JPH01195281A

JPH01195281A - 無電解めつき用触媒

Info

Publication number: JPH01195281A
Application number: JP63018132A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamamoto; 弘山本; Takeshi Shimazaki; 嶋崎　威; Kazuichi Kuramochi; 倉持　和市
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1988-01-28
Filing date: 1988-01-28
Publication date: 1989-08-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、無電解めっき用触媒に関する。

〔従来の技術〕

無電解銅めっきは、プリント回路板の分野で回路を形成
するために広く用いられているが、近年高密度多層化さ
れるに伴なって無電解銅めっき技術は益々重要視される
にいたった。

一般にプリント回路板特に高密度多層プリント回路板は
次のようにして作る。

先ず、基材として銅張積層板を用い、エツチングレジス
トのラミネートを行った後、露光、現像。

エツチングレジスト剥離の順に処理してパターンを形成
する。次いで表面の銅に対しては多層後の内層の密着力
を向上させるために接着前処理を行う、接着前処理には
通常２方法があり、一つは黒化処理と呼ばれ銅を酸化銅
とし、他はブラウン処理と呼ばれて銅を酸化銅と亜酸化
銅とする。接着前処理を済ませた基板とプリプレグとを
積み重ねて両面を銅箔で挟む。この積層物を加温加圧し
て多層板とする。

次にこの多層板に穴をあけた後、硫酸、クロム酸または
過マンガン酸によって穴中にある内層銅箔上の溶融樹脂
を除く０次いで、砥粒を含んだ液を吹きつけるホーニン
グ工程の後、高圧洗浄を行う。

以上の処理をした多層板は、穴内壁を電導性とするため
にめっき処理するが、その方法には通常２通りある。一
つは無電解銅めっきによって０．３μｍ程度のめつき層
としさらに電気めっきによって３０〜４０μｍとする方
法で、他は無電解銅めっきのみで３０〜４０μｍの厚付
けめっきを行う方法である。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上の無電解めっきに用いる触媒は１０％程度の塩酸を
含むため、接着前処理面の酸化銅層に塩酸が浸み込み、
内層回路表面に酸化銅の腐食現象が発生する。一般にこ
れをハローイングと呼ぶ。

この現象は、黒化処理面では顕著に現われ、ブラウン処
理面でも皆無ではない。

また、従来の塩化パラジウムと塩化第一錫系の触媒では
、めっき後の穴を垂直に切断しめつき内壁面の下方から
光をあてて光の透過の有無を調べるバックライト試験に
よって評価すると、若干の光の透過が見られるなどの欠
点が呪われて完全な銅つきまわり性を得ることは困難で
ある。

さらに、触媒中の塩酸のため設備を損傷するという問題
もある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は、以上の問題点にかんがみ、ハローイング現
象がなく、銅のつきまわり性に優れ、設備の損傷が少な
い無電解めっき用触媒を開発した。

本発明は、２価のパラジウム化合物と低級アルキルアミ
ン及びアミノピリジンとをパラソウ１１化合物と低級ア
ルキルアミンとのモル比が１：１〜１：２０、パラジウ
ム化合物とアミノピリジンとのモル比が１：０．５〜１
：１０となるようにアルカリ水溶液中で混合して得る無
電解めっき用触媒である。

２価のパラジウム化合物としては、塩化パラジウム、フ
ッ化パラジウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、
硝酸パラジウム、硫酸パラジウム。

硫化パラジウム及びこれらの混合物を使用する。

ハロゲン化合物は特に塩化パラジウムが好ましい。

低級アルキルアミンとしては、モノメチルアミン、ジメ
チルアミン、１−リメチルアミン、モノエチルアミン、
ジエチルアミン、トリエチルアミン。

モノプロピルアミン、ジプロピルアミン、トリプロピル
アミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチ
ルアミン及びこれらの混合物を使用する。

アミノピリジンとしては、２−アミノピリジン。

３−アミノピリジン、４−アミノピリジンを使用する。

アルカリ水溶液のｐ−１−Ｉ調整には、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸すトリウムを使用する。

本発明の無電解めっき用触媒は、例えば次のようにして
製造することができる。

先ず０．０５〜５．００％の水酸化ナトリウム水′溶液
に０．０１〜２．００％のモノメチルアミンを溶解し、
さらにこの溶液に０．０１〜５．００％の２−アミノピ
リジンを溶解する。モノメチルアミンと２−アミノピリ
ジンが完全に溶解した後、０．５〜２．０％の塩化パラ
ジウｔ１を溶解する。この溶液を水で希釈し、パラジウ
ム濃度０．０１〜１．００％、ＰＨ７〜１４好ましくは
９．０〜１１．５として無電解めっき用触媒とする。

以上の方法で得た触媒にフェノール、ポリエステル、エ
ポキシ樹脂Ｍｆｆｌ板及びセラミックス等の絶縁基板、
プラスチック成形品、プラスチックフィルム等の被めっ
き物を浸漬した後、さらに還元剤水溶液に浸漬すると被
めっき物表面にパラジウム金属の粒子が析出する。

このようにしてパラジウム金属粒子が表面に析出した被
めっき物を銅、ニッケル等の通常の無電解めっき液に浸
漬すると無電解めっきが行われる。

還元剤水溶液としては、ポル１１アルデヒ１−ｂ化第−
錫２次亜硫酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素
化アルミニウムリチウム、水素化ホウ素リチウム、水素
化ホウ素ナトリウム等の還元性物質の水溶液を使用する
。還元性物質濃度はその還元力によって異なるが、０．
０１〜１０％好ましくは０．１〜２．０％とし、ｐＨは
７〜１４が好ましい。これらの還元性物質は、単独また
は併用も可能であり、あるいは安定剤など適宜添加して
もよい。

実施例１銅張りガラスエポキシ４層板（厚さ１　、６　＋ｎｎ）
にφ０．３　の穴あけを行い洗浄した後、塩化パラジウ
ム０．０５％（重量％以下同じ）、モノメチルアミン０
．０５％、２−アミノピリジン０．１５％。

水酸化す１−リウム０．１０％　を含む３０℃の水溶液
に揺動しながら５分間浸漬し、液切りを行ったあと、ジ
メチルアミンボラン０．１０％、水酸化すトリウム０．
５０％を含む３０℃の水溶液に揺動しながら５分間浸漬
した。次に無電解銅めっき液ＣＵＳＴ−２０１（日立化
成製）で２０分間処理した後水洗乾燥した。

この方法によると、銅めっきは銅張りガラスエポキシ４
層板の穴内壁に均一に析出し、バックライト試験による
光の透過は認められなかった。また、内層回路の侵食（
ハローイング）現象も認められなかった。

実施例２銅張りガラスエポキシ４層板（厚さ１．６ｎｗ）にφ０
，３　の穴あけを行い洗浄後、塩化パラジウム０．１０
％、ジメチルアミン０．０７％、２−アミノピリジン０
．２０％、水酸化ナトリウム０．１５％を含む３０℃の
水溶液に揺動しながら５分間浸漬して液切りを行った後
、水素化ホウ素すトリウム０．２０％、水酸化ナトリウ
ム０．５０％を含む３０℃の水溶液に揺動しながら５分
間浸漬した。

次に無電解銅めっき液ＣＵＳＴ−２０１（日立化成製）
で２０分間処理した後水洗乾燥した。

この方法によると、銅めっきは銅張りガラスエポキシ４
層板の穴内壁に均一に析出し、バックライト試験による
光の透過は認められなかった。また、内層回路の侵食（
ハローイング）現象もみられなかった。

比較例銅張りガラスエポキシ４層板（厚さ１．６ｎｏ）にφ０
．３　の穴あけを行い洗浄後、増感剤Ｈ８−１０１Ｂ　
（日立化成製）に揺動しながら常温で１０分間浸漬した
。さらに、水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０１（日立化
成製）に揺動しながら常温で５分間浸漬した。次に無電
解めっき液ＣＵＳＴ　−２０１（日立化成製）で２０分
間処理した後水洗乾燥した。

この従来行われている方法によると、バックライト試験
によると、無電解銅めっきされた面のうちガラス部に一
部光の透過が認められた。また。

内層回路の黒化処理面に３０μｍ程の侵食（ハローイン
グ）現象を認めた。

〔発明の効果〕

Claims

【特許請求の範囲】

１、２価のパラジウム化合物と低級アルキルアミン及び
アミノピリジンとを、パラジウム化合物と低級アルキル
アミンのモル比が１：１〜１：２０、パラジウム化合物
とアミノピリジンのモル比が１：０．５〜１：１０とな
るようにアルカリ水溶液中で混合して得ることを特徴と
する無電解めっき用触媒。