JPH07123181B2 - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH07123181B2 JPH07123181B2 JP61309372A JP30937286A JPH07123181B2 JP H07123181 B2 JPH07123181 B2 JP H07123181B2 JP 61309372 A JP61309372 A JP 61309372A JP 30937286 A JP30937286 A JP 30937286A JP H07123181 B2 JPH07123181 B2 JP H07123181B2
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- copper foil
- copper
- printed wiring
- wiring board
- plating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はアディティブ法によるプリント配線板の製造法
に関する。
に関する。
（従来の技術） アディティブ法によるプリント配線板の製造法として
は、大別すると、絶縁基板に無電解めっきによって導電
性金属を所望の厚さまでめっきし配線パターンを形成す
るフルアディティブ法と、無電解めっきと電気めっきを
併用して導電性金属を所望の厚さまでめっきし配線パタ
ーンを形成するセミアディティブ法とがある。
は、大別すると、絶縁基板に無電解めっきによって導電
性金属を所望の厚さまでめっきし配線パターンを形成す
るフルアディティブ法と、無電解めっきと電気めっきを
併用して導電性金属を所望の厚さまでめっきし配線パタ
ーンを形成するセミアディティブ法とがある。
もちろん、上記の方法に於いて、無電解めっきに先立つ
触媒処理並びに所望の配線パターンを形成するため、め
っきレジスト、エッチングレジストを形成しめっき及び
エッチングを適宜行うものである。
触媒処理並びに所望の配線パターンを形成するため、め
っきレジスト、エッチングレジストを形成しめっき及び
エッチングを適宜行うものである。
このようなアディティブ法によるプリント配線板の製造
に於いては、絶縁基板と無電解めっきによって形成され
た導電性金属との密着力が、プリント配線板の諸特性に
とって極めて重要である。
に於いては、絶縁基板と無電解めっきによって形成され
た導電性金属との密着力が、プリント配線板の諸特性に
とって極めて重要である。
プリント配線板用有機質基板（絶縁基板）とめっき金属
の接着力を付与する主な方法は，有機質基板表面を物理
的又は化学的な方法で処理してその基板表面を親水化と
粗面化する方法である。これらの方法の中で実用化され
ている代表的な方法は，化学粗化液で処理すると親水化
でき微細な凹凸形状をもつ粗面が得られる樹脂層を基板
表面に設け、化学粗化液で処理する方法である。
の接着力を付与する主な方法は，有機質基板表面を物理
的又は化学的な方法で処理してその基板表面を親水化と
粗面化する方法である。これらの方法の中で実用化され
ている代表的な方法は，化学粗化液で処理すると親水化
でき微細な凹凸形状をもつ粗面が得られる樹脂層を基板
表面に設け、化学粗化液で処理する方法である。
（発明が解決しようとする問題点） 上記した従来の方法では，接着剤層付基板表面を粗化す
るため粗化液を用いなければならない。
るため粗化液を用いなければならない。
使用できる粗化液のほとんどは酸化剤を含むものであ
り，毒性が強い。そのために作業環境が悪いこと，特別
な廃液処理が必要である。
り，毒性が強い。そのために作業環境が悪いこと，特別
な廃液処理が必要である。
又，粗化液に可溶な成分は一般に電気絶縁特性が悪い。
例えば耐湿絶縁特性，高温絶縁特性の劣化がある。また
接着剤層の耐熱性が低く，寸法変化率も高いので，高度
な寸法精度やスルーホール接続信頼性が要求される多層
プリント配線板への適用には限界がある。
例えば耐湿絶縁特性，高温絶縁特性の劣化がある。また
接着剤層の耐熱性が低く，寸法変化率も高いので，高度
な寸法精度やスルーホール接続信頼性が要求される多層
プリント配線板への適用には限界がある。
本発明は，有機質プリント配線基板とめっき金属の接着
力に優れるプリント配線板の製造法を提供するものであ
る。
力に優れるプリント配線板の製造法を提供するものであ
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明は，銅箔に酸化剤を含有する処理液を接触させて
銅箔表面に酸化銅を形成し，酸化銅が形成された面に絶
縁性有機材料の基材を積層し，基材から銅箔および酸化
銅を除去し，基材に無電解めっき工程を含む回路加工を
行い回路を形成することによりプリント配線板を製造す
るものである。
銅箔表面に酸化銅を形成し，酸化銅が形成された面に絶
縁性有機材料の基材を積層し，基材から銅箔および酸化
銅を除去し，基材に無電解めっき工程を含む回路加工を
行い回路を形成することによりプリント配線板を製造す
るものである。
本発明で用いる銅箔表面に酸化銅を形成する方法には種
々の方法がある。例えば，亜塩素酸ナトリウム，次亜塩
素酸ナトリウム，過硫酸カリウム，塩素酸カリウム，過
塩素酸カリウムなどの酸化剤を含む処理液に銅箔を浸漬
して処理する方法である。
々の方法がある。例えば，亜塩素酸ナトリウム，次亜塩
素酸ナトリウム，過硫酸カリウム，塩素酸カリウム，過
塩素酸カリウムなどの酸化剤を含む処理液に銅箔を浸漬
して処理する方法である。
処理液組成の１例としては NaClO2:5〜150g/l Na3PO4・12H2O:10〜60g/l NaOH:2〜50g/l が好ましい。
上記処理液の処理条件は温度は55〜95℃で銅箔の浸漬時
間は15秒〜５分間である。
間は15秒〜５分間である。
浸漬でなく、処理液の噴霧でもよい。
使用する銅箔としては，他の金属箔や有機質フィルムな
どの支持体の上に銅箔が形成されたものでも良い。支持
体を使用しない場合は，銅箔の厚さに特に制限はない
が，取り扱い上および価格の点から18〜70μｍのものが
良好である。
どの支持体の上に銅箔が形成されたものでも良い。支持
体を使用しない場合は，銅箔の厚さに特に制限はない
が，取り扱い上および価格の点から18〜70μｍのものが
良好である。
また，本発明の方法で作成したプリント配線板とめっき
金属の接着力を高めるためには，銅箔表面を予め粗面化
しておくのが好ましい。その粗面化の方法としては研
磨，ホーニング，エッチング，電気めっき，無電解銅め
っき等がある。例えば銅箔張り積層板用の銅箔は良好に
使用できる。酸化銅処理前には，酸化銅が均一に形成さ
れるようにするために，銅箔は脱脂洗浄や塩酸水溶液又
は硫酸水溶液で処理して使用することが望ましい。
金属の接着力を高めるためには，銅箔表面を予め粗面化
しておくのが好ましい。その粗面化の方法としては研
磨，ホーニング，エッチング，電気めっき，無電解銅め
っき等がある。例えば銅箔張り積層板用の銅箔は良好に
使用できる。酸化銅処理前には，酸化銅が均一に形成さ
れるようにするために，銅箔は脱脂洗浄や塩酸水溶液又
は硫酸水溶液で処理して使用することが望ましい。
酸化銅を形成した銅箔と積層する絶縁性有機材料は，エ
ポキシ，変成ポリイミド，ポリイミド，フェノール等一
般の銅箔張り積層板に用いられる熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。これらは，紙基材やガラス繊維布材に上
記の樹脂を塗布したプリプレグが用いられる。
ポキシ，変成ポリイミド，ポリイミド，フェノール等一
般の銅箔張り積層板に用いられる熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。これらは，紙基材やガラス繊維布材に上
記の樹脂を塗布したプリプレグが用いられる。
又，ポリエチレン，テフロン，ポリエーテルサルフォ
ン，ポリエーテルイミドなどの熱可塑性材料も用いられ
る。
ン，ポリエーテルイミドなどの熱可塑性材料も用いられ
る。
酸化銅を形成した銅箔と絶縁性有機材料を積層化した
後，銅箔と酸化銅を除去するためには，エッチング液が
用いられる。このエッチング液はプリント配線板のエッ
チング液として一般に使用されている。過硫酸アンモニ
ウム水溶液，塩化鉄と塩酸の水溶液，塩化銅と塩酸の水
溶液などが使用できる。
後，銅箔と酸化銅を除去するためには，エッチング液が
用いられる。このエッチング液はプリント配線板のエッ
チング液として一般に使用されている。過硫酸アンモニ
ウム水溶液，塩化鉄と塩酸の水溶液，塩化銅と塩酸の水
溶液などが使用できる。
無電解銅めっきに先立つ触媒処理は，プリント配線板の
触媒処理に使用されている一般の方法が用いられる。触
媒処理の代わりに触媒入り材料を用いることも出来る。
触媒処理に使用されている一般の方法が用いられる。触
媒処理の代わりに触媒入り材料を用いることも出来る。
無電解めっきは，無電解ニッケルめっき，無電解銅めっ
きなどが用いられる。一般にはプリント配線板の導体に
は無電解銅めっきが用いられる。無電解銅めっきだけで
導体を形成する場合は，めっき銅の機械的特性が優れる
厚付け用無電解銅めっき液が用いられる。電気めっきを
併用する場合は，上記の触媒処理後に無電解銅めっきを
行った後電気めっきを行う。
きなどが用いられる。一般にはプリント配線板の導体に
は無電解銅めっきが用いられる。無電解銅めっきだけで
導体を形成する場合は，めっき銅の機械的特性が優れる
厚付け用無電解銅めっき液が用いられる。電気めっきを
併用する場合は，上記の触媒処理後に無電解銅めっきを
行った後電気めっきを行う。
（作用） 銅箔に形成される酸化銅は大きさがサブミクロン以下の
繊維状〜柱状あるいは粒状結晶である。
繊維状〜柱状あるいは粒状結晶である。
そのために，酸化銅処理した銅箔と樹脂を積層した後銅
箔と酸化銅を除去した樹脂基板の表面には，酸化銅の上
記形状の凹が形成される。無電解めっき銅と樹脂基板の
接着力を向上させるためには，このサブミクロン以下の
微細形状が重要である。
箔と酸化銅を除去した樹脂基板の表面には，酸化銅の上
記形状の凹が形成される。無電解めっき銅と樹脂基板の
接着力を向上させるためには，このサブミクロン以下の
微細形状が重要である。
使用する銅箔の表面は粗面化処理されたものが望まし
い。適当なものは銅箔張り積層板の粗面である。この粗
面には１〜10μｍ程度の範囲の粗面が形成されている。
この１〜10μｍの粗面上に上記の方法によるサブミクロ
ン以下の微細形状が形成された表面形状がプリント配線
板用樹脂基板に転写されることによって無電解めっき金
属と接着力の高いプリント配線板用樹脂基板が得られ
る。
い。適当なものは銅箔張り積層板の粗面である。この粗
面には１〜10μｍ程度の範囲の粗面が形成されている。
この１〜10μｍの粗面上に上記の方法によるサブミクロ
ン以下の微細形状が形成された表面形状がプリント配線
板用樹脂基板に転写されることによって無電解めっき金
属と接着力の高いプリント配線板用樹脂基板が得られ
る。
実施例 日本電解製の銅箔張り積層板用35μｍ銅箔を用意し、前
処理として銅箔をシッブレイ社製の脱脂液であるニュー
トラルクリーンに５分間浸漬し，流水洗し，更に10％硫
酸水に２分間浸漬し，流水洗した。この銅箔に次の条件
で酸化銅形成処理を行った。
処理として銅箔をシッブレイ社製の脱脂液であるニュー
トラルクリーンに５分間浸漬し，流水洗し，更に10％硫
酸水に２分間浸漬し，流水洗した。この銅箔に次の条件
で酸化銅形成処理を行った。
NaOH＝15g/l Na3PO4・12H2O＝30g/l NaClO2＝80g/l 純水＝１になる量 液温度＝85℃ 銅箔浸漬時間＝120秒 酸化銅形成後流水で洗浄し,80℃で30分間乾燥した。次
にガラス布入エポキシプリプレグ（日立化成工業株式会
社製商品名プリプレグE-67），ガラス布エポキシ入変性
ポリイミドプリプレグ（日立化成工業株式会社製商品名
プリプレグI-67）とそれぞれ加圧積層した。プリプレグ
E-67を用いた場合の積層条件は成形圧力35kg/cm2,170℃
で60分間である。プリプレグI-67を用いた場合の積層条
件は成形圧力35kg/cm2,温度170℃で90分間である。
にガラス布入エポキシプリプレグ（日立化成工業株式会
社製商品名プリプレグE-67），ガラス布エポキシ入変性
ポリイミドプリプレグ（日立化成工業株式会社製商品名
プリプレグI-67）とそれぞれ加圧積層した。プリプレグ
E-67を用いた場合の積層条件は成形圧力35kg/cm2,170℃
で60分間である。プリプレグI-67を用いた場合の積層条
件は成形圧力35kg/cm2,温度170℃で90分間である。
次に過硫酸アンモニウム水溶液を用いて銅箔と酸化銅を
除去した。
除去した。
水洗した後，塩化パラジウムを含む活性化処理液に浸漬
して無電解銅めっき反応を開始させるためのパラジウム
触媒を付与した。
して無電解銅めっき反応を開始させるためのパラジウム
触媒を付与した。
次に下記組成及び条件の無電解銅めっきを行った。
CuSO4・5H2O＝10g/l EDTA・4Na＝40g/l pH＝12.3 37％CH2O＝3ml/l めっき液添加剤＝少量 めっき液温度＝70℃ めっき膜厚＝35μｍ 樹脂基板とめっき銅の接着力を評価するために，銅箔引
き剥し強度を測定した。銅箔引き剥し幅は10mm引き剥し
速度は50mm/分で行った。測定結果は，エポキシプリプ
レグの場合は1.5kg/cm,エポキシ変性ポリイミドプリプ
レグの場合は1.4kg/cmであった。
き剥し強度を測定した。銅箔引き剥し幅は10mm引き剥し
速度は50mm/分で行った。測定結果は，エポキシプリプ
レグの場合は1.5kg/cm,エポキシ変性ポリイミドプリプ
レグの場合は1.4kg/cmであった。
比較例 実施例１で用いた日本電解製の銅箔を実施例１で用いた
プリプレグと実施例１と同じ積層条件で積層した。実施
例１と同様の手順で無電解銅めっき銅箔引き剥し強度を
測定しようとしたがこの場合は接着力が低いために、め
っき行程中にめっき銅膜が基板からはがれてしまい銅箔
引き剥し強度が測定できなかった。
プリプレグと実施例１と同じ積層条件で積層した。実施
例１と同様の手順で無電解銅めっき銅箔引き剥し強度を
測定しようとしたがこの場合は接着力が低いために、め
っき行程中にめっき銅膜が基板からはがれてしまい銅箔
引き剥し強度が測定できなかった。
（発明の効果） 本発明によれば，耐熱性，絶縁特性が優れ，めっき金属
の接着力の高いアディティブプリント配線板が製造でき
る。
の接着力の高いアディティブプリント配線板が製造でき
る。
Claims (1)
- 【請求項１】銅箔に酸化剤を含有する処理液を接触させ
て銅箔表面に酸化銅を形成し，酸化銅が形成された面に
絶縁性有機材料の基材を積層し，基材から銅箔および酸
化銅を除去し，基材に無電解めっき工程を含む回路加工
を行い回路を形成することを特徴とするプリント配線板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309372A JPH07123181B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309372A JPH07123181B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168077A JPS63168077A (ja) | 1988-07-12 |
| JPH07123181B2 true JPH07123181B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17992208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309372A Expired - Fee Related JPH07123181B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123181B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012241238A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Toyota Central R&D Labs Inc | 金属系部材およびその製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5248089A (en) * | 1988-08-15 | 1993-09-28 | Wagner Spray Tech Corporation | Combination carrying case/paint container |
| CA1330204C (en) * | 1988-10-21 | 1994-06-14 | Peter L. Frank | Self-contained power painting system |
| US4969666A (en) * | 1989-08-03 | 1990-11-13 | Wagner Spray Tech Corporation | Paint tubing flushing adapter |
| JPH03296295A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
| JP2571867B2 (ja) * | 1990-06-14 | 1997-01-16 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| KR101701103B1 (ko) * | 2015-03-12 | 2017-02-01 | 주식회사 두하누리 | 금속과 고분자 간 접착 방법 및 이를 이용한 기판 |
| WO2021079952A1 (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
| WO2021172096A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | ナミックス株式会社 | 空隙を有する複合銅部材 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525068A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Kiju Kawada | Positioner in metal plate machining unit |
| JPS5521105A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming printed circuit |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP61309372A patent/JPH07123181B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012241238A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Toyota Central R&D Labs Inc | 金属系部材およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63168077A (ja) | 1988-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |