JPS60224292A - プリント配線の製法 - Google Patents

プリント配線の製法

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JPS60224292A
JPS60224292A JP6673785A JP6673785A JPS60224292A JP S60224292 A JPS60224292 A JP S60224292A JP 6673785 A JP6673785 A JP 6673785A JP 6673785 A JP6673785 A JP 6673785A JP S60224292 A JPS60224292 A JP S60224292A
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JP
Japan
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coated
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noble metal
base material
carried out
Prior art date
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Pending
Application number
JP6673785A
Other languages
English (en)
Inventor
ギユンター・プリオル
ヨアヒム・ヴオルフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

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  • Chemically Coating (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、被覆されていないか又は被覆された、公知方
法で穿孔され、浄化され、活性化され、還元されかつ常
法で更に処理されるペース材料の使用下に、導体線の大
きな付着強度及び輪郭鮮明度（Ｋａｎｔθｎ　ｓｃｈΔ
ｒｆｅ　）を有するプリント配線の裂法殊に穿孔された
導体板の貫通接触を得る方法に関する。
従来の技術 プリント配線の製法は公知である。それらのすべての方
法は、一般に、イオン性のコロイド状又は半コロイド状
の貴金属コンプレックスを用いる活性化及び引続く還元
剤での処理により行なわれる最初は非４電性の面の前処
理を必要とする。
しかしながら、多大の進歩及び改良にもかかわらず、こ
れらの方法は（系に固有の）化学吸着をする程度の高々
１枚の表面被覆を行なうので、金属被膜と非導電性面と
の集成された結合を生ぜしめる要件乞解決しない。
従って、本発明の目的は、金属被膜と非導体の表面との
集成された複合性の結合及びこれによる極めて付着堅固
なかつ輪郭の鮮明な導体線の製造を可能にする方法を得
ることである。
この課題は、プレートを活性化又は還元の直前又は直後
に７５〜４００℃特に１００℃〜１５０℃の＠夏に加熱
することにより解決される。この課題の有利な実施形は
、次のとおりであるニブレートを５分〜２時間有利に３
０分間加熱する。活性化を、イオン性のコロイド状又は
偽コロイド状の貴金属コンプレックス又は非貴金属触媒
又は貴金属コンプレックス有オリにパラジウム塩及び２
−アミノピリジンのアルカリ水溶液を用いて実施するの
が有利である。
還元は、次亜燐酸アルカリ、ホウ氷菓化ナトリウム又は
ジメチルアミノボランン用いて実施する。
ペース材料としては、ガラス繊維強化エポキシド樹脂、
フェノール樹脂紙、エポキシド樹脂紙、プレキシガラス
、ポリスルホン、ポリイミド、ポリアミド、ポリンエニ
レンオキシド、ポリスチロール、フルオル炭化水系、ポ
リカーボネート、ポリエーテルイミド又はセラミック材
料が使用される。
被覆されたペース材料としては、表面に、変性ゴムもし
くは合成ゴムの群に属し、適当な酸化剤で酸化可能であ
るかもしくは分解可能な物質少なくとも１種を含有し、
熱で硬化可能な、堅固な付着層を備えている支持体が使
用される。
ペース材料として、表面が処理剤特に銅で１面又は両面
が被覆されている支持体ビ使用するのが有利である。
作用 本発明の方法は、従来達成できなかった方法で、密にも
しくは複合的にペース材料の表面と結合している導体線
の大きい付着強度及び輪郭鮮明度ビ有するプリント配線
の製造を特徴とする特別な利点は、被覆されていないか
又は被覆されたペース材料の表面だけ？所望の意味で金
属化することができるだけでなく、最高の要求を満たす
導体板の穿孔の貫通接触も製造できることである。
本発明方法は一般的な、引続（還元を伴なう適当な活性
化剤により導電性にされた非環電体の表面を得るために
有効に使用できるので、任意の強類のガルバζナイジン
グされたグラスチックの製造も、セラミック材料例えば
ば化アルミニウム、セラミック、酸化ベリリウム、チタ
ン酸バリウム又は石英の金属化（Ｍｅｔａｌｌｉｓｉｅ
ｒｕｎｇ　）も本発明の目的である。
本発明方法の実施の際の、加熱工程の前及び後の個々の
処理工程は、従来公知であり、当業者にとっては、課題
に応じて、あまり変化せずに実施することができる。
しかしながら、本発明方法の有利な作用効果は、加熱を
活性化の直前又は直後に、又は還元の後に実施する際に
のみ完全に得ることができる。
慣用の所望の方法での引続く処理例えば積層、露光及び
現像の後の加熱までの繰り返しは、場合知よっては特に
有利である。
本発明による加熱は、このために公知の手段適当な炉内
で、又は赤外腺照＃Ｉビ用いて、例えば空気中乾燥によ
り実施することができる。
本発明の方法の広い用途は、有利なものとして先に記載
の任意の材料の使用を可能とする。
従って、従来公知のすべての技術で、例えば加法、減法
及び選択的なはんだアイ−及び穿孔−銅ノツキの際に使
用できる。
本発明により製造された製品は、殊に電気工学及びエレ
クトロニクスにおいて使用される。
実施例 次の例は、本発明の詳細な説明するものである。
例 付着助剤で被覆されたガラス繊維強化エポキシ樹脂製の
ベース材料に穿孔し、化学的及び／又は機械的に穿孔粉
末を除（。
このプレートラ溶剤中で膨潤させ、水で丁すぎ、クロム
−侃酸（ＨｚＢＯｉ　２００〜５００ｙ／！、０ｒ０３
１０〜１００　Ｅ／　Ａ　）中で溶解させる。
引続き、すすぎ、除毒しかつ丁すぐ。
次いで、パラシムを基礎とするイオノゲン活性化剤中で
活性化させ、テアぎかつ乾燥させ、次いで、ホウ水素化
ナトリウム溶液で還元する。
次の工程で１０分間１４０℃に加熱する。加熱後に、感
光性樹脂で被覆する。次いでＵＶ−線を照射し、引続き
一定の反応時間の後にトリクロルエタン中で現像させる
。
露呈された金属化すべき接続図及び穿孔をもう１度選択
的に還元する。
引続き、導体−、はんだアイ及び孔壁上に水性化学的銅
浴中で網形成させる。
所望の銅層の形成の後に、塩化メチレンでの処理により
感光性樹脂のストリンピング？行なう。
導体板のブラッシングの後に、これにはんだ禁止印刷ン
施こし、はんだアイ及び穿孔部を熱時に錫メンキする。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、被覆されていないか又は被覆された、公知方法で穿
    孔され、浄化され、活性化され、還元されかつ常法で更
    に処理されるベース材料の使用下に、導体線の大きな付
    着強度及び輪郭鮮明度を有するプリント配置ｆＭｔｘ製
    造するため、前記導体板乞活性化又は還元の直前又は直
    後に７５〜４００℃の温度に加熱することを特徴とする
    、プリント配線の製法。 ２、導体板を５分〜２時間加熱する、特許請求の範囲第
    １項記載の方法。 ３、活性化を、イオン性のコロイド状又は半りロイド状
    の貴金属コンプレックス又は非貴金属触媒を用いて実施
    する、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、活性化ｔｔ　、貴金属コンプレックスのアルカリ水
    溶液を用いて実ＭＡｊる、特許請求の範囲第１項記載の
    方法。 ５、　還元を、次亜燐酸アルカリ、ホウ水素化ナトリウ
    ム又はジメチルアミノボランを用いて実施する、特許請
    求の範囲第１項記載の方法。 ６、ベース材料としてガラス繊維強化エポキシド樹脂、
    フェノール樹脂紙、エポキシド４ｉ１　脂紙、プレキシ
    ガラス、ポリスルホン、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
    フェニレンオキシド、ポリスチロール、フルオル炭化水
    素、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド又はセラミ
    ック材料を特徴する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ｌ　被覆され、たベース材料として、表面に、変性ゴム
    もしくは合成ゴムの群に属し、適当な酸化剤で酸化可能
    であるかもしくは分解可能な物質少なくとも１種を含有
    し、熱で硬化可能な、堅固な付着層を備えている支持体
    を特徴する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８、ベース材料として、表面が金属で１面又は両面で被
    覆されている支持体を使用する、特許請求の範囲第１項
    記載の方法。
JP6673785A 1984-03-31 1985-04-01 プリント配線の製法 Pending JPS60224292A (ja)

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DE3412447.0 1984-03-31
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CA (1) CA1224276A (ja)
DE (1) DE3412447A1 (ja)

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EP0156987A3 (de) 1987-05-27
EP0156987A2 (de) 1985-10-09
CA1224276A (en) 1987-07-14
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