JPH0448684A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はアディティブ法によるプリント配線・坂の製造
法に関する。

〔従来の技術〕

近年、エレクトロニクス機器の小型化、多機能化或いは
高性能化が急速に進んでおり、半導体素子とともにその
実装ベースであるプリント配線板においても、微細パタ
ーンによる高密度化の要求が顕著になっている。

これに対し、従来よりプリント配線板製造法の主流であ
るサブトラクティブ法では対応が難しく、アディティブ
法での開発が試みられている。

アディティブ法は、絶縁基板に無電解めっきによって導
電性金属を所望の厚さまでめっきし、配線パターンを形
成する方法であり、このようなアディティブ法によるプ
リント配線板の製造に於いては、絶縁基板と無電解めっ
きによって形成された導電性金属との密着力が、プリン
ト配線板にとって極めて重要である。

プリント配線板用有機質基板（絶縁基板）とめっき金属
の接着力を付与する主な方法は、有機質基板表面を物理
的又は化学的な方法で処理して、その基板表面を親木化
と粗面化する方法である。

これらの方法の中で実用化されている代表的な方法は、
化学粗化液で処理すると親木化でき、徽細な凹凸形状を
もつ粗面が得られる樹脂層を基板表面に設け、化学粗化
液で処理する方法である。

しかし、この方法では、接着剤層付基板表面を粗化する
ため粗化液を用いなければならない。

使用できる粗化面のほとんどは酸化剤を含むものであり
、毒性が強い、そのために作業環境が悪いこと、特別な
廃液処理が必要である。

又、粗化液に可溶な成分は一般に電気絶縁特性が悪い０
例えば耐湿絶縁特性、高温絶縁特性の劣化がある。また
接着剤層の耐熱性が低く、寸法変化率も高いので、高度
な寸法精度やスルーホール接続体転性が要求される多層
プリント配線板への適用には限界がある。

これを改良する方法として、特開昭６３−１６８０７７
号公報に示されているように基板表面に接着剤層を設け
ず、絶縁基板それ自体を粗面化する方法がある。この方
法は、銅箔を酸化剤含有の処理液に接触させて銅箔表面
に酸化銅箔を形成し、酸化銅が形成された面に絶縁性有
機材料の基材を積層し、基材から銅箔および酸化銅を除
去することによって、絶縁性有機基材を粗面化し、無電
解めっきと良好な接着力を得るものである。

最近、微細配線レベルとしてライン／スペース幅が５０
１５０μといった超精細なものが要求され始めている。

この場合、上記の方法でエポキン基材等の紫外線反射の
比較的大きい絶縁性有機材料を使用する際に、めっきレ
ジスト形成に写真法を用いても、基板からの反射光の影
響を受け、上記の様な微細配線の形成は難しい、或いは
形成条件管理が厳しいという問題点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

特開昭６３−１６８０７７号公報に示される方法は、絶
縁基板表面に接着剤層が存在せず、かつ粗面化された基
板と無電解めっきの密着性が良好であるため、パターン
間の電気絶縁性特性、高温時の導体密着強度或いは寸法
安定性の改善が期待できるものの、エポキシ基材等上で
の写真法によるめっきレジスト形成の際に微細パターン
形成が困難であるという問題点があった。

本発明は、エポキシ等の有機質プリント配線基板上での
写真法によるめっきレジストの解像性を向上させ、微細
パターンを有するプリント配線板の製造法を提供するも
のである。

〔Ｒ題を解決するための手段〕

本発明は、以下の各工程を順に含む製造工程によってプ
リント配線板を製造する方法である。

（ａ）銅箔に酸化剤を含有する処理液を接触させて、銅
箔表面に酸化銅を形成する工程。

（ｂ）　酸化銅が形成された表面に、それと接触する少
なくとも最表面が紫外線反射抑制能を有する絶縁性有機
基材を加圧・加熱積層する工程。

（Ｃ）絶縁性有機基材から銅箔及び酸化鋼を除去工程。

（ｄ）絶縁性有機基材上に感光性めっきレジストを形成
する工程。

（ｅ）めっきレジストを形成した絶縁性有機基材に無電
解めっき工程を含む配線加工を行い、配線を形成する工
程。

本発明で用いる銅箔表面に酸化銅を形成する方法には種
々の方法がある０例えば、亜塩素酸ナトリウム、次亜塩
素酸ナトリウム、過硫酸カリウム、塩素酸カリウム、過
塩素酸カリウムなどの酸化剤を含む処理液に銅箔を浸漬
して処理する方法である。この場合、浸漬でなく処理液
の噴霧でもよい。

使用する銅箔としては、他の金ｒｓ箔や有機質フィルム
などの支持体の上に［ｆｉが形成されたものでもよい、
支持体を使用しない場合は、銅箔の厚さに特に制限はな
いが、取り扱い上および価格の点から１８〜７０μのも
のが良好である。

また、本発明の方法で作成したプリント配線板とめっき
金属の接着力を高めるためには、銅箔表面を予め粗面化
しておくのが好ましい、その粗面化の方法としては研磨
、ホーニング、エツチング、電気めっき、無電解銅めっ
き等がある０例えば銅箔張り積層板用銅箔は良好に使用
できる。酸化銅処理前には、酸化銅が均一に形成される
ようにするために、銅箔は脱脂洗浄や塩酸水溶液又は硫
酸水溶液で処理して使用することが望ましい。

酸化鋼を形成した銅箔と積層する絶縁性有機材料は、熱
硬化性樹脂ではエポキシ等、熱可塑性樹脂ではテフロン
等の材料が有効である。これらは、紙基材やガラス繊維
布材に上記の樹脂を塗布したプリプレグが用いられる。

本発明ではこれらのような絶縁性有機材料に紫外線反射
抑制能を付与する。その方法としては、感光性レジスト
の吸収と同等、或いは近接波長の紫外線吸収効果を有す
る物質を絶縁性有機材料に含有させることが有効である
。このような特性をもつレジスト基材等は、松下電気工
業株式会社。

住友化工業株式会社１日立化成工業株式会社等で開発が
進められ、銅張り積層板等に使用されている。

酸化鋼を形成した銅箔と絶縁性有機材料を積層化した後
、銅箔と酸化銅を除去するためには、エツチング液が用
いられる。このエンチング液はプリント配線板のエツチ
ング液として一般に使用されている。過硫酸アンモニウ
ム水溶液、塩化鉄と塩酸の水溶液、塩化銅と塩酸の水溶
液などが使用できる。

感光性めっきレジストには、耐無電解銅めっき性のもの
であればドライフィルムレジスト、液状レジストのどち
らでも使用することができる。これらのレジストはＤｕ
Ｐｏｎｔ社、サンノブコ。

日立化成工業株式会社などから販売されている。

無電解銅めっきに先立つ触媒処理は、プリント配線板の
触媒処理に使用されている一般の方法が用いられる。触
媒処理の代わりに触媒入り材料を用いることも出来る。

無電解めっきは、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっ
きなどが用いられる。一般にはプリント配線板の導体に
は無電解銅めっきが用いられる。

〔作用〕

本発明のプリント配線板製造法では、絶縁性有機基板の
最表面、すなわちめっきレジスト像を形成する面は紫外
線反射抑制能を有している。このため、露光の際にレジ
ストの形成精度低下を招く、絶縁性有機基板表面からの
乱反射が抑えられ、基板表面に紫外線反射抑制能を付与
しない場合と比較して、めっきレジストの解像度が向上
し、より微細なパターンの形成が可能となる。

〔実施例〕

日本電解株式会社製の銅箔張り積層板用３５Ｊ１１１銅
箔を用意し、前処理として銅箔をシソプレイ社製の脱脂
液であるニュートラルクリーンに５分間浸漬し、流水洗
し、更に１０％硫酸水に２分間浸漬し、流水洗した。こ
のｗ４箔に次の条件で酸化銅形成処理を行った。

ＮａＯＨ＝１５ｇ／／！ Ｎａ５ＰＯａ−１２ＨｚＯ＝３０　ｇ／ＩＮ　ａ　ＣＩ
　Ｏｚ　　＝　８０　ｇ　／　１純水　　　　　＝１１
になる量 液温度　　　　＝８５℃ 銅箔浸漬時間　＝１２０秒 酸化銅形成後流水で洗浄し、８０℃で３０分間乾燥した
。

次に、紫外線吸収性ガラス布入りエポキシプリプレグ（
日立化成工業株式会社製）と加熱・加圧積層した。積層
条件は成形圧力３５ｋｇ／、：ｉ、１７０℃６０分間で
ある。

次に、過硫酸アンモニウム水溶液を用いて銅箔と酸化銅
を除去した。

水洗した後、塩化パラジウムを含む活性化処理液に浸漬
して無電解銅めっき反応を開始させるためのパラジウム
触媒を付与した。

次に、感光型の無電解銅めっき用ドライフィルムフォテ
フク５Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名
、厚さ３５μ）を常圧ラミネーターにより、粗面化した
エポキシ基板上にラミネートした０次に、これに所望の
パターンが描かれたフォトマスクを密着させ、露光機フ
ェニックス３０００型（オーク製作所型、商品名）で９
０ｅＨ／ａｄ照射し、さらに８０℃で５分間加熱した。

これを１．１．１−トリクロルエタンをスプレーして現
像処理することにより、レジストのパターンを形成した
後、前記露光機で約２０００ｓｊ／ｃｊ照射し、さらに
、１５０℃で３０分間加熱処理することによりレジスト
を完全に硬化させた。

次に、下記組成及び条件の無電解銅めっきを行った。

Ｃｕ５Ｏａ’５ＨｘＯ−１ｇ／Ｉ ＥＤＴＡ−４Ｎａ　　　−４０ｇ／Ｉ ＰＨ＝１２．３ ３７％ＣＨ！　Ｏ−３ｍ　ｌ　／　１ めっき液添加剤　　　−少量 めっき液温度　　　　−７０℃ めっき膜厚　　　　　＝３５ｎ 比較例 実施例工で用いた日本電解株式会社製の銅箔を実施例１
と同じ酸化銅形成処理と乾燥を行い、ガラス布入りエポ
キシプリプレグＥ−６７（日立化成工業株式会社製、商
品名）と実施例１と同じ積層条件で積層した。実施例１
で用いたレジストを実施例１と同じ条件で、ラミネート
・露光・現像し、実施例１と同じ方法で無電解銅めっき
を行った。

以上の実施例及び比較例により製造されたプリント配線
板について、常態における無電解めっき皮膜の引き剥し
強度ＯＲ箔引き剥し幅・１０ｍ引き剥し強度５０簡／分
）及びレジスト像の形成状態の観察を行い、その結果を
表に示した。

〔発明の効果〕

本発明によれば、耐熱性１絶縁特性が優れ、めっき金属
の接着力の高い、微細パターンを有するアディティブ用
プリント配線板が製造できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．以下の各工程を順に含む製造工程によってプリント
   配線板を製造する方法。 （ａ）銅箔に酸化剤を含有する処理液を接触させて、銅
   箔表面に酸化銅を形成する工程。 （ｂ）酸化銅が形成された表面に、それと接触する少な
   くとも最表面が紫外線反射抑制能を有する絶縁性有機基
   材を加圧・加熱積層する工程。 （ｃ）絶縁性有機基材から銅箔及び酸化銅を除去する工
   程。 （ｄ）絶縁性有機基材上に感光性めっきレジストを形成
   する工程。 （ｅ）めっきレジストを形成した絶縁性有機基材に無電
   解めっき工程を含む配線加工を行い、配線を形成する工
   程。