JPH04106859U - 配線基板の電気的接続構造 - Google Patents
配線基板の電気的接続構造Info
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- JPH04106859U JPH04106859U JP1655891U JP1655891U JPH04106859U JP H04106859 U JPH04106859 U JP H04106859U JP 1655891 U JP1655891 U JP 1655891U JP 1655891 U JP1655891 U JP 1655891U JP H04106859 U JPH04106859 U JP H04106859U
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板、特に、並設された複数の配線基板
間の電気回路の一部を構成する際に適用される配線構造
を簡単な構造とする。 【構成】 配線基板1,2の所定位置に導電ピン4を立
設する。弾性を有する絶縁体5に導電ピン4を収容せる
複数の孔6を形成すると共に配線基板1,2の電気回路
の一部を構成するよう孔6と他の孔6との間をつなぐ導
電体7を配設する。孔6を導電ピン4に合わせて絶縁体
5を配線基板1,2へ装着する。
間の電気回路の一部を構成する際に適用される配線構造
を簡単な構造とする。 【構成】 配線基板1,2の所定位置に導電ピン4を立
設する。弾性を有する絶縁体5に導電ピン4を収容せる
複数の孔6を形成すると共に配線基板1,2の電気回路
の一部を構成するよう孔6と他の孔6との間をつなぐ導
電体7を配設する。孔6を導電ピン4に合わせて絶縁体
5を配線基板1,2へ装着する。
Description
【0001】
本考案は、配線基板の電気回路の一部を構成する際に適用される接続構造に関
するものである。
【0002】
並設された複数例えば2枚の配線基板を電気的に接続する手段として、両端に
コネクタを付けたコードを用い、このコードのコネクタを配線基板のコネクタあ
るいは端子と係止して導通を行うものが一般的に知られている(例えば実開平2
−76476号公報参照)。
【0003】
また、コネクタ付きコードではなく、ソケット孔を有するコネクタ基板を介し
て上下に2枚の配線基板を積層し、これら配線基板に設けた挿込ピンをコネクタ
基板のソケッ孔に収容せる導体と接触させて導通を行うものもある(例えば特開
昭58−89787号公報参照)。
【0004】
前者の従来技術では、コードがからみあったりして接続しにく、配線基板がケ
ース等収納部材の奥まった個所に配設される場合には、コードのコネクタと配線
基板のコネクタあるいは端子との係止を行いにくいことがある。更に、作業性向
上のため、コードは実際の配線基板間隔よりも長めの寸法を有し、接続後はコー
ドにたわみ部分が生じてこの部分が収納部材のスペースを減少させ、よって、収
納部材に配設される他の部品の取り付けに制限を加えたり、収納部材そのものの
形状を大きくしてしまうことがあった。
【0005】
また、後者の従来技術では、配線基板をコネクタ基板を介して押圧することに
より接続できることから、前記従来技術よりも手間がかからない利点を有するも
のの、並設された配線基板の接続には適用できない。
【0006】
前記問題を解決するため、本考案は、配線基板に電気回路である配線層と電気
的につながる導電ピンを立設し、この導電ピンを収容せる複数の孔が形成してあ
ると共に前記電気回路の一部を構成するよう前記孔と他の前記孔との間をつなぐ
導電体が配設されている絶縁体を備えて成るものである。
【0007】
配線基板の導電ピンに絶縁体の孔を合わせてこの絶縁体を配線基板へ装着する
と、絶縁体の孔と孔との間をつなぐ導電体が導電ピンと接触し、この導電体が配
線基板の電気回路の一部を構成する。
【0008】
以下、本考案の実施例を添付図面に基づき説明すると、図1及び図2は第一実
施例であって、1,2は並設された配線基板で、各配線基板1,2は電気回路を
印刷にて形成した配線層3及びその配線層3と電気的につながり配線基板1,2
の所定位置(望ましくは端部)に半田付けなどで固定し立設した導電ピン4を有
している。
【0009】
5はシリコンゴムやウレタンゴム等の弾性を有する絶縁体で、この絶縁体5に
は前記導電ピン4を収容せる複数の孔6が形成してあると共に配線基板1,2の
電気回路の一部を構成するよう孔6と他の孔6との間をつなぐ銅線等の導電体7
が配設されている。
【0010】
従って、絶縁体5の孔6を配線基板1,2の導電ピン4に合わせて絶縁体5を
配線基板1,2へ装着すると、導電体7が導電ピン4と接触し、この導電体7が
配線基板1,2の電気回路の一部を構成する。
【0011】
図3は第二実施例であって、並設された配線基板1,2に若干の段差がある場
合を示している。この場合には、絶縁体5を前記段差に合わせた形状とすること
により、第一実施例と同様に適用できる。
【0012】
図4は第三実施例であって、配線基板1,2が並設ではなく積層されている場
合を示している。この場合には、配線基板1の導電ピン4と配線基板2の導電ピ
ン4とが対抗しながらかつ同一線状に位置しないように各々立設し、このピン4
に合わせて絶縁体5の孔6を形成し、この孔6に導電体7を配設することにより
前記各実施例と同様に適用できる。更に、絶縁体5が配線基板1,2の間隔を定
めるスペーサの役目も有することとなる。
【0013】
図5は第四実施例であって、一枚の配線基板1の場合を示しており、例えば、
配線基板1に載置する電子部品(図示しない)や配線基板1を収納する収納部材
(図示しない)の都合上、配線基板1が形状において制約を受けてその電気回路
である配線層3の一部が寸断される場合には、配線基板1に導電ピン4を立設し
てこの導電ピン4に孔6を合わせて絶縁体5を配線基板1へ装着すると、導電体
7が導電ピン4と接触し、導電体7が電気回路の一部を構成する。
【0014】
本考案は、配線基板に電気回路である配線層と電気的につながる導電ピンを立
設し、この導電ピンを収容せる複数の孔が形成してあると共に前記電気回路の一
部を構成するよう前記孔と他の前記孔との間をつなぐ導電体が配設されている絶
縁体を備えて成ることにより、孔を導電ピンに合わせて絶縁体を配線基板へ装着
するだけで導電部材が導電ピンと接触して配線基板の電気回路を構成することの
できる接続構造となり、簡単な構造でかつ手間がかからずに接続することができ
る。特に、コネクタを付けたコードにより接続する構造と比べて小型となり、こ
の配線部材と共に収納部材に配設される他の部品の取り付けに制限を加えたり、
収納部材そのものの形状を大きくするという問題を解決することができる。
【0015】
更に、コネクタ基板を用いた構造では適用することのできなかった並設された
配線基板の接続にも適用することができるものである。
【図1】本考案の第一実施例の分解斜視図。
【図2】同上実施例の要部断面図。
【図3】本考案の第二実施例の分解斜視図。
【図4】本考案の第三実施例の分解斜視図。
【図5】本考案の第四実施例の分解斜視図。
1,2 配線基板
3 配線層
4 導電ピン
5 絶縁体
6 孔
7 導電体
Claims (1)
- 【請求項1】 配線基板に電気回路である配線層と電気
的につながる導電ピンを立設し、この導電ピンを収容せ
る複数の孔が形成してあると共に前記電気回路の一部を
構成するよう前記孔と他の前記孔との間をつなぐ導電体
が配設されている絶縁体を備えて成ることを特徴とする
配線基板の電気的接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1655891U JPH04106859U (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 配線基板の電気的接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1655891U JPH04106859U (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 配線基板の電気的接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04106859U true JPH04106859U (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=31903544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1655891U Pending JPH04106859U (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 配線基板の電気的接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04106859U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266398A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | システム基板及びシステム基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP1655891U patent/JPH04106859U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266398A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | システム基板及びシステム基板の製造方法 |
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