JPS6066899A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6066899A JPS6066899A JP17544583A JP17544583A JPS6066899A JP S6066899 A JPS6066899 A JP S6066899A JP 17544583 A JP17544583 A JP 17544583A JP 17544583 A JP17544583 A JP 17544583A JP S6066899 A JPS6066899 A JP S6066899A
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- JP
- Japan
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- electroless plating
- hole
- catalyst
- plating
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは無電解
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
従来、銅張りした絶縁板を出発拐料として、無電解めっ
きによってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ
）〜（ｅ）工程によって製造されていた。
きによってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ
）〜（ｅ）工程によって製造されていた。
すなわち
（ａ） 銅張りした絶縁板の所望の位置に貫通孔を形成
する。
する。
（ｂ） 次にこの絶縁板を印刷−エツチング法で所望の
４電回路を形成する。
４電回路を形成する。
ＦＣ） 次に塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイ
ド水溶液の無電解めっき用触媒を付与する。
ド水溶液の無電解めっき用触媒を付与する。
ｆｄ） 次に絶縁板表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除い
た他の部分を無電解めっきにメ・」するレジスト皮膜で
被覆する。
た他の部分を無電解めっきにメ・」するレジスト皮膜で
被覆する。
（ｅ） 次に無１Ｌ解銅めっき液に浸漬し、貞通孔壁及
び絶縁基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に所望の厚さの
無１解銅めつき膜を形成する。
び絶縁基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に所望の厚さの
無１解銅めつき膜を形成する。
しかし、上記従来技術で製造された印刷配線板は、レジ
スト皮膜の下に無電解めっき用触媒のノ（ラジウム金属
が残存している。そのため導電回路間の電気絶磁性を著
しく低下させる欠点を崩してい７゛ヒ。
スト皮膜の下に無電解めっき用触媒のノ（ラジウム金属
が残存している。そのため導電回路間の電気絶磁性を著
しく低下させる欠点を崩してい７゛ヒ。
本発明の目的は上記従来技術の欠点を除去しだ印ｔ、ｌ
ｌ１ｌ配線板の製造方法を提供することにある。
ｌ１ｌ配線板の製造方法を提供することにある。
本発明印刷配線板の製造方法は絶縁板に銅張りなどの導
′亀体層ケ有する印刷配線基板の）Ｊｒ望の位置に貫通
孔を形成する工程と、上記基板の表１川に印刷−エツチ
ング法で所望の導電回路を形成する工程と、上記基板の
表面の貫通孔、罎部の導成体層部分を除いた曲の部分°
を無′屯屏めつきに対するレジスト皮膜で被ｉ漣する工
程と、上記基板に無電ｒｉ）τめっき用触媒をイζ］与
する工程と、上記レジスト皮ｊ良上の無′唾屏めつさ用
触媒を除去する工程と、上記基板表面の貫通孔欺部の導
電体層上及び貫通孔壁に無電解めっきにより所望の厚さ
の無Ｔｋ解めつき膜を形成する工程とを含むことをｔＦ
！ｆ徴とする。
′亀体層ケ有する印刷配線基板の）Ｊｒ望の位置に貫通
孔を形成する工程と、上記基板の表１川に印刷−エツチ
ング法で所望の導電回路を形成する工程と、上記基板の
表面の貫通孔、罎部の導成体層部分を除いた曲の部分°
を無′屯屏めつきに対するレジスト皮膜で被ｉ漣する工
程と、上記基板に無電ｒｉ）τめっき用触媒をイζ］与
する工程と、上記レジスト皮ｊ良上の無′唾屏めつさ用
触媒を除去する工程と、上記基板表面の貫通孔欺部の導
電体層上及び貫通孔壁に無電解めっきにより所望の厚さ
の無Ｔｋ解めつき膜を形成する工程とを含むことをｔＦ
！ｆ徴とする。
上記無を績めっき用ＰＳ媒は、卑金属コロイド水溶液の
無電解めっき水浴液に基板を浸漬して付与されることが
好ましい。
無電解めっき水浴液に基板を浸漬して付与されることが
好ましい。
本発明によれば基板表面の４１０４回路間のレジスト皮
膜の下には、無電解めっき用触媒が残存せず、・従来技
術で製造された印刷配線板のような４’ｉｊｉ、回路間
の絶縁性劣化は全くない。葦だ、卑金属コロイドのＭ媒
７使用することにより、レジスト皮膜上の無市厚ｒめっ
ぎ用触媒は完全に除去されるが、貫通孔壁面の無′１に
解めっき用触媒はＰポ去されないため、Ｎ通孔壁面およ
び貫通孔縁部の銅屑上にのみ無電解めっき膜を形成でき
る。
膜の下には、無電解めっき用触媒が残存せず、・従来技
術で製造された印刷配線板のような４’ｉｊｉ、回路間
の絶縁性劣化は全くない。葦だ、卑金属コロイドのＭ媒
７使用することにより、レジスト皮膜上の無市厚ｒめっ
ぎ用触媒は完全に除去されるが、貫通孔壁面の無′１に
解めっき用触媒はＰポ去されないため、Ｎ通孔壁面およ
び貫通孔縁部の銅屑上にのみ無電解めっき膜を形成でき
る。
本発明における卑金属コロイド水浴液の無゛屯屏めっき
触媒水ＭＶｆとしては、銅金属コロイド水ｌｒｔ液が使
用できる。
触媒水ＭＶｆとしては、銅金属コロイド水ｌｒｔ液が使
用できる。
以下、本発明の製造方法の実施例を図面に基いて詳細に
説明する。
説明する。
第１図＋２１〜（ｅ）は本発明の詳細な説明するための
印刷配線基板部の拡大断面図である。まず第１図（ａ）
のように杷ｉｔ板１の表面に距１．・市２張りイ＼ｊけ
た基板１０を銅屑２の表面からドリルを使用して貫通孔
３を形成する。次に、第１図ｆｂ）のように印刷−エツ
チング法により銅層２の非回路部分を除去し、導電回路
２ａ（５形成する。次に第１図（Ｃ）のように貫通孔３
Ｐ＆部の銅屑２ｂを除いた基板１００表面部分を無電解
めっきに対してレジストとなるエポキシ倒■旨系のレジ
スト皮１漠４で被覆し、温度１３０℃の熱風中で３０分
間ｌ／シスト皮膜４を熱硬化させた。次に、第１図（ｃ
ｌｌのように基板１０を鋼コロイド水ｌｒト欣のＦ、箪
解升］めっき触媒水浴液に浸漬し、茫抱１ ｔｌの衣ｉ
ｍ及び貫通孔３の壁面に無電解めっき用触媒５を付り、
した後、水を含んだスポンジローラーにより−Ｉ・板１
０の表面ケこすって、レジスト皮ｌｌ！４６表向と銅、
ｈ表面２６上の無１ｈ屏めっき用触媒５を除去する。次
に基板ｊＯを水洗した後、液温７０℃の無′市戸１子銅
めっき液中に６れりし、第１図（ｅ）のように貝疋ｊ孔
３の壁１川及びＡ通孔３Ｉ＋、被部の銅ｐｉｚｂ上に、
無電解めっきにより厚さ約３０ミクロンの碑Ｔｌｔ、Ｉ
ｊａ ６を形成し、スルホールを有する印刷配線板を製
造する。
印刷配線基板部の拡大断面図である。まず第１図（ａ）
のように杷ｉｔ板１の表面に距１．・市２張りイ＼ｊけ
た基板１０を銅屑２の表面からドリルを使用して貫通孔
３を形成する。次に、第１図ｆｂ）のように印刷−エツ
チング法により銅層２の非回路部分を除去し、導電回路
２ａ（５形成する。次に第１図（Ｃ）のように貫通孔３
Ｐ＆部の銅屑２ｂを除いた基板１００表面部分を無電解
めっきに対してレジストとなるエポキシ倒■旨系のレジ
スト皮１漠４で被覆し、温度１３０℃の熱風中で３０分
間ｌ／シスト皮膜４を熱硬化させた。次に、第１図（ｃ
ｌｌのように基板１０を鋼コロイド水ｌｒト欣のＦ、箪
解升］めっき触媒水浴液に浸漬し、茫抱１ ｔｌの衣ｉ
ｍ及び貫通孔３の壁面に無電解めっき用触媒５を付り、
した後、水を含んだスポンジローラーにより−Ｉ・板１
０の表面ケこすって、レジスト皮ｌｌ！４６表向と銅、
ｈ表面２６上の無１ｈ屏めっき用触媒５を除去する。次
に基板ｊＯを水洗した後、液温７０℃の無′市戸１子銅
めっき液中に６れりし、第１図（ｅ）のように貝疋ｊ孔
３の壁１川及びＡ通孔３Ｉ＋、被部の銅ｐｉｚｂ上に、
無電解めっきにより厚さ約３０ミクロンの碑Ｔｌｔ、Ｉ
ｊａ ６を形成し、スルホールを有する印刷配線板を製
造する。
以上、本発明−４１′！買方法によって得られた印刷配
線板は（１）導電回路間の）電気抵抗の劣化がない。（
１１）またレジスト皮膜上に無電解めっき触媒が残存し
ないため、レジスト皮膜上に無％Ｗｆめっきが析出する
ことがない。
線板は（１）導電回路間の）電気抵抗の劣化がない。（
１１）またレジスト皮膜上に無電解めっき触媒が残存し
ないため、レジスト皮膜上に無％Ｗｆめっきが析出する
ことがない。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施レリを説明するだ
めのプリント配線板要部の拡大断面図である。 ■・・・・・・絶穢基板、２・・・・・・銅？ｉ４．２
ａ・・・・・・導電回路、２ｂ・・・・・・貫通孔縁部
の銅２＾、３・・・・・貫通孔、４・・・・・・レジス
ト皮膜、５・・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・
・・導屯膜、１ｏ・・・・・基板。 叉・ 、・″
めのプリント配線板要部の拡大断面図である。 ■・・・・・・絶穢基板、２・・・・・・銅？ｉ４．２
ａ・・・・・・導電回路、２ｂ・・・・・・貫通孔縁部
の銅２＾、３・・・・・貫通孔、４・・・・・・レジス
ト皮膜、５・・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・
・・導屯膜、１ｏ・・・・・基板。 叉・ 、・″
Claims (1)
- 絶縁板に導電体層を有する印刷配線基板の所望の位置に
貫通孔を形成する工程と、前記基板の表面に印刷−エツ
チング法で所望の４電回路を形成する工程と、前記基板
の表面の以通孔、隊部の導電体１一部分を除いた他の部
分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆する工程
と、前記基板に無電解めっき用触媒を伺与する工程と、
前記レジスト皮膜上の無電解めっき用触媒を除去する工
程と、前記基板表面の巨通孔碌部の導電体層上と貫通孔
壁面とに無電解めっきによシ所望の厚さの無’ｆ！屏め
っき腺を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17544583A JPS6066899A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17544583A JPS6066899A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066899A true JPS6066899A (ja) | 1985-04-17 |
Family
ID=15996202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17544583A Pending JPS6066899A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066899A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224693A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5154037A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-12 | Kollmorgen Corp | Kinzokukaookonautameno butsupinzokanho narabini seisansarerubutsupin |
| JPS5154038A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-12 | Kollmorgen Corp | Kinzokukaookonautameni butsupinozokansurusoseibutsu |
| JPS5225553A (en) * | 1975-08-21 | 1977-02-25 | Fujitsu Ltd | Pulse width alteration circuit |
| JPS5732361A (en) * | 1980-08-04 | 1982-02-22 | Lea Ronal Inc | Activation copper colloid for metal plating insulation surface and manufacture |
| JPS5736758A (en) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Nec Corp | Image tube |
| JPS59155994A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6034094A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-21 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP17544583A patent/JPS6066899A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5154037A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-12 | Kollmorgen Corp | Kinzokukaookonautameno butsupinzokanho narabini seisansarerubutsupin |
| JPS5154038A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-12 | Kollmorgen Corp | Kinzokukaookonautameni butsupinozokansurusoseibutsu |
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| JPS59155994A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6034094A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-21 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224693A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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