JPH052392U - 表面実装用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】コンタクト２とこれを収容保持する絶縁体１と
をもつ表面実装用コネクタにおいて、コンタクト２は、
プリント基板の表面への接続用の第１のコンタクト２ａ
とプリント基板に設けた孔を通して裏面に突出する形状
の第２のコンタクト２ｂとを設けて一体形成してある。 【効果】プリント基板の両面にコネクタを実装する場
合、プリント基板との接続は片面のみで済み、従来のご
とくプリント基板の両面で接続する必要が無くなり、作
業時間の短縮を図れる。またプリント基板の両面をスリ
ーホール及び配線パターンで相互接続する必要も無くな
り、配線密度を低減でき高密度実装に好適である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、通信機等のプリント基板上に実装される表面実装用コネクタに関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の表面実装用コネクタでは、図５に示すごとく、箱状の絶縁体１ に収容されたコンタクト５とプリント基板６との接続を、コンタクト５をＬ字形 に曲げ形成した接続端５ａで行なっている。また同図のように、プリント基板６ の両面にコネクタを実装し電気的に相互接続する場合には、プリント基板６にス ルーホールを設けて配線パターンによる接続している（図示省略）。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の表面実装用コネクタでは、プリント基板の両面に実装して電気 的に相互接続を行う場合には、プリント基板にスルーホールを設けて配線パター ンにより接続しなければならず、プリント基板の両面にコネクタを実装する高密 度実装に適さないという欠点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案のコネクタは、コンタクトとこれを収容保持する絶縁体とをもつ表面実 装用コネクタにおいて、前記コンタクトは、プリント基板の表面への接続用の第 １のコンタクトと前記プリント基板に設けた孔を通して裏面に突出する形状の第 ２のコンタクトとを設けて一体形成してある。

【０００５】

【実施例】

以下に本考案について図面を参照して説明する。

【０００６】 図１は本考案の一実施例を示す斜視図である。同中の符号１は箱状の絶縁体、 符号２は絶縁体１の底面部に圧入等により収容固定されたコンタクトを示す。コ ンタクト２は、図３に示すごとく、コンタク２ａ，コンタクト２ｂを設けプレス 成形により一体形成されている。

【０００７】 図２は図１のコネクタをプリント基板３上に実装した使用例を示す側断面図で おり、プリント基板３上に表面実装してコンタクト２ａで電気的接続すると共に 、プリント基板３に設けた孔３ａを通して裏面側にコンタクト２ｂを突出させて ある。

【０００８】 図４は、図２に示す実装をしたあと、更にプリント基板３の裏面側にも絶縁体 １を装着した使用例を示す。コンタククト２ｂを絶縁体１に圧入して固定するか 、あるいはプリント基板３と絶縁体４とをネジ止め等によって固定して、プリン ト基板３の表裏両面に相互接続されたコンタクト２，２ｂを配設することができ る。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、プリント基板の両面にコネクタを実装す る場合、プリント基板との接続は片面のみで済み、従来のごとくプリント基板の 両面で接続する必要が無くなり、作業時間の短縮を図れる。またプリント基板の 両面をスリーホール及び配線パターンで相互接続する必要も無くなり、配線密度 を低減でき高密度実装に好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の斜視図。

【図２】本考案の実施例の側断面図。

【図３】本考案の実施例のコンタクトの斜視図。

【図４】本考案の実施例の側断面図。

【図５】従来の表面実装用コネクタの側面図。

【符号の説明】

１ 絶縁体 ２，２ａ，２ｂ，５，５ａ コンタクト ６，６ プリント基板

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 コンタクトとこれを収容保持する絶縁体
   とをもつ表面実装用コネクタにおいて、前記コンタクト
   は、プリント基板の表面への接続用の第１のコンタクト
   と前記プリント基板に設けた孔を通して裏面に突出する
   形状の第２のコンタクトとを設けて一体形成してあるこ
   とを特徴とする表面実装用コネクタ。