JP2896796B2 - 回路基板相互接続構造 - Google Patents
回路基板相互接続構造Info
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- JP2896796B2 JP2896796B2 JP2007213A JP721390A JP2896796B2 JP 2896796 B2 JP2896796 B2 JP 2896796B2 JP 2007213 A JP2007213 A JP 2007213A JP 721390 A JP721390 A JP 721390A JP 2896796 B2 JP2896796 B2 JP 2896796B2
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- Japan
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- circuit board
- circuit boards
- interconnection
- circuit
- interconnection structure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気コネクタ、特に複数の平行配置された回
路基板間を相互接続する回路基板相互接続構造に関す
る。
路基板間を相互接続する回路基板相互接続構造に関す
る。
電子機器の電子回路を構成する集積回路等の能動素
子、抵抗コンデンサ等の受動素子及びスイッチ、リレー
等の機構部品を相互接続する為に、製造及び保守サービ
ス上の種々の利点故に回路基板（プリント基板ともい
う）を使用することが一般的である。最近の電子機器の
高性能及び多機能化の為に２枚以上の回路基板に構成
し、これらを水平又は垂直状態でキャビネット内に平行
配置することも一般化している。
子、抵抗コンデンサ等の受動素子及びスイッチ、リレー
等の機構部品を相互接続する為に、製造及び保守サービ
ス上の種々の利点故に回路基板（プリント基板ともい
う）を使用することが一般的である。最近の電子機器の
高性能及び多機能化の為に２枚以上の回路基板に構成
し、これらを水平又は垂直状態でキャビネット内に平行
配置することも一般化している。
斯る平行配置された回路基板間の電気的相互接続を行
う従来方法はフラットケーブル等のジャンパーケーブル
を使用するか、多心ケーブル付き多接点型エッジコネク
タを使用するか、或いは各基板間に対向してリセプタク
ル（雌）コンタクト及びタブ又はピン（雄）コンタクト
を配置して所謂スタックコネクタを用いて両基板間を相
互接続するのが一般的である。
う従来方法はフラットケーブル等のジャンパーケーブル
を使用するか、多心ケーブル付き多接点型エッジコネク
タを使用するか、或いは各基板間に対向してリセプタク
ル（雌）コンタクト及びタブ又はピン（雄）コンタクト
を配置して所謂スタックコネクタを用いて両基板間を相
互接続するのが一般的である。
しかし、第１の技法はジャンパーケーブルの両端を夫
々の回路基板に半田付けするので、作業性の低下、保守
サービスが困難、２以上の回路基板間の相互接続が困難
であるという欠点がある。第２の技法は、回路基板間に
十分な間隔がある場合には有効であるが、比較的近接す
る場合には適用困難であるのみならず高価であり、しか
も比較的高周波には高価な同軸ケーブル等を使用する必
要があるという欠点がある。
々の回路基板に半田付けするので、作業性の低下、保守
サービスが困難、２以上の回路基板間の相互接続が困難
であるという欠点がある。第２の技法は、回路基板間に
十分な間隔がある場合には有効であるが、比較的近接す
る場合には適用困難であるのみならず高価であり、しか
も比較的高周波には高価な同軸ケーブル等を使用する必
要があるという欠点がある。
また、第３の技法は、例えば実開昭50−7091号公報に
開示する如く一側にリセプタクル、他側にタブを有する
複数の端子を有するコネクタを各回路基板の開口（スル
ーホール）に挿入している。即ち、回路基板の一（上）
側にリセプタクル、他（下）側にタブが形成される。斯
る回路基板を重ね合わせ（スタッキング）て、一方の回
路基板のコネクタのリセプタクルに他方の回路基板のコ
ネクタのタブを挿入することにより、複数の回路基板が
相互接続できる。斯る従来のスタッキングコネクタは回
路基板を比較的自由に外すことができるので機器の保守
サービス性は良いが、回路基板間の間隔に応じて異なる
寸法のコネクタを設計する必要があり、しかも回路基板
の間隔がある程度以下又は以上になると適用困難である
ので適用範囲が限られるという欠点がある。
開示する如く一側にリセプタクル、他側にタブを有する
複数の端子を有するコネクタを各回路基板の開口（スル
ーホール）に挿入している。即ち、回路基板の一（上）
側にリセプタクル、他（下）側にタブが形成される。斯
る回路基板を重ね合わせ（スタッキング）て、一方の回
路基板のコネクタのリセプタクルに他方の回路基板のコ
ネクタのタブを挿入することにより、複数の回路基板が
相互接続できる。斯る従来のスタッキングコネクタは回
路基板を比較的自由に外すことができるので機器の保守
サービス性は良いが、回路基板間の間隔に応じて異なる
寸法のコネクタを設計する必要があり、しかも回路基板
の間隔がある程度以下又は以上になると適用困難である
ので適用範囲が限られるという欠点がある。
従って、本発明の目的は作業性、保守サービス性に優
れると共に自由度の大きい新規な回路基板相互接続構造
を提供することである。
れると共に自由度の大きい新規な回路基板相互接続構造
を提供することである。
本発明の回路基板相互接続構造は、互いに平行配置さ
れた複数の回路基板と、該複数の回路基板の各々に配設
された複数のコンタクトと、前記複数の回路基板のうち
の少なくとも１枚の回路基板に形成された開口内を貫通
し、前記コンタクトと接触する複数の導電路が並列に形
成されると共に該導電路と平行なスロットにより一部が
複数の部分に分割された相互接続用板状部材とを具え、
該相互接続用板状部材の前記複数の部分に対応して、前
記少なくとも１枚の回路基板の前記開口が複数に分割さ
れていることを特徴とする。
れた複数の回路基板と、該複数の回路基板の各々に配設
された複数のコンタクトと、前記複数の回路基板のうち
の少なくとも１枚の回路基板に形成された開口内を貫通
し、前記コンタクトと接触する複数の導電路が並列に形
成されると共に該導電路と平行なスロットにより一部が
複数の部分に分割された相互接続用板状部材とを具え、
該相互接続用板状部材の前記複数の部分に対応して、前
記少なくとも１枚の回路基板の前記開口が複数に分割さ
れていることを特徴とする。
第１図は本発明による回路基板相互接続構造の原理を
示す図である。同図は２枚の回路基板をその任意部分で
相互接続する場合を示す。平行配置した２枚の回路基板
10,20は夫々電子回路（図示せず）が形成されたもので
あって、相互接続したい任意位置の対応部分に細長い矩
形状開口11,21を形成する。その開口11,21に沿って例え
ばその両側に対応する複数対の接点12a−12b及び22a−2
2bを形成する（図中では各一対のみ示す）。各接点12,2
2は周知の接点でよい。各接点12−22と各回路基板10−2
0の導電路との接続は、例えば導電膜を被着するスルー
ホールにコンプライアンス（弾性接触部）を有する弾性
且つ導電性金属の接触片の基部を圧入してもよく、或い
は半田付け接続を行ってもよいこと勿論である。
示す図である。同図は２枚の回路基板をその任意部分で
相互接続する場合を示す。平行配置した２枚の回路基板
10,20は夫々電子回路（図示せず）が形成されたもので
あって、相互接続したい任意位置の対応部分に細長い矩
形状開口11,21を形成する。その開口11,21に沿って例え
ばその両側に対応する複数対の接点12a−12b及び22a−2
2bを形成する（図中では各一対のみ示す）。各接点12,2
2は周知の接点でよい。各接点12−22と各回路基板10−2
0の導電路との接続は、例えば導電膜を被着するスルー
ホールにコンプライアンス（弾性接触部）を有する弾性
且つ導電性金属の接触片の基部を圧入してもよく、或い
は半田付け接続を行ってもよいこと勿論である。
斯る接点対12−22を保護する為、必要に応じて絶縁カ
バー又はハウジング13,23で覆う。これら両回路基板10,
20の相互接続には両面に平行導電路（導体ラン）31,32
を有する相互接続用板状部材30を用い、この板状部材30
を下方から上方へ開口11−21を介して挿通する。この為
に、絶縁カバー13の頂面には板状部材30を挿通する為の
開口14を有する。しかし、上方回路基板20の絶縁カバー
23の頂面には開口を形成する必要がない。相互接続用板
状部材30の保持又は固定は種々の公知手段により行うこ
とが可能である。例えば、回路基板10,20の一方又は両
方の開口11,21の側部と相互接続用板状部材30の側縁部
に係合部を形成してもよい。また、絶縁カバー13,23と
回路基板10,20との固定は、図示せずも、例えば回路基
板10,20に形成した開口に弾性保持脚を挿入することに
より行ってもよい。
バー又はハウジング13,23で覆う。これら両回路基板10,
20の相互接続には両面に平行導電路（導体ラン）31,32
を有する相互接続用板状部材30を用い、この板状部材30
を下方から上方へ開口11−21を介して挿通する。この為
に、絶縁カバー13の頂面には板状部材30を挿通する為の
開口14を有する。しかし、上方回路基板20の絶縁カバー
23の頂面には開口を形成する必要がない。相互接続用板
状部材30の保持又は固定は種々の公知手段により行うこ
とが可能である。例えば、回路基板10,20の一方又は両
方の開口11,21の側部と相互接続用板状部材30の側縁部
に係合部を形成してもよい。また、絶縁カバー13,23と
回路基板10,20との固定は、図示せずも、例えば回路基
板10,20に形成した開口に弾性保持脚を挿入することに
より行ってもよい。
上述の如く構成された回路基板相互接続構造にあって
は、第１及び第２回路基板10,20の接触パッド（図示せ
ず）間を接点対12a−12b、相互接続用板状部材30両面の
導電路31−32及び接点対22a−22bを介して相互接続す
る。この場合に、相互接続用板状部材30の長さを自由に
選定することのみで両回路基板10−20間の任意の間隔に
対応できる。接点対12−22及び絶縁カバー13,23に変更
を加える必要はないこと及び回路基板10−20の相互接続
したい任意位置で接続できることに注目されたい。
は、第１及び第２回路基板10,20の接触パッド（図示せ
ず）間を接点対12a−12b、相互接続用板状部材30両面の
導電路31−32及び接点対22a−22bを介して相互接続す
る。この場合に、相互接続用板状部材30の長さを自由に
選定することのみで両回路基板10−20間の任意の間隔に
対応できる。接点対12−22及び絶縁カバー13,23に変更
を加える必要はないこと及び回路基板10−20の相互接続
したい任意位置で接続できることに注目されたい。
尚、相互接続用板状部材30は基本的には通常の回路基
板と同様構成でよく、両面に複数の平行導体ランを形成
したものでよい。しかし、何らかの理由で両回路基板10
−20間の相互接続位置関係を変更したい場合には、板状
部材30として周知の多層及び／又はスルーホール構造と
し、左右の接続関係又は同一側内での接続関係を自由に
変更し得ることが理解できよう。
板と同様構成でよく、両面に複数の平行導体ランを形成
したものでよい。しかし、何らかの理由で両回路基板10
−20間の相互接続位置関係を変更したい場合には、板状
部材30として周知の多層及び／又はスルーホール構造と
し、左右の接続関係又は同一側内での接続関係を自由に
変更し得ることが理解できよう。
次に、第２図を参照して、本発明の他の実施例を説明
する。この実施例にあっては、第１図の実施例に加えて
第３の回路基板40が付加され、３枚の回路基板10,20及
び40の接触パッド間を相互接続する。参照符号10乃至32
については、上述した事項がそのまま適用できるので、
再度説明を繰り返すことはしない。
する。この実施例にあっては、第１図の実施例に加えて
第３の回路基板40が付加され、３枚の回路基板10,20及
び40の接触パッド間を相互接続する。参照符号10乃至32
については、上述した事項がそのまま適用できるので、
再度説明を繰り返すことはしない。
第２図の実施例にあっては、相互接続用板状部材30′
として３枚の回路基板10,20及び40に延びる単一部材を
使用する。第３の回路基板40の接触パッドと板状部材3
0′の導体ランとの間の接続は第１実施例の如く回路基
板に形成した開口に沿って接点を配設し、且つ相互接続
用板状部材30′をこの開口に挿通することはしない。こ
れに代わって、回路基板40の表面に相互接続用板状部材
30′の端部33を当接させ、両者間を複数のジャンパーワ
イヤ41,42で半田接続して連結固定する。ジャンパーワ
イヤ41,42は必要に応じ相互接続用板状部材30′と回路
基板40間の固定部材に一体に埋込み成型してもよい。こ
のように回路基板40に接続固定された相互接続用板状部
材30′を他の回路基板10,20の開口11,21に挿通して接続
する。
として３枚の回路基板10,20及び40に延びる単一部材を
使用する。第３の回路基板40の接触パッドと板状部材3
0′の導体ランとの間の接続は第１実施例の如く回路基
板に形成した開口に沿って接点を配設し、且つ相互接続
用板状部材30′をこの開口に挿通することはしない。こ
れに代わって、回路基板40の表面に相互接続用板状部材
30′の端部33を当接させ、両者間を複数のジャンパーワ
イヤ41,42で半田接続して連結固定する。ジャンパーワ
イヤ41,42は必要に応じ相互接続用板状部材30′と回路
基板40間の固定部材に一体に埋込み成型してもよい。こ
のように回路基板40に接続固定された相互接続用板状部
材30′を他の回路基板10,20の開口11,21に挿通して接続
する。
第３図は、第２図に原理を示した本発明の別の実施例
の回路基板相互接続構造の具体的構成を示す一部切欠い
た斜視図である。
の回路基板相互接続構造の具体的構成を示す一部切欠い
た斜視図である。
同図から理解される如く、相互接続用板状部材30′の
下端は回路基板40の表面に載置され、その一側に断面矩
形状の絶縁棒状体（ハウジング）44が取付けられる。こ
の棒状体44は好ましくは絶縁プラスチック成型品であ
り、その内部に直角状の複数の接続用ジャンパーワイヤ
（コンタクト）41,42が埋込まれ、各ジャンパーワイヤ
の両端は左側面及び底面から突出して夫々相互接続用板
状部材30′と回路基板40のスルーホールに挿入して半田
付け接続するか、或いは所謂接続端にコンプライアンス
部を形成してスルーホール内に圧入固定してもよい。棒
状体44の両端にはハウジング兼固定具43が形成され、こ
れに設けられた弾性保持脚45により板状部材30′と回路
基板40を固定する。
下端は回路基板40の表面に載置され、その一側に断面矩
形状の絶縁棒状体（ハウジング）44が取付けられる。こ
の棒状体44は好ましくは絶縁プラスチック成型品であ
り、その内部に直角状の複数の接続用ジャンパーワイヤ
（コンタクト）41,42が埋込まれ、各ジャンパーワイヤ
の両端は左側面及び底面から突出して夫々相互接続用板
状部材30′と回路基板40のスルーホールに挿入して半田
付け接続するか、或いは所謂接続端にコンプライアンス
部を形成してスルーホール内に圧入固定してもよい。棒
状体44の両端にはハウジング兼固定具43が形成され、こ
れに設けられた弾性保持脚45により板状部材30′と回路
基板40を固定する。
相互接続用板状部材30′は好ましくは回路基板10及び
20部分ではスロット34により複数（図示の例では３個）
に分割してもよい。これに応じて回路基板10,20の開口1
1,21及び絶縁カバー13の開口14も複数に分割形成する。
斯る構成によりこれらの強度低下を最小とすると共に斯
る回路基板10,20の相互接続部の両側の電源、アース及
び信号回路を開口11,21により大幅にう回させる必要を
なくし、一部斯る連結部を通過可能にする。
20部分ではスロット34により複数（図示の例では３個）
に分割してもよい。これに応じて回路基板10,20の開口1
1,21及び絶縁カバー13の開口14も複数に分割形成する。
斯る構成によりこれらの強度低下を最小とすると共に斯
る回路基板10,20の相互接続部の両側の電源、アース及
び信号回路を開口11,21により大幅にう回させる必要を
なくし、一部斯る連結部を通過可能にする。
第３図の如く構成した基板接続用コネクタにあって
は、必要に応じて回路基板10,20を取外すことができる
ので、万一これら回路基板に形成された電子回路に異常
が生じた場合には、取外すことにより故障診断及びトラ
ブルシューティングが可能である。それ故に機器の保守
サービス性が大幅に改善できる。
は、必要に応じて回路基板10,20を取外すことができる
ので、万一これら回路基板に形成された電子回路に異常
が生じた場合には、取外すことにより故障診断及びトラ
ブルシューティングが可能である。それ故に機器の保守
サービス性が大幅に改善できる。
尚、これら各回路基板10,20,40は上下逆に構成配置
し、各接点を各回路基板の下面に形成することも可能で
ある。また、各接点12−22は開口11,21に左右対称とす
ることを要せず、千鳥足構造としてもよいこと勿論であ
る。相互接続用板状部材30,30′は、可能な限り薄くす
ることが好ましく、多少の可撓性を有することが好まし
い。更に、回路基板相互間で相互接続線路数が比較的限
られている場合には、各回路基板の開口の両側に接点を
形成することを要せず、必要に応じ片側のみに沿って形
成してもよい。
し、各接点を各回路基板の下面に形成することも可能で
ある。また、各接点12−22は開口11,21に左右対称とす
ることを要せず、千鳥足構造としてもよいこと勿論であ
る。相互接続用板状部材30,30′は、可能な限り薄くす
ることが好ましく、多少の可撓性を有することが好まし
い。更に、回路基板相互間で相互接続線路数が比較的限
られている場合には、各回路基板の開口の両側に接点を
形成することを要せず、必要に応じ片側のみに沿って形
成してもよい。
以上の説明から理解される如く、本発明による回路基
板相互接続構造によると、略平行配置された複数の回路
基板の相互接続したい特定位置にて配置形成可能である
ので、従来の如く回路基板のエッジ（端部）まで接続用
導電路を引き回す必要がない。よって、回路間の干渉や
ノイズ混入が避けられるので、比較的高周波回路間の相
互接続が可能である。また、相互接続用板状部材30,3
0′の挿抜のみで、簡単に相互接続が可能となり、各回
路基板間の多種の間隔に容易に適用可能である。更に、
相互接続用板状部材30,30′を複数に分割構造とするこ
とにより、これら回路基板上に形成される電子回路の配
線への影響を最小とすることができると共に回路基板の
強度低下を最小にする。更にまた、相互接続用板状部材
の導体ランの構造を変更して、相互接続関係を必要に応
じて自由に変更することができる等の実用上顕著な種々
の作用効果を有する。
板相互接続構造によると、略平行配置された複数の回路
基板の相互接続したい特定位置にて配置形成可能である
ので、従来の如く回路基板のエッジ（端部）まで接続用
導電路を引き回す必要がない。よって、回路間の干渉や
ノイズ混入が避けられるので、比較的高周波回路間の相
互接続が可能である。また、相互接続用板状部材30,3
0′の挿抜のみで、簡単に相互接続が可能となり、各回
路基板間の多種の間隔に容易に適用可能である。更に、
相互接続用板状部材30,30′を複数に分割構造とするこ
とにより、これら回路基板上に形成される電子回路の配
線への影響を最小とすることができると共に回路基板の
強度低下を最小にする。更にまた、相互接続用板状部材
の導体ランの構造を変更して、相互接続関係を必要に応
じて自由に変更することができる等の実用上顕著な種々
の作用効果を有する。
第１図は本発明による回路基板相互接続構造の一実施例
の原理図、 第２図は本発明による回路基板相互接続構造の別の実施
例の原理図、及び 第３図は第２図の回路基板相互接続構造の具体的実施例
を示す一部切欠いた斜視図である。 10,20,40……回路基板 11、21…開口 12、22、41、42…コンタクト 30′…相互接続用板状部材 31、32…導電路 34…スロット
の原理図、 第２図は本発明による回路基板相互接続構造の別の実施
例の原理図、及び 第３図は第２図の回路基板相互接続構造の具体的実施例
を示す一部切欠いた斜視図である。 10,20,40……回路基板 11、21…開口 12、22、41、42…コンタクト 30′…相互接続用板状部材 31、32…導電路 34…スロット
Claims (1)
- 【請求項１】互いに平行配置された複数の回路基板と、 該複数の回路基板の各々に配設された複数のコンタクト
と、 前記複数の回路基板のうちの少なくとも１枚の回路基板
に形成された開口内を貫通し、前記コンタクトと接触す
る複数の導電路が並列に形成されると共に該導電路と平
行なスロットにより一部が複数の部分に分割された相互
接続用板状部材とを具え、 該相互接続用板状部材の前記複数の部分に対応して、前
記少なくとも１枚の回路基板の前記開口が複数に分割さ
れていることを特徴とする回路基板相互接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007213A JP2896796B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 回路基板相互接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007213A JP2896796B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 回路基板相互接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214578A JPH03214578A (ja) | 1991-09-19 |
| JP2896796B2 true JP2896796B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=11659722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007213A Expired - Lifetime JP2896796B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 回路基板相互接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2896796B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251807A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Yokogawa Electric Corp | 電子機器のユニット接続構造 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3465671B2 (ja) | 2000-08-09 | 2003-11-10 | 株式会社村田製作所 | コンバータ装置 |
| JP6537100B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2019-07-03 | 矢崎総業株式会社 | 多段基板接続構造、及び電気接続箱 |
| US11855375B2 (en) * | 2020-08-31 | 2023-12-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Power conversion device and component interconnection structure |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2007213A patent/JP2896796B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251807A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Yokogawa Electric Corp | 電子機器のユニット接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03214578A (ja) | 1991-09-19 |
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