JPH02174193A

JPH02174193A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH02174193A
Application number: JP32624588A
Authority: JP
Inventors: Teruaki Okada; 岡田　晃明; Shoji Kawakubo; 川窪　鐘治
Original assignee: Nippon Mining Co Ltd
Current assignee: Eneos Corp
Priority date: 1988-12-26
Filing date: 1988-12-26
Publication date: 1990-07-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、プリント配線板の製造方法に関するものであ
り、特には触媒付与工程と無電解めっき工程との間で触
媒が劣化して銅めっきの析出不良が起るのを防止したこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法の改良に関す
る。

〔従来技術〕

プリント配線板の製造方法は、基本的に、銅張積層板の
表面鋼箔を必要回路部分のみ選択的に残して、他の部分
をエツチングにより溶解除去するサブトラクティブ法と
、触媒人種層板上に必要回路部分を選択的にめっきして
回路を形成するアディティブ法とに分類されるが、品質
面でいずれも欠点があり、多くの変法が提唱されてきた
。

その一つにパートリアディティブプロセスとして知られ
る方法があり、この技術内容は例えば特開昭４８−２７
２６４号、　特開昭５９−１５５９９４号及び特公昭５
８−６３１９号　等開示されている。

しかし、スルーホール内に触媒を付与した後、エツチン
グレジスト形成、エツチング、エツチングレジスト剥離
及びソルダーレジスＩ−形成という工程を経由した後に
無電解めっきが実施されるため、これら工程中に触媒が
効果を失い、無電解めっきの析出不良が生じるという問
題点等があることが判って来た。

従って、本発明者等は、上記問題点を解決すべく各工程
の再検討を進めた結果、（１）触媒付与を無電解めっきのできるだけ直前に実施
すること（２）エツチングは触媒の存在しない状態で実施するこ
とが、基本的に肝要であるとの結論に達し、特願昭６２−
１３８１７５号に示すプリント基板の製造方法を提唱し
た。

特願昭６２−１３８１７５号の記載を参照して説明を加
えると、第２図はそこに示された工程フローシートであ
る。

基材２１と銅箔２２とから成る両面銅張積層板上に必要
とされる回路パターンＰ２がエツチングレジスト２３に
より被覆され、その後エツチング液により銅箔の露出部
分を溶解除去し、最後にエツチングレジスト２３を剥離
すると回路パターン部Ｐ２が現出する。

次に溶剤可溶性またはアルカリ可溶性のレジストインク
を溶媒で希釈した溶液に浸漬し、その後乾燥することに
より、触媒液に対して安定な皮膜２４を形成する。

そして、スルーホール２５を形成し、触媒２６を付与す
る。その後、触媒液に安定な皮膜２４を剥離した後、無
電解めっきによりランド部及びスルーホール内壁に銅め
っき皮膜２７が形成され両面の回路が導通される。

この方法によれば、触媒の失活等の上記問題点が解消さ
れ、無電解めっきの析出を完全なものとし、プリント配
線板の信頼性を高めることが出来ると共にスルーホール
ランド部の形状の融通性が大きくなり、パターン設計の
自由度が高くなるというメリットもあることが明らかと
なった。

しかしながら、工業的に長期間安定して大量にかつ信頼
性の高いプリント基板を製造しようとする場合、スルー
ホールを形成する際に ■）触媒液に対して安定な皮膜がドリルの回転摩擦によ
り溶融し、ドリルにからみつきドリルが破損する。

２）回転摩擦により溶融した触媒液に対して安定な皮膜
が、スルーホール内壁に溶着し、スルーホールめっきが
正常に出来ない。

３）スルーホールの位置決めをする際に、触媒液に安定
な皮膜によりドリルがすべりやすく、スルーホールの位
置精度が低下する。

と−ｔ）うような問題点が改めて認識されるようになっ
て来た。

〔問題点を解決するための手段〕

従って、本発明者等が特願昭６２−１３８１７５号に記
載された製造方法のメリットを失うことなく、上記問題
点を解決するために、鋭意検討した結果、触媒液に対し
て安定な皮膜は、スルーホール形成部には不要なことを
見い出し、この皮膜を全面に塗布形成する方法からスル
ーホール形成部以外に形成させることにより、前記方法
を改良出来ることを知見した。

従って、本発明の目的は、特願昭６２−１３８１７５号
に記載されたプリント基板の製造方法を改良し、工業的
に長期間安定して大量にかつ信頼性の高いプリント配線
板の製造方法を提供することにある。

〔発明の構成〕

すなわち、本発明は、（１）　（（）両面銅張積層板に回路パターン部を形成
し、（ロ）該回路パターン部形成ずみ積層板のスルーホール
形成部以外の表面に触媒液に対して安定な皮膜を形成し
、（ハ）スルーホールを形成し、（ニ）該スルーホールの内壁及び前記触媒液に対して安
定な皮膜上に触媒付与を行い。

（ホ）該触媒液に対して安定な皮膜を剥離し、（へ）前
記スルーホール内壁及び必要部に無電解剖めっき膜を形
成する工程を包含するプリント配線板の製造方法。

（２）　Ｃイ）の回路パターン部形成後或いは（ホ）の
触媒液に対して安定な皮膜の剥離後、耐無電解めっき液
性レジストを無電解めっき不要部に形成す〔発明の詳細
な説明〕次に本発明の理解を容易にするため第１図を参照して各
工程について分説する：（イ）回路パターン部の形成両面銅張積層板は、絶縁材（基材）１の両面に銅箔２を
積層して成る周知のものである。絶縁材の材質及び銅箔
の厚さは任意である。

必要とされる回路パターン部Ｐがエツチングレジスト３
により被覆される。エツチングレジスト３は、印刷法或
いは写真法いずれによっても形成できる。前者の場合、
エツチングレジストが銅箔上にスクリーン印刷等により
印刷される。後者の場合、感光性エツチングレジスト被
覆、露光及び現像によりエツチングレジストが形成され
る。感光性エツチングレジストとしては、ドライフィル
ム及び液状フォトレジストいずれも使用可能である。そ
の後、エツチング液により銅箔の露出部分を溶解除去し
、最後にエツチングレジスト３を剥離すると回路パター
ン部Ｐが現出する。エツチング液としては、例えば塩化
第二鉄−塩酸溶液が使用されつる。本工程における、エ
ツチングレジスト、エツチング液、剥離液（水酸化アル
カリ、１−リクレン、塩化メチレン等）その他の薬剤に
ついては、多くのものが知られており、本発明において
はそれらのいずれをも使用できるので、これ以上詳述し
ない。

（ロ）触媒液に対して安定な皮膜の形成「触媒液に対し
て安定な」とは、後に触媒液に浸漬笠れるに際し、触媒
液に浸されず、被覆下地と触媒液との接触を防止しうる
ということである。

しかも、この皮膜は、ドリリング又はパンチングによる
スルーホール形成の際に、皮膜にクラックが入らず、ま
た基板を重ねても前記穴あけによる熱で溶着しない材料
で、しかもこの皮膜の剥離の際触媒を剥離液中に分散さ
せずに皮膜と共に共沈させる性質を有する皮膜であるの
が良い。

そしてさらに形成回路パターンが認識できるような透明
又は半透明の皮膜である、ことが望まれる。

この皮膜４の形成はドライフィルムラミネート法によっ
ても行いうるが、もっとも簡便な方法として印刷法があ
る。どのようなインキを使用するかは、後に使用する触
媒液がアルカリ性か酸性かによって決定される。通常、
アルカリ可溶性のインキが使用される。例えば日本鉱業
曲製ＮＫＵ−１００等が挙げられる。

この触媒液に対して安定な皮膜はスルーホール形成部以
外の表面に形成されるが、スルーホール形成部の下部は
ドリルへのからみ等の問題の発生が少ないので、場合に
よっては触媒液に安定な皮膜を形成させても良い。

く際、除く部分の寸法はスルーホールを形成するドリル
の径と同じかあるいは少し小さな径としても良い。これ
はスルーホールを形成する際にドリルがガイド穴の役割
をはだすからである。

いずれにしても、本発明の目的を達成するため、１）触
媒液に対して安定な皮膜がドリルの回転摩擦により溶融
し、ドリルにからみつきドリルが破損する。

という様な問題点を発生させないような配慮が必要であ
る。

（ハ）スルーホールの形成実施される。

図面に示した２つのスルーホールのうち右側のものは下
面においてランドが形成されていないことに注目された
い。本発明においては、様々のランドの形成が可能であ
り、パターン設計の融通性を増大する。回路パターン形
成時のエツチング液と触媒との接触の心配がまったく存
在しないので自由なランド設計が可能である。

（ニ）触媒付与適宜の前処理後、触媒液に浸漬する。例えば。

触媒液が酸性であれば酸性の脱脂液に、アルカリ性であ
ればアルカリ性の脱脂液に浸漬し、水洗を行っておくこ
とが好ましい。酸性触媒液としては、塩化第１スズ、塩
化パラジウム及び塩酸を含む水溶液が代表的に使用され
る。日本鉱業■製ＮＣ−３、シブレイ社製キャタボジッ
ト４４等が使用されうる。スズ−パラジウムコロイド系
の触媒６が表面に付着する。ここで、触媒の促進化を行
ってもよいし１次の皮膜剥離後に行ってもよい。

皮膜の性質に応じた剥離液中に浸漬し、揺動することに
より皮膜をそこに付着する触媒と共に除去する。アルカ
リ可溶性のレジストインキ皮膜に対しては一般に１〜１
０ｗｔ％のＮａＯＨ，ＫＯＨ等のアルカリ溶液が用いら
れ、溶剤可溶性レジストインキ皮膜に対しては適宜の溶
剤が用いられる。

こうしてスルーホール内壁及びそれにめっき必要部にの
み触媒が残留する。

（へ）無電解銅めっきスルーホール内壁及び回路パターン部に無電解鋼めっき
皮膜７を形成する。高速厚付無電解銅めっき液の使用が
好ましい。め、つき液の組成例としては次のようなもの
がある。

Ｃｕ２＋０．００５〜０．１　ｍｏｌ、／　ＱＥＤＴＡ
　　　　　　Ｏ，０１〜０．２　ｍｏｌ／ＱＮ　ａ　Ｑ
　ｔ（により　　ＰＨ１１，０〜１３．５に調整（ホ）
皮膜の剥離ＨＣ１１０適宜、好ましくは０．００６〜０．０６　ｍｏｌ／　Ｑ日本鉱業■製Ｋ　Ｃ−１００が好適例である。

以上の工程に加えて、　（イ）回路パターン形成の為の
エツチングレジストの剥離後に或いは（ホ）の皮膜剥離
後に耐無電解めっき液性のレジストを印刷する工程を組
込むことも出来る。これは、非回路パターン部へのめっ
きの付着を確実に防止するためである。

こうして、基板の上下銅回路パターンをスルーホール白
銅めっき膜で導通したプリント配線板が完成する。

失」Ｌ孤Ｇ−１０グレードの両面銅張積層板に常法によりエツチ
ングで銅回路パターンを描いた。この基板を、日本鉱業
■製Ｋ　ＣＵ−１００レジストにて、スルーホール形成
部を除いて印刷塗布した後、硬化し１表面に均一な皮膜
を得た。この基板の適切な位置にＮＣドリルにより穴を
明けた。そして、この基板を酸性の脱脂液に浸漬し、水
洗し、さらに、希塩酸浸漬、ＮＣ−３浸漬（日本鉱業）
、水洗、ＮＲ−３浸漬（日本鉱業）、水洗という工程を
経に浸漬して、インキを除去後水洗、乾燥した。

この基板には、耐めっき液性レジストインキを印刷した
後、スルーホールの無電解銅めっきが行われた。このめ
っきは、日本鉱業のＫ　Ｃ−１００液が用いられ、膜厚
は３５μｍとした。めっき後、基板の諸特性が試験され
、下表の結果が得られた。

表　特性試験結果れていることがわかる。即ち、導体間に触媒や銅の微粉
の残留がない。

〔発明の効果〕

以上示したように、本発明により（１）触媒の失活を防ぎ、無電解めっきの析出を完全な
ものとし、プリント基板の信頼性を高める。

（２）スルーホールランド部の形状の融通性が大きく、
パターン設計の自由度を高める。

（３）触媒付与〜触媒液に対し安定な皮膜の剥離〜無電
解めっきが連続工程であり、自動搬送装置を用いて省力
化し、生産性を向上できる。

−ト、第２図は先行技術のフローシートを示す。

１：絶縁材２：銅　箔３：エツチングレジストＰ：回路パターン部４：触媒液に対して安定な皮膜５ニスルーホール６：触媒７：無電解銅めっき皮膜

Claims

【特許請求の範囲】１）（イ）両面銅張積層板に回路パターン部を形成し、（ロ）該回路パターン部形成ずみ積層板のスルーホール
形成部以外の表面に触媒液に対して安定な皮膜を形成し、（ハ）スルーホールを形成し、（ニ）該スルーホールの内壁及び前記触媒液に対して安
定な皮膜上に触媒付与を行い、（ホ）該触媒液に対して安定な皮膜を剥離し、（ヘ）前
記スルーホール内壁及び必要部に無電解銅めっき膜を形
成する工程を包含するプリント配線板の製造方法。２）（イ）の回路パターン部形成後或いは（ホ）の触媒
液に対して安定な皮膜の剥離後、耐無電解めっき液性レ
ジストを無電解めっき不要部に形成することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の製造方法。