JPS6158297A - 多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野）　゛ 本発明は高放熱、高密度配線が要求される、情報処理機
器全般に適用可能な、低熱抵抗多層印刷配線板に関する
ものである。

（従来の技術） 従来、この種の低熱抵抗多層印刷配線板は特開昭５９−
９８５８７に示される通シ、印刷配線板の内部に導通孔
径よシ大きな貫通をもつ金属板を設け、金属板と熱的及
び電気的に結合した導通孔と電気的に絶縁された導通孔
の２種類の導通孔を設け、前者は、さらに、表裏の金属
ノＪ？ターン層と接続し、搭載部品からの熱を搭載面か
ら、金属芯に伝え金属芯の高熱伝導性によシ基板横方向
への熱流とし、さらに裏面から、気中への放熱を図るも
のである。一方、電気信号の伝達は、後者の導通孔によ
シ行なうので、高密度実装を達成することが可能となる
。−例として金属容入シ印刷配線板に、チップキャリア
ＩＣを搭載した状態の断面図を第３図に示す。

第３図は、従来の印刷配線板の断面図であシ、１はチッ
プキャリアＩＣ，２は端子、３は信号層、４は電源層、
５は金属芯、６はアース層、７は信号層、８は放熱ノぐ
ラド、９は熱伝導・ぐ、ド、１０゜１１はスルーホール
である。

チップキャリアＩＣ１で発生した熱は、端子２および本
体から配線板に伝熱する。この熱伝導を良くするため、
本体下部に熱伝導・ぐラド９を設け、これから、スルー
ホール１０を通して、熱は、金属芯５によシ、横方向へ
拡がると共に、放熱・ぐラド８を通して、気中に放熱す
る。スルーホール１０は、配線板中に多数設けることが
でき、金属芯によシ熱的て一体化される。電気信号は、
スルーホール１１によって伝達する。

（発明が解決しようとする問題点〕 しかし、以上述べた金属芯入シ印刷配線板では、印刷配
線板の内部に金属芯を使用することによシ、（ｉ）導体
層数が１層増加し、製造工程が複雑に、なる。

（１１）基板厚が厚くなシ、基板上搭載可能部品に制限
が付く。など印刷配線板及び装置のコスト・アップにつ
ながると云う問題点があった。

（問題点を解決するための手段） 多層印刷配線板において、搭載する電子部品の下部に部
品とほぼ同一形状の導体パターンを基板の表面層及び裏
面層に形成し、該導体パターンと基板の内層に位置する
アース層とを熱的／電気的に接続する貫通孔を設けたこ
とを特徴とするものである。

（作用） 電子部品の熱は、熱吸収用の導体パターン、スルホール
、を介し放熱パターンに伝えられ、さらニスルーホール
に接続しているアース層によって横方向に放熱し、効率
の良い放熱が行なわれる。

（実施例） 本発明による多層印刷配線板の製造方法を第２図の説明
図を用いて説明する。第２図（、）に示すように、多層
印刷配線板の内層となる両面銅張積層板（銅厚は７０μ
ｍ以上が好ましい）に内層・母ターン（アース層１５、
電源層１６）を公知のエツチング法によシ作成し、さら
に第２図（ｂ）のように片面銅張積層板１９，２０とが
ラス布エポキシプリプレーグ２１を重ねてプレスし、更
に公知のサブトラクティブ法によシ内層パターンと熱的
、及び／又は電気的に結合した導通孔と、電気的に絶縁
された導通孔の２種類の導通孔を設は低熱抵抗多層印刷
配線板とする。

第３図はこの発明の実施例を示す低熱抵抗多層印刷配線
板にチップキャリアＩＣを搭載した状態の断面図であ°
る。チップキャリアＩＣ１２から発生した熱はチップキ
ャリアケース本体よシ配線板に放熱される＠この熱を効
率良く吸収するために、チップキャリアケース下部の多
層印刷配線板表面信号層１９に熱伝導１？ツド１３を設
け、これを介して、放熱用スルーホール１４を通し、熱
はアース層１５に伝達され、ここで横方向へ拡がると共
に、さらに基板の裏面信号層２ｏに設けた放熱パッド１
７を通して、気中に放熱する。放熱用スルーホール１４
は、配線板中に多数設けることができ、アース層１５に
よシ熱的に一体化され、電源層１６とは絶縁される。電
気信号は、信号用スルーホール１８によって伝達される
。

ここで熱伝導パッド１３及び放熱・！ラド１フとなる導
体／４’ターンは、一つの搭載部品の外形にほぼ対応す
る形状のものでも、並列して設けられた多数の搭載部品
の下方に共通する板状のものでも良い。この場合にも板
状の導体・ぐターンとアース層を接続する複数個の放熱
用スルーホールを設けることが好ましい。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように本発明によれば、発熱源と
なるＩＣケースの下部に熱伝導・セットを設け、さらに
これを放熱用スルーホールを介してアース層と熱的に接
続すると同時に放熱・マッドと接続することによシ、多
層印刷配線板の内層にあるアース層は、配線板に実装さ
れた各種ＩＣ素子にアースを供給するという本来の役割
シと、ＩＣ素子で゛発生した熱を効率よく拡散するとい
う２つの効果が期待出来る。即ち従来熱拡散用として一
層設け゛ていた金属芯が不用となることから、基板製造
法としてはこれまでの多層印刷配線板と全く同じ方法で
容易に実現可能となる。尚本発明による基板の放熱効果
は放熱用スルーホールとアース層を接続する部分の断面
積と密接な関係にある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例の構造を示す断面図、第２図
は、その製造方法を説明する説明図、第３図は、従来の
構造を示す断面図である。 １．１２・・・チップキャリアＩＣ１２・・・ハンダ、
３゜７・・・中層信号層、６，１５・・・アース層、５
・・・金属芯、４，１６・・・電源層、８，１７・・・
放熱・４′７ド、９．１３・・・熱伝導ツク・ラド、１
０．１４・・・放熱用スルーホール、１１．１８・・・
信号用スルーホール、１９・・・表面信号層、２０・・
・裏面信号層、２１・・・ガラス布エポキシプリゾレグ
。 特許出願人　沖電気工業株式会社 第１図 第２図 手続補正書（０創 ６０．３．２２ 昭和　　年　　月　　日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品を搭載する表面層の搭載部に形成された熱吸収
   用の導体パターンと、前記搭載部に対応する裏面層に形
   成された放熱用導体パターンとを有した多層印刷配線板
   において、 前記両導体パターン間に設けられたスルーホールが、内
   層に形成されたアース層と接続してなることを特徴とす
   る多層印刷配線板。