JPH029471B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 イ 発明の目的 ａ 産業上の利用分野 本発明は民生・産業用に広く用いられているプ
リント基板のうち、特に開口凹所（キヤビテイ
部）から内層パターン部が露出した多層プリント
基材の製造法に関するものである。

ｂ 従来の技術 近時一般にこの種のプリント基板は、ガラスエ
ポキシ、ポリイミド等を材料とした基材の両面に
銅箔が張付され、それの開口凹所から内層パター
ン部（例えばダイパツト部）の一部分が露出さ
れ、一次穴加工とスルホール銅メツキが施される
とともに、内層パターン部を除く外層銅箔に、エ
ツチングにより外層パターン部が形成されたもの
である。

このプリント基板の製造時において、外層パタ
ーン部をエツチング形成する際に内層パターン部
が侵食されるようなことがあつてはならない。そ
こでそのエツチング時に内層パターン部を保護す
る手段として、例えばスルホールをエツチングレ
ジストでテンテイングするのと同様に、内層パタ
ーン部の露出する開口凹所にもテンテイングする
ことが考えられる。しかしこれはスルホールに比
べて開口凹所が大きく、かつテンテイングスペー
ス等の問題もあつて困難である。また半田剥離等
による逆パターン形成で内層パターン部を保事す
ることも考えられるが、これは別に半田等の剥離
工程が必要となる。さらに、開口凹所の内側面に
半田メツキ等が付着すると、開口凹所周辺のパタ
ーンと接触するおそれがある問題点も解決せねば
ならない。

ｃ 発明が解決しようとする問題点 内層パターン部の一部が露出したプリント基板
の製造時に、開口凹所内の内層パターン部を保護
するには、上記の如き手段では実施が困難であつ
たり工程数が増えて、不良率が高くなるし生産性
も低くなつてしまう等の問題点がある。

本発明は内層パターン部の一部が露出したプリ
ント基板の製造法において、上記の如き問題点を
解決しようとするものである。即ちその目的とす
るところは、比較的シンプルな構成ながら、開口
凹所から露出した内層パターン部をエツチング液
から完全に保護でき、かつ周辺の外層パターン部
との絶縁不良を生ずることをなくし、歩どまりと
生産性の向上を図れるような、内層パターン部が
露出するプリント基板の製造法を提供することに
ある。

ロ 発明の構成 ａ 問題点を解決するための手段 本発明は、両面に銅箔２，２が張付され、開口
凹所３から内層パターン部４の一部が露出する如
く形成された基材１に、スルホール６用の一次穴
加工を施した後にスルホール銅メツキ処理を行な
い、次いでエツチングレジスト５を塗付して、エ
ツチングにより外層パターン部９を形成する、内
層パターン部が露出するプリント基板の製造法に
おいて、遅くとも前記エツチングレジスト５の塗
布前に、内層パターン部４を外層部分の銅厚より
も厚くなる如く銅層８を形成しておくものであ
り、これによりエツチング時にその銅厚の差で内
層パターン部４を残すようにしたことを特徴とす
るものである。

上記構成において、内層パターン部４を外層の
銅厚より厚くなるように形成するには、例えば内
層パターン部４を除いてメツキレジスト１０を塗
布しておき、内層パターン部４に通電して電気銅
メツキ等で銅層８の形成を行なうのがよい。メツ
キレジスト１０は直後に剥離しておくのは勿論で
ある。また全面銅メツキをするのは、前記内層パ
ターン部４を外層の銅厚より厚く形成した後でよ
いが、内層パターン部４に電気銅メツキ等するた
め外層にメツキレジスト１０を塗布する前であつ
てもよい。スルホール６用の一次穴加工は、内層
パターン部４を外層より厚くする電気銅メツキ等
の前でも後でもよいが、いずれの場合もスルホー
ル銅メツキをする前である。内層パターン部４を
外層の銅厚より厚くする度合は、通常数倍程度と
する。

ｂ 作用 上記本発明によれば、基材１外層への全面メツ
キの前または後で、遅くとも外層パターン部９形
成用のエツチングレジスト５を塗布前において、
内層パターン部４が外層の銅厚より厚くなる如
く、例えば電気銅メツキ銅層８を形成してある。
そのため、外層パターン部９を形成すべくエツチ
ングした場合において、外層部分が外層パターン
部９を残して食刻された後でも、内層パターン部
４は銅厚が厚いので何ら影響を受けず残ることに
なる。したがつて、内層パターン部４が開口凹所
３から露出したプリント基板において、その外層
パターン形成用のエツチング時に、内層パターン
部４は完全に保護される。

なお上記場合に、内層パターン部４の銅厚を外
層より厚くするための例えば電気銅メツキは、内
層パターン部４のパターン上には厚く付き、パタ
ーン以外の部分には仮に付着して薄いので、その
不要部分の薄い銅層８は次のエツチング時に除去
されている。

ｃ 実施例 上記本発明の代表的な実施例を２つ挙げると次
のようになる。まず第１番目のものは、第１図か
ら第９図に示すものであり、両面に銅箔２，２が
張付され、開口凹所３から内層パターン部４の一
部が露出する如く形成された基材１に、遅くとも
外層パターン部形成用のエツチングレジスト５の
塗布前に、スルホール６用の一次穴加工と、スル
ホール銅メツキによる銅膜７の形成と、前記内層
パターン部４が外層の銅厚より厚くなる如く電気
銅メツキ等による銅層８の形成とを行ない、その
後エツチングにて外層パターン部９を形成して、
その際に銅厚の差で内層パターン部４は残し、続
いてエツチングレジスト５を剥離するものであ
る。

また第２番目の方法は第１０図から第１７図に
示すものであり、内層パターン部４を予じめ銅箔
により厚い銅層８に形成しておき、プレス加工に
て開口凹所３から内層パターン部４の一部が露出
する如く形成した基材１に、遅くとも外層パター
ン部形成用のエツチングレジスト５の塗布前に、
スルホール６用の一次穴加工とスルホール銅メツ
キによる銅膜７を形成し、その後エツチングにて
外層パターン部９を形成して、その際に銅厚の差
で内層パターン部４は残し、続いてエツチングレ
ジスト５を剥離するものである。

ハ 効果 以上で明らかなように本発明は、遅くとも外層
パターン部形成用にメツキレジストを塗布する前
に、内層パターン部を外層部分より銅厚が厚くな
る如く形成しておき、エツチング時にも銅厚の差
で内層パターン部を残すようにするものである。
それゆえ、内層パターン部の銅厚を厚く形成する
という単に１工程を加えるだけで、エツチング時
にも内層パターン部を完全に保護できることにな
る。また開口凹所の内側面に銅が付着するような
ことがあつたとしても、それはエツチング時に取
除かれて銅厚の厚い内層パターン部だけを残すこ
とになり、開口凹所周辺の外層パターンとの間で
絶縁不良が生じることもなくなつている。したが
つて、この種のプリント基板の製造において、歩
どまりと生産性を大幅に向上できるものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の製造方法の実施例を示すもので、
第１図から第９図の各図は工程順に示した本発明
によるプリント基板の拡大縦断正面図、第１０図
から第１７図の各図は他の実施例を工程順に示し
たプリント基板の拡大縦断正面図である。 図面符号１…基材、２…銅箔、３…開口凹所、
４…内層パターン部、５…エツチングレジスト、
６…スルホール、７…銅膜、８…銅層、９…外層
パターン部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面に銅箔２，２が張付され、開口凹所３か
   ら内層パターン部４の一部が露出する如く形成さ
   れた基材１に、スルホール６用の一次穴加工を施
   した後にスルホール銅メツキ処理を行ない、次い
   でエツチングレジスト５を塗布して、エツチング
   により外層パターン部９を形成するようにした内
   層パターン部が露出するプリント基板の製造法に
   おいて、遅くとも前記エツチングレジスト５の塗
   付前に、内層パターン部４を外層部分の銅厚より
   も厚くなる如く銅層８を形成しておくことによ
   り、エツチング時に銅厚の差で内層パターン部４
   を残すようにしたことを特徴とする、内層パター
   ン部が露出するプリント基板の製造法。