JPH05327189A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板の銅の配線層上に無電解ハ
ンダメッキ層を形成する際に、スルーホールやブランド
バイアホールの銅の配線層の銅食われを防止できるよう
にする。 【構成】 プリント配線基板のスルーホール２またはブ
ラインドバイアホール内にハンダ層３を形成するにあた
り、スルーホール２またはブラインドバイアホールの内
部をソルダーレジストにより保護し、その後に無電解ハ
ンダメッキによりハンダ層４を形成する。ソルダーレジ
ストによる保護態様としては、液状インク又は液状レジ
スト５をスルーホール２またはブラインドバイアホール
の内部に充填し、硬化させることによりその内部を保護
することが好ましい。あるいは、スルーホール２または
ブラインドバイアホールの開口部をドライフィルムで覆
うことによりその内部を保護することが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板の
製造方法に関する。さらに詳しくは、この発明は、銅箔
等の配線層の表面処理として無電解ハンダメッキを行う
際に、銅食われを防止できるプリント配線基板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、プリント配線基板を製造する
際に、銅の配線層の表面をハンダメッキすることが一般
に行われている。このようなハンダメッキの方法として
は、溶融ハンダにプリント基板を浸漬する方法や、電解
ハンダメッキによる方法などが行われている。

【０００３】しかし、このような従来のハンダメッキ法
では、形成されるハンダ層が厚くなり、特に電解ハンダ
メッキの場合には均一なハンダメッキ厚を達成しにくい
ため、このようなハンダメッキ法を近年のファインピッ
チのプリント配線基板に適用した場合にはハンダブリッ
ジが形成されてしまうという問題があった。

【０００４】このため、プリント配線基板の銅の配線層
に、均一な厚さで、しかも薄くハンダ層を形成できる無
電解ハンダメッキ法でハンダ層を形成することが提案さ
れている。

【０００５】ところで、無電解ハンダメッキで銅上への
ハンダの形成は、主に銅とハンダの置換反応により行わ
れるために、ハンダ層の形成に伴い、無電解ハンダメッ
キ液に配線層を形成していた銅が溶出する。この結果、
銅の配線層が薄くなるという所謂銅食われの問題があっ
た。この問題は、以下に示すように、特にスルーホール
やブラインドバイアホールを有するプリント配線基板に
無電解ハンダメッキを行う場合に顕著である。

【０００６】図４にプリント配線基板のスルーホール近
傍の断面図を示す。配線層３は、一般にプリント配線基
板の表面（３ｂ）では厚く、スルーホール２の内部（３
ａ）では薄いという傾向がある（図４（ａ））。このよ
うなプリント配線基板に対して無電解ハンダメッキを行
った場合には、図４（ｂ）のように、均一な厚みのハン
ダ層４が形成されるが、逆に銅の配線層３ａ、３ｂの厚
みが薄くなり、スルーホール２の信頼性が低下する。ま
た、無電解ハンダメッキ後に熱処理した場合には、絶縁
基板１と銅の配線層３との熱膨脹率が異なるために、図
４（ｃ）に示すように、コーナークラックＡが発生した
りするという問題が生ずる。

【０００７】このため、無電解ハンダメッキによりプリ
ント配線基板の銅の配線層の表面処理を行う場合には、
電気メッキにより形成される銅の配線層の厚みを厚くし
て無電解ハンダメッキ後にも十分な厚さの銅がスルホー
ル内部に残るようにすることが提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無電解
ハンダメッキ後にもスルホール内部の銅厚を十分な厚さ
となるようにすると、プリント配線基板の表面の銅の配
線層も必要以上に厚くなり、ファインピッチのプリント
配線層を製造することができなくなり、また、製造コス
トも上昇してしまうという欠点があった。

【０００９】この発明は、このような従来の技術的課題
を解決しようとするものであり、プリント配線基板の銅
の配線層上に無電解ハンダメッキ層を形成する際に、ス
ルーホールやブランドバイアホールの銅の配線層の銅食
われを防止できるようにすることを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明者は、無電解ハ
ンダメッキを行う前に、予めスルーホールやブラインド
バイアホールに無電解ハンダメッキ液が入り込まないよ
うにすることにより、上述の目的が達成できることを見
出し、この発明を完成させるに至った。

【００１１】即ち、この発明は、プリント配線基板の銅
の配線層上にハンダ層を形成することを含んでなるプリ
ント配線基板の製造方法において、スルーホールまたは
ブラインドバイアホールの内部をソルダーレジストによ
り保護し、その後に無電解ハンダメッキによりハンダ層
を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方
法を提供する。

【００１２】この発明において、スルーホール又はブラ
インドバイアホールの内部をソルダーレジストで保護す
る手段としては、例えば液状インク又は液状レジストを
スルーホールまたはブラインドバイアホールの内部に充
填し、硬化させることや、スルーホールまたはブライン
ドバイアホールの開口部をドライフィルムでテンティン
グ法により覆う手段がある。この場合、使用できる液状
インクや液状レジスト、ドライフィルムは、従来からプ
リント配線基板の製造において使用されていたものを用
いることができる。例えば、液状インクとしてはスクリ
ーン印刷用インクを使用でき、また液状レジストとして
は光硬化型のフォトレジストを使用でき、ドライフィル
ムとしては湿式現像型ドライフィルムレジストや乾式剥
離型ドライフィルムレジストを使用することができる。
この場合、少なくとも回路的に導通する必要があるスル
ーホールまたはブラインドバイアホールの内部をソルダ
ーレジストにより保護すればよく、回路的に導通する必
要がないスルーホールまたはブラインドバイアホールの
内部はソルダーレジストで保護しなくてもよい。

【００１３】なお、この発明において、無電解ハンダメ
ッキに先立って、予めスルーホール又はブラインドバイ
アホールの内部をソルダーレジストで保護する以外の発
明の構成は従来と同様とすることができる。

【００１４】

【作用】この発明のプリント配線基板の製造方法におい
ては、無電解ハンダメッキに先立って、予めスルーホー
ル又はブラインドバイアホールの内部をソルダーレジス
トで保護するので、無電解ハンダメッキ液がスルーホー
ル又はブラインドバイアホールに侵入しない。従って、
スルーホール又はブラインドバイアホールの内部表面の
銅食われを防止することが可能となる。

【００１５】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に従ってより
具体的に説明する。なお、図において同一符号は同一も
しくは同等の構成要素を表している。

【００１６】図１は、この発明の製造方法の好ましい態
様の工程図であり、スルーホールの内部を液状レジスト
で保護した場合を示している。この態様では、先ず、絶
縁基板１、スルーホール２及び銅の配線層３が形成され
ているプリント配線基板に対してスルホール２の内部を
液状レジスト５で充填し、それを硬化させる（同図
（ａ））。

【００１７】次に、プリント配線基板を無電解ハンダメ
ッキ液に浸漬し、銅の配線層３ｂ上にハンダ層５を形成
する（同図（ｂ））。この場合、プリント配線基板の表
面のスルーホール２の内部にはレジストが充填されてい
るので、無電解ハンダメッキ液がその中に侵入せず、プ
リント配線基板の表面の銅の配線層３ｂ上だけにハンダ
層が形成でき、しかもスルーホール２内部の銅の配線層
３ａが無電解ハンダメッキによる銅食われのために薄く
なることもない。従って、スルーホール内部の銅厚を厚
くする必要がないので、プリント配線基板の表面の銅の
配線層３ｂも過度に厚くする必要がなくなる。よって、
その分製造コストを抑制でき、しかもプリント配線基板
のファインピッチ化に対応できるようになる。

【００１８】図２は、この発明の製造方法の別の態様の
工程図であり、スルーホールの内部をドライフィルムを
用いてテンティング法により保護した場合を示してい
る。この態様では、先ず、絶縁基板１、スルーホール２
及び銅の配線層３が形成されているプリント配線基板に
対してスルホール２の開口部２ａをドライフィルム６で
覆う（同図（ａ））。次に、無電解ハンダメッキ液に浸
漬し、銅の配線層３ｂ上にハンダ層４を形成する（同図
（ｂ））。この場合も図１と同様な効果を得ることがで
きる。

【００１９】なお、スルーホールやブラインドバイアホ
ールがディスクリート部品の挿入用のホールとなる場合
のように、その径が比較的大きいときには、スルーホー
ルやブラインドバイアホールに対して液状レジストで充
填したり、ドライフィルムでテンティングしたりするこ
とが困難な場合がある。このような場合には、回路の組
み替えを行い、図３に示すように、大径スルーホール７
などの近傍に小径のスルーホール２（又はブラインドバ
イアホール）を設け、液状レジスト５をこの小径のスル
ーホール２に充填し、硬化させ、無電解ハンダメッキを
行い、銅の配線層３上にハンダ層４を形成することで、
大径スルーホールの導通を確保することが好ましい。こ
の場合も図１の態様と同様の効果を得ることができる。

【００２０】

【発明の効果】この発明によれば、プリント配線基板の
銅の配線層上に無電解ハンダメッキ層を形成する際に、
スルーホールやブランドバイアホールの銅の配線層の銅
食われを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】液状レジストを用いた場合のこの発明のプリン
ト配線基板の製造方法の工程説明図である。

【図２】ドライフィルムを用いたこの発明のプリント配
線基板の製造方法の工程説明図である。

【図３】大径スルーホールの近傍に小径のスルーホール
を設けた場合のこの発明のプリント配線基板の製造方法
の説明図である。

【図４】従来のプリント配線基板の製造方法の工程説明
図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ スルーホール ３ 銅の配線層 ４ ハンダ層 ５ 液状レジスト ６ ドライフィルム ７ 大径スルーホール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板の銅の配線層上にハン
   ダ層を形成することを含んでなるプリント配線基板の製
   造方法において、スルーホールまたはブラインドバイア
   ホールの内部をソルダーレジストにより保護し、その後
   に無電解ハンダメッキによりハンダ層を形成することを
   特徴とするプリント配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 液状インク又は液状レジストをスルーホ
   ールまたはブラインドバイアホールの内部に充填し、硬
   化させることによりその内部を保護する請求項１記載の
   プリント配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 スルーホールまたはブラインドバイアホ
   ールの開口部をドライフィルムで覆うことによりその内
   部を保護する請求項１記載のプリント配線基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 ソルダーレジストで保護するスルーホー
   ルまたはブラインドバイアホールが、大径のスルーホー
   ル又はブラインドバイアホールの近傍に設けられた小径
   のスルーホール又はブラインドバイアホールである請求
   項１記載のプリント配線基板の製造方法。