそのまま使用することがで
き、コスト的に有利となる。
【0022】上記実施の形態においては、導体部4、4
の形状を上下方向に長大となった長方形状にしている
が、本発明においてはこの形状に限られるものでなく、
図3に示すような平面視正方形や図4に示すようなスピ
ーカ2の同心円上に描画される扇型形状とすることも考
えられる。図4における導体部4、4は、夫々スピーカ
側プリント基板3の長手方向に延在させた場合には、ス
ピーカ側プリント基板3の上下2段に配置されることに
なる。
【0023】図4に示すように、導体部4,4が扇型形
状を呈することによって、スピーカを円形リブ1cに嵌
合する際に回転させた場合に、スピーカ2が円形リブ1
d内で回転する方向に導体部4、4が存在することにな
って、スプリングコネクタ5,5の可動ピン5aとの導
通が非常に取りやすくなり、スピーカ2の取付け位置の
許容範囲を更に広くして、一層の組立性・信頼性を向上
させることができる。
【0024】
【発明の効果】本発明は、スプリングコネクタに導通す
る導体部が、プリント基板に比較してスペース的に余裕
があるスピーカ側に形成されていることから、導体部の
形成面積を大きく取ることができ、スピーカの取付け位
置の許容範囲を広くして、組立性・信頼性を向上させる
ことができる。
【0025】また、導体部が通常スピーカー側プリント
基板上に形成されるものであることから、導体部の面積
拡大は、スピーカ側基板上で対処でき、規格品のスピー
カを使用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における実施の形態によるスピーカの接
続構造を示す分解斜視図
【図2】図1におけるスプリングコネクタの縦断面図
【図3】本発明における他の実施の形態による導体部を
形成したスピーカ側基板の平面図
【図4】本発明における更に他の実施の形態による導体
部を形成したスピーカ側基板の平面図
【図5】従来におけるスピーカの接続構造を示す分解斜
視図
【符号の説明】
1 電子機器筐体 1c 円形リブ 2 スピーカ 2a 先端側円形突起部 2b 後端面 3 スピーカ側プリント基板 4 導通部 5 スプリングコネクタ 6 電子機器側のプリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 真徳 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目3番1 号 松下通信工業株式会社内 Fターム(参考) 5D017 AH10

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子機器筐体に取付けた電子機器側のプ
    リント基板とスピーカとをスプリングコネクタを介して
    電気的に導通接続するスピーカの接続構造において、前
    記スプリングコネクタを前記プリント基板側に設置する
    と共に、前記スプリングコネクタを前記スピーカ側に形
    成した導体部に導通させて、前記スピーカをプリント基
    板に電気的に接続するように構成したことを特徴とする
    スピーカの接続構造。
  2. 【請求項2】 前記導体部は、平面視で、前記スピーカ
    の同心円上に描画される扇型形状としたことを特徴とす
    る請求項1記載のスピーカの接続構造。
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