JPS63168077A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はアディティブ法によるプリント配線板の製造法
に関する。

（従来の技術） アディティブ法によるプリント配線板の製造法としては
、大別すると、絶縁基板に無電解めっきによって導電性
金属を所望の厚さまでめっきし配線パターンを形成する
フルアディティブ法と、無電解めっきと電気めっきを併
用して導電性金属を所望の厚さまでめっきし配線パター
ンを形成するセミアディティブ法とがある。

もちろん、上記の方法に於いて、無電解めっきに先立つ
触媒処理並びに所望の配線パターンを形成するため、め
っきレジスト、エツチングレジストを形成しめっき及び
エツチングを適宜行うものである。

このようなアディティブ法によるプリント配線板の製造
に於いては、絶縁基板と無電解めっきによって形成され
た導電性金属との密着力が、プリント配線板の緒特性に
とって極めて重要である。

プリント配線板用有機質基板（絶縁基板）とめっき金属
の接着力を付与する主な方法は、有機質基板表面を物理
的又は化学的な方法で処理してその基板表面を親木化と
粗面化する方法である。これらの方法の中で実用化され
ている代表的な方法は、化学粗化液で処理すると親水化
でき微細な凹凸形状をもつ粗面が得られる樹脂層を基板
表面に設け、化学粗化液で処理する方法である。

（発明が解決しようとする問題点） 上記した従来の方法では、接着剤層付基板表面を粗化す
るため粗化液を用いなければならない。

使用できる粗化液のほとんどは酸化剤を含むものであり
、毒性が強い。そのために作業環境が悪いこと、特別な
廃液処理が必要である。

又、粗化液に可溶な成分は一般に電気絶縁特性が悪い。

例えば耐湿絶縁特性、高温絶縁特性の劣化がある。また
接着剤層の耐熱性が低（３寸法変化率も高いので、高度
な寸法精度やスルーホール接続信頼性が要求される多層
プリント配線板への通用には限界がある。

本発明は、有機質プリント配線基板とめっき金属の接着
力に優れるプリント配線板の製造法を提供するものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、銅箔に酸化剤を含有する処理液を接触させて
銅箔表面に酸化銅を形成し、酸化銅が形成された面に絶
縁性有機材料の基材を積層し、基材から銅箔および酸化
銅を除去し、基材に無電解めっき工程を含む回路加工を
行い回路を形成することによりプリント配線板を製造す
るものである。

本発明で用いる銅箔表面に酸化銅を形成する方法には種
々の方法がある０例えば２亜塩素酸ナトリウム、次亜塩
素酸ナトリウム、過硫酸カリウム。

塩素酸カリウム、過塩素酸カリウムなどの酸化剤を含む
処理液に銅箔を浸漬して処理する方法である。

処理′ｔ２．組成の１例としては Ｎ　ａ　Ｃ１０ｚ　　：　５〜１５０　ｇ　／　ｌ−Ｎ
３３ＰＯ４’　１２Ｈｚ　ＯＦ　１０〜６０ｇ／ｌ１Ｎ
ａＯＨ：　２〜５０　ｇ／Ｉｔ が好ましい。

上記処理液の処理条件は温度は５５〜９５℃で銅箔の浸
漬時間は１５秒〜５分間である。

浸漬でなく、処理液の噴霧でもよい。

使用する銅箔としては、他の金属箔や有ｊａ質フィルム
などの支持体の上に銅箔が形成されたものでも良い、支
持体を使用しない場合は、　！ｊｉｆ＆の厚さに特に制
限はないが、取り扱い上および価格の点から１８〜７０
μｍのものが良好である。

また２本発明の方法で作成したプリント配線板とめっき
金属の接着力を高めるためには、銅箔表面を予め粗面化
しておくのが好ましい。その粗面化の方法としては研磨
、ホーニング、エツチング。

電気めっき、無電解銅めっき等がある０例えば銅箔張り
積層板用の銅箔は良好に使用できる。酸化銅処理前には
、酸化銅が均一に形成されるようにするために、銅箔は
脱脂洗浄や塩酸水溶液又は硫酸水溶液で処理して使用す
ることが望ましい。

酸化銅を形成した！１１箔と積層する絶縁性有機材料は
、エポキシ、変成ポリイミド、ポリイミド、フェノール
等一般の銅箔張り積層板に用いられる熱硬化性樹脂を用
いることができる。これらは５紙基材やガラス繊維布材
に上記の樹脂を塗布したプリプレグが用いられる。

又、ポリエチレン、テフロン、ポリエーテルサルフォノ
５ポリエーテルイミドなどの熱可塑性材料も用いられる
。

酸化銅を形成した銅箔と絶縁性有機材料を積層化した後
、銅箔と酸化銅を除去するためには、エツチング液が用
いられる。このエツチング液はプリント配線板のエツチ
ング液として一般に使用されている。過硫酸アンモニウ
ム水溶液、塩化鉄と塩酸の水溶液、塩化銅と塩酸の水溶
液などが使用できる。

無電解銅めっきに先立つ触媒処理は、プリント配線板の
触媒処理に使用されている一般の方法が用いられる。触
媒処理の代わりに触媒入り材料を用いることも出来る。

無電解めっきは、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっ
きなどが用いられる。一般にはプリント配線板の導体に
は無電解銅めっきが用いられる。

無電解銅めっきだけで導体を形成する場合は、めっき銅
の機械的特性が優れる厚付は用無電解銅めっき液が用い
られる。電気めっきを併用する場合は、上記の触媒処理
後に無電解銅めっきを行った後電気めっきを行う。

（作用） 銅箔に形成される酸化銅は大きさがサブミクロン以下の
繊維状〜柱状あるいは粒状結晶である。

そのために、酸化銅処理した銅箔と樹脂を積層した後ｉ
ｕｔと酸化銅を除去した樹脂基板の表面には、酸化銅の
上記形状の凹が形成される。無電解めっき銅と樹脂基板
の接着力を向上させるためには、このサブミクロン以下
の微細形状が重要である。

使用する銅箔の表面は粗面化処理されたものが望ましい
。適当なものは銅箔張り積層板の粗面である。この粗面
には１〜ｌＯμｍ程度の範囲の粗面が形成されている。

この１〜１０μｍの粗面上に上記の方法によるサブミク
ロン以下の微細形状が形成された表面形状がプリント配
線板用樹脂基板に転写されることによって無電解めっき
金属と接着力の高いプリント配線板用樹脂基板が得られ
る。

実施例 日本電解製の銅箔張り積層板用３５μｍ銅箔を用意し、
前処理として銅箔をシソプレイ社製の脱脂液であるニュ
ートラルクリーンに５分間浸漬し。

流水洗し、更に１０％硫酸水に２分間浸漬し、流水洗し
た。この銅箔に次の条件で酸化銅形成処理を行った。

Ｎ　ａ　ＯＨ＝　１５　ｇ　／　Ｒ Ｎａ、Ｐ○ａ　　・＋　２１（ｚ　Ｏ＝　３０　Ｂ　／
　ＩｔＮ　ａ　ＣＩ　Ｏ２−８０ｇ　／　１ 純水　　　　−１１になる量 液温度　　　＝８５℃ 洞箔漫清時間＝１２０秒 酸化銅形成後流水で洗浄し、８０℃で３０分間乾燥した
。次にガラス重大エポキシプリプレグ（日立化成工業株
式会社製商品名プリプレグＥ−６７）、ガラス布エポキ
シ人変性ポリイミドプリプレグ（日立化成工業株式会社
製商品名プリプレグ１−６７）とそれぞれ加圧積層した
。プリプレグＥ−６７を用いた場合の積層条件は成形圧
力３５ｋｇ／ｃｍ”　、１７０℃で６０分間である。プ
リプレグ■−６７を用いた場合の積層条件は成形圧力３
５　ｋ　ｇ／ｃｍ”　、　温度１７０℃で９０分間であ
る。

次に過硫酸アンモニウム水溶液を用いて銅箔と酸化銅を
除去した。

水洗した後、塩化パラジウムを含む活性化処理液に浸漬
して無電解銅めっき反応を開始させるためのパラジウム
触媒を付与した。

次に下記組成及び条件の無電解銅めっきを行った。

ＣｕＳＯ４−５Ｈｚ　０−１０ｇ／ｊ！ＥＤＴＡ４Ｎａ
　　　＝４０ｇ／！ ｐＨ＝１２．３ ３７％ＣＨｚ　Ｏ−３ｍ　ｌ　／　１ めっき液添加剤　　　−少量 めっき液温度　　　　＝７０℃ めっき膜厚　　　　　＝３５μｍ 樹脂基板とめっき銅の接着力を評価するために。

銅箔引き剥し強度を測定した。銅箔引き剥し幅は１０ｍ
ｍ引き剥し速度は５０ｍｍ／分で行った。

測定結果は、エポキシプリプレグの場合は１．５　ｋｇ
／ｃｍ、エポキシ変性ポリイミドプリプレグの場合は１
．４ｋｇ／ｃ−であった。

比較例 実施例１で用いた日本電解製の銅箔を実施例１で用いた
プリプレグと実施例１ど同じ積層条件で積層した。実施
例１と同様の手順で無電解銅めつきｗ４箔引き剥し強度
を測定しようとしたがこの場合は接着力が低いために、
めっき行程中にめっき銅膜が基板からはがれてしまい銅
箔引き剥し強度が測定できなかった。

（発明の効果） 本発明によれば、耐熱性、絶縁特性が優れ、めっき金属
の接着力の高いアディティブγプリント配線板が製造で
きる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、銅箔に酸化剤を含有する処理液を接触させて銅箔表
   面に酸化銅を形成し、酸化銅が形成された面に絶縁性有
   機材料の基材を積層し、基材から銅箔および酸化銅を除
   去し、基材に無電解めっき工程を含む回路加工を行い回
   路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法
   。