JPH0552079B2 - - Google Patents

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JPH0552079B2
JPH0552079B2 JP8478725A JP7872584A JPH0552079B2 JP H0552079 B2 JPH0552079 B2 JP H0552079B2 JP 8478725 A JP8478725 A JP 8478725A JP 7872584 A JP7872584 A JP 7872584A JP H0552079 B2 JPH0552079 B2 JP H0552079B2
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circuit
plane layer
thermally conductive
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Shii Oogasuto Merubin
Teii Uiriamuzu Jon
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Cray Research LLC
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    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は一般的には、より良好な冷却能力およ
び効率を実現するに適した回路モジユールに関
し、より特定的には、回路板と熱伝導流路が組み
合わされた回路モジユールであつて、該熱伝導流
路が、より効率的な熱移送および熱分布を実現す
るために、該回路板の一つの側にある電子装置を
該回路板の他の側の位置と相互接続するものに関
する。
［背景技術］ 作動中の電子装置が発生する熱は、該電子装置
が適正な作動を行うよう、その素子および回路を
所定の設計された温度限界内に維持するために放
散されねばならない。電子装置に適切な冷却を施
すことは、しばしば生ずる設計上の問題点であ
り、集積回路の使用および回路の微小化による回
路密度の増大により小さな容積内における熱負荷
がより大となつたため、重大化されてきた。強制
空冷または得体冷却材の循環による冷却でさえ、
しばしば、全く不適切であることがある。
電子装置の適切な冷却に関連する困難性は、高
速度デジタル電子計算機の場合において特に重大
である。このような電子計算機は複雑な科学的又
は数学的用途に典型的に用いられ、極めて短い時
間内に数百万回の動作を遂行する能力をもつもの
である。この形式の電子計算機には広汎な回路が
組み込まれており、該電子計算機における素子は
発熱が小であることよりも動作速度が大であるこ
とを第一義的に考慮して説計され選択されてい
る。前述の程度の動作速度を達成するためには、
回路間隔が小であることが１つの重要な要素であ
る。その結果として、高速度のデジタル電子計算
機は、特に高度の回路密度を、従つて高度の熱負
荷を有する傾向にあり、また高速度のデジタル電
子計算機の趨勢としてさらに高度の能力が求めら
れる傾向にある。
本出願人が保有する米国特許第4120021号にお
いては、電子計算機における電子的アセンブリ用
の冷却システムが示される。この冷却システムに
おいては、一対の回路板アセンブリが伝熱性の板
の両面に配置されており、該伝熱性の板は強制冷
却される複数の冷却バーの溝を持つ面の間に固定
される。熱移送の大部分は、回路板アセンブリと
冷却板との間の最小の空〓を横断しての放射およ
び対流により行われ、小部分は機械的接続具を通
つての付随的な熱伝導により行われる。このシス
テムは良好に機能するものであり、多くの電子計
算機にとつては充分かつ良好な冷却性能を提供す
るが、最近の電子計算機における冷却要求に対処
し得る適切な冷却能力は有しておらず、熱分布の
問題に対しても充分に対処するものではない。回
路板上の装置の幾つかは他のものよりも多く発熱
するので適切な冷却には充分な熱移送と熱分布が
要求されることになる。
従つて、本発明の目的は、高い冷却能力および
冷却効率を実現するために熱移送効率および熱分
布性能が改良された回路モジユールを提供するこ
とである。
［発明の概要］ 本発明は、従来技術における前述およびその他
の困難性を克服する回路モジユールを包含する。
本発明によれば、熱移送および熱分布性能が改良
された回路モジユールが提供される。回路板アセ
ンブリは、伝熱性の板との間に最小の空〓を形成
するよう、所定の間隔だけ離隔した位置に配置さ
れる。伝熱性の板は強制冷却された冷却バーへ接
続され、該冷却バーは電子計算機又はその他の電
子装置のシヤーシーの一部を包含する。回路板ア
センブリは、電子装置が装着された回路板を包含
し、前記電子装置のリードピンは回路板の上面を
貫通して延びて回路板内の金属化された導電層又
は回路トレースに電気的に接続される。電子装置
の各個から回路板を貫通して冷却板に極めて近接
または接触する位置まで直接熱伝導路を規定する
手段が設けられている。一つの実施例において
は、電子装置と回路板の間に第１の熱伝達性のパ
ツドが配置され、回路板の反対側の冷却板に隣接
する面には少なくとも１つの、好適には２つの第
２のパツドが装着される。第１および第２のパツ
ドは開口部を包含し、該開口部は回路板を貫通し
て延びる貫通孔により接続され、該貫通孔は適切
な伝熱性材料により被覆形成および／または充填
されるが、その態様は、電子装置から回路板を通
つての伝熱通路を形成するためのヒート・パイプ
の態様である。冷却板への熱移送を改善するた
め、第２のパツドに隆起部を形成することができ
る。冷却板への熱移送のため、第２のパツドおよ
び／または第２のパツドの隆起部との接触用のボ
スを冷却板上に形成することができる。他の実施
例においては、冷却板と第２のパツドとの間又は
冷却板を貫通して冷却板と電子装置との間に直接
に、別個のプラグを用いることを包含する。
［詳細な説明］ 本発明についてのより十分な理解は、添付図面
と関連させて、以下な詳細な記述を参照すること
によつて得ることができる。
図面を参照して、類似の参照番号は全図面を通
して対応する要素に付されており、特に第１図と
第２図とを参照すると、本発明の回路モジユール
１０が示されている。以下においてより十分に説
明されるように、回路モジユール１０は特に製造
にあたり最小の費用と複雑さの増加のみで熱の移
送と分布を最大にするようにされる。ここでは改
良された回路モジユール１０が高速の電子的デジ
タル計算機における使用と関連して示されかつ記
述されているが、本発明は他のタイプの電子装置
にも適用されうることが理解されよう。
回路モジユール１０は米国特許第4120021号に
示されるものと実質的に同様に、図示されないコ
ンピユータの架台に配設されている。簡単に説明
すれば、このコンピユータの架台は、その架台の
上方部が半円筒形となるように円周上に離隔した
関係で配設された概してくさび形をした複数の直
立した冷却されている冷却バー（図示されない）
を含む。冷却バーは中心を有する車輪のスポーク
のように半径方向外側に向かつて延びており、一
つの扇形部は架台の内側へ接近するために開放さ
れたままになつている。一重ねの回路モジユール
１０が冷却バーの各対の間に接続される。
特に、各回路モジユール１０は冷却板１４の両
側に配設された一対の回路板組立体１２を含んで
いる。電気的コネクタ１６が図示されていない取
り付け条片上の隣接コネクタへの接続用として冷
却板１４の後端に設けられている。フランジ１８
が各回路モジユール１０の冷却板１４の相対向す
る側部に設けられており、該フランジは関連する
回路板組立体１２を越えて突出し、隣接する冷却
バーの対向表面に形成される溝の中に受け入れら
れる。一対のリード線２０が回路板組立体１２に
電力を供給するために各回路モジユール１０の前
端に設けられている。保守等のためにコンピユー
タから回路モジユール１０を容易に取り外せるよ
うに冷却板１４の前端に一対の指穴２２が設けら
れる。
回路板組立体１２は、上記米国特許に示される
ような複数の機械的なスペーサ・コネクタ２４に
よつて冷却板１４の両側に接近した間隔で取り付
けられている。スペーサ・コネクタ２４の目的は
最大の熱伝達を行わせるために回路板組立体１２
と冷却板１４との間に制御された最小の間隔を与
えることである。各回路板組立体１２は、回路板
２８上に取り付けられた集積回路又は他の回路素
子のような複数の電子装置（電子デバイス）２６
を含む。図示されない一対の電子的コネクタが、
各モジユール１２の回路板２８の電力供給面を、
リード線２０が接続されているバス組立体（図示
されない）と接続するために設けられる。電子デ
バイス２６は回路板２８上関連する冷却板１４か
ら離れた側に配置され、各デバイスは動作中、消
散されそして制御されるべき熱を発生する。以下
において更に十分に説明されるように、本発明は
より良好な熱分布と高い冷却能力を達成するよう
に、各回路板組立体１２の電子デバイス２６から
関連する冷却板１４へのより効率的な熱移送を容
易にする。
第２図と共に第３図と第４図を参照すると、本
発明の第１実施例の構造上の詳細が示される。明
確にする目的で、中間の冷却板１４と共にただ１
つの回路板組立体１２のみが示されているが、双
方の回路板組立体が同様に達成されていることが
理解されよう。電子デバイス２６は、図示されな
いリードピンの列を有するパツケージの中に収容
された集積回路チツプを含み、該リードピンはす
きま穴を貫通して延び、回路板２８の所望の平面
層に通常の手段で接続する。図示のように、回路
板２８は５層の導電性平面層３２，３４，３６，
３８および４０を含む。層３６は接地面であり、
他の層は特定の回路を規定する信号面である。回
路板２８は多層構造として示されているが、本発
明による熱移送技術がこのような回路板に最も適
しており、しかもより少ない又はより多い層の回
路板にも利用されうることが理解されよう。
回路板２８はその両面間の直接的な熱伝導流路
を含んでいる。第３図と第４図に最もよく示され
るように、第１の吸熱パツド４２が電子デバイス
２６と回路板２８との間において上面層３２内に
設けられる。第１の吸熱パツド４２は通常長方形
の形状をなし、電子デバイス２６と同一の広がり
をもち、適当な熱伝導性の材料で構成される。例
えばパツド４２は、通常のプリント回路板組立技
術によつて上面層３２上に直接ホトエツチングさ
れた0.99cm×0.274cm（0.390インチ×0.108イン
チ）の金属層を含むことができる。第１の吸熱パ
ツド４２は、層３２上の他の回路から当然隔離さ
れ電気的に絶縁されている。
一対の第２の吸熱パツド４４が第１のパツド４
２と反対側の底面層４０内に設けられる。図示の
ように、層４０上の回路への妨害を最小にするた
めに２個のパツド４４が設けられているが、パツ
ド４２と類似の形状と大きさを有するより大きな
単一のパツドもまた利用できるであろう。該第２
の吸熱パツド４４の対もまた層４０上に直接ホト
エツチングされ該層上の回路とは電気的に絶縁さ
れた熱伝導性の材料で形成される。例えば各々の
長方形のパツド４４は0.091インチ×0.108インチ
の金属層を含むことができる。
第２のパツド４４の各々は、少なくとも１つ
の、しかし好ましくは複数個の穴を含でおり、該
穴はパツド間に熱伝導性の通路を形成するために
第１のパツド４２中における対応する穴にまで回
路板２８を貫通して延びる「メツキされたスルー
ホール４６」と位置をそろえられている。メツキ
されたスルーホール４６は、パツド４２と４４お
よび回路板の各層３２乃至４０を通してドリルす
るか又は別の方法で穴を提供し、次いでパツド４
２と４４を接続する熱伝導性のスリーブを形成す
るためにその穴を銅でメツキすることによつて回
路板２８の成層期間中に通常の方法で形成され
る。図示のように５個の開口とそれに関連したメ
ツキされたスルーホール４６がパツド４２と第２
の各吸熱パツド４４との間に設けられているが、
任意の適当な個数が用いられ得る。
このようにして吸熱パツド４２と４４がメツキ
されたスルーホール４６と共に、より効率的に冷
却板１４への熱伝達を行うために、各電子デバイ
ス２６から回路板２８を通して回路板の反対側の
位置に至る熱伝導性通路を形成することが認めら
れる。熱伝達は冷却板１４と回路板組立体１２と
の間の空〓を横切つての放射と対流によつて生ず
る。先行技術においては、熱移送は回路板を通つ
て生じたが、このような熱移送は効率的には行わ
れなかつた。その理由は、直接的な熱伝導流路が
回路板の両側面の間に提供されなかつたからであ
る。電子デバイス２６から回路板２８を貫通し
て、冷却板１４と極めて接近している回路板の反
対側の位置に至る直接的な熱伝導流路を設けるこ
とは本発明の重要な特徴を構成するもので、これ
により本発明は先行技術における効率の悪さを克
服し、すぐれた冷却能力をもたらす。
好適な構成として、メツキされた各スルーホー
ル４６はパツド４２および４４への接続と共に、
回路板２８の接地平面層３６へも接続される。よ
り良い熱移送に加えてより良い熱分布がこの相互
接続によつてもたらされる。その理由は、回路板
２８上のすべての電子デバイス２６が共通の接地
平面層３６を通して熱的にも電気的にも共に結合
されるからである。各層３２と４０上の各パツド
４２および４４と同様に、メツキされたスルーホ
ール４６は信号平面層３４と３８からは隔離さ
れ、電気的に絶縁されているが、接地平面層３６
には接続されている。吸熱パツド４２および４４
と接地平面層３６との相互接続は、好適な実施例
において本発明の別の重要な特徴を構成する。
第５、第６および第７図は、第１実施例の回路
モジユール１０の変形を示すもので、電子デバイ
ス２６から冷却板１４へのより効率的な熱移送を
行わせるように改造されている。共通の参照番号
がこれらの変形における共通の要素を指示するた
めに用いられており、該変形の各々は回路板２８
の接地平面層３６に接続されているメツキされた
スルーホール４６を有する好適な実施例において
示されている。しかしながら、これら変形の各々
は、相互接続された吸熱パツド４２および４４
に、接地平面層３６を接続してもしなくても、い
ずれの場合においても利用され得ることが認めら
れるであろう。
第５図乃至第７図は、第２の吸熱パツド４４と
冷却板１４上に直接的な熱伝導性流路を確立する
ための種々の手段を示している。第５図において
は、第２の吸熱パツド４４上に冷却板１４と接触
させるためのビード又は隆起４８が設けられる。
隆起４８は、回路板２８上のすべての電子デバイ
ス２６に対する吸熱パツド上にビード状をなし隆
起４８を形成するはんだで、メツキされたスルー
ホール４６を満たすというような通常の方法で回
路板組立体１２をフローはんだ付け又はウエーブ
はんだ付けすることによつて形成され得る。隆起
４８はこのようにして、付加的な製造段階なし
に、回路板２８上のすべての種々の他の接続のは
んだ付けと同時に形成され得る。もしいずれかの
電子デバイス２６が回路板２８に対して堅固にか
つぴつたりと定着していなくても、はんだがメツ
キされたスルーホール４６を通つて流れ出し、電
子デバイスと第１の吸熱パツド４２との間のいか
なる空〓をも充填して良好な熱接触状態を確立す
る。
第６図は、冷却板と電子デバイス２６との間に
直接的な熱伝導流路を確立するために、冷却板１
４上に上方に突出したボス（突起部）５０を設け
て第２の吸熱パツド４４に接触させるようにした
ものを示している。はんだ又は伝熱性コンパウン
ド（サーマルコンパウンド）の層５２を、製造上
の誤差などに基づくいかなるわずかな空〓をも充
たすために各突起５０と、関連する吸熱パツド４
４との間に設けることができる。
第７図は、第２の吸熱パツド４４に直接接続さ
れた熱伝導性スペーサ又は塊状体５４をそなえた
ものを示す。この特定の変形例においては唯１個
の第２の吸熱パツド４４と、関連する第１の吸熱
パツド４２のみが示されているが、２個の第２の
吸熱パツド４４と塊状体が利用され得ることも理
解されよう。スペーサ又は塊状体５４は銅、真ち
ゆう又は他の適当な熱伝導性材料で形成され得
る。この場合も、はんだ又はサーマルコンパウン
ドの層５６が、製造誤差などに基づくいかなるわ
ずかな空〓をも封ずるために、塊状体５４と冷却
板１４との間に設けられ得る。
第８図を参照すると、本発明の第２実施例を表
す回路モジユール６０の一部が示される。第２実
施例の回路モジユール６０は、第１実施例の回路
モジユール１０の要素と構成と機能において実質
的に同一な多くの要素を組み込んでいる。回路モ
ジユール６０におけるこのような同一要素は回路
モジユール１０における要素と同じ参照番号によ
つて特定されているが、ダツシユ（′）符号によ
つてそれらと区別されている。
２つの実施例の間の主要な差異は、回路モジユ
ール６０が、いくつかの比較的小さなメツキされ
たスルーホール４６の代わりに、少なくとも１個
の比較的大きなメツキされたスルーホール６２を
含み、該スルーホールは回路板２８′を貫通して
延び、少なくとも１個の第２の吸熱パツド４４′
と第１の吸熱パツド４２′とを相互接続している
ということである。メツキされたスルーホール６
２はモジユール１０のスルーホール４６と同様に
形成され、込ましくは回路板２８′の接地平面層
３６′に接続される。独立のプラグ（栓）６４が
電子デバイス２６′から冷却板１４′に至る直接的
な熱伝導流路を確立する目的でメツキされたスル
ーホール６２内に充填される。栓６４は銅、真ち
ゆう、又は他の適当な熱伝導性の材料で形成され
得る。もし望むならば、はんだ又はサーマルコン
パウンドの層６６および６８が製造誤差などに基
づいて、栓６４と電子デバイス２６′および冷却
板１４′との間に生ずるいかなるわずかな空〓を
も閉ざすために設けられ得る。
第９図は、回路モジユール６０の変形を示すも
ので、延長部７０が電子デバイス２６′の下側に
直接設けられる。電子デバイス２６′が回路板２
８′上に取り付けられると、延長部７０がメツキ
された孔６２にはまり込み、冷却板１４′に接触
する。再び、はんだ又はサーマルコンパウンドの
層７２が、製造誤差などに基づくいかなるわずか
な空〓をも閉ざすために、延長部７０の下端と冷
却板１４′の間に設けられ得る。
第１０図を参照すると、本発明の第３実施例を
表す回路モジユール８０の一部が示される。第３
実施例の回路モジユール８０は、第２実施例の回
路モジユール６０の要素と、構成および機能にお
いて実質的に同一であるいくつかの要素を組み込
んでいる。回路モジユール８０におけるこのよう
な同一の要素は、回路モジユール６０における要
素と同じ参照番号で特定されているが、ダツシユ
（′）又は二重ダツシユ（″）符号によつてそれら
と区別されている。
２つの実施例の間の主要な差異は、回路モジユ
ール８０が各電子デバイス２６″に対し独立の栓
を設ける代わりに、冷却板１４″と一体をなす部
分として形成された上向き突部又は延長部８２を
含むことである。このような延長部８２の列が、
機械仕上げ又は他の適当な技術によつて冷却板１
４″に形成されることが企図されている。延長部
８２はこのようにして、銅又はその類似物のよう
な、冷却板１４″と同じ材料で形成される。延長
部８２は電子デバイス２６″の下側と接触するま
でメツキされたスルーホール６２′を貫通して延
びている。もし望むならば、はんだコンパウンド
の層６６′を、製造誤差に基づくいかなるわずか
な空〓をも閉ざす目的で延長部８２と電子デバイ
ス２６″との間に設けることができ、それにより
良好な熱伝導流路を確立する。しかしながら第２
実施例に用いられるようなはんだ又はサーマルコ
ンパウンドの底面層は、本発明の第３実施例にお
いては勿論必要ない。回路モジユール８０は、均
一の延長部８２を有する共通の冷却板１４″が使
用され得るように、同一又は類似の電子デバイス
２６″が利用されるような応用例において最も有
利である。回路モジユール６０は異なる栓や延長
部７０を必要とする種々の電子デバイス２６′を
組み込むような応用例により適している。
第１１図は回路モジユール８０の変形を示して
おり、延長部８２が回路板２８″中の孔８４を通
して延びており、この孔は第１０図に示されるも
ののようにメツキされてはいない。延長部８２は
好ましくは回路板２８″の非導電層の降接端から
わずかに内方に離されており、回路板の導電層は
電気的に絶縁された状態でそれから外方に離され
ている。第１１図における電子デバイス２６″は、
吸熱パツド上に取り付けられる代わりに、メツキ
されていないスルーホール８４から内方に離れた
点まで延びている頂部導電平面層３２″上に直接
取り付けられていることが認められる。再び、は
んだ又はサーマルコンパウンドの層６６′を、製
造誤差などに基づくいかなるわずかな空〓をも閉
ざし、電子デバイスと冷却板１４″との間に良好
な熱伝導流路を形成するために、延長部８２の頂
部端と電子デバイス２６″との間に設けることが
できる。
上述したところから、本発明は先行技術と比較
していくつかの利点を有する改良された回路モジ
ユールを構成することが明らかであろう。１つの
重要な利点は、効率的な熱伝導流路が、より良好
な熱移送を行うために、電子デバイスから回路板
を貫通して冷却板に隣接する側に至るまで提供さ
れるということである。別の重要な利点は、各回
路板上のすべての電子デバイスに対する熱伝導流
路が、より良好な熱分布を得るために、回路板内
の接地平面層又は回路板上面の導電層に接続され
るということである。本発明で増強される熱移送
と熱分布の特性は簡単かつ経済的に達成され、ま
た殆ど製造ステツプを付加することなく組み立て
中の回路板に容易に適用され得る。他の利点は当
業者にとつて明らかであろう。
本発明について特定の実施例が添付図面に示さ
れ、また上記詳細な説明において記述されたが、
本発明は前述の実施例に限られることなく、特許
請求の範囲に規定された発明の範囲内において、
いかなる選択、均等物、改変および／又は要素の
再配列をも包含することを意図されていることが
理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による改良された熱移送と熱
分布特性を有する回路モジユールの平面図、第２
図は、該回路モジユールの側面図、第３図は、本
発明の第１の実施例を示すもので、第２図の線３
−３に沿つて矢印方向に切り取られた拡大水平断
面図、第４図は、第１図における電子デバイスの
線４−４に沿つて矢印方向に切り取られた拡大垂
直断面図、第５図、第６図および第７図は、第４
図と類似しているが第１実施例の変形を示す図、
第８図は、本発明の第２実施例を示す拡大垂直断
面図、第９図は、第８図と類似しているが第２実
施例の変形を示す図、第１０図は、本発明の第３
実施例を示す拡大垂直断面図、第１１図は、第１
０図と類似しているが第３実施例の変形を示す図
である。 （符号の説明）、１０，６０，８０……回路モ
ジユール、１２……回路板組立体、１４，１４′，
１４″……冷却板、１６……電気的コネクタ、２
６，２６′，２６″……電子デバイス、２８，２
８′，２８″……回路板、３２，３２′，３２″……
上面導電層、３６，３６′，３６″……接地面導電
層、４０，４０′，４０″……底面導電層、４２，
４２′，４２″……第１の吸熱パツド、４４，４
４′，４４″……第２の吸熱パツド、４６，６２，
６２′，８４……貫通孔、４８……隆起。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 上面および下面、導電性の信号面層および接
    地面層を有する回路板と、 該回路板の上面側に装着された複数個の電子装
    置と、 前記回路板の下面に隣接して延びる冷却板と、 前記回路板と前記冷却板を所定の最小の間隔を
    有する関係に機械的に結合する手段と、 前記回路板の上面と各電子装置との間を接触さ
    せる第１の伝熱性パツドと、 該第１の伝熱性パツドに対向して前記回路板の
    下面に配置された第２の伝熱性パツドと、およ
    び、 前記第１および第２のパツドの関連する対を相
    互接続するためのメツキされた熱伝導性のスルー
    ホールと、を具備し、 前記メツキされたスルーホールが、前記回路板
    の信号面層からは絶縁されるが接地面層とは接続
    されている、熱移送および熱分布特性が向上させ
    られた回路モジユール。 ２ 更に、前記メツキされたスルーホール内に配
    置され、前記関連する電子装置と前記冷却板との
    間を接続して、前記電子装置から前記冷却板へ熱
    を放散するための直接の伝導流路を確立する熱伝
    導性の充填材を具備することを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載の回路モジユール。 ３ 更に、前記冷却板上に形成され、前記第２の
    パツドと接触して、前記電子装置から前記冷却板
    へ熱を放散するための直接の伝導流路を確立する
    複数の盛り上がつたボスを具備することを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の回路モジユー
    ル。 ４ 上面および下面は、導電性の信号面層および
    接地面層をそれぞれ有する一対の回路板と、 前記回路板のそれぞれの上面側に装着された複
    数の電子装置と、 前記回路板の間に延びる冷却板と、 前記回路板と前記冷却板を所定の最小の間隔を
    有する関係に機械的に結合する手段と、 前記回路板の各々の上面と前記それぞれの電子
    装置との間を接触させる第１の伝熱性パツドと、 該第１の伝熱性パツドに対向して前記回路板の
    下面に配置された第２の伝熱性パツドと、およ
    び、 前記第１および第２のパツドの関連する対を相
    互接続するためのメツキされた熱伝導性のスルー
    ホールと、を具備し、 前記メツキされたスルーホールが、前記回路板
    の信号面層からは絶縁されるが接地面層とは接続
    されている、熱移送および熱分布特性が向上させ
    られた回路モジユール。 ５ 上面および下面、導電性の信号面層および接
    地面層を有する回路板と、 該回路板の上面側に装着された複数個の電子装
    置であつて、該回路板の上面と下面との間に貫通
    する少なくとも１つのスルーホール上に配置され
    たものと、 前記回路板の下面に隣接して延びる冷却板と、 前記回路板の前記冷却板を所定の最小の間隔を
    有する関係に機械的に結合する手段と、および、 前記回路板の上面と各電子装置との間を接触さ
    せる第１の伝熱性パツドと、を具備し、 前記冷却板が、前記回路板のスルーホールを貫
    通して前記電子装置と接触する複数の一体的な延
    長部材を有し、該延長部材が、前記回路板の信号
    面層からは絶縁されるが接地面層とは接続されて
    いる、熱移送および熱分布特性が向上させられた
    回路モジユール。 ６ 更に前記回路板の下面において前記第１の伝
    熱性パツドの各々に対向するように配置された第
    ２の伝熱性パツドと、および、 前記回路板の関連する対の第１および第２のパ
    ツドと、関連する延長部材と、接地面層とを相互
    連結する伝熱体と、を具備する特許請求の範囲第
    ５項記載の回路モジユール。 ７ 上面および下面、導電性の信号面層および接
    地面層をそれぞれ有する一対の回路板と、 前記回路板のそれぞれの上面側に装着された複
    数の電子装置と、 前記回路板の間に延びる冷却板と、 前記回路板と前記冷却板を所定の最小の間隔を
    有する関係を機械的に結合する手段と、 前記回路板の上面と前記各電子装置との間を接
    触させる第１の伝熱性パツドと、 該第１の伝熱性パツドに対向して前記回路板の
    下面に配置された第２の伝熱性パツドと、およ
    び、 前記第１および第２のパツドの関連する対を相
    互接続するためのメツキされた熱伝導性のスルー
    ホールと、を具備し、 前記冷却板が、前記メツキされたスルーホール
    を貫通して延び、前記関連する電子装置とメツキ
    されたスルーホールの両方と接触する複数の一体
    的な延長部材を有し、前記メツキされたスルーホ
    ールは、前記回路板の信号面層からは絶縁される
    が接地面層とは接続されている、熱移送および熱
    分布特性が向上させられた回路モジユール。 ８ 上面および下面、導電性の信号面層および接
    地面層をそれぞれ有する一対の回路板と、 該回路板のそれぞれの上面側に装着された複数
    の集積回路装置であつて、該回路板の上面と下面
    との間に貫通する少なくとも１つのスルーホール
    上に配置されたものと、 前記回路板の間に延びる冷却板と、 前記回路板と前記冷却板を所定の最小の間隔を
    有する関係に機械的に結合する手段と、 前記回路板の上面とそれぞれの電子装置との間
    を接触させる伝導性の層であつて、前記各回路板
    の上面の導電性信号面層からなるものと、を具備
    し、 前記冷却板が、前記回路板のスルーホールを貫
    通して延び、前記電子装置と接触する複数の一体
    的な延長部材を有し、前記延長部材は、前記回路
    板の信号面層と接地面層から絶縁されており、 各延長部材と前記関連する電子装置との間を接
    触させる熱伝導性コンパウンドの層を有する、熱
    移送および熱分布特性が向上させられた回路モジ
    ユール。
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JPS6035598A (ja) 1985-02-23
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