JPH0149037B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 イ 発明の目的 ａ 産業上の利用分野 本発明は民生・産業用等に広く用いられている
プリント基板のうち、特に開口凹所（キヤビテイ
部）から内層パターン部の一部が露出した多層プ
リント基板の製造方法に係るものである。

ｂ 従来の技術 従来のこの種のプリント基板は、両面に銅箔が
張付され、開口凹所から内層パターン部の一部が
露出する如く形成された基材に、スルホール用の
一次穴加工を施した後にスルホールメツキ処理を
行ない、その後エツチングにより外層パターン部
を形成するものである。

このプリント基板の製造時において、外層パタ
ーン部をエツチング形成する際に、内層パターン
部が侵食されるようなことがあつてはならない。
そこで内層パターン部をエツチングから保護する
手段として、例えばスルホールをエツチングレジ
ストでテンテイングするのと同様に、内層パター
ン部の一部が露出する開口凹所にもテンテイング
を施すことが考えられる。しかしこの手段は、開
口凹所がスルホールに比べて大きく、テンテイン
グスペースの問題もあつて困難である。また半田
剥離法等による逆パターン形成で、内層パターン
部を保護することも考えられるが、これは別に半
田剥離等の工程が必要となる。さらに開口凹所の
内側面に半田メツキ等が付着すると、開口凹所周
辺の外層パターンと接触するおそれもある。

ｃ 発明が解決しようとする問題点 開口凹所内の内層パターン部をエツチングから
保護するのに、上記の如き手段は実施が困難であ
つたり、工程数が増えたり、また不良率が高くな
つたりして生産性が低くなる等の問題点がある。

本発明は内層パターン部の一部が露出したプリ
ント基板の製造法に関し、上記のような問題点を
解決しようとするものである。即ちその目的とす
るところは、比較的シンプルな構成ながら、開口
凹所から露出した内層パターン部をエツチング液
から完全に保護できるとともに周辺の外層パター
ン部との絶縁不良を防止し、歩どまりと生産性の
向上を図れるような、内層パターン部が露出する
プリント基板の製造法を提供しようとするもので
ある。

ロ 発明の構成 ａ 問題点を解決するための手段 本発明は、両面に銅箔２，２が張付され、開口
凹所３から内層パターン部４の一部が露出する如
く形成された基材１に、スルホール５用の一次穴
加工を施した後にスルホールメツキを行ない、そ
の後エツチングにより外層パターン部６を形成す
るようにした内層パターン部が露出するプリント
基板の製造法において、遅くともスルホールメツ
キを行なう前に、前記開口凹所３にスルホールメ
ツキ用液およびエツチング用液に耐え得る樹脂７
を充填し、エツチング後に開口凹所３から樹脂７
を剥離除去することにより、内層パターン部４を
保護するものである。

上記構成の具体的手段としては２つの方法があ
る。その１番目のものは第１図から第７図に示す
ものであり、順に説明すると、内層パターン部４
の一部が開口凹所３から露出する如く形成された
基材１に、スルホール５用の一次穴加工の前また
後において、前記開口凹所３を埋める如く樹脂７
を充填する。ここで用いる樹脂７としては、後の
スルホールメツキ用液および塩化第２鉄液やアル
カリエツチヤントの如きエツチング用液に耐える
樹脂、例えばシリコン系樹脂を用いる。そして前
記樹脂７で開口凹所３を充填した後に、全面にわ
たりスルホール銅メツキで銅膜８を形成し、次い
で外層パターン部にあたる部分にエツチングレジ
スト９を塗布する。続いてエツチングして外層パ
ターン部６を形成し、その後に樹脂７およびエツ
チングレジスト９を剥離除去するものである。

次に２番目の具体的手段は第８図から第１５図
に示すものであり、同じく内層パターン部４の一
部が開口凹所３から露出する如く形成された基材
１に、スルホール５用の一次穴加工の前または後
において、前記開口凹所３を埋める如く樹脂７を
充填する。この樹脂７も、前記と同様にスルホー
ルメツキ用液やエツチング用液に耐え得る樹脂と
して、例えばシリコン系樹脂を用いる。上記の如
く開口凹所３に樹脂７を充填した後に、表・裏面
に一次スルホール銅メツキにより薄膜１０を形成
し、次いでメツキレジスト１にて外層パターン部
の逆パターンを形成する。続いて二次スルホール
メツキにて金属層１２を形成するが、この金属に
はアルカリエツチヤントの如きエツチング用液に
耐え得る金属、例えば銅や半田等を用いる。その
後に前記メツキレジスト１１を剥離除去し、次に
アルカリエツチヤントの如きエツチング用液によ
るエツチングにより外層パターン部６を形成し、
最後に樹脂７を剥離除去するものである。

ｂ 作用 上記の如く、内層パターン部４の一部が露出す
る開口凹所３に、遅くともスルホールメツキをす
る前において、スルホールメツキ用液やエツチン
グ用液に耐え得る樹脂７を充填し、その後にスル
ホールメツキやエツチング処理を行なうものであ
る。そのためエツチング時に、開口凹所３内の内
層パターン部４は、エツチング用液から完全に保
護され、何らの損傷も受けないことになる。そし
てエツチング後に、樹脂７を剥離除去することに
より、開口凹所３から露出した内層パターン部４
が全く影響を受けていないプリント基板を得られ
ることになる。また開口凹所３の内側部に半田メ
ツキ等が付着する余地もない。

ハ 効果 以上で明かな如く本発明は、遅くともスルホー
ルメツキをする前に、開口凹所内に樹脂を充填す
るという工程を加えることにより、外層パターン
部形成のためのエツチング時において、開口凹所
内に露出している内層パターン部は完全に保護で
きることになる。しかも、スルホールメツキ前に
開口凹所に樹脂を充填してしまうので、開口凹所
の内側面に半田メツキ等が付着するのを防止でき
ることになり、開口凹所周辺の外層パターン部と
絶縁不良を起すことも完全になくすことができ
る。したがつて本発明によれば、開口凹所内に内
層パターン部の一部が露出するプリント基板を、
従来と異なり、歩どまりと生産性を大幅に向上し
て製造できるという有用な効果を奏するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すもので、第１図から
第７図は工程順に示したプリント基板の拡大縦断
正面図、第８図から第１５図は他の実施例を工程
順に示したプリント基板の拡大縦断正面図であ
る。 図面符号１……基材、２……銅箔、３……開口
凹所、４……内層パターン部、５……スルホー
ル、６……外層パターン部、７……樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面に銅箔２が張付され、開口凹所３から内
   層パターン部４の一部が露出する如く形成された
   基材１に、スルホール用の一次穴加工を施した後
   にスルホールメツキを行ない、その後エツチング
   により外層パターン部６を形成するようにした内
   層パターン部が露出するプリント基板の製造法に
   おいて、遅くともスルホールメツキを行なう前
   に、前記開口凹所３にスルホールメツキ用液およ
   びエツチング用液に耐え得る樹脂７を充填し、エ
   ツチング後に開口凹所３から樹脂７を剥離除去す
   ることを特徴とする、内層パターン部が露出する
   プリント基板の製造法。