JPH0147910B2 - - Google Patents
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- JPH0147910B2 JPH0147910B2 JP56084526A JP8452681A JPH0147910B2 JP H0147910 B2 JPH0147910 B2 JP H0147910B2 JP 56084526 A JP56084526 A JP 56084526A JP 8452681 A JP8452681 A JP 8452681A JP H0147910 B2 JPH0147910 B2 JP H0147910B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は有利に微細な導体路を有するプリント
配線の製法に関する。
配線の製法に関する。
プリント配線の製法はすでに公知であるが、こ
れらはあらゆる程度の欠点を有する。
れらはあらゆる程度の欠点を有する。
いわゆる減法技術の欠点は、例えば導体図の構
成後に多量の基材被膜を除去しなければならない
ということである。同時に導体路のサイドエツチ
が公知のすべての害を伴なつて起こり、この害は
導体バーン幅がせまければせまいほど、一層重大
なことであり、パーセンテージの上から一層速く
増大するのである。従つて、この現象は減法技術
の範囲におけるこれ以上の縮少を妨げているので
ある。
成後に多量の基材被膜を除去しなければならない
ということである。同時に導体路のサイドエツチ
が公知のすべての害を伴なつて起こり、この害は
導体バーン幅がせまければせまいほど、一層重大
なことであり、パーセンテージの上から一層速く
増大するのである。従つて、この現象は減法技術
の範囲におけるこれ以上の縮少を妨げているので
ある。
他方、いわゆるアデイテイブ法の欠点は、材料
が不所望にも絶縁面上で多かれ少なかれ析出する
ということである。もう１つの欠点は全接着剤積
層板を化学的に溶解しなければならないというこ
とである。この強力な湿式処理により接着剤はエ
ポキシド樹脂に対して明らかにわずかな電気的絶
縁値を示し、このことにより、縮少化した配線板
の設計は同様に強く限定される。
が不所望にも絶縁面上で多かれ少なかれ析出する
ということである。もう１つの欠点は全接着剤積
層板を化学的に溶解しなければならないというこ
とである。この強力な湿式処理により接着剤はエ
ポキシド樹脂に対して明らかにわずかな電気的絶
縁値を示し、このことにより、縮少化した配線板
の設計は同様に強く限定される。
従つて、本発明の課題は不所望な金属析出及び
同時に電気的絶縁の改良下にプリント配線の製造
を可能とする方法を見い出すことである。
同時に電気的絶縁の改良下にプリント配線の製造
を可能とする方法を見い出すことである。
この課題は本発明により、板の画面上に施され
るべき導体路をあとから金属的に接合するため
に、先ず導体図に相応する穴パターン図を基材に
施し、次いで光に敏感な感光性ポリマー相を塗布
し、このポリマー層を選択的に露光し、引き続き
現像することにより、この感光性ポリマーは導体
バーン、ハンダ付アイ及び板の表面及び裏面の結
合接着部として、有利に金属からなる導電性層が
施される担持材の帯域及び穴を解放することを特
徴とするプリント配線の製法により解決する。
るべき導体路をあとから金属的に接合するため
に、先ず導体図に相応する穴パターン図を基材に
施し、次いで光に敏感な感光性ポリマー相を塗布
し、このポリマー層を選択的に露光し、引き続き
現像することにより、この感光性ポリマーは導体
バーン、ハンダ付アイ及び板の表面及び裏面の結
合接着部として、有利に金属からなる導電性層が
施される担持材の帯域及び穴を解放することを特
徴とするプリント配線の製法により解決する。
この方法の有利な実施形式は次のようなことで
ある； 接着剤表面を粗にし、後からの工程で担持させ
る金属層の固着を達成するために、感光性ポリマ
ー層の露光及び現象により解放された接着剤層を
有する絶縁担体の帯域を溶剤で溶解し、かつ／又
は溶解剤、有利にクロム硫酸腐食剤で溶解し、 選択的露光をフイルムを使用して行ない、真空
を用いてこのフイルムを穴のあいた板に直接吸い
込み、UV光で露光し、この際接着剤のUV光の
反射がわずかであるので高い分解度が得られ、 露光した感光性ポリマー層を溶剤及び腐食剤に
対するレジスト層として使用し、 感光性ポリマー層の露光及び現像により解放さ
れた帯域に、活性化後第１に化学的に析出する金
属層を施こし、 最初の金属化の後、光レジスト層を溶剤で、有
利に有機溶剤又はアルカリ性水溶液で除去し、 導体図の無電解銅厚付けを板の絶縁面として決
められた範囲の遮蔽なしに選択的に行なう。
ある； 接着剤表面を粗にし、後からの工程で担持させ
る金属層の固着を達成するために、感光性ポリマ
ー層の露光及び現象により解放された接着剤層を
有する絶縁担体の帯域を溶剤で溶解し、かつ／又
は溶解剤、有利にクロム硫酸腐食剤で溶解し、 選択的露光をフイルムを使用して行ない、真空
を用いてこのフイルムを穴のあいた板に直接吸い
込み、UV光で露光し、この際接着剤のUV光の
反射がわずかであるので高い分解度が得られ、 露光した感光性ポリマー層を溶剤及び腐食剤に
対するレジスト層として使用し、 感光性ポリマー層の露光及び現像により解放さ
れた帯域に、活性化後第１に化学的に析出する金
属層を施こし、 最初の金属化の後、光レジスト層を溶剤で、有
利に有機溶剤又はアルカリ性水溶液で除去し、 導体図の無電解銅厚付けを板の絶縁面として決
められた範囲の遮蔽なしに選択的に行なう。
本発明による方法は、不所望の金属析出を起こ
すことなしにプリント配線を製造するために好適
である。更に、この方法は、従来の方法が広い導
体バーンのみを可能としていたが、幅＜100μの
プリント配線ための精密な導体バーンの析出を可
能とする特別な技術上の利点を有する。
すことなしにプリント配線を製造するために好適
である。更に、この方法は、従来の方法が広い導
体バーンのみを可能としていたが、幅＜100μの
プリント配線ための精密な導体バーンの析出を可
能とする特別な技術上の利点を有する。
更に、化学的な溶解及び活性化工程の間、絶縁
面の遮蔽により、絶縁面は粗にならず、溶解剤及
び活性化剤との接触は阻止されるという利点を有
する。従つて、絶縁抵抗は全付着面を溶解する方
法におけるよりも少なくとも10％は高い。
面の遮蔽により、絶縁面は粗にならず、溶解剤及
び活性化剤との接触は阻止されるという利点を有
する。従つて、絶縁抵抗は全付着面を溶解する方
法におけるよりも少なくとも10％は高い。
選択的な溶解により、金属化するための面の範
囲で導体バーン図の接着剤中へのくぼみが生じ
る。これにより、金属析出は部分的に埋め込まれ
るので、非常に微細な導体バーンの付加的な側面
保護が行なわれる。
囲で導体バーン図の接着剤中へのくぼみが生じ
る。これにより、金属析出は部分的に埋め込まれ
るので、非常に微細な導体バーンの付加的な側面
保護が行なわれる。
本発明による方法にとつて好適な基材として
は、例えば、好適な接着剤を積層したガラス繊維
強化エポキシド樹脂、フエノール樹脂紙及びエポ
キシド樹脂紙、プレキシガラス及び他の材料を挙
げることができる。
は、例えば、好適な接着剤を積層したガラス繊維
強化エポキシド樹脂、フエノール樹脂紙及びエポ
キシド樹脂紙、プレキシガラス及び他の材料を挙
げることができる。
通常の穴あけ又は押抜工程の後、基材にUV光
に敏感な感光性ポリマーを積層することにより、
本発明方法を実施する。穴をあけた板上の調節に
必要な保持装置にフオトプロツターで書いたフイ
ルムを装置した後、通常必要な真空箔なしに真空
を用いてフイルムを直接吸引し、UV光で露光す
る。
に敏感な感光性ポリマーを積層することにより、
本発明方法を実施する。穴をあけた板上の調節に
必要な保持装置にフオトプロツターで書いたフイ
ルムを装置した後、通常必要な真空箔なしに真空
を用いてフイルムを直接吸引し、UV光で露光す
る。
露光し、露光した帯域の硬化のための反応時間
を保持した後、現像を行なう。解放された接着剤
層を溶剤で処理し、クロム硫酸腐食剤で粗にす
る。無害化した後、数回の洗浄工程及び活性化を
行なう。還元又は促進後、予金属化を行なう。特
別な剥離工程においては、例えば有機溶剤又はア
ルカリ性水溶液の使用下に感光性ポリマーを除去
する。
を保持した後、現像を行なう。解放された接着剤
層を溶剤で処理し、クロム硫酸腐食剤で粗にす
る。無害化した後、数回の洗浄工程及び活性化を
行なう。還元又は促進後、予金属化を行なう。特
別な剥離工程においては、例えば有機溶剤又はア
ルカリ性水溶液の使用下に感光性ポリマーを除去
する。
酸洗い後、化学的銅厚付けを行なう。
洗浄した板を適温とし、所望の方法で更に処理
を行なう。
を行なう。
本発明方法の実施のためには自体公知の接着
剤、例えば：ABS―ポリマー；感光性ポリマー、
例えば：エチレン系不飽和モノマー等からなる光
重合性レジスト層；溶剤、例えば：ジメチルホル
ムアミド及び／又はクロム化炭化水素；溶解剤、
例えば：クロム硫酸、過マンガン酸カリウム、三
酸化イオウ及びオゾン；活性化剤、例えば：パラ
ジウム塩及び化学的銅浴のような金属活性化剤を
使用する。
剤、例えば：ABS―ポリマー；感光性ポリマー、
例えば：エチレン系不飽和モノマー等からなる光
重合性レジスト層；溶剤、例えば：ジメチルホル
ムアミド及び／又はクロム化炭化水素；溶解剤、
例えば：クロム硫酸、過マンガン酸カリウム、三
酸化イオウ及びオゾン；活性化剤、例えば：パラ
ジウム塩及び化学的銅浴のような金属活性化剤を
使用する。
次に実施例につき本発明を詳細に説明する。
例
ニトリルゴム、エポキシド樹脂を基礎とする接
着剤で被覆されたガラス繊維強化エポキシド樹脂
からなる配線板に穴をあけ、化学的及び／又は機
械的にせん孔屑を除去し、脱脂し、乾燥させる。
次いで公知法で感光性樹脂を板上に積層する。こ
の目的のためにこの板を所望の配線図のポジチブ
マスクで覆い、更に減圧によりこの板上にしつか
りと圧着する。次いでUV―光で照射し、引き続
き、反応時間後、トリクロルエタン中で現像す
る。このように解放された金属化するための配線
図を溶剤中で膨潤させ、水で洗浄する。
着剤で被覆されたガラス繊維強化エポキシド樹脂
からなる配線板に穴をあけ、化学的及び／又は機
械的にせん孔屑を除去し、脱脂し、乾燥させる。
次いで公知法で感光性樹脂を板上に積層する。こ
の目的のためにこの板を所望の配線図のポジチブ
マスクで覆い、更に減圧によりこの板上にしつか
りと圧着する。次いでUV―光で照射し、引き続
き、反応時間後、トリクロルエタン中で現像す
る。このように解放された金属化するための配線
図を溶剤中で膨潤させ、水で洗浄する。
次に、濃硫酸200〜300ml／、CrO310〜100
ｇ／の組成のクロム―硫酸で溶解する。引き続
き水で洗浄し、その後硫酸酸性硫酸鉄（）溶液
で処理する。次に配線板を水で洗浄する。
ｇ／の組成のクロム―硫酸で溶解する。引き続
き水で洗浄し、その後硫酸酸性硫酸鉄（）溶液
で処理する。次に配線板を水で洗浄する。
次に、この板を例えばパラジウムを基礎とする
常用の活性化剤中で活性化する。
常用の活性化剤中で活性化する。
次いで、予備金属化は例えば次の組成の水性化
学銅浴中で行なわれる： CuSO4・5H2O ５〜10ｇ／ 酒石酸カリウム・ナトリウム 15〜40ｇ／ ホルムアルデヒド ５〜10ｇ／ NaOH ５〜15ｇ／ PH値 12.8 次いで、この板を水中で洗浄し、乾燥させる。
感光性樹脂を塩化メチレンで処理することにより
板から除去し、引き続き硫酸溶液中で酸洗いし、
水中で洗浄する。引き続き導体路、ハンダ付アイ
及び穴壁上への銅積層を、例えば次の基本組成： CuSO4・5H2O ５〜15ｇ／ エチレンジアミン四酢酸 25〜40ｇ／ NaOH 10〜30ｇ／ ホルムアルデヒド ５〜10ｇ／ の水溶化学銅浴中で常用の安定化剤及び湿潤剤の
添加下に行なう。
学銅浴中で行なわれる： CuSO4・5H2O ５〜10ｇ／ 酒石酸カリウム・ナトリウム 15〜40ｇ／ ホルムアルデヒド ５〜10ｇ／ NaOH ５〜15ｇ／ PH値 12.8 次いで、この板を水中で洗浄し、乾燥させる。
感光性樹脂を塩化メチレンで処理することにより
板から除去し、引き続き硫酸溶液中で酸洗いし、
水中で洗浄する。引き続き導体路、ハンダ付アイ
及び穴壁上への銅積層を、例えば次の基本組成： CuSO4・5H2O ５〜15ｇ／ エチレンジアミン四酢酸 25〜40ｇ／ NaOH 10〜30ｇ／ ホルムアルデヒド ５〜10ｇ／ の水溶化学銅浴中で常用の安定化剤及び湿潤剤の
添加下に行なう。
それぞれの使用による層厚の導体路の幅及び間
隔が＜100μの高い分解度の導体図が得られる。
接着性は＞40N／Zollで、絶縁抵抗は１×1012Ω
である。
隔が＜100μの高い分解度の導体図が得られる。
接着性は＞40N／Zollで、絶縁抵抗は１×1012Ω
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 不所望の金属析出を回避し、同時に絶縁性の
改良下に感光性ポリマー層を使用して基材上に金
属析出させることにより導体バーン、ハンダ付ア
イ及び板の表面及び裏面の結合接着部を有するプ
リント配線を製造する方法において、板の両面上
に施されるべき導体路を後から金属的に接合する
ために、先ず導体図に相応する穴パターン図を基
材に施し、次いで光に敏感な感光性ポリマー層を
塗布し、このポリマー相を選択的に露光し、引き
続きこの感光性ポリマー層を現像することにより
担持材の帯域及び穴を再び解放し、更にこの解放
された接着剤層を有する絶縁担体の帯域を溶剤で
溶解するか、及び／又は溶解剤で溶解し、粗面化
及び活性化の後第１の化学的に析出する金属層を
施すことを特徴とするプリント配線の製法。 ２ 選択的露光をフイルムを使用して行ない、真
空を用いてこのフイルムを穴のあいた板に直接吸
い込み、UV光で露光する特許請求の範囲第１項
記載の方法。 ３ 露光し、現像した感光性ポリマー層が溶剤及
び／又は腐食剤に対するレジスト層として使用さ
れる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４ 第１番目の金属化の後、感光性ポリマー層を
溶剤、有利に有機溶剤又はアルカリ性水溶液で除
去する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 導体図の無電解銅厚付けを板の絶縁面として
決められた範囲の遮蔽なしに選択的に行なう特許
請求の範囲第１項記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3021896A DE3021896A1 (de) | 1980-06-06 | 1980-06-06 | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5723298A JPS5723298A (en) | 1982-02-06 |
| JPH0147910B2 true JPH0147910B2 (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=6104356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8452681A Granted JPS5723298A (en) | 1980-06-06 | 1981-06-03 | Method of producing printed wire |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4433009A (ja) |
| JP (1) | JPS5723298A (ja) |
| CA (1) | CA1176759A (ja) |
| CH (1) | CH657491A5 (ja) |
| DE (1) | DE3021896A1 (ja) |
| ES (1) | ES8207667A1 (ja) |
| FR (1) | FR2484183A1 (ja) |
| GB (1) | GB2080043B (ja) |
| IE (1) | IE51721B1 (ja) |
| IT (1) | IT1137014B (ja) |
| NL (1) | NL8102129A (ja) |
| SE (1) | SE460394B (ja) |
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| FR2531302A1 (fr) * | 1982-07-30 | 1984-02-03 | Xerox Corp | Procedes de formation d'un circuit electrique a haute densite et d'elements d'interconnexion pour le circuit |
| DE3518975A1 (de) * | 1985-05-25 | 1986-11-27 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Kunststoffteil |
| US4758459A (en) * | 1987-01-28 | 1988-07-19 | Northern Telecom Limited | Molded circuit board |
| EP2230890A1 (en) * | 2009-03-20 | 2010-09-22 | Laird Technologies AB | Method for providing a conductive material structure on a carrier |
Citations (1)
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| JPS518564A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insatsuhaisenbanno seizohoho |
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| DE1665314C2 (de) * | 1966-02-22 | 1978-05-24 | Kollmorgen Tech Corp | Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
| GB1478341A (en) * | 1973-06-07 | 1977-06-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | Printed circuit board and method of making the same |
| HU168090B (ja) * | 1973-11-15 | 1976-02-28 | ||
| DE2713393C3 (de) * | 1977-03-23 | 1980-02-28 | Ruwel-Werke Spezialfabrik Fuer Hochfrequenzbauteile Gmbh, 4170 Geldern | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen |
| DE2803762A1 (de) * | 1978-01-28 | 1979-08-02 | Licentia Gmbh | Verfahren zur additiven nasschemischen herstellung von schaltungsnetzwerken |
| US4283243A (en) * | 1978-10-24 | 1981-08-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Use of photosensitive stratum to create through-hole connections in circuit boards |
| DE2920940A1 (de) * | 1979-05-21 | 1980-12-04 | Schering Ag | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
-
1980
- 1980-06-06 DE DE3021896A patent/DE3021896A1/de not_active Ceased
-
1981
- 1981-04-29 NL NL8102129A patent/NL8102129A/nl not_active Application Discontinuation
- 1981-05-13 IT IT21668/81A patent/IT1137014B/it active
- 1981-05-22 ES ES502446A patent/ES8207667A1/es not_active Expired
- 1981-06-01 CH CH3577/81A patent/CH657491A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-06-01 SE SE8103427A patent/SE460394B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-06-03 GB GB8116984A patent/GB2080043B/en not_active Expired
- 1981-06-03 JP JP8452681A patent/JPS5723298A/ja active Granted
- 1981-06-04 CA CA000379063A patent/CA1176759A/en not_active Expired
- 1981-06-05 IE IE1248/81A patent/IE51721B1/en unknown
- 1981-06-05 FR FR8111151A patent/FR2484183A1/fr active Granted
- 1981-06-08 US US06/271,181 patent/US4433009A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518564A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insatsuhaisenbanno seizohoho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE8103427L (sv) | 1981-12-07 |
| IE51721B1 (en) | 1987-03-04 |
| ES502446A0 (es) | 1982-10-01 |
| IE811248L (en) | 1981-12-06 |
| US4433009A (en) | 1984-02-21 |
| GB2080043B (en) | 1984-07-11 |
| DE3021896A1 (de) | 1982-03-25 |
| FR2484183B1 (ja) | 1985-03-01 |
| SE460394B (sv) | 1989-10-02 |
| CH657491A5 (de) | 1986-08-29 |
| FR2484183A1 (fr) | 1981-12-11 |
| ES8207667A1 (es) | 1982-10-01 |
| GB2080043A (en) | 1982-01-27 |
| NL8102129A (nl) | 1982-01-04 |
| CA1176759A (en) | 1984-10-23 |
| IT1137014B (it) | 1986-09-03 |
| JPS5723298A (en) | 1982-02-06 |
| IT8121668A0 (it) | 1981-05-13 |
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