JPS62211941A - 電力供給用間插板構造体 - Google Patents

電力供給用間插板構造体

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JPS62211941A
JPS62211941A JP62024898A JP2489887A JPS62211941A JP S62211941 A JPS62211941 A JP S62211941A JP 62024898 A JP62024898 A JP 62024898A JP 2489887 A JP2489887 A JP 2489887A JP S62211941 A JPS62211941 A JP S62211941A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は一般的には、集積回路チップ・モジュールに必
要な電圧レベルを分配することに関するものであり、詳
細にいえば、高電流が必要な場合に、このような分配を
行う構造に関するものである。
Ｂ、従来技術 共通のキャリヤまたはモジュールに取り付けられた複数
個のデバイスに動作電圧を供給し、デバイスのそれぞれ
に独立した電圧供給ワイヤを接続することによって、配
線が複雑化することを避ける、電力パス技法は公知であ
る。
たとえば、１９６３年１月８日１寸けで、Ｅ、　Ｌ、ロ
ニイ（Ｅ、　Ｌ、　Ｒｏｎｅ”ｙ　）に授与された、シ
ャシ構造に関する米国特許第３０７２８７４号は、多重
真空管のシャシの下面に積み重ねられ、固定された絶縁
゛シートによって離隔された、複数枚のシート状導電体
を示している。シート導電体の一端は外部電源に接続さ
れている。シート導電体は板状パス・バーとして機能し
、真空管のソケット端子に共通電気的接続を与える。所
定の電圧入力を必要とするこれらの真空管ソケット端子
は、中間に積み重ねられているシートを通る垂直開口を
介して、下部の積み重ねられたシートの適切な１枚に接
続される。結線は真空管ソケットから下方へ延びるばね
接点またはプロングによって行われる。
プロングは開口中へ突出しているタブに嵌合し、適切な
シートに固定される。この技法は多重管の幾つもの段を
、共通電源と相互接続する独立した導線が錯綜するとい
う欠点を回避するものではあるが、大電流、およびシャ
シと電源パスの間の結果として生じる熱でもたらされる
膨張の不整合に適合する手段はない。
回路ブレッドボードな含む他の応用例には、１８Ｍテク
ニカル・ディスクロージャ・プルテンＶｏ１．２４．　
Ｎｏ、　９．　１９８２年２月、４４８８−４４８９ペ
ージの「ブレッドボード用パス（Ｂｕｓｆｏｒ　Ｂｒｅ
ａｄｂｏａｒｄ　）　Ｊという記事に示されているよう
な、同様な多層電源パス構造をブレッドボードの下面に
設け、回路の動作電流を供給するものがある。電源パス
構造のそれぞれの層は、構造体の孔を通って下方へ延び
ており、それぞれの層とばね圧接触をする、適当な長さ
の絶縁された導通ビンによって、ブレッドボードの必要
な端子に接続されている。しかしながら、この場合も、
高電流、またはブレッドボードと電源パス構造との間の
結果として生じる熱膨脹不整合に対する手段は、何も設
けられていない。
Ｃ１発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、高電流チップ・モジュールに電力を供
給するための多層間挿板な提供することにある。
Ｄ０問題点を解決するための手段 高性能モノリシック集積回路において超大規模集積チッ
プが進歩したこと、および多数のこのようなチップを実
装し、かつこれらに電力を供給するモジュールが発達し
たことによって、動作電圧をそれぞれのモジュールの入
力点に効率よく印加するだけでなく、付随する大電流を
印加し、不可避的に熱で生じる膨張に適合する際にこれ
を行うことも必要であることが、判明した。
本発明によれば、モジュールとそのモジュール取付は板
との間に多層間層電力板を設け、チップ・モジュールの
さまざまなレベルに高電流電力を供給するが、電圧降下
値が少なく、電源パスとモジュールの接続部に膨張によ
る損傷を起こさないようにすることによって、上記の要
件は満たされる。このような接続は可撓性のコネクタ・
フィンガを使用して、間挿電力板のバイア・ホールを介
して行われるものであり、これらのコネクタ・フィンガ
は間挿板（Ｉｎ’ｔｅ’ｒｐｏ’５ｅｒ）の所定の層と
モジュールの所定のレベルとの間に、金属間接続または
オーム接続されており、前者は電力パスにエツジ接続さ
れている。バイア・ホールの寸法を調整し、間挿板のレ
ベルと希望しない接触を行わずに、フィンガが運動でき
るようにすることによって、不均一な熱膨脹に適合させ
る。モジュールに対する低電流の接続は、間挿板を介し
て下にある取付は板に直接流され、この取付は板は若干
の電力とすべての信号を処理する。
Ｅ、実施例 第１図において、モジュール１のような高性能チップ・
モジュールへの大電流（１０００アンペアの単位の）の
分配（好ましくない電圧効果がなく、温度の循環による
構造体の不均一な膨張に適合する）は、各チップ・モジ
ュール１と、モジュールが取り付けられる基板１２との
間に配置された多層間挿板（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）２
を設けることによって達成される。間挿板２は、層５．
６および７によって絶縁されたシート３および４などの
、銅または銅合金シートからなっている。
シート８および４はモジュール１のシートよりも厚く（
導電率を高くするため）、シート８および４を通る異な
る電流に合致し、フィンガ８および９などの接続フィン
ガと、それぞれの電力バス１０および１１が接触する位
置の間を延びている間挿シートの両端における電圧降下
を、許容可能な最低限のものに維持するようになってい
る。代表的な場合において、シート４の厚さは５０ミル
であり、シート４の厚さは２５ミルである。
理解しなければならないのは、シート８および４の各々
は、チップ電力供給金属レベルＶＥまたは■ｃが上方の
チップ・モジュール１に接触しなければならない、シー
トそれぞれの表面領域全体の複数個の点で穿孔されてい
る（または接触している）。図示の単純化された例にお
いて、２つの接続、すなわちフィンガ８（間挿板２のシ
ート４とモジュール１のＶ、レベルとの間の接続を確立
する）およびフィンガ９（間挿板２のシート８とモジュ
ール１のＶＣレベルとの間の接続を確立する）のみが示
されている。フィンガ８および９はロッド１３および１
４への、次いでそれぞれのモジュール電力供給レベル■
ＥおよびＶＣへの溶接またははんだ付けによって、金属
間接続またはオーム接続されている。
モジュール１の他の低い電力レベル（ＶＴおよびＶＲ）
および低電力の信号入出力は、接続１５などの通常のビ
ン接続を使っており、これは間挿＝　７− 板２と電気的接触を行わずに、間挿板２を完全に貫通し
ている。基板１２の適切なレベルとの接触は、公知の態
様で、クランプ１６を介して行われる。
フィンガ８および９のばね状形状は、モジュール１と間
挿板２の間の相対運動を可能とするように選択される。
このような運動は正規の動作中に、熱で生じる膨張の相
違によって発生するものであり、また修理作業中に、チ
ップ（図示せず）をモジュールに戻すときに発生するも
のである。
Ｆ６発明の効果 以上のように、本発明によれば、高電流チップ・モジュ
ールに電流を供給するための多層間挿板が与えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、電力バス、モジュールおよびモジュール取付
は板と動作関係にある、本発明の間挿電力板の単純化さ
れた断面図である。 １　　、、、、モジュール、２　、、、、間挿板、８．
４０８０．シート、５．６．７　、、、、層、８．９．
　、、、。 フィンガ、１０．１１．、、、電力バス、１２．。 ８．基板、１８．１．４．、、、ロッド、１５．、、。 接続、１６．、、、クランプ、ＶＥ、ＶＣ、、、、電力
レベル。 出願人　　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人　　弁理士　　山　　本　　仁　　朗（外１名）

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）多層モジュールとモジュール取付け板の間に配置
    される間挿板構造体において、 （ａ）前記モジュールが複数個の半導体回路チップに電
    力を供給するための、複数個のチップ電力供給レベルと
    信号経路レベルとを有しており、 （ｂ）前記間挿板が前記モジュールの前記電力供給レベ
    ルよりも導電率の大きい、複数個の絶縁された電流担持
    導電板からなっており、 （ｃ）可撓性接触部材群があり、 （ｄ）前記導電板の各々に前記可撓性接触部材群のひと
    つを受け入れるように開口が設けられており、該群の各
    部材の一端がそれぞれの導電板のそれぞれの第１位置に
    オーム接続されており、かつ他端が関連する電力供給レ
    ベルの第２位置にオーム接続されている、 電力供給用間挿板構造体。
  2. （２）前記開口の各々が熱膨脹によるそれぞれの部材の
    変位に、前記のそれぞれの部材と、この部材がオーム接
    続する導電板以外の導電板との間に電気的接触を行うこ
    となく適合するに十分な寸法である、 特許請求の範囲第（１）項記載の構造体。
  3. （３）前記導電板にさらに開口を設け、前記導電板のい
    ずれとも接触することなく、前記間挿板を通って、前記
    信号経路から導体が通過することを可能とする、 特許請求の範囲第（１）項記載の構造体。
  4. （４）前記開口の各々が熱膨脹によるそれぞれの部材の
    変位に、前記のそれぞれの部材と、この部材がオーム接
    続する導電板以外の導電板との間に電気的接触を行うこ
    となく適合するに十分な寸法であり、 前記導電板にさらに開口を設け、前記導電板のいずれと
    も接触することなく、前記間挿板を通って、前記信号経
    路から導体が通過することを可能とする、 特許請求の範囲第（１）項記載の構造体。
JP62024898A 1986-03-10 1987-02-06 電力供給用間插板構造体 Granted JPS62211941A (ja)

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US06/838,065 US4688151A (en) 1986-03-10 1986-03-10 Multilayered interposer board for powering high current chip modules
US838065 1992-02-18

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JPH0477468B2 JPH0477468B2 (ja) 1992-12-08

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JP (1) JPS62211941A (ja)
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