JP3465671B2 - コンバータ装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ等のコンバータ装置に関するものである。
ータ等のコンバータ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、コンバータの１種であるＤＣ−
ＤＣコンバータは、直流の入力電圧・電流を仕様条件に
合った直流の出力電圧・電流に変換するものであり、そ
のＤＣ−ＤＣコンバータの回路は、例えば、図１０
（ｂ）に示すように、回路基板４５に電子部品４６や回
路パターン（図示せず）を形成して構成される。上記回
路基板４５の端部には複数の端子部材４８が形成されて
いる。上記回路基板４５と、該回路基板４５に形成され
たＤＣ−ＤＣコンバータ回路４７と、上記端子部材４８
とによって、ＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９が構成され
ている。このＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９は前記端子
部材４８を利用して、組み込み相手のマザーボード５０
に実装され、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路４７は上記
端子部材４８を介して上記マザーボード５０に形成され
ている回路に導通接続する。
ＤＣコンバータは、直流の入力電圧・電流を仕様条件に
合った直流の出力電圧・電流に変換するものであり、そ
のＤＣ−ＤＣコンバータの回路は、例えば、図１０
（ｂ）に示すように、回路基板４５に電子部品４６や回
路パターン（図示せず）を形成して構成される。上記回
路基板４５の端部には複数の端子部材４８が形成されて
いる。上記回路基板４５と、該回路基板４５に形成され
たＤＣ−ＤＣコンバータ回路４７と、上記端子部材４８
とによって、ＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９が構成され
ている。このＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９は前記端子
部材４８を利用して、組み込み相手のマザーボード５０
に実装され、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路４７は上記
端子部材４８を介して上記マザーボード５０に形成され
ている回路に導通接続する。
【０００３】ところで、上記のようなＤＣ−ＤＣコンバ
ータ部品４９を複数個用いて、仕様条件の出力電圧・電
流の要求に応じることがある。この場合には、例えば図
１０（ａ）に示すように、上記複数のＤＣ−ＤＣコンバ
ータ部品４９は間隔Ｄを介してマザーボード５０上に並
設され、これら複数のＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９は
上記マザーボード５０上に形成された導電パターン５１
により、仕様に応じて並列接続される。
ータ部品４９を複数個用いて、仕様条件の出力電圧・電
流の要求に応じることがある。この場合には、例えば図
１０（ａ）に示すように、上記複数のＤＣ−ＤＣコンバ
ータ部品４９は間隔Ｄを介してマザーボード５０上に並
設され、これら複数のＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９は
上記マザーボード５０上に形成された導電パターン５１
により、仕様に応じて並列接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記複
数のＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９を並列接続するため
の導電パターン５１はマザーボード５０上を引き回され
て長いために、該導電パターン５１での導通損失が大き
いという問題がある。また、上記導電パターン５１をわ
ざわざマザーボード５０に形成しなければならないとい
う面倒がある。
数のＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９を並列接続するため
の導電パターン５１はマザーボード５０上を引き回され
て長いために、該導電パターン５１での導通損失が大き
いという問題がある。また、上記導電パターン５１をわ
ざわざマザーボード５０に形成しなければならないとい
う面倒がある。
【０００５】さらに、上記の如く複数のＤＣ−ＤＣコン
バータ部品４９を互いに間隔Ｄを介して並設するので、
マザーボード５０には、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ部品
４９の配設数に応じた広いＤＣ−ＤＣコンバータ部品設
置用の面積が要求されることとなり、マザーボード５０
の小型化が困難となる。
バータ部品４９を互いに間隔Ｄを介して並設するので、
マザーボード５０には、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ部品
４９の配設数に応じた広いＤＣ−ＤＣコンバータ部品設
置用の面積が要求されることとなり、マザーボード５０
の小型化が困難となる。
【０００６】さらに、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ部品
４９を同時にマザーボード５０上に並設・実装すること
ができないので、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ４９を図
１０（ａ）に示すように並設する場合には、上記複数の
ＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９を個々にマザーボード５
０上に実装しなければならず、複数のＤＣ−ＤＣコンバ
ータ部品４９のマザーボード５０への実装工程に時間が
掛かるという問題がある。
４９を同時にマザーボード５０上に並設・実装すること
ができないので、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ４９を図
１０（ａ）に示すように並設する場合には、上記複数の
ＤＣ−ＤＣコンバータ部品４９を個々にマザーボード５
０上に実装しなければならず、複数のＤＣ−ＤＣコンバ
ータ部品４９のマザーボード５０への実装工程に時間が
掛かるという問題がある。
【０００７】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、複数のコンバータ回路（コ
ンバータ部）を接続して使用する場合に、それら複数の
コンバータ回路を接続するための接続手段での導通損失
を小さく抑制することができて、しかも、実装相手のマ
ザーボードの占有面積を拡大することなく、仕様条件に
合う出力電圧・電流を供給することが可能なコンバータ
装置を提供することにある。
たものであり、その目的は、複数のコンバータ回路（コ
ンバータ部）を接続して使用する場合に、それら複数の
コンバータ回路を接続するための接続手段での導通損失
を小さく抑制することができて、しかも、実装相手のマ
ザーボードの占有面積を拡大することなく、仕様条件に
合う出力電圧・電流を供給することが可能なコンバータ
装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって上記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、入力側か
ら入力する入力電圧・電流を仕様条件に合う電圧・電流
に変換して出力側から出力するコンバータ部を備えたコ
ンバータ装置において、上記コンバータ部と、該コンバ
ータ部に導通接続された電力入力端子接続用パターンお
よび電力出力端子接続用パターンとが設けられた回路基
板を複数備え、これら各回路基板を隙間を介して積層状
に保持固定する複数の組み合わせ部材が設けられ、この
組み合わせ部材を少なくとも二つ用いて上記各回路基板
のコンバータ部の入力側が並列接続され、また、上記組
み合わせ部材を少なくとも二つ用いて上記各回路基板の
コンバータ部の出力側が並列接続され、少なくとも入力
側および出力側の並列接続に用いた各組み合わせ部材に
は、上記複数の回路基板をマザーボードの回路と導通接
続する実装部分と複数のクリップとが形成されており、
上記各回路基板の電力入力端子接続用パターンが上記入
力側を並列接続した各組み合わせ部材のクリップにより
それぞれ狭持固定されて電力入力端子接続用パターン同
士が該各組み合わせ部材によって導通接続されるととも
に、上記各回路基板の電力出力端子接続用パターンが上
記出力側を並列接続した各組み合わせ部材のクリップに
よりそれぞれ狭持固定されて電力出力端子接続用パター
ン同士が該各組み合わせ部材によって導通接続されてい
る構成と成していることを特徴としている。
に、この発明は次に示す構成をもって上記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、入力側か
ら入力する入力電圧・電流を仕様条件に合う電圧・電流
に変換して出力側から出力するコンバータ部を備えたコ
ンバータ装置において、上記コンバータ部と、該コンバ
ータ部に導通接続された電力入力端子接続用パターンお
よび電力出力端子接続用パターンとが設けられた回路基
板を複数備え、これら各回路基板を隙間を介して積層状
に保持固定する複数の組み合わせ部材が設けられ、この
組み合わせ部材を少なくとも二つ用いて上記各回路基板
のコンバータ部の入力側が並列接続され、また、上記組
み合わせ部材を少なくとも二つ用いて上記各回路基板の
コンバータ部の出力側が並列接続され、少なくとも入力
側および出力側の並列接続に用いた各組み合わせ部材に
は、上記複数の回路基板をマザーボードの回路と導通接
続する実装部分と複数のクリップとが形成されており、
上記各回路基板の電力入力端子接続用パターンが上記入
力側を並列接続した各組み合わせ部材のクリップにより
それぞれ狭持固定されて電力入力端子接続用パターン同
士が該各組み合わせ部材によって導通接続されるととも
に、上記各回路基板の電力出力端子接続用パターンが上
記出力側を並列接続した各組み合わせ部材のクリップに
よりそれぞれ狭持固定されて電力出力端子接続用パター
ン同士が該各組み合わせ部材によって導通接続されてい
る構成と成していることを特徴としている。
【０００９】第２の発明は、上記第１の発明の構成を備
え、各コンバータ部はそれぞれコイル部を有し、該コイ
ル部は回路基板に形成されたコイルパターンにコア部材
が装着されて成る回路基板一体型のコイル部と成してい
ることを特徴として構成されている。
え、各コンバータ部はそれぞれコイル部を有し、該コイ
ル部は回路基板に形成されたコイルパターンにコア部材
が装着されて成る回路基板一体型のコイル部と成してい
ることを特徴として構成されている。
【００１０】第３の発明は、上記第１又は第２の発明の
構成を備え、各回路基板の電力出力端子接続用パターン
間を導通接続する組み合わせ部材である電力出力用端子
部材は各コンバータ部の出力電流が合流して通電電流量
が増加する構成と成し、この電力出力用端子部材は出力
電流の上流側よりも合流した下流側の電流導通路を広く
して断面積を拡大した形態と成していることを特徴とし
て構成されている。
構成を備え、各回路基板の電力出力端子接続用パターン
間を導通接続する組み合わせ部材である電力出力用端子
部材は各コンバータ部の出力電流が合流して通電電流量
が増加する構成と成し、この電力出力用端子部材は出力
電流の上流側よりも合流した下流側の電流導通路を広く
して断面積を拡大した形態と成していることを特徴とし
て構成されている。
【００１１】第４の発明は、上記第１又は第２又は第３
の発明の構成を備え、各回路基板にはそれぞれ搭載され
ているコンバータ部の電力出力用の高電位側と低電位側
の各導電パターンが各回路基板の表裏両面に形成され、
それら高電位側と低電位側の各導電パターンの端部とそ
れぞれ間隔を介して複数の電力出力端子接続用パターン
を配設して、上記電力出力用の各導電パターンの端部お
よび電力出力端子接続用パターンの導通接続の組み合わ
せによって複数のコンバータ部の並列接続と直列接続の
何れの接続をも対応可能としていることを特徴として構
成されている。
の発明の構成を備え、各回路基板にはそれぞれ搭載され
ているコンバータ部の電力出力用の高電位側と低電位側
の各導電パターンが各回路基板の表裏両面に形成され、
それら高電位側と低電位側の各導電パターンの端部とそ
れぞれ間隔を介して複数の電力出力端子接続用パターン
を配設して、上記電力出力用の各導電パターンの端部お
よび電力出力端子接続用パターンの導通接続の組み合わ
せによって複数のコンバータ部の並列接続と直列接続の
何れの接続をも対応可能としていることを特徴として構
成されている。
【００１２】第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何
れか１つの発明の構成を備え、組み合わせ部材は、導電
板部材を切り起こし加工して設定間隔毎に複数の鰐口形
状のクリップを形成し当該各クリップによって各回路基
板を挟持固定する構成と成していることを特徴として構
成されている。
れか１つの発明の構成を備え、組み合わせ部材は、導電
板部材を切り起こし加工して設定間隔毎に複数の鰐口形
状のクリップを形成し当該各クリップによって各回路基
板を挟持固定する構成と成していることを特徴として構
成されている。
【００１３】第６の発明は、上記第５の発明の構成を備
え、各鰐口形状のクリップは回路基板の表面と裏面の一
方に当接して該回路基板を支持する支持部と、弾性を利
用して上記回路基板の他方の面に押圧力を加える押圧部
とを有し、上記各クリップの支持部の回路基板当接面は
互いに略平行と成し、各回路基板は互いに略平行に積層
固定されていることを特徴として構成されている。
え、各鰐口形状のクリップは回路基板の表面と裏面の一
方に当接して該回路基板を支持する支持部と、弾性を利
用して上記回路基板の他方の面に押圧力を加える押圧部
とを有し、上記各クリップの支持部の回路基板当接面は
互いに略平行と成し、各回路基板は互いに略平行に積層
固定されていることを特徴として構成されている。
【００１４】第７の発明は、上記第５又は第６の発明の
構成を備え、各回路基板の電力出力端子接続用パターン
間を導通接続する組み合わせ部材は、各コンバータ部の
出力電流が合流して通電電流量が増加する構成と成し、
上記組み合わせ部材を構成する導電板部材は、出力電流
の上流側よりも合流した下流側の電流導通路を広くして
断面積を拡大形成したことを特徴として構成されてい
る。
構成を備え、各回路基板の電力出力端子接続用パターン
間を導通接続する組み合わせ部材は、各コンバータ部の
出力電流が合流して通電電流量が増加する構成と成し、
上記組み合わせ部材を構成する導電板部材は、出力電流
の上流側よりも合流した下流側の電流導通路を広くして
断面積を拡大形成したことを特徴として構成されてい
る。
【００１５】上記構成の発明において、コンバータ部が
形成された各回路基板は組み合わせ部材に保持されて、
互いに間隔を介して積層固定されている。このために、
コンバータ装置の実装相手の例えばマザーボードの占有
面積を増大させることなく、複数のコンバータ部をマザ
ーボードに搭載することができる。また、複数の回路基
板は積層一体化されていることから、実装作業を１度行
うだけで、複数のコンバータ部を上記マザーボードに同
時に搭載することができて、コンバータ装置の実装工程
に要する時間は短くて済む。
形成された各回路基板は組み合わせ部材に保持されて、
互いに間隔を介して積層固定されている。このために、
コンバータ装置の実装相手の例えばマザーボードの占有
面積を増大させることなく、複数のコンバータ部をマザ
ーボードに搭載することができる。また、複数の回路基
板は積層一体化されていることから、実装作業を１度行
うだけで、複数のコンバータ部を上記マザーボードに同
時に搭載することができて、コンバータ装置の実装工程
に要する時間は短くて済む。
【００１６】その上、この発明では、各回路基板のコン
バータ部は、その各回路基板の電力入力端子接続用パタ
ーン同士および電力出力端子接続用パターン同士がそれ
ぞれ共通の組み合わせ部材によって導通接続されて並列
接続されていることから、複数のコンバータ部を並列に
接続するための従来のような導電パターンを実装相手の
マザーボードに形成する必要が無い。また、複数のコン
バータ部を並設する場合に比べて、各コンバータ部を並
列接続するための接続経路を格段に短くすることができ
るので、導通損失を小さく抑制することが容易となる。
バータ部は、その各回路基板の電力入力端子接続用パタ
ーン同士および電力出力端子接続用パターン同士がそれ
ぞれ共通の組み合わせ部材によって導通接続されて並列
接続されていることから、複数のコンバータ部を並列に
接続するための従来のような導電パターンを実装相手の
マザーボードに形成する必要が無い。また、複数のコン
バータ部を並設する場合に比べて、各コンバータ部を並
列接続するための接続経路を格段に短くすることができ
るので、導通損失を小さく抑制することが容易となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。
例を図面に基づいて説明する。
【００１８】図１（ａ）には第１実施形態例のコンバー
タ装置の一部分が模式的に示され、図１（ｂ）には図１
（ａ）に示す第１実施形態例のコンバータ装置を左側か
ら見た状態が模式的に示されている。
タ装置の一部分が模式的に示され、図１（ｂ）には図１
（ａ）に示す第１実施形態例のコンバータ装置を左側か
ら見た状態が模式的に示されている。
【００１９】この第１実施形態例に示すコンバータ装置
１は、複数の回路基板２（２ａ，２ｂ）と、各回路基板
２にそれぞれ形成されたコンバータ部であるＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路３（３ａ，３ｂ）と、上記複数の回路基
板２（２ａ，２ｂ）を組み合わせる組み合わせ部材であ
る複数の端子部材４（４ａ，４ｂ，４ｃ，・・・）とを
有して構成されている。
１は、複数の回路基板２（２ａ，２ｂ）と、各回路基板
２にそれぞれ形成されたコンバータ部であるＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路３（３ａ，３ｂ）と、上記複数の回路基
板２（２ａ，２ｂ）を組み合わせる組み合わせ部材であ
る複数の端子部材４（４ａ，４ｂ，４ｃ，・・・）とを
有して構成されている。
【００２０】上記各回路基板２にはそれぞれ電子部品５
や回路パターン（図示せず）が形成されて上記ＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路３が構成されている。この第１実施形
態例では、上記各回路基板２ａ，２ｂにそれぞれ形成さ
れているＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂはコイル
部であるトランスを有した同一の絶縁型の回路構成を備
えているものである。この第１実施形態例では、上記Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３を構成するトランスは、図２
（ａ）に示す分解図および図２（ｂ）に示す断面図に表
されているような回路基板一体型の形態を有している。
や回路パターン（図示せず）が形成されて上記ＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路３が構成されている。この第１実施形
態例では、上記各回路基板２ａ，２ｂにそれぞれ形成さ
れているＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂはコイル
部であるトランスを有した同一の絶縁型の回路構成を備
えているものである。この第１実施形態例では、上記Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３を構成するトランスは、図２
（ａ）に示す分解図および図２（ｂ）に示す断面図に表
されているような回路基板一体型の形態を有している。
【００２１】図２（ａ）、（ｂ）に示す回路基板一体型
のトランス７は、回路基板２に形成されたコイルパター
ン部８に、回路基板２に形成されたコア足挿通孔９を利
用して一対のコア部材１０ａ，１０ｂが装着されて成る
ものであり、上記一対のコア部材１０ａ，１０ｂはコア
組み合わせ部材１１と嵌め合って組み合わされる。上記
コイルパターン部８は、多層基板である回路基板２を構
成している各シート基板（図示せず）にそれぞれコイル
パターンが中心軸をほぼ同軸上にして配置形成されて成
るものである。
のトランス７は、回路基板２に形成されたコイルパター
ン部８に、回路基板２に形成されたコア足挿通孔９を利
用して一対のコア部材１０ａ，１０ｂが装着されて成る
ものであり、上記一対のコア部材１０ａ，１０ｂはコア
組み合わせ部材１１と嵌め合って組み合わされる。上記
コイルパターン部８は、多層基板である回路基板２を構
成している各シート基板（図示せず）にそれぞれコイル
パターンが中心軸をほぼ同軸上にして配置形成されて成
るものである。
【００２２】なお、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３がフィ
ードフォワードタイプである場合には、コイル部である
チョークコイルが必ずＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に設
けられることとなる。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
３がフライバックタイプである場合には、必要に応じて
チョークコイルがＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に設けら
れる。この第１実施形態例では、ＤＣ−ＤＣコンバータ
回路３の構成部品として上記回路基板２にチョークコイ
ルを設ける場合には、そのチョークコイルも上記トラン
ス７と同様に回路基板一体型の形態に形成される。
ードフォワードタイプである場合には、コイル部である
チョークコイルが必ずＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に設
けられることとなる。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
３がフライバックタイプである場合には、必要に応じて
チョークコイルがＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に設けら
れる。この第１実施形態例では、ＤＣ−ＤＣコンバータ
回路３の構成部品として上記回路基板２にチョークコイ
ルを設ける場合には、そのチョークコイルも上記トラン
ス７と同様に回路基板一体型の形態に形成される。
【００２３】上記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３が形成さ
れた各回路基板２ａ，２ｂの両端側はそれぞれ複数の端
子部材４によって保持されて、上記各回路基板２ａ，２
ｂは互いに間隔を介して積層固定されている。この第１
実施形態例では、上記端子部材４は、導電板部材を切り
起こし加工して設定間隔毎に複数の鰐口形状のクリップ
１２，１３が形成されたものである。
れた各回路基板２ａ，２ｂの両端側はそれぞれ複数の端
子部材４によって保持されて、上記各回路基板２ａ，２
ｂは互いに間隔を介して積層固定されている。この第１
実施形態例では、上記端子部材４は、導電板部材を切り
起こし加工して設定間隔毎に複数の鰐口形状のクリップ
１２，１３が形成されたものである。
【００２４】上記各クリップ１２，１３はそれぞれ支持
部１４と押圧部１５を有して構成されている。上記支持
部１４は回路基板２の表面と裏面の一方（図１（ａ）、
（ｂ）に示す例では、裏面）に当接して該回路基板２を
支持するものであり、また、上記押圧部１５は、弾性を
利用して上記回路基板２の他方の面（図１（ａ）、
（ｂ）に示す例では表面）に押圧力を加えるものであ
り、上記支持部１４と押圧部１５から成る各クリップ１
２，１３はそれぞれ回路基板２の端部を挟持固定する。
この第１実施形態例では、上記各クリップ１２，１３の
支持部１４の回路基板当接面１４ａは互いに略平行と成
している。このために、上記各クリップ１２，１３にそ
れぞれ挟持固定されている各回路基板２ａ，２ｂは互い
に略平行に積層固定される。
部１４と押圧部１５を有して構成されている。上記支持
部１４は回路基板２の表面と裏面の一方（図１（ａ）、
（ｂ）に示す例では、裏面）に当接して該回路基板２を
支持するものであり、また、上記押圧部１５は、弾性を
利用して上記回路基板２の他方の面（図１（ａ）、
（ｂ）に示す例では表面）に押圧力を加えるものであ
り、上記支持部１４と押圧部１５から成る各クリップ１
２，１３はそれぞれ回路基板２の端部を挟持固定する。
この第１実施形態例では、上記各クリップ１２，１３の
支持部１４の回路基板当接面１４ａは互いに略平行と成
している。このために、上記各クリップ１２，１３にそ
れぞれ挟持固定されている各回路基板２ａ，２ｂは互い
に略平行に積層固定される。
【００２５】なお、上記各クリップ１２，１３の支持部
１４の先端部と押圧部１５の先端部はそれぞれ鰐口形状
の開口を拡径する方向に折り曲げ加工されて、上記支持
部１４の先端と押圧部１５の先端との間の間隔は、回路
基板２の厚みよりも広くなっており、上記各クリップ１
２，１３と回路基板２との嵌め込み作業を容易にする構
成と成している。
１４の先端部と押圧部１５の先端部はそれぞれ鰐口形状
の開口を拡径する方向に折り曲げ加工されて、上記支持
部１４の先端と押圧部１５の先端との間の間隔は、回路
基板２の厚みよりも広くなっており、上記各クリップ１
２，１３と回路基板２との嵌め込み作業を容易にする構
成と成している。
【００２６】上記各回路基板２ａ，２ｂの両端部には表
裏両面に、図１（ｃ）に示すように、後述する電力出力
端子接続用パターンと電力入力端子接続用パターンと制
御信号入力端子接続用パターンとを含む複数種の端子接
続用パターン１８がそれぞれ各回路基板２における配設
位置をほぼ一致させて互いに間隔を介して形成されてい
る。この第１実施形態例では、上記複数の端子部材４は
それぞれ上記各クリップ１２，１３が各回路基板２ａ，
２ｂの同種の上記端子接続用パターン１８を挟み込む形
態で上記各回路基板２ａ，２ｂを挟持固定しており、端
子部材４によって、各回路基板２ａ，２ｂの同種の端子
接続用パターン１８同士は導通接続されている。
裏両面に、図１（ｃ）に示すように、後述する電力出力
端子接続用パターンと電力入力端子接続用パターンと制
御信号入力端子接続用パターンとを含む複数種の端子接
続用パターン１８がそれぞれ各回路基板２における配設
位置をほぼ一致させて互いに間隔を介して形成されてい
る。この第１実施形態例では、上記複数の端子部材４は
それぞれ上記各クリップ１２，１３が各回路基板２ａ，
２ｂの同種の上記端子接続用パターン１８を挟み込む形
態で上記各回路基板２ａ，２ｂを挟持固定しており、端
子部材４によって、各回路基板２ａ，２ｂの同種の端子
接続用パターン１８同士は導通接続されている。
【００２７】上記電力入力端子接続用パターンとは、Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３の電力入力用の導電パターン
（図示せず）と導通接続されるものであり、上記端子部
材４と上記電力入力端子接続用パターンを通して外部か
ら入力電力（入力電圧・入力電流）をＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路３に供給することができる。また、上記電力出
力端子接続用パターンとは、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
３の電力出力用の導電パターン（図示せず）と導通接続
されるものであり、上記端子部材４と電力出力端子接続
用パターンを通してＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の出力
電力（出力電圧・出力電流）を外部に出力することがで
きる。さらに、上記制御信号入力端子接続用パターンと
は、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の制御信号入力用の導
電パターン（図示せず）と導通接続されるものであり、
上記端子部材４と上記制御信号入力端子接続用パターン
を通して、外部から例えばＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
の駆動開始や停止等の回路動作を制御するための制御信
号をＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に加えることができ
る。
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３の電力入力用の導電パターン
（図示せず）と導通接続されるものであり、上記端子部
材４と上記電力入力端子接続用パターンを通して外部か
ら入力電力（入力電圧・入力電流）をＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路３に供給することができる。また、上記電力出
力端子接続用パターンとは、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
３の電力出力用の導電パターン（図示せず）と導通接続
されるものであり、上記端子部材４と電力出力端子接続
用パターンを通してＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の出力
電力（出力電圧・出力電流）を外部に出力することがで
きる。さらに、上記制御信号入力端子接続用パターンと
は、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の制御信号入力用の導
電パターン（図示せず）と導通接続されるものであり、
上記端子部材４と上記制御信号入力端子接続用パターン
を通して、外部から例えばＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
の駆動開始や停止等の回路動作を制御するための制御信
号をＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に加えることができ
る。
【００２８】ところで、図３の回路図に示されるよう
に、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂを並列
に接続した場合には、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
ａの出力電流ＩａとＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ｂの出
力電流Ｉｂとの合流電流（Ｉａ＋Ｉｂ）がコンバータ装
置１から負荷に供給される。また、図４の回路図に示さ
れるように、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３
ｂを直列に接続した場合には、ＤＣ−ＤＣコンバータ回
路３ａの出力電圧ＶａとＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ｂ
の出力電圧Ｖｂとの加算電圧（Ｖａ＋Ｖｂ）がコンバー
タ装置１から負荷に供給される。
に、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂを並列
に接続した場合には、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
ａの出力電流ＩａとＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ｂの出
力電流Ｉｂとの合流電流（Ｉａ＋Ｉｂ）がコンバータ装
置１から負荷に供給される。また、図４の回路図に示さ
れるように、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３
ｂを直列に接続した場合には、ＤＣ−ＤＣコンバータ回
路３ａの出力電圧ＶａとＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ｂ
の出力電圧Ｖｂとの加算電圧（Ｖａ＋Ｖｂ）がコンバー
タ装置１から負荷に供給される。
【００２９】上記複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を
並列接続と直列接続の何れにするかは仕様に応じて決定
するものであるが、この第１実施形態例では、上記並列
接続と直列接続の何れの接続にも対応可能にするための
特有な構成を備えている。すなわち、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路３（３ａ，３ｂ）の電力出力用の高電位側と低
電位側の各導電パターン、および、前記電力出力端子接
続用パターンは上記複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
の並列接続と直列接続の何れの接続をも対応可能な特有
な形状を有している。
並列接続と直列接続の何れにするかは仕様に応じて決定
するものであるが、この第１実施形態例では、上記並列
接続と直列接続の何れの接続にも対応可能にするための
特有な構成を備えている。すなわち、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路３（３ａ，３ｂ）の電力出力用の高電位側と低
電位側の各導電パターン、および、前記電力出力端子接
続用パターンは上記複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
の並列接続と直列接続の何れの接続をも対応可能な特有
な形状を有している。
【００３０】具体的には、この第１実施形態例では、上
記電力出力用の高電位側と低電位側の各導電パターンお
よび電力出力端子接続用パターンは回路基板２（２ａ，
２ｂ）の表裏両面に形成されており、図５（ａ）には回
路基板２ａ，２ｂの各表面に形成された上記特徴的なパ
ターン形状例が、また、図５（ｂ）には回路基板２ａ，
２ｂの各裏面に形成された上記特徴的なパターン形状例
がそれぞれ示されている。
記電力出力用の高電位側と低電位側の各導電パターンお
よび電力出力端子接続用パターンは回路基板２（２ａ，
２ｂ）の表裏両面に形成されており、図５（ａ）には回
路基板２ａ，２ｂの各表面に形成された上記特徴的なパ
ターン形状例が、また、図５（ｂ）には回路基板２ａ，
２ｂの各裏面に形成された上記特徴的なパターン形状例
がそれぞれ示されている。
【００３１】図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、回路基
板２ａ，２ｂの表裏両面において、電力出力用の高電位
側の導電パターン２０と、電力出力用の低電位側の導電
パターン２１との各先端側は並設されており、回路基板
２ａ，２ｂの表面と裏面の上記導電パターン２０同士、
上記導電パターン２１同士はそれぞれスルーホール２３
によって導通接続されている。
板２ａ，２ｂの表裏両面において、電力出力用の高電位
側の導電パターン２０と、電力出力用の低電位側の導電
パターン２１との各先端側は並設されており、回路基板
２ａ，２ｂの表面と裏面の上記導電パターン２０同士、
上記導電パターン２１同士はそれぞれスルーホール２３
によって導通接続されている。
【００３２】図５（ａ）に示すように、各回路基板２
ａ，２ｂの表面に形成された上記導電パターン２０の先
端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン１８
Ａ，１８Ｂが、また、同様に、上記導電パターン２１の
先端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン１８
Ｃ、１８Ｄがそれぞれ対向配置されている。上記各回路
基板２ａ，２ｂの表面の導電パターン２０，２１の各先
端はほぼ同じ位置に揃えられ、また、電力出力端子接続
用パターン１８Ａ〜１８Ｄの各先端もほぼ同じ位置に揃
えられている。
ａ，２ｂの表面に形成された上記導電パターン２０の先
端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン１８
Ａ，１８Ｂが、また、同様に、上記導電パターン２１の
先端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン１８
Ｃ、１８Ｄがそれぞれ対向配置されている。上記各回路
基板２ａ，２ｂの表面の導電パターン２０，２１の各先
端はほぼ同じ位置に揃えられ、また、電力出力端子接続
用パターン１８Ａ〜１８Ｄの各先端もほぼ同じ位置に揃
えられている。
【００３３】また、図５（ｂ）に示すように、回路基板
２ａ，２ｂの裏面に形成されている上記導電パターン２
０の先端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン
１８ａ，１８ｂが、また、同様に、上記導電パターン２
１の先端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン
１８ｃ、１８ｄがそれぞれ対向配置されている。上記各
回路基板２ａ，２ｂの裏面に形成された導電パターン２
０の先端部には、導電パターン２１側の部位に欠け部２
４が形成されており、この欠け部２４に対向している電
力出力端子接続用パターン１８ｂは上記欠け部２４内に
伸長形成されて、該電力出力端子接続用パターン１８ｂ
の伸長先端部は前記導電パターン２１の先端部と並設し
ている。
２ａ，２ｂの裏面に形成されている上記導電パターン２
０の先端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン
１８ａ，１８ｂが、また、同様に、上記導電パターン２
１の先端には間隔を介して電力出力端子接続用パターン
１８ｃ、１８ｄがそれぞれ対向配置されている。上記各
回路基板２ａ，２ｂの裏面に形成された導電パターン２
０の先端部には、導電パターン２１側の部位に欠け部２
４が形成されており、この欠け部２４に対向している電
力出力端子接続用パターン１８ｂは上記欠け部２４内に
伸長形成されて、該電力出力端子接続用パターン１８ｂ
の伸長先端部は前記導電パターン２１の先端部と並設し
ている。
【００３４】上記図５（ａ）、（ｂ）に示す特有なパタ
ーン形状を有することにより、上記各導電パターン２
０，２１の先端部と電力出力端子接続用パターン１８Ａ
〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとの導通接続の組み合わせに
よって、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の直列接続
と並列接続の何れの接続をも対応可能となる。具体的に
は、例えば、前記図３に示すような複数のＤＣ−ＤＣコ
ンバータ回路３の並列接続回路を構成する場合には、図
６に示すように、回路基板２ａ，２ｂの各表面に形成さ
れている上記導電パターン２０と電力出力端子接続用パ
ターン１８Ａ，１８Ｂとを、例えばジャンパーチップ等
の抵抗値が殆ど零の接続体２５を利用して導通接続し、
同様に、上記導電パターン２１と電力出力端子接続用パ
ターン１８Ｃ，１８Ｄとを上記接続体２５により導通接
続する。この場合には、各回路基板２ａ，２ｂの各裏面
に形成されている導電パターン２０，２１と電力出力端
子接続用パターン１８ａ〜１８ｄとは何れも導通接続し
ない。
ーン形状を有することにより、上記各導電パターン２
０，２１の先端部と電力出力端子接続用パターン１８Ａ
〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとの導通接続の組み合わせに
よって、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の直列接続
と並列接続の何れの接続をも対応可能となる。具体的に
は、例えば、前記図３に示すような複数のＤＣ−ＤＣコ
ンバータ回路３の並列接続回路を構成する場合には、図
６に示すように、回路基板２ａ，２ｂの各表面に形成さ
れている上記導電パターン２０と電力出力端子接続用パ
ターン１８Ａ，１８Ｂとを、例えばジャンパーチップ等
の抵抗値が殆ど零の接続体２５を利用して導通接続し、
同様に、上記導電パターン２１と電力出力端子接続用パ
ターン１８Ｃ，１８Ｄとを上記接続体２５により導通接
続する。この場合には、各回路基板２ａ，２ｂの各裏面
に形成されている導電パターン２０，２１と電力出力端
子接続用パターン１８ａ〜１８ｄとは何れも導通接続し
ない。
【００３５】また、前記図４に示すような複数のＤＣ−
ＤＣコンバータ回路３の直列接続回路を構成する場合に
は、例えば、図７に示すように、回路基板２ａの裏面に
おいて、上記導電パターン２０の先端と電力出力端子接
続用パターン１８ａを、また、上記導電パターン２１の
先端と電力出力端子接続用パターン１８ｂをそれぞれ前
記接続体２５により導通接続する。回路基板２ａの表面
に形成されている前記導通パターン２０，２１と電力出
力端子接続用パターン１８Ａ〜１８Ｄとは何れも導通接
続しない。
ＤＣコンバータ回路３の直列接続回路を構成する場合に
は、例えば、図７に示すように、回路基板２ａの裏面に
おいて、上記導電パターン２０の先端と電力出力端子接
続用パターン１８ａを、また、上記導電パターン２１の
先端と電力出力端子接続用パターン１８ｂをそれぞれ前
記接続体２５により導通接続する。回路基板２ａの表面
に形成されている前記導通パターン２０，２１と電力出
力端子接続用パターン１８Ａ〜１８Ｄとは何れも導通接
続しない。
【００３６】また、回路基板２ｂの表面において、上記
導電パターン２０の先端と電力出力端子接続用パターン
１８Ｂを、また、上記導電パターン２１と電力出力端子
接続用パターン１８Ｄをそれぞれ接続体２５を利用して
導通接続する。回路基板２ｂの裏面側に関しては、前記
導通パターン２０，２１と電力出力端子接続用パターン
１８ａ〜１８ｄとは何れも導通接続しない。
導電パターン２０の先端と電力出力端子接続用パターン
１８Ｂを、また、上記導電パターン２１と電力出力端子
接続用パターン１８Ｄをそれぞれ接続体２５を利用して
導通接続する。回路基板２ｂの裏面側に関しては、前記
導通パターン２０，２１と電力出力端子接続用パターン
１８ａ〜１８ｄとは何れも導通接続しない。
【００３７】前述したように、上記端子部材４によっ
て、各回路基板２ａ，２ｂの同じ位置に形成されている
端子接続用パターン１８同士を接続することによって、
上記導電パターン２０，２１と電力出力端子接続用パタ
ーン１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとの導通接続の組
み合わせに応じて前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，
３ｂは並列接続又は直列接続する。
て、各回路基板２ａ，２ｂの同じ位置に形成されている
端子接続用パターン１８同士を接続することによって、
上記導電パターン２０，２１と電力出力端子接続用パタ
ーン１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとの導通接続の組
み合わせに応じて前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，
３ｂは並列接続又は直列接続する。
【００３８】上記のように、この第１実施形態例では、
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３等の回路パターンを設計変
更することなく、接続体２５の配設位置を変更して上記
導電パターン２０，２１と電力出力端子接続用パターン
１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとの導通接続の組み合
わせを変えるだけで、仕様条件に応じて複数のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路３を直列にも並列にも接続することが
できる。
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３等の回路パターンを設計変
更することなく、接続体２５の配設位置を変更して上記
導電パターン２０，２１と電力出力端子接続用パターン
１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとの導通接続の組み合
わせを変えるだけで、仕様条件に応じて複数のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路３を直列にも並列にも接続することが
できる。
【００３９】この第１実施形態例に示すコンバータ装置
１は上記のように構成されており、上記複数の端子部材
４の図１に示す爪部４ａ部分を利用して、例えば、マザ
ーボードに実装され、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
は上記端子部材４を介して上記マザーボードに形成され
ている回路と導通接続することができて、前述したよう
に、上記端子部材４と端子接続用パターン１８によっ
て、マザーボード側からＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に
入力電力や制御信号の供給や、ＤＣ−ＤＣコンバータ回
路３からマザーボード側への出力電力の供給が行われ
る。
１は上記のように構成されており、上記複数の端子部材
４の図１に示す爪部４ａ部分を利用して、例えば、マザ
ーボードに実装され、上記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３
は上記端子部材４を介して上記マザーボードに形成され
ている回路と導通接続することができて、前述したよう
に、上記端子部材４と端子接続用パターン１８によっ
て、マザーボード側からＤＣ−ＤＣコンバータ回路３に
入力電力や制御信号の供給や、ＤＣ−ＤＣコンバータ回
路３からマザーボード側への出力電力の供給が行われ
る。
【００４０】この第１実施形態例によれば、ＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路３が形成されている複数の回路基板２
ａ，２ｂを積層固定してコンバータ装置１を構成してい
るので、従来のように、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ部
品４９をマザーボード５０に並設する場合に比べて、マ
ザーボードにおけるコンバータ装置１の占有面積を格段
に小さく抑制することが可能であり、組み込み対象の装
置の大型化を防止することができる。また、上記複数の
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備えたコンバータ装置１
を１度の実装作業でマザーボードに実装することができ
るので、実装工程に要する時間を短縮することができ
る。
コンバータ回路３が形成されている複数の回路基板２
ａ，２ｂを積層固定してコンバータ装置１を構成してい
るので、従来のように、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ部
品４９をマザーボード５０に並設する場合に比べて、マ
ザーボードにおけるコンバータ装置１の占有面積を格段
に小さく抑制することが可能であり、組み込み対象の装
置の大型化を防止することができる。また、上記複数の
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備えたコンバータ装置１
を１度の実装作業でマザーボードに実装することができ
るので、実装工程に要する時間を短縮することができ
る。
【００４１】その上、この第１実施形態例では、端子部
材４が各回路基板２の同種の端子接続用パターン１８同
士を導通接続する機能を備えているので、各回路基板２
のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を接続するための従来の
ような導電パターンをマザーボードに設ける必要が無
く、マザーボードに上記各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の
接続用の導電パターンを形成するという手間を無くすこ
とができる。
材４が各回路基板２の同種の端子接続用パターン１８同
士を導通接続する機能を備えているので、各回路基板２
のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を接続するための従来の
ような導電パターンをマザーボードに設ける必要が無
く、マザーボードに上記各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の
接続用の導電パターンを形成するという手間を無くすこ
とができる。
【００４２】また、上記のように、この第１実施形態例
では、端子部材４を利用して、ＤＣ−ＤＣコンバータ回
路３ａ，３ｂを直列又は並列に接続しているので、それ
らＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂ間の導通経路は
短く、導通損失を小さく抑制することができる。また、
そのように、導通損失を小さく抑制することができるの
で、その導通損失に起因にした発熱をも小さく抑制する
ことができる。
では、端子部材４を利用して、ＤＣ−ＤＣコンバータ回
路３ａ，３ｂを直列又は並列に接続しているので、それ
らＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂ間の導通経路は
短く、導通損失を小さく抑制することができる。また、
そのように、導通損失を小さく抑制することができるの
で、その導通損失に起因にした発熱をも小さく抑制する
ことができる。
【００４３】さらに、この第１実施形態例では、複数の
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂを有するので、Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３が１つしか設けられていない
場合に比べて、発熱量が増加してしまうけれども、この
第１実施形態例では、上記複数の端子部材４が放熱用部
材として機能することができて、効率良く放熱すること
ができることから、上記発熱量増加を殆ど支障の無いも
のとすることができる。
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３ｂを有するので、Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３が１つしか設けられていない
場合に比べて、発熱量が増加してしまうけれども、この
第１実施形態例では、上記複数の端子部材４が放熱用部
材として機能することができて、効率良く放熱すること
ができることから、上記発熱量増加を殆ど支障の無いも
のとすることができる。
【００４４】さらに、この第１実施形態例では、ＤＣ−
ＤＣコンバータ回路３を構成するトランスや、必要に応
じて設けられるチョークコイル等のコイル部は、回路基
板一体型であるので、回路基板２からのコイル部の突出
量を小さく抑えることができる。このことから、上記の
ように、複数の回路基板２を積層しても、その積層体の
高さを低く抑えることができて、コンバータ装置１の薄
型化を図ることが容易である。
ＤＣコンバータ回路３を構成するトランスや、必要に応
じて設けられるチョークコイル等のコイル部は、回路基
板一体型であるので、回路基板２からのコイル部の突出
量を小さく抑えることができる。このことから、上記の
ように、複数の回路基板２を積層しても、その積層体の
高さを低く抑えることができて、コンバータ装置１の薄
型化を図ることが容易である。
【００４５】さらに、この第１実施形態例では、前記の
如く、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の並列接続と
直列接続の何れの接続をも対応可能な特有な構成を備え
ているので、回路パターン等の大きな設計変更を行うこ
となく、前記電力出力用の各導電パターン２０，２１
と、電力出力端子接続用パターン１８Ａ〜１８Ｄ，１８
ａ〜１８ｄとの導通接続の組み合わせを変更するだけ
で、簡単に、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の並列接続に
も直列接続にも対応することができる。このため、並列
接続専用のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備えた回路基
板２と、直列接続専用のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を
備えた回路基板２とを別個に作製しなくて済むので、コ
ンバータ装置１の低コスト化を図ることが容易となる。
如く、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の並列接続と
直列接続の何れの接続をも対応可能な特有な構成を備え
ているので、回路パターン等の大きな設計変更を行うこ
となく、前記電力出力用の各導電パターン２０，２１
と、電力出力端子接続用パターン１８Ａ〜１８Ｄ，１８
ａ〜１８ｄとの導通接続の組み合わせを変更するだけ
で、簡単に、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の並列接続に
も直列接続にも対応することができる。このため、並列
接続専用のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備えた回路基
板２と、直列接続専用のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を
備えた回路基板２とを別個に作製しなくて済むので、コ
ンバータ装置１の低コスト化を図ることが容易となる。
【００４６】以下に、第２実施形態例を説明する。な
お、この第２実施形態例の説明において、前記第１実施
形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その共通部
分の重複説明は省略する。
お、この第２実施形態例の説明において、前記第１実施
形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その共通部
分の重複説明は省略する。
【００４７】この第２実施形態例に示すコンバータ装置
１は前記第１実施形態例とほぼ同様な構成を備えている
が、この第２実施形態例において特徴的なことは、図８
に示すように、各端子部材４を構成している導電板部材
は下部側の幅Ｗｄが上部側の幅Ｗｕよりも広くなってい
ることである。それ以外の構成は前記第１実施形態例と
同様である。
１は前記第１実施形態例とほぼ同様な構成を備えている
が、この第２実施形態例において特徴的なことは、図８
に示すように、各端子部材４を構成している導電板部材
は下部側の幅Ｗｄが上部側の幅Ｗｕよりも広くなってい
ることである。それ以外の構成は前記第１実施形態例と
同様である。
【００４８】ところで、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回
路３を並列接続した場合には、電力出力端子接続用パタ
ーンに接続する電力出力用の端子部材４（具体的には、
例えば、図６や図７に示す電力出力端子接続用パターン
１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄに接続する端子部材
４）の下部側には各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３
ｂの出力電流の合流電流が通電するので、上記電力出力
用端子部材４が等幅であると、合流した出力電流が通電
する上記電力出力用端子部材４の下部側（合流電流の下
流側）では、上部側よりも導通損失が増大することとな
る。
路３を並列接続した場合には、電力出力端子接続用パタ
ーンに接続する電力出力用の端子部材４（具体的には、
例えば、図６や図７に示す電力出力端子接続用パターン
１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄに接続する端子部材
４）の下部側には各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，３
ｂの出力電流の合流電流が通電するので、上記電力出力
用端子部材４が等幅であると、合流した出力電流が通電
する上記電力出力用端子部材４の下部側（合流電流の下
流側）では、上部側よりも導通損失が増大することとな
る。
【００４９】そこで、この第２実施形態例では、上記し
たように、上記端子部材４の下部側を上部側よりも広幅
に形成し、これにより、上記端子部材４の下部側の電流
導通路の断面積を拡大する構成とし、上記したような電
力出力用端子部材４の下部側の導通損失を抑制する構成
とした。
たように、上記端子部材４の下部側を上部側よりも広幅
に形成し、これにより、上記端子部材４の下部側の電流
導通路の断面積を拡大する構成とし、上記したような電
力出力用端子部材４の下部側の導通損失を抑制する構成
とした。
【００５０】なお、上記電力出力用端子部材４の下部側
の導通損失を抑制するためには、その電力出力用端子部
材４のみを上記のような特徴的な形状とすればよいが、
この第２実施形態例では、部品の種類数を削減するため
に、回路基板２ａ，２ｂを組み合わせる全ての端子部材
４に関して、上記のように上部側よりも下部側を広幅に
している。もちろん、少なくとも電力出力用端子部材４
が上記特有な形状、つまり、上部側よりも下部側が広幅
となっている形状に形成されていれば、上記導通損失増
大を抑制することができるので、上記電力出力用端子部
材４のみを上記特有な形状としてもよく、回路基板２
ａ，２ｂを組み合わせる全ての端子部材４を上記特有な
形状に形成しなくともよい。
の導通損失を抑制するためには、その電力出力用端子部
材４のみを上記のような特徴的な形状とすればよいが、
この第２実施形態例では、部品の種類数を削減するため
に、回路基板２ａ，２ｂを組み合わせる全ての端子部材
４に関して、上記のように上部側よりも下部側を広幅に
している。もちろん、少なくとも電力出力用端子部材４
が上記特有な形状、つまり、上部側よりも下部側が広幅
となっている形状に形成されていれば、上記導通損失増
大を抑制することができるので、上記電力出力用端子部
材４のみを上記特有な形状としてもよく、回路基板２
ａ，２ｂを組み合わせる全ての端子部材４を上記特有な
形状に形成しなくともよい。
【００５１】この第２実施形態例によれば、前記第１実
施形態例と同様な構成を備えているので、前記第１実施
形態例と同様な構成を奏することができるのはもちろん
のこと、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を並列接続
する場合に、各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の電力出力
端子接続用パターンに接続する電力出力用の端子部材４
の下部側（つまり、各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，
３ｂの出力電流の合流電流が通電する部位）を上部側よ
りも広幅に形成する構成としたので、合流した出力電流
が通電する上記電力出力用端子部材４の下部側（出力電
流の下流側）における電流導通路の断面積が拡大して、
導通損失増大を抑制することができる。また、そのよう
に導通損失を抑制することができるので、発熱をも抑え
ることができる。さらに、端子部材４の下部側の表面積
が前記第１実施形態例に示した端子部材４よりも増加す
るので、端子部材４からの放熱量を増加させることがで
きて、放熱性をさらに高めることができる。
施形態例と同様な構成を備えているので、前記第１実施
形態例と同様な構成を奏することができるのはもちろん
のこと、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を並列接続
する場合に、各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３の電力出力
端子接続用パターンに接続する電力出力用の端子部材４
の下部側（つまり、各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３ａ，
３ｂの出力電流の合流電流が通電する部位）を上部側よ
りも広幅に形成する構成としたので、合流した出力電流
が通電する上記電力出力用端子部材４の下部側（出力電
流の下流側）における電流導通路の断面積が拡大して、
導通損失増大を抑制することができる。また、そのよう
に導通損失を抑制することができるので、発熱をも抑え
ることができる。さらに、端子部材４の下部側の表面積
が前記第１実施形態例に示した端子部材４よりも増加す
るので、端子部材４からの放熱量を増加させることがで
きて、放熱性をさらに高めることができる。
【００５２】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記各実施形態例では、端子部材４は、導電板部
材を切り起こし加工して複数のクリップ１２，１３が形
成されて成るものであったが、例えば、図９に示すよう
に、導電板部材を折り曲げ加工して鰐口形状のクリップ
１２，１３を形成して端子部材４を作製してもよい。そ
の図９に示す例では、各クリップ１２，１３は上記各実
施形態例と同様に、支持部１４と押圧部１５を有して構
成されており、各クリップ１２，１３の支持部１４の回
路基板当接面１４ａは略平行と成している。これによ
り、端子部材４によって各回路基板２ａ，２ｂは略平行
に保持されている。
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記各実施形態例では、端子部材４は、導電板部
材を切り起こし加工して複数のクリップ１２，１３が形
成されて成るものであったが、例えば、図９に示すよう
に、導電板部材を折り曲げ加工して鰐口形状のクリップ
１２，１３を形成して端子部材４を作製してもよい。そ
の図９に示す例では、各クリップ１２，１３は上記各実
施形態例と同様に、支持部１４と押圧部１５を有して構
成されており、各クリップ１２，１３の支持部１４の回
路基板当接面１４ａは略平行と成している。これによ
り、端子部材４によって各回路基板２ａ，２ｂは略平行
に保持されている。
【００５３】また、端子部材４はクリップ構造以外の保
持構造によって複数の回路基板２を保持する構成として
もよい。
持構造によって複数の回路基板２を保持する構成として
もよい。
【００５４】さらに、上記各実施形態例では、同一のＤ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３が形成されている複数の回路
基板２ａ，２ｂを組み合わせてコンバータ装置１を構成
していたが、例えば、出力電圧１．９Ｖのコンバータ装
置１が要求されている場合には、出力電圧１ＶのＤＣ−
ＤＣコンバータ回路３を備えた回路基板２と、出力電圧
０．９ＶのＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備えた回路基
板２とを組み合わせてコンバータ装置１を構成するとい
う如く、互いに異なるＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備
えた回路基板２ａ，２ｂを組み合わせてコンバータ装置
１を構成してもよい。この場合には、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路３の出力電圧が互いに異なる複数種の回路基板
２を作製しておけば、それら回路基板２を仕様に応じて
組み合わせるだけで、設計変更等を行うことなく、仕様
の出力電圧の要求に即座に応えることが容易となる。
Ｃ−ＤＣコンバータ回路３が形成されている複数の回路
基板２ａ，２ｂを組み合わせてコンバータ装置１を構成
していたが、例えば、出力電圧１．９Ｖのコンバータ装
置１が要求されている場合には、出力電圧１ＶのＤＣ−
ＤＣコンバータ回路３を備えた回路基板２と、出力電圧
０．９ＶのＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備えた回路基
板２とを組み合わせてコンバータ装置１を構成するとい
う如く、互いに異なるＤＣ−ＤＣコンバータ回路３を備
えた回路基板２ａ，２ｂを組み合わせてコンバータ装置
１を構成してもよい。この場合には、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路３の出力電圧が互いに異なる複数種の回路基板
２を作製しておけば、それら回路基板２を仕様に応じて
組み合わせるだけで、設計変更等を行うことなく、仕様
の出力電圧の要求に即座に応えることが容易となる。
【００５５】なお、そのように組み合わせる複数の回路
基板２の各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３が互いに異なっ
ても、各回路基板２には複数種の端子接続用パターン１
８を各回路基板２の形成位置をほぼ一致させて配設し、
上記各実施形態例と同様に、それら各回路基板２の同種
の端子接続用パターン１８同士を端子部材４によって導
通接続する。
基板２の各ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３が互いに異なっ
ても、各回路基板２には複数種の端子接続用パターン１
８を各回路基板２の形成位置をほぼ一致させて配設し、
上記各実施形態例と同様に、それら各回路基板２の同種
の端子接続用パターン１８同士を端子部材４によって導
通接続する。
【００５６】さらに、上記各実施形態例では、ＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路３を構成するコイル部は回路基板一体
型であったが、コンバータ装置１の薄型化を図る必要が
無い場合には、コイル部を回路基板一体型に形成しなく
ともよい。さらに、上記各実施形態例では、コンバータ
部がＤＣ−ＤＣコンバータである場合を例にして説明し
たが、コンバータ部は、ＤＣ−ＤＣコンバータ以外の例
えばＡＣ−ＤＣコンバータ等のコンバータ回路の構成を
備えてもよい。さらに、上記各実施形態例では、コンバ
ータ部であるＤＣ−ＤＣコンバータ回路は絶縁型であっ
たが、コンバータ部はトランスを備えない絶縁型でなく
ともよい。
Ｃコンバータ回路３を構成するコイル部は回路基板一体
型であったが、コンバータ装置１の薄型化を図る必要が
無い場合には、コイル部を回路基板一体型に形成しなく
ともよい。さらに、上記各実施形態例では、コンバータ
部がＤＣ−ＤＣコンバータである場合を例にして説明し
たが、コンバータ部は、ＤＣ−ＤＣコンバータ以外の例
えばＡＣ−ＤＣコンバータ等のコンバータ回路の構成を
備えてもよい。さらに、上記各実施形態例では、コンバ
ータ部であるＤＣ−ＤＣコンバータ回路は絶縁型であっ
たが、コンバータ部はトランスを備えない絶縁型でなく
ともよい。
【００５７】さらに、上記各実施形態例では、電力出力
用の各導電パターン２０，２１と、電力出力端子接続用
パターン１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとは、ＤＣ−
ＤＣコンバータ回路３の並設接続と直列接続の何れの接
続にも対応可能な特有な形状と成していたが、もちろ
ん、上記電力出力用の各導電パターン２０，２１と、電
力出力端子接続用パターン１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１
８ｄとは、並列接続専用のパターン形状あるいは直列接
続専用のパターン形状と成していてもよい。
用の各導電パターン２０，２１と、電力出力端子接続用
パターン１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄとは、ＤＣ−
ＤＣコンバータ回路３の並設接続と直列接続の何れの接
続にも対応可能な特有な形状と成していたが、もちろ
ん、上記電力出力用の各導電パターン２０，２１と、電
力出力端子接続用パターン１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１
８ｄとは、並列接続専用のパターン形状あるいは直列接
続専用のパターン形状と成していてもよい。
【００５８】さらに、上記各実施形態例では、２枚の回
路基板２を積層固定してコンバータ装置１を構成してい
たが、仕様に応じて、３枚以上の回路基板２を積層固定
してコンバータ装置１を構成してもよい。
路基板２を積層固定してコンバータ装置１を構成してい
たが、仕様に応じて、３枚以上の回路基板２を積層固定
してコンバータ装置１を構成してもよい。
【００５９】
【発明の効果】この発明によれば、コンバータ部が形成
されている複数の回路基板を積層固定してコンバータ装
置を構成しているので、上記複数の回路基板を並設する
場合に比べて、組み込み相手の例えばマザーボードの占
有面積を格段に減少させることができて、その組み込み
相手の装置の小型化を促進させることができる。また、
コンバータ装置を１度の実装作業で上記マザーボードに
実装することができるので、コンバータ装置の実装工程
に要する時間は短くて済む。
されている複数の回路基板を積層固定してコンバータ装
置を構成しているので、上記複数の回路基板を並設する
場合に比べて、組み込み相手の例えばマザーボードの占
有面積を格段に減少させることができて、その組み込み
相手の装置の小型化を促進させることができる。また、
コンバータ装置を１度の実装作業で上記マザーボードに
実装することができるので、コンバータ装置の実装工程
に要する時間は短くて済む。
【００６０】その上、この発明では、各回路基板のコン
バータ部は、その各回路基板の電力入力端子接続用パタ
ーン同士および電力出力端子接続用パターン同士がそれ
ぞれ共通の組み合わせ部材によって導通接続されて並列
接続されているので、各回路基板のコンバータ部間を導
通接続するための従来のような導電パターンを上記マザ
ーボードに形成する必要が無くなり、マザーボードに上
記導電パターンを形成するという手間を無くすことがで
きる。
バータ部は、その各回路基板の電力入力端子接続用パタ
ーン同士および電力出力端子接続用パターン同士がそれ
ぞれ共通の組み合わせ部材によって導通接続されて並列
接続されているので、各回路基板のコンバータ部間を導
通接続するための従来のような導電パターンを上記マザ
ーボードに形成する必要が無くなり、マザーボードに上
記導電パターンを形成するという手間を無くすことがで
きる。
【００６１】また、この発明では、上記の如く積層され
た各回路基板のコンバータ部間を上記組み合わせ部材に
よって導通接続するので、従来のようにコンバータ部を
並設する場合に比べて、各コンバータ部間の導通経路は
短くなり、導通損失を抑制することができる。
た各回路基板のコンバータ部間を上記組み合わせ部材に
よって導通接続するので、従来のようにコンバータ部を
並設する場合に比べて、各コンバータ部間の導通経路は
短くなり、導通損失を抑制することができる。
【００６２】コンバータ部がコイル部を有している場合
に、そのコイル部を回路基板一体型に形成したものにあ
っては、回路基板からのコイル部の突出量を小さく抑制
することができるので、回路基板の積層体の高さを低く
抑えることができて、コンバータ装置の薄型化を図るこ
とができる。これにより、本発明のコンバータ装置は、
薄型化が要求されている装置にも内蔵することが容易と
なる。
に、そのコイル部を回路基板一体型に形成したものにあ
っては、回路基板からのコイル部の突出量を小さく抑制
することができるので、回路基板の積層体の高さを低く
抑えることができて、コンバータ装置の薄型化を図るこ
とができる。これにより、本発明のコンバータ装置は、
薄型化が要求されている装置にも内蔵することが容易と
なる。
【００６３】電力出力用端子部材は各コンバータ部の出
力電流が合流して通電電流量が増加する構成と成し、こ
の電力出力用端子部材は出力電流の上流側よりも合流し
た下流側の電流導通路の断面積が拡大している形態と成
しているものにあっては、電力出力用端子部材におい
て、合流した出力電流が通電する部位の導通損失増大を
抑制することができる。
力電流が合流して通電電流量が増加する構成と成し、こ
の電力出力用端子部材は出力電流の上流側よりも合流し
た下流側の電流導通路の断面積が拡大している形態と成
しているものにあっては、電力出力用端子部材におい
て、合流した出力電流が通電する部位の導通損失増大を
抑制することができる。
【００６４】各回路基板に形成されている電力出力用の
高電位側と低電位側の各導電パターンの端部と、電力出
力端子接続用パターンとの導通接続の組み合わせによっ
て、複数のコンバータ部の並列接続と直列接続の何れの
接続をも対応可能な構成を備えているものにあっては、
回路基板上の回路パターン等を大きく設計変更すること
なく、上記電力出力用の各導電パターンの端部と電力出
力端子接続用パターンとの導通接続の組み合わせを変更
するだけで、簡単に、仕様に応じたコンバータ部の接続
形態を得ることができることとなる。これにより、並列
接続専用の回路基板と直列接続専用の回路基板とをそれ
ぞれ別々に作製しなくともよく、コンバータ装置の低コ
スト化を図ることができる。
高電位側と低電位側の各導電パターンの端部と、電力出
力端子接続用パターンとの導通接続の組み合わせによっ
て、複数のコンバータ部の並列接続と直列接続の何れの
接続をも対応可能な構成を備えているものにあっては、
回路基板上の回路パターン等を大きく設計変更すること
なく、上記電力出力用の各導電パターンの端部と電力出
力端子接続用パターンとの導通接続の組み合わせを変更
するだけで、簡単に、仕様に応じたコンバータ部の接続
形態を得ることができることとなる。これにより、並列
接続専用の回路基板と直列接続専用の回路基板とをそれ
ぞれ別々に作製しなくともよく、コンバータ装置の低コ
スト化を図ることができる。
【００６５】組み合わせ部材はクリップ構造によって複
数の回路基板を挟持固定する構成を備えたものにあって
は、簡単な構造で、複数の回路基板を積層固定すること
ができるし、その組み合わせ部材を利用した複数の回路
基板の積層組み合わせ作業を容易に行うことができる。
数の回路基板を挟持固定する構成を備えたものにあって
は、簡単な構造で、複数の回路基板を積層固定すること
ができるし、その組み合わせ部材を利用した複数の回路
基板の積層組み合わせ作業を容易に行うことができる。
【００６６】組み合わせ部材の複数のクリップを構成す
る支持部の回路基板当接面は互いに略平行と成している
ものにあっては、該組み合わせ部材によって積層固定さ
れる複数の回路基板は略平行に配置することができる。
る支持部の回路基板当接面は互いに略平行と成している
ものにあっては、該組み合わせ部材によって積層固定さ
れる複数の回路基板は略平行に配置することができる。
【００６７】クリップ構造によって複数の回路基板を積
層固定する組み合わせ部材において、該組み合わせ部材
は、各コンバータ部の出力電流が合流して通電電流量が
増加する構成と成し、この組み合わせ部材を構成する導
電板部材は、出力電流の上流側よりも合流した下流側が
広幅に形成されているものにあっては、上記したよう
に、組み合わせ部材における合流した出力電流が通電す
る部位の導通損失増大を抑制することができる。
層固定する組み合わせ部材において、該組み合わせ部材
は、各コンバータ部の出力電流が合流して通電電流量が
増加する構成と成し、この組み合わせ部材を構成する導
電板部材は、出力電流の上流側よりも合流した下流側が
広幅に形成されているものにあっては、上記したよう
に、組み合わせ部材における合流した出力電流が通電す
る部位の導通損失増大を抑制することができる。
【図１】第１実施形態例のコンバータ装置を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図２】回路基板一体型のコイル部の一例を示す説明図
である。
である。
【図３】コンバータ部を並列接続した場合の回路図であ
る。
る。
【図４】コンバータ部を直列接続した場合の回路図であ
る。
る。
【図５】上記各実施形態例を構成するコンバータ部の電
力出力用の導電パターンおよび電力出力端子接続用パタ
ーンの形状例を示す説明図である。
力出力用の導電パターンおよび電力出力端子接続用パタ
ーンの形状例を示す説明図である。
【図６】図５に示す形状の電力出力用の導電パターンお
よび電力出力端子接続用パターンを利用して、各コンバ
ータ部を並列接続する場合の例を示す説明図である。
よび電力出力端子接続用パターンを利用して、各コンバ
ータ部を並列接続する場合の例を示す説明図である。
【図７】図５に示す形状の電力出力用の導電パターンお
よび電力出力端子接続用パターンを利用して、各コンバ
ータ部を直列接続する場合の例を示す説明図である。
よび電力出力端子接続用パターンを利用して、各コンバ
ータ部を直列接続する場合の例を示す説明図である。
【図８】第２実施形態例を説明するための図である。
【図９】組み合わせ部材のその他の形態例を示す説明図
である。
である。
【図１０】従来例を示すための説明図である。
１ コンバータ装置
２ 回路基板
３ ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
４ 端子部材
７ トランス
８ コイルパターン部
１０ コア足挿通孔
１２，１３ クリップ
１４ 支持部
１５ 押圧部
１８ 端子接続用パターン
１８Ａ〜１８Ｄ，１８ａ〜１８ｄ 電力出力端子接続用
パターン ２０ 電力出力用の高電位側の導電パターン ２１ 電力出力用の低電位側の導電パターン
パターン ２０ 電力出力用の高電位側の導電パターン ２１ 電力出力用の低電位側の導電パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−56773（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−40425（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−214578（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−98243（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−264918（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02M 3/28
H01F 17/00
H01F 30/00
Claims (7)
- 【請求項１】 入力側から入力する入力電圧・電流を仕
様条件に合う電圧・電流に変換して出力側から出力する
コンバータ部を備えたコンバータ装置において、上記コ
ンバータ部と、該コンバータ部に導通接続された電力入
力端子接続用パターンおよび電力出力端子接続用パター
ンとが設けられた回路基板を複数備え、これら各回路基
板を隙間を介して積層状に保持固定する複数の組み合わ
せ部材が設けられ、この組み合わせ部材を少なくとも二
つ用いて上記各回路基板のコンバータ部の入力側が並列
接続され、また、上記組み合わせ部材を少なくとも二つ
用いて上記各回路基板のコンバータ部の出力側が並列接
続され、少なくとも入力側および出力側の並列接続に用
いた各組み合わせ部材には、上記複数の回路基板をマザ
ーボードの回路と導通接続する実装部分と複数のクリッ
プとが形成されており、上記各回路基板の電力入力端子
接続用パターンが上記入力側を並列接続した各組み合わ
せ部材のクリップによりそれぞれ狭持固定されて電力入
力端子接続用パターン同士が該各組み合わせ部材によっ
て導通接続されるとともに、上記各回路基板の電力出力
端子接続用パターンが上記出力側を並列接続した各組み
合わせ部材のクリップによりそれぞれ狭持固定されて電
力出力端子接続用パターン同士が該各組み合わせ部材に
よって導通接続されている構成と成していることを特徴
としたコンバータ装置。 - 【請求項２】 各コンバータ部はそれぞれコイル部を有
し、該コイル部は回路基板に形成されたコイルパターン
にコア部材が装着されて成る回路基板一体型のコイル部
と成していることを特徴とした請求項１記載のコンバー
タ装置。 - 【請求項３】 各回路基板の電力出力端子接続用パター
ン間を導通接続する組み合わせ部材である電力出力用端
子部材は各コンバータ部の出力電流が合流して通電電流
量が増加する構成と成し、この電力出力用端子部材は出
力電流の上流側よりも合流した下流側の電流導通路を広
くして断面積を拡大した形態と成していることを特徴と
した請求項１又は請求項２記載のコンバータ装置。 - 【請求項４】 各回路基板にはそれぞれ搭載されている
コンバータ部の電力出力用の高電位側と低電位側の各導
電パターンが各回路基板の表裏両面に形成され、それら
高電位側と低電位側の各導電パターンの端部とそれぞれ
間隔を介して複数の電力出力端子接続用パターンを配設
して、上記電力出力用の各導電パターンの端部および電
力出力端子接続用パターンの導通接続の組み合わせによ
って複数のコンバータ部の並列接続と直列接続の何れの
接続をも対応可能としていることを特徴とした請求項１
又は請求項２又は請求項３記載のコンバータ装置。 - 【請求項５】 組み合わせ部材は、導電板部材を切り起
こし加工して設定間隔毎に複数の鰐口形状のクリップを
形成し当該各クリップによって各回路基板を挟持固定す
る構成と成していることを特徴とした請求項１乃至請求
項４の何れか１つに記載のコンバータ装置。 - 【請求項６】 各鰐口形状のクリップは回路基板の表面
と裏面の一方に当接して該回路基板を支持する支持部
と、弾性を利用して上記回路基板の他方の面に押圧力を
加える押圧部とを有し、上記各クリップの支持部の回路
基板当接面は互いに略平行と成し、各回路基板は互いに
略平行に積層固定されていることを特徴とした請求項５
記載のコンバータ装置。 - 【請求項７】 各回路基板の電力出力端子接続用パター
ン間を導通接続する組み合わせ部材は、各コンバータ部
の出力電流が合流して通電電流量が増加する構成と成
し、上記組み合わせ部材を構成する導電板部材は、出力
電流の上流側よりも合流した下流側の電流導通路を広く
して断面積を拡大形成したことを特徴とした請求項５又
は請求項６記載のコンバータ装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000241339A JP3465671B2 (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | コンバータ装置 |
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