JPS59155994A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、銅張積層板を使用する印刷配線板の製造方法
に係シ、その製造工程を簡略化することによって、！製
造コストを低減させると共に量産化への対処を可能にし
、更には、絶縁性をも向上した印刷配線板の製造方法に
関する。

〔従来技術〕

印刷配線板の製造は、絶縁基材に銅箔を有する銅板積層
板に貫通孔をあけ、エツチングによって回路形成を行な
い、上記貫通孔部に無電解めっきを施して、銅板積層板
の裏表面に形成した回路を接続することによって行なわ
れている。

この製造方法にｂ＋、−ｉて、貫通孔内に無電解めっき
を施すには、この貫通孔内の絶縁壁に無電解銅めっきの
触媒を付与し、貫通孔内を活性化する工程が不可欠であ
る。− 通常用いられている上記貫通孔の活性化は、４０イド状
パラジウム触瞳中に印刷配線板を浸濱することにより活
性化処理されている。

この活性化処理工程において、貫通孔以外の部分、特に
無電解めっきを施さない部分への触妙の付着を防止する
必要がある。

従来の製造方法例えば特公昭４．！Ｓ−５９３８３号に
開示されている方法では、銅張積層板にエツチングによ
シ所定の回路を形成し、貫通孔を設けた後に、無電解用
活性液（触ｆＪｉ）に浸漬して全表面を活性化し、その
後に貫通孔及びランド部を除く部分、即ち一無電解めっ
きをしない部分に耐めっきレジストを塗布して、貫通孔
とランド部を無電解めっきしていたので、回路部分に触
媒が残留し、絶縁不良が生じ易いという技術的な間叩か
あった。

この技術的な問題を解決した製造方法として、ｌ持公昭
４１３−２７１０９　　号がある。

この製造方法は、銅張積層板にエツチングによυ所定の
回路を形成し、貫ａ孔を設けた基板の表面にアルカリ可
溶性ロジン変性樹脂の如き耐酸レジストを印刷してから
触媒中に浸漬して、活性化する方法である。

この製造方法によれげ、活性化後、アルカリ可溶レジス
トをアルカリ浴液中で除去することによって、回路間に
は触媒が残留せず、且つ貫通孔内にのみ触媒を付着させ
るととが可能となった。

しかしながら基板上への耐酸レジストの印刷や、触媒中
に浸漬した後の、アルカリ溶液中でのレジストの剥斜の
工程が増すためにその分の費用が印刷配線板の仙１格を
上げ、製品価値を低下ζせると共に、上記工数が増すこ
とによって量産に対処することができないという問題が
あった。

また、上記の製造法で用いる・耐めっきレジストは、ラ
ンド、スルホール部以外の導体部分をマスクし、めっき
面積を減小するのが目的であった。このよりな酎めっき
レジストでは、めっき中に劇めっきレジストを塾布した
銅箔上に腐食を生じるために、ソルダーレジストトシテ
使用することはできなかった。したがって、めっさ後酌
めつぎレジストを除去し、再度ｊｍ常のソルダレジスト
を°塗布する必要があり、回路板価格増加の要因となっ
ていた。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来の問題を鑑みなされたものであり、ザ
１造工程を簡略化して製造コストを低減させると共にｋ
ｔＭ化への対処な可能にし、更には、絶縁性をも向上し
た印刷配線板の製造方法を提供−１′ｉ′んとするもの
である。

〔発明の（既決〕

即ち本発明は、銅張積層板の所定個所に貫通孔をあける
工程、この貫通孔内な触媒で活性化する工程、銀箔の所
定部分７エツチングにより除去する工程、ランド部と１
′１通孔埼外の所望部に耐めっきソルダレジストを塗布
する工程、蕪ｉｉｉ、　ｊ’ｌｆ＋　ｉｒ’ｉｒ１めっ
きにより少なくともスルーホール内壁をめっきする工（
メ、）よりなっているっ〔発明の実施例〕 以下木９６明り）−処施例についてｎ’ｆ’細に説明す
る。先ずε１↓１の’ｊ＜　ＩＩ？ｌｉ例について２”
１５１図を用いて説明する。図は、製造工程の順に示し
ている。

図において１は銅張積層板の基材であり、この基材１の
両面に１８及至５５１Ｘｒ１厚さの銅箔２を設け、銅張
積層板を構成する。次にこの銅張積層板の所定の位置に
貫通孔５ンあける。このように貫〔以Ｆ余白〕 通孔３をあけた銅張積層板を無電解銅めっき用触媒に浸
漬し、銅張積層板の全面及び貫通孔３の内壁に触媒４を
付着させる。

ここに使用する触媒液は、塩化パラジウム、塩化スズ系
の通常、■冴的に使用されるコロイド状触條もしくはア
ルカリ性パラジウム触媒ヲ用いる。イー１しアルカリ性
パラジウム鯉媒を用いる場合は、付着させた後、触媒を
還元する必要がある。

市販され、ているもので容と・に入手できるものとし２
ては、前者はシップレイ４４、後者はシェーリングネオ
ガント８６４をあげることができる。

の グレジスト５を塗布した後不要の銅箔をエツチングして
除去すると同時に、その部分の触媒４も除去し、デー戸
層５１肩羽１γケ杓者１１回転１ｆｔ；」は目ピピー基
板６を形成する。

この時使用する工、ソチングレジスト５、エツチング液
は市販されているものでもよ−。

次に上記基板乙のエツチングレジスト５を除去し、基板
７とした後、貫通孔３とランド部以外の部分に耐めっき
レジスト８を塗布する。との耐めっきソルダーレジスト
８は、無電解鋼メっきにょシ下地の基板、回路パターン
との密着性が低下せず、且つソルダレジストとしても使
用可能な特性を備えたものを使用する。

この耐めっきソルダレジストスト、エポキサイド化合物
（フェノールノボラックエポキシ樹脂、例えばエピコー
）　１５２，１５４　；シェル化学製）１００重最部に
対し、グアニジン誘導体（例えば１−０−）ｌＪルビグ
アニドもしくけその変成物）２〜４０重量部、充てん剤
（例えばタルクもしくは石英粉末３〜４ｏ重量部、揺変
剤（微粉末シリカ、例えばアエロジルＡ　１０　）　２
〜２０ＪｌｆｔＮ、消泡剤（例えばシリコーン消泡剤、
５Ｅ５５４０：　）−レシリコーン製）０．５〜２ｏ重
ｉ部、着色剤（例えばフタロシアニングリーン）Ω５〜
ｓＪＲｆｔｔ　部、溶剤（例えばｎ−ブチルカルピトー
ルもしくはブチルセロソルブ）５〜３０重量部よシなる
ものである。

次いて、ランド部１丁１通孔乙の内壁に無電解鋼めっき
９を行ない、両面の回路を導通せしめる。

この、ようにしてエツチング加工によって不要な銅箔と
共に触媒を除去し、回路間に触媒の残留がなく、高い絶
縁性を有する極めて安価な印刷配線板を得た。

なお上記説明は、両面に銅箔を有する銅張積層板につい
てしだが、内槽に回路を有する多層板、或は、片面のみ
に回路を有する片ｑｌスルーホール（貫ｉｆｆ！孔）基
板の製造にも適用しうる。

次に第２の実施例について第２図を用い説明する。図は
、第１図と同様に、製造工程順に示す。

図において、１は前記第１実施例と同様銅張積層板の基
材で、あり、との基材１の両面に、１８乃至５５ｔｔｍ
の厚さの銅箔を設け、銅板析層板を構成する。次にこの
銅張積層板の所定の位置に貫通孔１１をあけ、所定の回
路部にエツチングレジスト１２を塗布する。次にこれを
第１実施例と同様の触媒液に浸漬し、銅張積層板の全表
面及び貫通孔１１内壁に触媒１３を付着させる。

ここで注意すべきことは、触媒液のｐＨが酸性から中性
の場合には、エツチングレジストにアルカリ可溶性のレ
ジストを使用できるが、触媒液がアルカリ性の場合には
、エツチングレジストには右後溶剤可溶性のレジストが
適している。

これらのレジストは、市販品として入手でき前者の例と
して山栄化学５ＥＲ４ｏｏ、後者の例として山栄化学Ｓ
ＰＲ５５０があげられる。

さて上記のように触媒を付着させた後、エツチングして
不要の銅箔を除去すると同時にその部分の触媒も同時に
除去して１４とし、次いでエツチングレジスト１２を上
記した特性に従ってアルカリ溶液もしくは、塩化メチレ
ン等の有機溶剤で除去し、貫通孔１１のみを活性化した
基板１５とする。このように貫通孔−１１のみを活性化
した基板１５に、実施例１と同じように耐めっきソルダ
ーレジスト１６を塗布し、次いで、無電解めっき１７を
し、両面の回路を導通せしめ印刷配線板が完成される。

この製造方法も、第１実施例と同様に回路間に触ｕ１シ
が残留ぜす、高い絶縁性有し、月つ安価な印刷配線板を
得た。

〔発明の効果〕

以上詳述した通シ、本発明による印刷配線板の製造方法
によれば、銅張積層板に貫通孔をあけ、エツチング加工
前に触媒処理を行な−、次エイ↓゛の工、ソチング加工
によって不要々銅箔と共に触ＩＪｌ；　ｆ除、去する°
ようにしたりで、触媒を除去するだめの特別な除去工程
を要すること々〈触媒の除去を完全に行なうことができ
ると同時に貫通孔の内壁面のみの活性化が可能となり、
回路内への触媒の残留がなくなシ且つ何路間の導通が完
全となり、高い絶縁性を有する印刷配線板とすることが
できた。又触媒を除去するだめの工程が不要になったの
で、これに要する工数の低減と処理剤やそのだめの装置
姑省略することガできて安価となり製品価値を高めると
共に量産への対処が可能となるなど優れた効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図共に本発明の一実施例であシ、第１図
は貫通孔をあけた後に触媒中に゛浸漬し、その後エツチ
ングレジストを塗布した場合の実施例であり一り又第２
図は、貫通孔をあけた後エツチングレジストを塗布しそ
の後触媒中に浸漬してエツチングする場合の実施例を示
し、第１図及び第２図共に製造工程順にその要部を断面
して示したし１である。 １・・・銅板積層板の基板　２・・・銀箔３．１１・・
・貫通孔　　　　　４，１３・・・触媒５．１２・・・
工、ソチングレジスト ８．１６・・・耐めっきソルダーレジスト９．１７・・
・無電解めっき 代理人弁理士　高　橋　明　ｆ゛・ 奄１日　　　　　　　　　３２図 第１頁の続き ０発　明　者　和泉修作 横浜市戸塚区戸塚町２１６番地株 式会社日立製作所戸塚工場内 ０発　明　者　藤田繁 横浜市戸塚区戸塚町２１６番地株 式会社日立製作所戸塚工場内

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 銅板積層板の所定の部分に貫通孔をあける工程、この貫
   通孔内を触媒で活性化する工程、銅箔の所定部分をエツ
   チングにより除去する工程、ランド部と貫通孔以外の所
   望部に耐めっきソルダー°レジストを塗布する工（が、
   無電Ｐｌ￥銅め−５さ・により少なくともスルーホール
   内壁をめっきする工程よりなることをｌＩ￥徴とする印
   刷配線板の製造方法。 〔以下余白〕 土ヒ印」■１線１日ケ製」ピ友法−