JPH0422190A - 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 - Google Patents
内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法Info
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- JPH0422190A JPH0422190A JP2127484A JP12748490A JPH0422190A JP H0422190 A JPH0422190 A JP H0422190A JP 2127484 A JP2127484 A JP 2127484A JP 12748490 A JP12748490 A JP 12748490A JP H0422190 A JPH0422190 A JP H0422190A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 69
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、キャビティ部即ち開口凹所から、内層パター
ンの一部が露出したプリント基板〔ここでプリント基板
とは、狭義のプリント基板だけでなく、Ｆ Ｐ Ｃ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔ Ｃ１ｒｃｉｕｔｓ）やＴ
ＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ ）用のシート・フィルムを含むものとする〕に関す
るもので、特に、配線密度と熱拡散効果の向上を計れる
ような構造のプリント基板、およびそのプリント基板を
キャビティ部内の内層パターン等を、エツチング用液か
ら完全に保護しながら製造する方法に係るものである。
ンの一部が露出したプリント基板〔ここでプリント基板
とは、狭義のプリント基板だけでなく、Ｆ Ｐ Ｃ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔ Ｃ１ｒｃｉｕｔｓ）やＴ
ＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ ）用のシート・フィルムを含むものとする〕に関す
るもので、特に、配線密度と熱拡散効果の向上を計れる
ような構造のプリント基板、およびそのプリント基板を
キャビティ部内の内層パターン等を、エツチング用液か
ら完全に保護しながら製造する方法に係るものである。
一般に従来の内層パターン部が露出したプリント基板は
、上記の如くキャビティ部から内層パターン部（例えば
ダイパッド部）の一部が露出し、かつ表裏面の外層パタ
ーン部間に導通スルホールが形成された構造である。
、上記の如くキャビティ部から内層パターン部（例えば
ダイパッド部）の一部が露出し、かつ表裏面の外層パタ
ーン部間に導通スルホールが形成された構造である。
そして該プリント基板の製造方法は、一般に、両面に銅
箔が張付されまたは銅メッキが施され、キャビティ部か
ら内層パターン部の一部が露出する如（形成された基材
に、外層スルホール用の一次穴あけ加工を施した後にス
ルホール銅メッキを行い、次いでエツチングレジストを
塗布して、エツチングにより外層パターン部を形成する
ものである。
箔が張付されまたは銅メッキが施され、キャビティ部か
ら内層パターン部の一部が露出する如（形成された基材
に、外層スルホール用の一次穴あけ加工を施した後にス
ルホール銅メッキを行い、次いでエツチングレジストを
塗布して、エツチングにより外層パターン部を形成する
ものである。
ところで、上記プリント基板の製造工程において、外層
パターン部をエツチング形成時に、キャビティ部から露
出した内層パターン部が浸食されてはならない。のみな
らず、外層スルホール銅メッキを行う際に、同じくキャ
ビティ部から露出した内層パターン部が浸食されてはな
らない。
パターン部をエツチング形成時に、キャビティ部から露
出した内層パターン部が浸食されてはならない。のみな
らず、外層スルホール銅メッキを行う際に、同じくキャ
ビティ部から露出した内層パターン部が浸食されてはな
らない。
そこで、例えば内層パターン部が露出したキャビティ部
に、スルホールをエツチングレジストでテンティングす
る如く、キャビティ部全体をテンティングすることが考
えられる。しかし、キャビティ部はスルホールに比べる
と大きく、テンティングスペースの点から困難である。
に、スルホールをエツチングレジストでテンティングす
る如く、キャビティ部全体をテンティングすることが考
えられる。しかし、キャビティ部はスルホールに比べる
と大きく、テンティングスペースの点から困難である。
また、内層パターン部に、予め金・半田等のエツチング
に耐えられるメッキを施しておき、その上から化学銅・
銅メッキを行って外層パターンをエツチング形成するこ
とも考えられる。しかしこれも、金メッキ部分の金属イ
オン等による汚染、半田剥離工程等の複雑化、メッキ液
自身が汚染する等の点で無理であった。
に耐えられるメッキを施しておき、その上から化学銅・
銅メッキを行って外層パターンをエツチング形成するこ
とも考えられる。しかしこれも、金メッキ部分の金属イ
オン等による汚染、半田剥離工程等の複雑化、メッキ液
自身が汚染する等の点で無理であった。
そのため、先に本件出願人は、上記プリント基板の製造
時に、遅（ともエツチングレジストを塗布前に、内層パ
ターン部を外層部分の銅厚よりも厚くなる如く銅層を形
成しておき、エツチング時に銅厚の差で内層パターンを
残すようにした方法を開発したく特公平２−９４７１号
公報参照）。
時に、遅（ともエツチングレジストを塗布前に、内層パ
ターン部を外層部分の銅厚よりも厚くなる如く銅層を形
成しておき、エツチング時に銅厚の差で内層パターンを
残すようにした方法を開発したく特公平２−９４７１号
公報参照）。
これにより、露出した内層パターン部の保護が実現でき
ている。
ている。
ところで、上記従来の内層パターン部が露出したプリン
ト基板は、半導体素子がますます高密度化するのを受け
て、プリント基板も配線密度のより以上の向上が要求さ
れている。またそれに伴って増大する発熱に対し、より
一層の熱拡散を図ることが望まれるようになってきた。
ト基板は、半導体素子がますます高密度化するのを受け
て、プリント基板も配線密度のより以上の向上が要求さ
れている。またそれに伴って増大する発熱に対し、より
一層の熱拡散を図ることが望まれるようになってきた。
しかるに、構成がシンプルで、製造も容易ながら、上記
要望に応えることのできるプリント基板は見当たらない
。
要望に応えることのできるプリント基板は見当たらない
。
またキャビティ部の内側面に銅メッキ等が付着して、内
層パターン部とキャビティ部周辺の外層パターン部とが
絶縁不良を起こすこともあった。
層パターン部とキャビティ部周辺の外層パターン部とが
絶縁不良を起こすこともあった。
本発明は、上記従来の内層パターン部が露出したプリン
ト基板、およびその製造方法がもつ課題を解決すること
にある。
ト基板、およびその製造方法がもつ課題を解決すること
にある。
即ち本発明の第１の目的は、シンプルな構成で製造も容
易ながら、半導体素子の高密度化に対応して、より以上
の配線密度の向上と、またそれに伴い一層の熱拡散を図
ることのできる、内層パターン部が露出したプリント基
板を提供することにある。
易ながら、半導体素子の高密度化に対応して、より以上
の配線密度の向上と、またそれに伴い一層の熱拡散を図
ることのできる、内層パターン部が露出したプリント基
板を提供することにある。
第２の目的は、上記プリント基板の製造時に、露出した
内層パターン部がスルホールメッキ用液やエツチング用
液で浸食されず、内層パターン部とキャビティ部周辺の
外層パターン部との絶縁不良をなくし、かつ歩留りと生
産性の向上を図れるような、内層パターン部が露出した
プリント基板の製造方法を提供することにある。
内層パターン部がスルホールメッキ用液やエツチング用
液で浸食されず、内層パターン部とキャビティ部周辺の
外層パターン部との絶縁不良をなくし、かつ歩留りと生
産性の向上を図れるような、内層パターン部が露出した
プリント基板の製造方法を提供することにある。
発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
１ 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板は、 表裏面の外層パターン部（２）間に導通した外層スルホ
ール（３）が形成され、かつキャビティ部（４）から内
層パターン部（５）の一部が露出してなるプリント基板
において、 上記キャビティ部（４）の内層パターン部（５）から裏
面の外層パターン部（２）間に、複数個の導通し、た内
層スルホール（６）を形成したものである（第１図乃至
第６図参照）。
板は、 表裏面の外層パターン部（２）間に導通した外層スルホ
ール（３）が形成され、かつキャビティ部（４）から内
層パターン部（５）の一部が露出してなるプリント基板
において、 上記キャビティ部（４）の内層パターン部（５）から裏
面の外層パターン部（２）間に、複数個の導通し、た内
層スルホール（６）を形成したものである（第１図乃至
第６図参照）。
■ 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第１は、 内層パターン部（５）が露出するキャビティ部（４）と
、該キャビティ部（４）から裏面への内層スルホール（
６）とを有する積層基材（１）を形成し、 上記内層スルホール（６）に内層スルホール銅メッキ（
９）を施した後、遅くとも基材（１）表裏面間に穿設の
外層スルホール（３）に外層スルホール銅メッキ（８）
を施す前に、上記キャビティ部（４）を埋める如く、外
層スルホールメッキ用液とエツチング用液に耐え得る樹
脂（１１＋を充填しておき、 次いで、全面にわたり外層スルホール銅メッキ（８）を
施した後、表裏両面にエツチングレジスト膜■を形成し
て、エツチングで外層パターン部（２）を形成し、 その後、上記充填した樹脂０υとエツチングレジスト膜
（１２）を除去するようにしたものである（第７ａ図乃
至第７ｇ図参照）。
板の製造方法の第１は、 内層パターン部（５）が露出するキャビティ部（４）と
、該キャビティ部（４）から裏面への内層スルホール（
６）とを有する積層基材（１）を形成し、 上記内層スルホール（６）に内層スルホール銅メッキ（
９）を施した後、遅くとも基材（１）表裏面間に穿設の
外層スルホール（３）に外層スルホール銅メッキ（８）
を施す前に、上記キャビティ部（４）を埋める如く、外
層スルホールメッキ用液とエツチング用液に耐え得る樹
脂（１１＋を充填しておき、 次いで、全面にわたり外層スルホール銅メッキ（８）を
施した後、表裏両面にエツチングレジスト膜■を形成し
て、エツチングで外層パターン部（２）を形成し、 その後、上記充填した樹脂０υとエツチングレジスト膜
（１２）を除去するようにしたものである（第７ａ図乃
至第７ｇ図参照）。
■ 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第２は、 上記本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第１において、遅くとも、基材（１）表
裏面間に穿設の外層スルホール（３）に外層スルホール
銅メッキ（８）を施す前に、上記内層スルホール（３）
を塞ぐ被覆用シートα０）を、キャビティ部（４）の裏
面または表面に貼付し、その後、上記キャビティ部（４
）を埋める如く、スルホールメッキ用液とエツチング用
液に耐え得る樹脂Ｑｌ）を充填しておくようにしたもの
である（第８ａ図乃至第８ｈ図・第９ａ図乃至９ｈ図参
照）。
板の製造方法の第２は、 上記本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第１において、遅くとも、基材（１）表
裏面間に穿設の外層スルホール（３）に外層スルホール
銅メッキ（８）を施す前に、上記内層スルホール（３）
を塞ぐ被覆用シートα０）を、キャビティ部（４）の裏
面または表面に貼付し、その後、上記キャビティ部（４
）を埋める如く、スルホールメッキ用液とエツチング用
液に耐え得る樹脂Ｑｌ）を充填しておくようにしたもの
である（第８ａ図乃至第８ｈ図・第９ａ図乃至９ｈ図参
照）。
■ 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第３は、 内層パターン部（５）が露出するキャビティ部（４）と
、該キャビティ部（４）から裏面への内層スルホール（
６）とを有する積層基材（１）を形成し、 上記内層スルホール（６）に内層スルホール銅メッキ（
９）を施した後、遅（とも基材（１）表裏面間に穿設の
外層スルホール（３）に一次外層スルホール鋼メソキα
Ｊを施す前に、上記キャビティ部（４）を埋める如く、
スルホールメッキ用液とエツチング用液に耐え得る樹脂
（１１）を充填しておき、 露出した全面にわたり一次外層スルホール銅メッキＱ３
）を施した後、メッキレジスト０９で外層パターン部の
逆パターンを形成し、次いで、二次外層スルホール金属
メッキα船を施した後、上記メ・ノキレジス） Ｑ５）
を除去して、エツチングで外層パターン部（２）を形成
し、 その後、上記キャビティ部（４）に充填した樹脂（１１
）を除去するようにしたものである（第１０ａ図乃至第
１０ｇ図参照）。
板の製造方法の第３は、 内層パターン部（５）が露出するキャビティ部（４）と
、該キャビティ部（４）から裏面への内層スルホール（
６）とを有する積層基材（１）を形成し、 上記内層スルホール（６）に内層スルホール銅メッキ（
９）を施した後、遅（とも基材（１）表裏面間に穿設の
外層スルホール（３）に一次外層スルホール鋼メソキα
Ｊを施す前に、上記キャビティ部（４）を埋める如く、
スルホールメッキ用液とエツチング用液に耐え得る樹脂
（１１）を充填しておき、 露出した全面にわたり一次外層スルホール銅メッキＱ３
）を施した後、メッキレジスト０９で外層パターン部の
逆パターンを形成し、次いで、二次外層スルホール金属
メッキα船を施した後、上記メ・ノキレジス） Ｑ５）
を除去して、エツチングで外層パターン部（２）を形成
し、 その後、上記キャビティ部（４）に充填した樹脂（１１
）を除去するようにしたものである（第１０ａ図乃至第
１０ｇ図参照）。
■ 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第４は、 上記本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第３において、遅くとも、基材（１）表
裏面間に穿設の外層スルホール（３）に一次外層スルホ
ール銅メッキα蜀を施す前に、キャビティ部（４）の裏
面または表面に、上記内層スルホール（６）を塞ぐ被覆
用シートα０）を貼付し、その後、上記キャビティ部（
４）を埋める如く、スルホールメッキ用液と工・ノチン
グ用液に耐え得る樹脂（１１）を充填しておくようにし
たものである（第１１ａ図乃至第１１ｈ図・第１２ａ図
乃至第１２ｈ図参照）。
板の製造方法の第４は、 上記本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第３において、遅くとも、基材（１）表
裏面間に穿設の外層スルホール（３）に一次外層スルホ
ール銅メッキα蜀を施す前に、キャビティ部（４）の裏
面または表面に、上記内層スルホール（６）を塞ぐ被覆
用シートα０）を貼付し、その後、上記キャビティ部（
４）を埋める如く、スルホールメッキ用液と工・ノチン
グ用液に耐え得る樹脂（１１）を充填しておくようにし
たものである（第１１ａ図乃至第１１ｈ図・第１２ａ図
乃至第１２ｈ図参照）。
上記構成において、被覆用シート（１０）の貼付は、外
層スルホール（３）を穿設する前でも後でもよい。
層スルホール（３）を穿設する前でも後でもよい。
積層基材（１）は何層でもよく、中間層の内層パターン
（５）がキャビティ部（４）から露出していてもよい。
（５）がキャビティ部（４）から露出していてもよい。
積層基材（１１の表面ば銅箔（７）が貼付されてし）る
が、裏面は図示例の如く銅箔（７）だけのものや、外層
スルホール銅メッキ（９）だけ、または銅箔（７）の上
に外層スルホール銅メッキ（９）を施したもの等がある
。
が、裏面は図示例の如く銅箔（７）だけのものや、外層
スルホール銅メッキ（９）だけ、または銅箔（７）の上
に外層スルホール銅メッキ（９）を施したもの等がある
。
ｉ）まず、上記本発明に係る内層パターン部が露出した
プリント基板は、キャビティ部（４）の内層パターン部
（５）から裏面の外層パターン部（２）間に、複数個の
導通した内層スルホール（６）が形成されている。
プリント基板は、キャビティ部（４）の内層パターン部
（５）から裏面の外層パターン部（２）間に、複数個の
導通した内層スルホール（６）が形成されている。
そのため、該内層スルホール（６）により、半導体素子
の高密度化に対応してより以上に配線密度の向上を図れ
る。またそれに伴い増大する発熱も、該内層スルホール
（６）により熱拡散が図られている。
の高密度化に対応してより以上に配線密度の向上を図れ
る。またそれに伴い増大する発熱も、該内層スルホール
（６）により熱拡散が図られている。
ｉｉ）次に、上記本発明に係る内層パターン部が露出し
たプリント基板の製造時においては、上記いずれの場合
も、遅くとも外層スルホール銅メッキ（８）または−法
外層スルホール銅メッキ０３）を施す前に、キャビティ
部（４）内の内層パターン部（５）や内層スルホール（
６）を覆う如く、スルホール銅メッキ用液およびエツチ
ング用液に耐え得る樹脂（１１）を充填している。
たプリント基板の製造時においては、上記いずれの場合
も、遅くとも外層スルホール銅メッキ（８）または−法
外層スルホール銅メッキ０３）を施す前に、キャビティ
部（４）内の内層パターン部（５）や内層スルホール（
６）を覆う如く、スルホール銅メッキ用液およびエツチ
ング用液に耐え得る樹脂（１１）を充填している。
そのため、外層スルホール銅メッキ（８）または−法外
層スルホール銅メッキ（１３）や二次外層スルホール金
属メッキαａを施した際に、キャビティ部（４）内側面
にメッキが付着することがなく、内層パターン部（５）
とキャビティ部（４）周辺の外層パターン部（２）とが
絶縁不良を起こすことがない。
層スルホール銅メッキ（１３）や二次外層スルホール金
属メッキαａを施した際に、キャビティ部（４）内側面
にメッキが付着することがなく、内層パターン部（５）
とキャビティ部（４）周辺の外層パターン部（２）とが
絶縁不良を起こすことがない。
また、外層パターン部（２）をエツチング時にも、キャ
ビティ部（４）内の内層パターン部（５）や内層スルホ
ール（６）は、エツチング用液から保護されており損傷
を受けない。
ビティ部（４）内の内層パターン部（５）や内層スルホ
ール（６）は、エツチング用液から保護されており損傷
を受けない。
さらに、キャビティ部（４）の裏面または表面に、予め
被覆用シート（１０）を貼付するものは、樹脂ＯＤの充
填を容易・迅速に行える。
被覆用シート（１０）を貼付するものは、樹脂ＯＤの充
填を容易・迅速に行える。
ｉ）本発明に係るプリント基板は、第１図乃至第６図で
示す如く若干の差異があるが、それは製造方法の相違に
より生じたものである。
示す如く若干の差異があるが、それは製造方法の相違に
より生じたものである。
１１）第１図で示すプリント基板は、上記本発明に係る
製造方法の第１の実施例、即ち第７ａ図から第７ｇ図で
示す製造方法によるものである。ここでは、被覆用シー
ト（１０）を用いず、樹脂（１１）を充填している。
製造方法の第１の実施例、即ち第７ａ図から第７ｇ図で
示す製造方法によるものである。ここでは、被覆用シー
ト（１０）を用いず、樹脂（１１）を充填している。
ｉｉｉ ）第２図および第３図で示すプリント基板は、
上記本発明に係る製造方法の第２の実施例、即ち第８ａ
図から第８ｈ図、および第９ａ図から第９ｈ図で示す製
造方法によるものである。
上記本発明に係る製造方法の第２の実施例、即ち第８ａ
図から第８ｈ図、および第９ａ図から第９ｈ図で示す製
造方法によるものである。
ここでは、上記第１の実施例と異なり、いずれも被覆用
シート（１０）を用いており、第８ｂ図では被覆用シー
ト（１０）をキャビティ部（４）の裏面に貼付し、第９
ｂ図では被覆用シートａωをキャビティ部（４）の表面
に貼付したものである。
シート（１０）を用いており、第８ｂ図では被覆用シー
ト（１０）をキャビティ部（４）の裏面に貼付し、第９
ｂ図では被覆用シートａωをキャビティ部（４）の表面
に貼付したものである。
ｉｖ）第４図で示すプリント基板は、上記本発明に係る
製造方法の第３の実施例、即ち第１０ａ図から第１０ｇ
図で示す製造方法によるものである。
製造方法の第３の実施例、即ち第１０ａ図から第１０ｇ
図で示す製造方法によるものである。
ここでは、被覆用シート（１０）を用いずキャビティ部
（４）に樹脂（１１）を充填して、一次外層スルホール
銅メッキ０３）を施した後、メソキレジス）Ｑωで外層
パターン部の逆パターンを形成し、その後に二次外層ス
ルホール金属メッキＯａを施している。
（４）に樹脂（１１）を充填して、一次外層スルホール
銅メッキ０３）を施した後、メソキレジス）Ｑωで外層
パターン部の逆パターンを形成し、その後に二次外層ス
ルホール金属メッキＯａを施している。
なお、二次外層スルホール金属メッキα旬の金属は、ア
ルカリエッチャントの如きエツチング用液に耐え得る金
属であり、金または半田を用いる。
ルカリエッチャントの如きエツチング用液に耐え得る金
属であり、金または半田を用いる。
■）第５図および第６図で示すプリント基板は、上記本
発明に係る製造方法の第４の実施例、即ち第１１ａ図か
ら第１１ｈ図、および第１２ａ図から第１２ｈ図で示す
製造方法によるものである。
発明に係る製造方法の第４の実施例、即ち第１１ａ図か
ら第１１ｈ図、および第１２ａ図から第１２ｈ図で示す
製造方法によるものである。
ここでは、上記第３の実施例と異なり、いずれも被覆用
シートα０）を用いており、第１１ｂ図では被覆用シー
ト（１０）をキャビティ部（４）の裏面に貼付し、第１
２ｂ図では被覆用シートαＯ）をキャビティ部（４）の
表面に貼付したものである。
シートα０）を用いており、第１１ｂ図では被覆用シー
ト（１０）をキャビティ部（４）の裏面に貼付し、第１
２ｂ図では被覆用シートαＯ）をキャビティ部（４）の
表面に貼付したものである。
ｖｉ）なお、上記本発明に係る各製造方法で、キャビテ
ィ部（４）へ充填する樹脂（１１）は、例えばスルホー
ルメッキ用液および塩化第２鉄やアルカリエッチャント
の如きエツチング用液に耐え得る樹脂として、シリコン
系樹脂を用いる。
ィ部（４）へ充填する樹脂（１１）は、例えばスルホー
ルメッキ用液および塩化第２鉄やアルカリエッチャント
の如きエツチング用液に耐え得る樹脂として、シリコン
系樹脂を用いる。
また被覆用シートａωを用いた場合の該被覆用シートα
０）の除去は、キャビティ部（４）の裏面に貼付したも
のでは、外層スルホール銅メッキ（８）や一次外層スル
ホール銅メッキ０３）を施す前であり、キャビティ部（
４）の表面に貼付したものでは、樹脂（１１）の除去と
同時に行えばよい。
０）の除去は、キャビティ部（４）の裏面に貼付したも
のでは、外層スルホール銅メッキ（８）や一次外層スル
ホール銅メッキ０３）を施す前であり、キャビティ部（
４）の表面に貼付したものでは、樹脂（１１）の除去と
同時に行えばよい。
発明の効果
ｉ）本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板は、シンプルな構成で製造も容易ながら、半導体素子
の高密度化に対応して、より以上の配線密度の向上と、
またそれに伴い増大する発熱に対しても一層の熱拡散を
図ることができる。
板は、シンプルな構成で製造も容易ながら、半導体素子
の高密度化に対応して、より以上の配線密度の向上と、
またそれに伴い増大する発熱に対しても一層の熱拡散を
図ることができる。
即ち、近時半導体素子がますます高密度化するのを受け
て、プリント基板も配線密度のより以上の向上が要求さ
れている。またそれに伴い増大する発熱に対して、より
一層の熱拡散を図ることが望まれていた。しかるに、こ
の種のプリント基板で上記要望に充分に応えたものは見
当たらない。
て、プリント基板も配線密度のより以上の向上が要求さ
れている。またそれに伴い増大する発熱に対して、より
一層の熱拡散を図ることが望まれていた。しかるに、こ
の種のプリント基板で上記要望に充分に応えたものは見
当たらない。
これに対して本発明では、キャビティ部の内層パターン
部から裏面の外層パターン部間に、複数個の導通した内
層スルホールが形成されている。
部から裏面の外層パターン部間に、複数個の導通した内
層スルホールが形成されている。
その結果、構成がシンプルで製造も容易ながら、従来の
この種のプリント基板と比較して、半導体素子の高密度
化に対応しより一層の配線密度の向上を図ることができ
る。しかもそれに伴う発熱に関しても、該内層スルホー
ルがより以上の熱拡散を図ることができる。
この種のプリント基板と比較して、半導体素子の高密度
化に対応しより一層の配線密度の向上を図ることができ
る。しかもそれに伴う発熱に関しても、該内層スルホー
ルがより以上の熱拡散を図ることができる。
ｉｉ）上記プリント基板の製造時に、露出した内層パタ
ーンがスルホールメッキ用液やエツチング用液で浸食さ
れぬようにして、内層パターン部とキャビティ部周辺の
外層パターン部との絶縁不良をなくし、歩留りと生産性
の向上を図ることができる。
ーンがスルホールメッキ用液やエツチング用液で浸食さ
れぬようにして、内層パターン部とキャビティ部周辺の
外層パターン部との絶縁不良をなくし、歩留りと生産性
の向上を図ることができる。
即ち、該プリント基板の製造時に、露出した内層パター
ン部が、外層スルホールメッキ用液や外層パターン部の
エツチング用液で浸食されてはならない。しかし従来、
その両方を完全に防止できるものは無かった。
ン部が、外層スルホールメッキ用液や外層パターン部の
エツチング用液で浸食されてはならない。しかし従来、
その両方を完全に防止できるものは無かった。
これに対して本発明は、キャビティ部内を、遅くとも外
層スルホールメッキをする前に、スルホールメッキ用液
およびエツチング用液に耐え得る樹脂で充填している。
層スルホールメッキをする前に、スルホールメッキ用液
およびエツチング用液に耐え得る樹脂で充填している。
そのため、キャビティ部に充填したこの樹脂により、外
層スルホールメッキ時に、キャビティ部内側面に銅メッ
キ、金メッキあるいは単円メッキが付着することが防止
でき、内層パターン部とキャビティ部周辺の外層パター
ン部とが絶縁不良を起こすことを防止できる。また同時
に、内層パターン部が、エツチング用液で浸食されるこ
とも防止できる。
層スルホールメッキ時に、キャビティ部内側面に銅メッ
キ、金メッキあるいは単円メッキが付着することが防止
でき、内層パターン部とキャビティ部周辺の外層パター
ン部とが絶縁不良を起こすことを防止できる。また同時
に、内層パターン部が、エツチング用液で浸食されるこ
とも防止できる。
したがって、この種の内層パターン部が露出したプリン
ト基板の歩留りと生産性の向上を図ることができる。
ト基板の歩留りと生産性の向上を図ることができる。
図は本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板、およびその製造方法の実施例を示し、第１図、第２
図、第３図、第４図、第５図、第６図は各々プリント基
板の一部拡大縦断面図、第７ａ図乃至第７ｇ図、第８ａ
図乃至第８ｈ図、第９ａ図乃至第９ｈ図、第１０ａ図乃
至第１０ｇ図、第１１ａ図乃至第１１ｈ図、第１２ａ図
乃至第１２ｈ図は各々製造方法の各工程の一部拡大縦断
面図である。 図面符号 （１）−基材 （２）−外層パターン部（３
）−外層スルホール （４）−キャビティ部（５）−内
層パターン部 （６）−内層スルホール（７）−銅箔 （８）−外層スルホール銅メッキ （９）−内層スルホール銅メッキ （１０）−被覆用シート ａυ−樹脂（ロ）−エツチ
ングレジスト膜 αトー次外層スルホール銅メッキ ４゜ Ｑ４）−二次外層スルホール金属メッキメッキレジス ト ＋１１−基材 （２）−外層パターン部 α１−一次外層スルホール鋼 圓−二次外層スルホール金 ０９−メッキレノスト 第 図 メッキ 属メッキ 銅箔 外層スルホ−！ 内層スルオ−！ 被覆用ノート 樹脂 ＋７１−銅箔 ＋８１−外層スル憬 （９）−内層スルけ ０ω−被覆用ノー
板、およびその製造方法の実施例を示し、第１図、第２
図、第３図、第４図、第５図、第６図は各々プリント基
板の一部拡大縦断面図、第７ａ図乃至第７ｇ図、第８ａ
図乃至第８ｈ図、第９ａ図乃至第９ｈ図、第１０ａ図乃
至第１０ｇ図、第１１ａ図乃至第１１ｈ図、第１２ａ図
乃至第１２ｈ図は各々製造方法の各工程の一部拡大縦断
面図である。 図面符号 （１）−基材 （２）−外層パターン部（３
）−外層スルホール （４）−キャビティ部（５）−内
層パターン部 （６）−内層スルホール（７）−銅箔 （８）−外層スルホール銅メッキ （９）−内層スルホール銅メッキ （１０）−被覆用シート ａυ−樹脂（ロ）−エツチ
ングレジスト膜 αトー次外層スルホール銅メッキ ４゜ Ｑ４）−二次外層スルホール金属メッキメッキレジス ト ＋１１−基材 （２）−外層パターン部 α１−一次外層スルホール鋼 圓−二次外層スルホール金 ０９−メッキレノスト 第 図 メッキ 属メッキ 銅箔 外層スルホ−！ 内層スルオ−！ 被覆用ノート 樹脂 ＋７１−銅箔 ＋８１−外層スル憬 （９）−内層スルけ ０ω−被覆用ノー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表裏面の外層パターン部（２）間に導通外層スルホ
ール（３）が形成され、かつキャビティ部（４）から内
層パターン部（５）の一部が露出してなるプリント基板
において、 上記キャビティ部（４）の内層パターン部（５）から裏
面の外層パターン部（２）間に、複数個の導通内層スル
ホール（６）を形成したことを特徴とする、内層パター
ン部が露出したプリント基板。 ２ 内層パターン部（５）が露出するキャビティ部（４
）と、該キャビティ部（４）から裏面への内層スルホー
ル（６）とを有する積層基材（１）を形成し、上記内層
スルホール（６）に内層スルホール銅メッキ（９）を施
した後、遅くとも基材（１）表裏面間に穿設の外層スル
ホール（３）に外層スルホール銅メッキ（８）を施す前
に、上記キャビティ部（４）を埋める如く、外層スルホ
ールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂（１１
）を充填しておき、 次いで、全面にわたり外層スルホール銅メッキ（８）を
施した後、表裏両面にエッチングレジスト膜（１２）を
形成してエッチングで外層パターン部（２）を形成し、 その後、上記充填した樹脂（１１）とエッチングレジス
ト膜（１２）を除去するようにしたことを特徴とする、
内層パターン部が露出したプリント基板の製造方法。 ３ 遅くとも、基材（１）表裏面間に穿設の外層スルホ
ール（３）に外層スルホール銅メッキ（８）を施す前に
、上記内層スルホール（３）を塞ぐ被覆用シート（１０
）を、キャビティ部（４）の裏面または表面に貼付し、
その後、上記キャビティ部（４）を埋める如く、スルホ
ールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂（１１
）を充填しておくようにした、請求項２に記載の内層パ
ターン部が露出したプリント基板の製造方法。 ４ 内層パターン部（５）が露出するキャビティ部（４
）と、該キャビティ部（４）から裏面への内層スルホー
ル（６）とを有する積層基材（１）を形成し、上記内層
スルホール（６）に内層スルホール銅メッキ（９）を施
した後、遅くとも基材（１）表裏面間に穿設の外層スル
ホール（３）に一次外層スルホール銅メッキ（１３）を
施す前に、上記キャビティ部（４）を埋める如く、スル
ホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂（１
１）を充填しておき、 露出した全面にわたり一次外層スルホール銅メッキ（１
３）を施した後、メッキレジスト（１５）で外層パター
ン部の逆パターンを形成し、次いで、二次外層スルホー
ル金属メッキ（１４）を施した後、上記メッキレジスト
（１５）を除去して、エッチングで外層パターン部（２
）を形成し、 その後上記キャビティ部（４）に充填した樹脂（１１）
を除去するようにしたことを特徴とする、内層パターン
部が露出したプリント基板の製造方法。 ５ 遅くとも、基材（１１）表裏面間に穿設の外層スル
ホール（３）に一次外層スルホール銅メッキ（１３）を
施す前に、キャビティ部（４）の裏面または表面に、上
記内層スルホール（６）を塞ぐ被覆用シート（１０）を
貼付し、その後、上記キャビティ部（４）を埋める如く
、スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹
脂（１１）を充填しておくようにした、上記請求項４に
記載の内層パターン部が露出したプリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127484A JPH0770834B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127484A JPH0770834B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422190A true JPH0422190A (ja) | 1992-01-27 |
| JPH0770834B2 JPH0770834B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14961084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127484A Expired - Fee Related JPH0770834B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770834B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100271825B1 (ko) * | 1997-08-23 | 2000-11-15 | 권문구 | 광선단 케이블 처리구조 |
| KR100303391B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
| US6635849B1 (en) | 1999-03-05 | 2003-10-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machine for micro-hole machining |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5286988B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2013-09-11 | パナソニック株式会社 | リジッドフレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134989A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61212097A (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-20 | 富士機工電子株式会社 | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127484A patent/JPH0770834B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134989A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61212097A (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-20 | 富士機工電子株式会社 | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100271825B1 (ko) * | 1997-08-23 | 2000-11-15 | 권문구 | 광선단 케이블 처리구조 |
| KR100303391B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
| US6635849B1 (en) | 1999-03-05 | 2003-10-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machine for micro-hole machining |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770834B2 (ja) | 1995-07-31 |
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|---|---|---|---|
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