DE1665314C2 - Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf Basismaterial zum Herstellen gedruckter Schaltungen unter Verwendung
von Metallabscheidungsverfahren allein oder zusammen mit Metallabbauprozessen zum Ausbilden der
gewünschten metallisierten Bezirke.
Verdrahtungen aus gedruckten Schaltungen haben sich weitgehend in der Praxis durchgesetzt Im
einfachsten Falle bestehen solche gedruckten Schaltungen bzw. Leiterplatten aus Leiterzügen, wie Kupferfolie
od. dgl, die auf einem Isoliermaterial fest aufgebracht
sind Für komplizierte Verdrahtungen hat es sich als zweckmäßig erwiesen, derartige Leiterzüge auf beiden
Seiten einer Isolierstoffplatte anzuordnen und an vorbestimmten Punkten entsprechende Leiterzüge,
durch die Isolierschicht hindurch, miteinander zu verbinden. Besonders vorteilhaft ist es hierbei, die
Wandung der Durchbrechungen innerhalb des Isoliermaterials vermittels der Kombination einer mit und
ohne Stromzufuhr erreichbaren Metallabscheidungsschicht entlang der beispielsweise gestanzten oder
gebohrten Löcher herzustellen, so daß eine direkte Verbindung eines Leiterzuges auf der einen Seite mit
einem Leiterzug auf der anderen Seite des Isoliermaterials sichergestellt ist Derartige metallisierte Lochwandungen haben sich nicht nur als außerordentlich
verläßliche elektrische Verbindungen erwiesen, sondern bewirken gleichzeitig eine wesentliche Verbesserung
von Lötverbindungen zu Anschlußenden von Bauelemeten u. dgl. Der Grund hierfür ist darin zu sehen, daß sich
der Zwischenraum zwischen metallisierter Lochwand und in dieses Loch eingesteckten Draht ganz mit
Lötzinn zu füllen vermag. Aus diesem Grunde ist man in neuerer Zeit auch dazu übergegangen, metallisierte
Lochwandungen bei gedruckten Schaltungen vorzusehen, die lediglich auf einer Seite der Leiterplatte ein
Leiterzugmuster aufweisen.
Zum Herstellen von Leiterplatten ohne metallisierte Lochwandungen kann vor allem das sogenannte
Folienkupfer-Ätzverfahren verwendet werden. Für dieses Verfahren wird ein Basismaterial benutzt, das aus
einer Isolierstoffplatte, die beispielsweise aus einem modifizierten Phenolpapierlaminate beslent und die
eine Kupferfolie von z. B. 35 μ Stärke trägt Ist für die Schaltung eine Leiterplatte erforderlich, die auf beiden
Seiten mit Leiterzügen ausgestattet sein soll, wo wird als Basismaterial eine Isolierstoffplatte benutzt, die auf
beiden Seiten mit einer Kupferfolienschicht versehen ist Als Folienmaterial hat sich ganz allgemein
Elektrolyt-Kupferfolie in der Praxis durchgesetzt. Diese wird beispielsweise nach an sich bekannten galvanischen Verfahren auf Trommeln abgeschieden, von
diesen abgezogen, auf einer Seite oxydiert und mittels eines wärmeaushärtbaren Klebstoffes mit der Isolierstoffoberfläche verbunden. Zweckmäßigerweise kann
der Kaschiervorgang mit dem eigentlichen Herstellvorgang für das Phenolpapierlaminate verbunden werden.
Für das eigentliche Herstellen der gedruckten Schaltung wird die Kupferoberfläche des oben beschriebenen Basismaterials derart mit einer ätzfesten Schicht
versehen, daß alle jene Oberflächenbezirke, die dem gewünschten Leiterzugmuster entsprechen, abgedeckt
sind. Dies kann etwa im Offsetdruck, im Siebdruck, im Photodruck oder nach einem anderen Druckverfahren
geschehen. Die derart vorbereiteten Platten werden
nachfolgend einem Ätzmittel, beispielsweise Eisentrichlorid oder Ammoniumpersulfat, so lange ausgesetzt,
daß alles nicht abgedeckte Kupfer vollkommen entfernt wird. Anschließend wird die Schutzschicht entfernt, so
daß die ungeätzten Folienbezirke, die dem gewünschten Leiterzugmuster entsprechen, frei liegen. Unter Umständen hat es sich auch als zweckmäßig erwiesen, mit
einer Ätzschutzschicht zu arbeiten, die selbst lötbegünstigende Eigenschaften besitzt und daher nach dem
Ätzvorgang nicht entfernt zu werden braucht Bei Standard-Leiterplatten liegt das Verhältnis zwischen
der die Leiterzüge bildenden Kupferoberfläche und der
Isolierstoffoberfläche etwa bei 30 bis 40%. Das bedeutet, daß 60 bis 70% des ursprünglichen Kupfers
weggeätzt werden müssen. Das ist jedoch in wirtschaft- '5
licher Hinsicht sehr nachteilig, da es sich bei der für die Herstellung des Basismaterials verwendeten Kupferfolie um ein hochwertiges Produkt handelt, das frei von
Poren sein muß und bei dessen Herstellung besondere Sorgfalt erforderlich ist, um eine gute Lötfähigkeit
sicherzustellen.
Um Leiterplatten herzustellen, welche derartige gedruckte Schaltungen auf beiden Seiten tragen, wird
von beidseitig mit Kupferfolien kaschiertem Material ausgegangen, wobei die eventuell auftretende Ausschußquote noch größer ist
Zum Herstellen metallisierter, mit ihnen zugeordneten Leiterzüge verbundenen Lochwandungen wird
neben einem Ätzvorgang auch die stromlose und galvanische Metallabscheidung verwendet Hierzu wird in
die kupferkaschierte Basismaterialplatte zunächst mit den zu metallisierenden Löchern versehen, die Lochwandungen werden daraufhin, beispielsweise durch
Behandeln mit Silbernitratlösungen oder mit Zinn- und Edelmetallionen für die stromlose Metallabscheidung '"'
aktiviert und in ein stromloses Metall abscheidendes Bad, beispielsweise Nickel oder vorzugsweise Kupfer,
gebracht Dort bildet sich eine dünne, elektrische leitende Metallschicht auf den Lochwandungen, die
elektrisch mit der Kupferfolie verbunden ist Anschließend wird in einem Druckvorgang eine Schutzschicht
aufgebracht, die lediglich jene Bezirke frei läßt, die dem gewünschten Leiterbild entsprechen. Sodann wird
zunächst eine der gewünschten Metallschichtdicke auf den Lochwandungen entsprechende galvanische Metallschicht, vorzugsweise eine Kupferschicht, aufgebracht und diese nachfolgend etwa wiederum galvanisch
mit einer ätzfesten Schutzschicht abgedeckt. Hierzi1 kann unter anderem Silber, Zinn, Blei oder Gold
verwendet werden. Anschließend wird die aufgedruckte 5"
Schutzschicht entfernt und das darunterliegende dicke, dem gewünschten Leitermuster nicht entsprechende
Folienkupfer weggeätzt
Auch hier ist der hohe Anteil des zu entfernenden Kupfers wirtschaftlich nachteilig. Diese Herstellung r>5
gedruckter Schaltungen ist darüber hinaus relativ aufwendig und eigentlich nur dann zu rechtfertigen,
wenn der Herstellungspreis der einzelnen Leiterplatten verhältnismäßig klein im Vergleich zu den Kosten des
Gerätes, für d..s dieses benutzt wird, ist. w)
Besonders in letzter Zeit werden jedoch Leiterplatten mit metallisierten Lochwandungen auch für preiswertere Konsumgüter auf vielfältige Weise benutzt. Dieser
Tatbestand ist vor allem auch durch die starke Tendenz zur Verkleinerung elektrischer Geräte aller Art hl
begründet und zwangsläufig gegeben.
Insbesondere für Konsumgüter, wie Rundfunk- und Fernsehgeräte, ist es unerläßlich, auf Massenlötverfah
ren, wie dem Tauch- oder Schlepplöten, zurückzugreifen. Wenn hierbei übliche Leiterplatten ohne metallisierte Lochwandungen benutzt werden, so ist nicht nur
eine sehr genaue Lötstellenkontrolle erforderlich, sondern es müssen auch eine große Anzahl sogenannter
>,kalter« oder sonst mangelhafter Lötstellen nachgelötet werden. Hierzu ist ein unverhältnismäßig hoher
Personalaufwand erforderlich, der sich notwendigerweise auf die Wirtschaftlichkeit ungünstig auswirkt
Ein Nachteil bei der Verwendung der genannten bekannten Leiterplatten liegt darin, daß es bei der
Herstellung unerläßlich ist, das Folienkupfer im Bereich der Leiterzüge galvanisch um eine Schicht zu verstärken, die jener entspricht, die minimal innerhalb einer
Lochung verlangt werden muß. Dies führt zu der Verwendung von Leiterzügen, die eine nutzlos dicke
Kupferschicht aufweisen. Es hat sich als praktisch unmöglich erwiesen, wesentlich dünnere Folien, also
solche unter 10 μ Dicke, genügend porenfrei herzustellen und einigermaßen sicher zu handhaben. Besondere
Schwierigkeiten treten vor allem auf, wenn derartig dünne Folien aufkaschiert werden.
Um die sich aus dem hohen Prozentsatz ungenutzten bzw. wegzuätzenden Kupfer ergebende Unwirtschaftlichkeit zu beseitigen, wird von unkaschiertem Basismaterial, beispielsweise Phenolpapierplatten, ausgegangen
und diese lediglich an den den gewünschten Leiterzügen entsprechenden Oberflächenbezirken mit einer Metall-,
vorzugsweise einer Kupferschicht vorgesehen.
Gemäß diesem Verfahren wird zunächst die Phenolpapieroberfläche sorgfältig gereinigt und zwar zweckmäßigerweise unter Benutzen eines mechanischen
Prozesses, wie Abbürsten od. dgl., um Trennmittelreste sicher zu entfernen. Sodann wird die gereinigte und
vorteilhafterweise aufgerauhte Oberfläche durch Einwirken geeigneter Lösungen für die stromlose Metallabscheidung aktiviert. Hierzu hat sich beispielsweise das
Benutzen von Zinnsalz- und Edelmetallsalzlösungen als zweckmäßig erwiesen. Anschließend wird die gesamte
Isoliermaterialoberfläche mit einer dünnen, aus einem ohne äußere Stromzufuhr arbeitenden Bad
abgeschiedenen Metallschicht, vorzugsweise einer Kupferschicht, überzogen. Wenn die Phenolpapierplatte vor
dem Aktivieren bereits mit Löchern versehen worden ist, so werden diese im gleichen Arbeitsgang mit der
dünnen Metallschicht beaufschlagt Hierauf wird die Oberfläche mit einer Schicht versehen, in der Regel
bedruckt, die lediglich die dem gewünschten Leitermuster entspricht und daran anschließend in diesen
Bezirken in bekannter Weise eine entsprechend dicke galvanische Metallschicht abgeschieden. Hierauf wird
die Schutzschicht entfernt und die dünne ursprüngliche Kupferfolie weggeätzt. Dieses Verfahren vermeidet
zwar das Aufbringen von Kupfer in Bezirken, in denen es nicht benötigt wird, wenn man von jener sehr dünnen
ersten Kupferschicht absieht; es weist jedoch als erheblichen Nachteil den Mangel ausreichender Haftung zwischen Basismaterial und Kupferleitern auf. Zur
Behebung dieses Nachteils ist es bekannt, bei der Herstellung von Basismaterialien für gedruckte Schaltungen auf den Träger eine erste Klebstoffschicht mit
einem Epoxydharz und eine zweite Klebstoffschicht mit einem synthetischen Kautschukkleber auf Polybutadienbasis aufzubringen und die einzelnen Kleberschichten
vor dem stromlosen oder galvrnischen Verkupfern vorzuhärten. Durch diese Maßnahme wird jedoch
lediglich die schlechte Haftung zwischen Träger und stromlos oder galvanisch abgeschiedener Metallschicht
verbessert; eine vollständige Lösung des Haftungsproblems ist damit nicht möglich, da insbesondere
Verankerungsstellen zur Verankerung zweier an sich unverträglicher Materialien miteinander fehlen (GB-PS
1013 606).
Es ist auch bekannt, die Oberfläche von zu metallisierenden Gegenständen aus Kunststoffen, und
zwar aus ABS-Harzen, vor dem stromlosen und/oder galvanischen Metallisieren mechanisch oder chemisch
aufzurauhen und dazu mit starken Laugen oder Säuren zu behandeln.
Schließlich war es am Anmeldetag auch nicht mehr neu, die Oberfläche des aus einem isolierenden Material
bestehenden Trägers mit einer durch Wärme langsam und in Stufen aushärtbaren aus z. B. Epoxyd- oder
Phenolformaldehydharz oder einem »Gummikleber«, vorzugsweise einem mit Gummi modifizierten Phenolformaldehydharz, bestehenden Schicht, zu versehen, die
aufgetragene Schicht leicht auszuhärten, hierauf die leicht angehärtete Schicht katalytisch für die stromlose
Metallanscheidung zu aktivieren, dann stromlos eine Metallschicht aufzubringen, hierauf auf diese mit
galvanisierfester Farbe ein Negativ des gewünschten Leiterbildes aufzudrucken und die aufgedruckte Maske
derart zu härten, daß die Kleberschicht nicht zu hart wird; ferner das Leiterbild galvanisch aufzubauen, die
Druckmaske zu entfernen und die frei liegende, stromlos aufgebrachte Metallschicht abzuätzen; hierauf einen
Wassertauch-Lacküberzug anzubringen und diesen durch Erwärmen zu trocknen, wobei die nächste Stufe
der Erhärtung der Klebschicht erreicht wird, und schließlich die Leiterplatte im Tauchlötbad für 5 bis 10
Sek. bei 260° C zu behandeln, um gleichzeitig mit dem Lötvorgang die für die endgültige Aushärtung der
Klebeschicht erforderliche Wärme zuzuführen (US-PS 30 52 957).
Derartige Aushärtevorgänge sind jedoch nicht nur verfahrenstechnisch sehr aufwendig, sie erfordern auch
eine genaue Arbeitsfolgeüberwachung und gehen damit über den Umfang des üblicherweise von Leiterplattenherstellern auszuführenden Arbeitsgänge weit hinaus.
Weiterhin ist es erforderlich, die ursprüngliche stromlos abgeschiedene Metallschicht mit einer galvanischen Schutzschicht zu versehen, wenn nicht außerordentliche und kostenvermehrende Sorgfalt bei der
Handhabung der Halbfabrikate aufgewandt werden soll. All dies führt zu einer Komplizierung und Verschlechterung der Wirtschaftlichkeit und hatte zur Folge, daß sich
derartige Verfahren gegenüber dem Folienätzverfahren nicht haben durchsetzen können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Haftfestigkeit zwischen durch Metallabscheidung hergestellten Leiterzügen und einem Trägermaterial zu
erhöhen, wobei das verwendete Basismaterial so ausgebildet sein soll, daß sowohl bei stromloser
Metallabscheidung allein als auch zusammen mit einer galvanischen Abscheidung gedruckte Schaltungen von
Leiterplatten mit und ohne metallisierte Lochwandungen einfach und wirtschaftlich herzustellen sind.
Die Lösung dieser Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Hauptanspruches angegebenen Merkmale erreicht, wobei Schutz nur für die Gesamtheit
dieser Merkmale begehrt ist.
Entsprechende Untersuchungen haben gezeigt, daß es in vorteilhafter Weise möglich ist, aufgebrachte
Kupferschichten fest mit Isolierstoffoberflächen zu verbinden, ohne daß es hierfür eines Preßdruckes unter
Wärmezufuhr bedarf. Das verwendete Basismaterial zur
Herstellung von Leiterplatten ist in einfacher Weise
handhabbar.
Hierbei hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, den
Härtevorgang und den Oxydationsprozeß aufeinander
abzustimmen und den Härtevorgang abzubrechen, ehe
ein Zustand erreicht wird, in dem das benutzte Oxydationsmittel nicht mehr oder nur sehr langsam
wirksam werden kann. Auf Grund einer Reihe von Versuchen konnte nachgewiesen werden, daß eine
ίο Anpassung des Oxydationsprozesses an den Härtevorgang in weiten Grenzen und bei großer Toleranz
möglich ist Der Wärmeprozeß kann bis nahe zur vollständigen Aushärtung geführt werden, soll jedoch
vor dem Oberhärten abgebrochen werden.
is Als geeignete Klebschichten werden solche verwendet, die einen Gummi oder einen Kunstgummi enthalten,
der oxydierbar und abbaubar ist, wobei dieser Bestandteil feinst verteilt in der Klebschicht oder
zumindest an der Oberfläche derselben in einer Zone,
die beispielsweise eine Dicke von 10 μ besitzt,
vorhanden sein muß. Brauchbare Gummisorten sind beispielsweise Nitrilgummi, Butadienstyrol, Nitrilkautschuk. Butyl, Polybutylen, Neopren, Buna N, Polyvinylacetal-Harze, Silikon-Gummi, Acrylnitrilbutadien-Gum-
mis, carboxylierte Kunstharze, modifizierte Polyamide
und mit Phenolharzen, Epoxydharzen und anderen
geeigneten Harzen und Kunststoffen modifizierte
spielsweise Chromschwefelsäure bzw. Permanganatlösungen als besonders geeignet herausgestellt
Im folgenden soll die Herstellung des erfindungsgemäßen Basismaterials an einem Beispiel näher dargestellt werden:
B e i s ρ i e 1 I
Als Basismaterial dient eine Hartpapierplatte der Klasse 4 von beispielsweise 1,5 mm Dicke. Diese Platte
wird zunächst, beispielsweise mit einem alkalischen Reiniger von allen Verunreinigungen befreit, falls dies
erforderlich sein sollte. Sie wird sodann mit einer Harzschicht versehen. Als geeignete Kunststoffkomposition hierfür kann dienen:
Harzgemisch A | 50g |
Toluol | 50 g |
Diacetonalkohol | Hg |
Butadien/Acrylnitril-Kautschuk | |
öllösliches | 7,5 g |
Phenol/Formaldehyd-Harz | 20 g |
Cab-O-Sil (feinverteiltes SiO2) | |
oder | |
Harzgemisch B | 15g |
Epoxyharz | 15g |
Butadien/Acrylnitril-Gummi | 50g |
Diaceton-Alkohol | 50g |
Toluol | |
öllösliches | Hg |
Phenol/Formaldehyd-Harz | 25 g |
Cab-O-Sil (SiO2) | |
oder | |
Harzgemisch C | 15g |
Butadien/Acrylnitril-Gummi | |
Chlorierter Kautschuk. | 20 g |
Viskosität 1OcP | 75 ε. |
Diacetonalkohol | |
öllösliches Phenol/Formaldehyd 10 g
Äthanol 10 g
SiO2 7 g
Xylol 50 g
Das Auftragen kann in bekannter Weise, beispielsweise vermittels von Rollenlackiermaschinen, Rackellackiermaschinen
oder im Tauchverfahren geschehen. Je nach der gewählten Aufbringart muß die Viskosität
entsprechend eingestellt werden. Wird beispielsweise ein Auftrag mit Walzenlackiermaschinen gewählt, so ist
eine Viskosität von etwa 10 000 cP zweckmäßig; für das Tauchverfahren hingegen sind Werte zwischen 500 und
1000 cP vorteilhaft. Das Einstellen erfolgt durch Zugabe von Lösungsmittel bzw. Füller, wie SiO2.
Für das vorliegende Beispiel soll Walzenauftrag benutzt werden, und zwar mit einer Einstellung, die eine
Trockenschichtdicke von 20 bis 30 μ ergibt. Nach dem Schichtauftrag wird diese ausgehärtet. Dies kann im
I R-Ofen oder im Frischluft-Umwälzofen geschehen. Für
das vorliegende Beispiel wird ein Umlaufofen mit Frischluftzufuhr benutzt.
Als Harzgemisch dient jenes nach Formel B, eingestellt auf 70OcP Viskosität. Der Auftrag erfolgt
durch Tauchen, wobei die Geschwindigkeit, mit der die Platten herausgezogen werden (senkrecht), beispielsweise
6 m pro Stunde beträgt. Das Härten der luftvorgetrockneten Platten erfolgt im Frischluft-Umwälzofen
bei 150° C für 4 Stunden. Die abgekühlten Platten sind praktisch unbegrenzt haltbar und lagerfähig
und dienen als eines der Basismaterialien.
Als Ausgangsmaterial dient wieder ein Phenol-Formaldehyd-Papier-Preßlaminat;
zum Beschichten im Tauchverfahren dient ein Harzgemisch D
Methyläthylketon | 415 g |
Cellosolve-Azetat | 2375 g |
N itrilgummi, flüssig | 590 g |
Nitrilgummi in Brocken | 350 g |
öllösliches Phenolharz, | |
wärmehärtbar | 350 g |
Epoxydharz | |
(Epochlorhydrin- Abkömmling) | 400 g |
SiO2, feinverteilt | 300 g |
Butylcarbitol | 1830 g |
Diäthylenglykolbutyläther |
wird zum Herstellen einer fest haftenden Metallschicht zunächst, zumindest in den zu metallisierenden Bezirken,
einem geeigneten Oxydations- bzw. Abbaumittel ausgesetzt. Als geeignet haben sich z. B. Chromschwefelsäurebäder
bzw. Permanganatlösungen erwiesen. Beispielsweise kann zu diesem Zweck ein Bad folgender
Zusammenstellung benutzt werden:
45
Viskosität etwa 600 cP bei 220C.
Die beschichteten Platten werden im Frischiuft-Um- so
wälzofen bei 155°C für 3</2 Stunden gehärtet.
Beispiel III
Wie Beispiel II, jedoch mit etwa 1000 g S1O2 und einer
Lösungsmittelmenge, die eine Viskosität von etwa 12 000 cP ergibt, wobei der Auftrag mit einer Walzenlackiermaschine
erfolgt
Wie Beispiel II, jedoch mit einer modifizierten M
Kautschuk- (Handelsname Hysol [RTM]) Kunstharz zum Beschichten der Trägermaterialplatten, wobei die
Viskosität auf etwa 55OcP eingestellt äst und der
Auftrag im Tauchverfahren mit einer Abziehgeschwindigkeit von etwa 7 m pro Stunde erfolgt Das Härten
erfolgt durch Erwärmen auf 130° C für 45 Minuten.
Das beispielsweise nach einem der voranstehend beschriebenen Verfahren hergestellte Basismaterial
Bad a | 37 g |
Kaliumbichromat | 500 ml |
Wasser | 500 ml |
Konzentrierte Schwefelsäure | |
Wird vorbereitetes Basismaterial nach Beispiel IV benutzt, so beträgt die Einwirkungszeit, beispielsweise
bei Zimmertemperatur, 30 Minuten.
Anschließend wird in Wasser gespült, und es werden die Chromsäurereste, beispielsweise vermittels einer
schwach sauren 5%-Natriumsulfitlösung oder einer 5-bis-10%-Fe+ +-Salzlösung, wie Eisensulfatlösung, und
nachfolgendem Spülen mit Wasser entfernt. Die derart mit Mikroporen versehene beschichtete Trägerplatte
bzw. das Basismaterial ist praktisch unbegrenzt lagerfähig, wenn sie nur vor der Weiterbehandlung nach
längerem Lagern kurz in HCl, 10% oder einer anderen geeigneten Säure gespült wird.
Soll die ganze Oberfläche der Basismaterialplatte nach Beispiel IV mit einer Metallschicht überzogen
werden, so wird diese in an sich bekannter Weise, beispielsweise durch Einwirken von stabilisierten
Silbersalzlösungen oder von Palladiumsalzlösungen für die stromlose Metallabscheidung aktiviert. Zweckmäßig
wird die Oberfläche in ebenfalls bekannter Weise zunächst einem Bad ausgesetzt, das Zinnionen enthält.
Anschließend wird dann die aktivierte Basismaterialplatte einem stromlos metallabscheidenden Bad ausgesetzt
beispielsweise einem solchen, das Nickel oder Kupfer abzuscheiden vermag.
An Stelle der Materialpiatte nach Beispiel IV kann
auch eine solche nach einem der anderen Beispiele benutzt werden. Ebenso können zum Oxydieren und
Herstellen der Mikroporen eine anders zusammengesetzte Chromschwefelsäurelösung verwendet werden,
wie z. B.
Badb | 120 g |
Natriumbichromat | 600 g |
Konzentrierte Schwefelsäure | 500 ml |
Wasser | |
oder eine Permanganatlösung entsprechender Konzentration oder ein anderes geeignetes Oxydations- und
Abbaumittel. Die Einwirkungszeit dieses Bades richtet sich nach der Art des Beschichtungsmaterials und
dessen Härtezustand und kann für jede gewünschte Kombination in einfacher Weise durch Versuch
festgelegt werden.
beschreibt das Herstellen eines die ganze Oberfläche des Basismaterials bedeckenden Kupferüberzuges.
Hierzu wird ein nach Beispiel IV oder in anderer beschriebener Weise vorbereitetes, mit Mikroporen
ausgestattetes Basismaterial zunächst einer Lösung ausgesetzt, die beispielsweise
100 g Zinn(II)-chIorid,
55 ml Salzsäure,
1000 ml Wasser
55 ml Salzsäure,
1000 ml Wasser
enthält
Nach dem Spülen wird die Oberfläche sodann einem Bad ausgesetzt, das beispielsweise aus
1 g Palladiumchlorid,
40 ml Salzsäure,
1000 ml Wasser
40 ml Salzsäure,
1000 ml Wasser
besteht.
Nach dem sorgfältigen Spülen wird die Basismaterialoberfläche einem geeigneten Kupferabscheidungsbad
ausgesetzt. Um ausgezeichnete Haftung zwischen dem Kupferfilm und dem Untergrund sicherzustellen und um
zu vermeiden, daß bei späteren Schockvibrations- oder Biegebelastungen Risse in dem Kupferfilm auftreten,
hat es sich als zweckmäßig und vorteilhaft erwiesen, dafür Sorge zu tragen, daß die stromlos abgeschiedene
Metallschicht Duktilität aufweist. Außerdem hat sich aus entspredicnden Untersuchungen ergeben, daß es durch
Benutzen bestimmter Kupferabscheidungsbäder möglich ist, eine Metallschicht herzustellen, die große
Reinheit besitzt und auf Grund ihrer Struktur und Beschaffenheit gestattet, auf ihr weitere, fest haftende,
stromlos oder galvanisch hergestellte Metallschichten abzuscheiden. Bäder geeigneter Zusammensetzung
enthalten neben einem Komplexbildner für die Cu(II)-ionen einen Komplexbildner für Cu(I)-ionen in geringerer
Menge sowie die sonstigen üblichen Bestandteile. Eine gut geeignete Badlösung besteht beispielsweise
aus:
Bade
30 g pro Liter Cu2SO4 · 5 H2O
150 g pro Liter Rochellesalz
150 g pro Liter Rochellesalz
1 ml Netzmittel
30 mg pro Liter Natriumcyanid
15 ml pro Liter Formaldehyd (37%)
30 mg pro Liter Natriumcyanid
15 ml pro Liter Formaldehyd (37%)
Natriumhydroxyd in einer Menge, die einen
pH von 13 ergibt.
pH von 13 ergibt.
Dieses Bad liefert einen gut duktilen, glatten glänzenden Kupferniederschlag in einer Schichtstärke
von etwa 3 μ in 45 Minuten bzw. 6 μ in 1 '/2 Stunden.
Es hat sich gezeigt, daß derartige Niederschläge außerordentlich lagerfähig sind. Sie können durch
einfaches Aktivieren in beispielsweise Schwefelsäure auch nach längerem Lagern für das Aufbringen eines
weiteren, stromlos oder galvanisch abgeschiedenen Überzuges vorbereitet werden. Darüber hinaus weisen
solche Schichten nicht nur eine sehr hohe Haftfestigkeit auf, sondern sind auch, da stromlose Abscheidungen
richtungsabhängig erfolgen, weitgehend frei von Poren. Etwa zu Beginn des Abscheidungsprozesses sich auf
Grund von Aktivierungsimperfektionen ausbildende,
ίο porenförmige Inseln werden im weiteren Verlauf des
stromlosen Metallabscheidungsvorganges automatisch aufgefüllt. Hierdurch unterscheiden sich derartige
Metallfolien grundsätzlich von galvanisch hergestellten. Wegen der bei letzteren unvermeidlichen Porenbildung
sowie der außerordentlichen Schwierigkeiten bei der Herstellung sehr dünner galvanisch abgeschiedener
Folien und bei deren Aufbringung auf einen Träger war es bislang praktisch unmöglich, ein mit einer dünnen,
beispielsweise 10 μ starken Kupferfolie versehenes
M Basismaterial herzustellen. Die praktisch porenfreie
Kupferfolie geringer Dicke ist hoch duktil, haftet außerordentlich fest auf dem Untergrund und gestattet
es ohne Schwierigkeit, auf ihr fest haftende, weitere Metallschichten abzuscheiden.
In diesem Zusammenhang soll darauf hingewiesen werden, daß stromlose und galvanische Metailabscheidung
getrennt durchgeführt oder auch kombiniert werden können, also beispielsweise eine Metallschicht
gewünschter Dicke zum Teil durch Abscheidung aus einem stromlos arbeitenden Bad und zum Teil durch
galvanische Abscheidung hergestellt werden kann. Dies kann besonders vorteilhaft sein, wenn der fertige
Leiterzug aus Metalien verschiedener Art bestehen soll, also beispielsweise aus 20 μ Kupfer, 8 μ Nickel und 2 μ
Gold.
Für das Aktivieren der Lochwandungen hat sich als besonders vorteilhaft eine Badlösung erwiesen, die aus
einer wäßrigen Lösung von Zinn- und Palladiumionen besteht und von 0,1 bis 5% Methyläthylketon enthält
«o Diese gleiche Lösung kann auch zum Aktivieren vor
dem Aufbringen der ersten dünnen Kupferfolie mit Erfolg benutzt werden.
Claims (11)
1. Basismaterial zum Herstellen gedruckter Schaltungen unter Verwendung von Metallabscheidungsverfahren allein oder zusammen mit Metallabbauprozessen zum Ausbilden der gewünschten
metallisierten Bezirke, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche eines Trägers aus
Isoliermaterial mit einer festhaltenden, durch Warme aushärtbaren Schicht versehen ist, die mindestens einen in ihr gleichmäßig verteilten Stoff
enthält, der der Gruppe der modifizierten Gummi bzw. Kunstgummi angehört und durch geeignete
Oxydationsmittel oxydierbar bzw. abbaubar ist, daß ls
die aufgebrachte Schicht zunächst durch Wärmeeinwirkung gehärtet und anschließend zumindest in den
zu metallisierenden Bezirken einem geeigneten Oxydationsmittel ausgesetzt wird, wobei die Einwirkungszeit des Oxydationsmittels entsprechend dem
Aushärtegrad gewählt wird.
2. Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Oxydations- und Abbaumittel eine Permanganatlösung benutzt wird.
3. Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Abbau- und Oxydationsmittel Chromschwefelsäure angewendet wird.
4. Basismaterial nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Einwirkungszeit des Oxydationsmittels derart gewählt ist, daß sich die !0
Oberfläche des so vorbehandelten Materials nach Einwirkung einer Zinn- bzw. einer Palladiumlösung
oder einer beide Ionenarten enthaltenden Lösung od. dgl. zunächst im stromlos Kupfer abscheidenden
Bad mit einer schwarzen bzw. dunkel gefärbten, fest ^ haftenden Schicht überzieht.
5. Basismaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem Oxydationsmittel behandelte Oberfläche mit einer vorzugsweise 0,5 bis 5 μ dicken Metallschicht versehen
ist
6. Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht ganz oder
zum Teil mittels stromloser Metallabscheidung hergestellt und gegebenenfalls galvanisch verstärkt 4S
ist.
7. Basismaterial nach Anspruch 1 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß die stromlos aufgebrachte
Metallschicht eine Kupferschicht ist.
8. Basismaterial nach Anspruch 5 bis 7, dadurch M
gekennzeichnet, daß die stromlos aufgebrachte Kupferschicht aus einem Bad abgeschieden ist, das
sowohl Cupri- als iiuch Cupro-Ionenkomplexbildner
für Cu(I)- und Cu(II)-Ionen enthält.
9. Basismaterial nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß es ein wasserlösliches Cyanid in
einer Konzentration enthält, die vorzugsweise zwischen 0,004 und 0,025 Mol/I beträgt.
10. Basismaterial nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Aktivierungsmittel eine M
geringe Menge eines organischen Lösungsmittels, vorzugsweise Methylethylketon in einer Konzentration von 0,1 bis 5% enthält.
11. Basismaterial nach einem der Ansprüche 1 bis
10, dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem h1
Oxydationsmittel behandelte Oberfläche in einem späteren Zeitpunkt einem Neutralisationsbad ausgesetzt und die dadurch in eine auswaschbare Form
gebrachten Oxydationsmittelreste durch einen Waschvorgang entfernt sind.
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1966
- 1966-02-22 DE DE1790293A patent/DE1790293B2/de not_active Ceased
- 1966-02-22 DE DE1665314A patent/DE1665314C2/de not_active Expired
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DE1665314B1 (de) | 1971-03-04 |
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