DE2828288C2 - Verfahren zur Herstellung von Basismaterial für gedruckte Schaltungen - Google Patents

Description

a) 40 bis 80 Gew.-% Acrylnitril, 15 bis 55 Gew.-% Acrylsäureester und 1 — 10, vorzugsweise 1 bis 5 Gew.-°/o Acrylsäure und

b) bis zu 50Gew.-% eines Epoxidharzes vom Bisphenol Α-Typ auf die rauhe Seite der Kupferfolie aufgebracht, die beschichtete Kupferfolie bei Temperaturen zwischen 110 bis 180° C getrocknet und mit der Isolierstoffplatte verpreßt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht auf einem die Oberfläche der Isolierstoffplatte bildenden mit Phenol-Resol-Harzen vorimprägnierten Trägerbogen aufgebracht, bei Temperaturen zwischen 110 bis 180°C getrocknet und mit der Kupferfolie verpreßt wird.

3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haflvermittlerschicht als wäßrige Dispersion aufgebracht wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht in einer Schichtdicke von 5 bis 400 μηι aufgebracht wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit einem für die stromlose Metallabscheidung wirksamen Katalyten versehene Haftvermittlerschicht verwendet wird.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Basismaterial für gedruckte Schaltungen der im Oberbegriff des Anspruches 1 angegebenen Art.

Zum Herstellen gedruckter Schaltungen sind zwei grundsätzliche Wege bekannt, der eine benutzt das Subtraktivverfahren oder auch Folienkupferätzverfahren genannt, während der andere die Additivverfahren, d. h. Metallabscheidungsvorfahren verwendet. Entsprechend der benutzten Technik, einerseits Subtraktivverfahren, andererseits Additivverfahren, sind die Basismaterialien bzw. Isolierplatten entsprechend den unterschiedlichen Anforderungen auszubilden. Für das Subtraktivverfahren wird ein Basismaterial benutzt, das aus einer Isolierstoffplatte, die beispielsweise aus mit härtbaren Harzen imprägnierten Bogen, beispielsweise Papierbogen besteht und die einseitig oder beidseitig mit einer Kupferfolie versehen wird. Diese Kupferfolie wird dabei mittels eines wärmeaushärtbaren Klebstoffes mit der Oberfläche der Isolierstoffplatte verbunden. Dieser Kaschiervorgang kann mit dem eigentlichen Herstellen der Isolierstoffplatte durch Verptessen der harzimprägnierten Bogen kombiniert werden. Für das Herstellen der gedruckten Schaltung wird dann die Kupferoberfläche des vorangehend beschriebenen Basismaterials derart mit einer ätzfesten Schicht versehen, daß alle jene Oberflächenbezirke, die dem

ίο gewünschten Leitungsmuster entsprechen, abgedeckt sind. Danach wird alles nichtabgedeckte Kupfer mit einem Ätzmittel entfernt. Anschließend wird die schützende Abdeckschicht ebenfalls entfernt, so daß die ungeätzten Folienbezirke, die dem gewünschten Leitungsmuster entsprechen, freiliegen.

Bei Herstellen von gedruckten Schaltungen nach der vorangehend beschriebenen Subtraktivmethode ist zur Erzielung einwandfreier gedruckter Schaltungen eine ausreichende Haftung der Kupferfolie an der Isolierstoffplatte erforderlich, die im wesentlichen durch die Auswahl einer entsprechenden Kleberschicht gewährleistet wird. In der deutschen Auslegeschrift 24 04 777 1st beispielsweise eine solche Kleberschicht aus entzündungswidrigen Acryl- oder Ketonharzen beschrieben, die bis zu 30% eines Phenolharzes enthalten kann. Diese bekannte Kleberschicht hat die Aufgabe, die Kupferfolie mit ausreichender Haftung au die Isolierstoffplatte zu binden, so daß der die gedruckte Schaltung bildende nicht abgeätzte Kupferfolienanteil den gestellten Anforderungen genügt.

Bei der Additivtechnik hingegen will man die gedruckte Schaltung ausgehend von einer unkaschierten Isolierstoffplatte, also ohne Kupferfolie, lediglich in den den Leiterzügen entsprechenden Bezirken mit einer Metall-, vorzugsweise einer Kupferschicht versehen.

In diesem Zusammenhang wurde vorgeschlagen, zunächst die Phenolpapieroberfläche sorgfältig zu reinigen, und zwar zweckmäßigerweise unter Benutzen eines mechanischen Prozesses, wie Abbürsten od. dgl., um Trennmittelreste sicher zu entfernen. Sodann wird die gereinigte und vorieilhafterweise aufgerauhte Oberfläche durch Einwirken geeigneter Lösungen für die stromlose Metallabscheidung aktiviert. Hierzu hat sich beispielsweise das Benutzen von Zinnsalz- und Edelmetallsalzlösungen als zweckmäßig erwiesen. Anschließend wird die gesamte Isoliermaterialoberfläche mit einer dünnen, aus einem ohne äußere Stromzufuhr arbeitenden Bad abgeschiedenen Metallschicht, vorzugsweise einer Kupferschicht, überzogen. Wenn die Phenolpapierplatte vor dem Aktivieren bereits mit Löchern versehen worden ist, so werden diese im gleichen Arbeitsgang mit der dünnen Metallschicht beaufschlagt. Hierauf wird die Oberfläche mit einer Schicht versehen, in der Regel bedruckt, die lediglich dem gewünschten Leitermuster entspricht und daran anschließend in diesen Bezirken in bekannter Weise eine entsprechend dicke galvanische Metallschicht abgeschieden. Hierauf wird die Schutzschicht entfernt und die dünne ursprüngliche Kupferfolie weggeätzt.

Dieses Verfahren vermeidet zwar das Aufbringen von Kupfer in Bezirken, in denen es nicht benötigt wird, wenn man von jener sehr dünnen, ersten Kupferschicht absieht; es weist jedoch als erheblicher Nachteil den Mangel ausreichender Haftung zwischen Basismaterial und Kupferleitern auf. Zur Behebung dieses Nachteils wurde vorgeschlagen, die Oberfläche des Isoliermaterials mit einem Klebemittel zu versehen und die mit den galvanisch abgeschiedenen Leiterzügen ausgestattete

Leiterplatte abschließend einem Wärmeaushärt- und Preßvorgang zu unterziehen. Derartige Aushärtevorgänge sind jedoch nicht nur sehr aufwendig, sie erfordern auch eine genaue Arbeitsfolgeüberwachung.

Aus der DE-AS 16 65 314 ist ein Basismaterial zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Additivtechnik bekannt, bei dem die Haftfestigkeit zwischen durch Metallabscheidung hergestellten Leiterzügen und der Isolierstoffplatte dadurch erhöht wird, daß auf die Oberfläche der Isolierstoffplatte eine festhaftende, durch Wärme aushärtbare Schicht aufgebracht ist, die mindestens einen Stoff enthält, der in ihr gleichmäßig verteilt ist und der Gruppe der modifizierten Gummi bzw. Kunstgummi angehört und durch geeignete Oxydationsmittel oxydierbar bzw. abbaubar ist Die gewünschte Haftfestigkeit wird dann dadurch erreicht, daß diese kautschukhaltige Haftvermittlerschicht mit einem Oxydations- bzw. Abbaumittel, vorzugsweise Chromschwefelsäure behandelt wird, um eine entsprechende Aufrauhung der Isolierstoffoberfläciie zu bewirken, die dann eine ausreichende Haftung der nachfolgend stromlos abgeschiedenen Metallschicht bewirkt. Nachteilig bei diesem Verfahren ist jedoch die Verwendung von Chromschwefelsäurebädern, die allein den gewünschten Aufrauhungsgrad erbringen, aus Umweltschutzgründen und die Tatsache, daß auch die so behandelten Isolierstoffplatten nachträglich wieder von den Chromsäureresten gereinigt werden müssen. Die anderen bekannten Methoden, nämlich die mechanische Aufrauhung der Haftvermittlerschicht durch Sandstrahlen bringen keine genügende Haftfestigkeit einer später stromlos aufgebrachten Metallschicht.

Auch die in der DE-OS 26 33 094 oder der AT-PS 2 68 428 beschriebenen Haftvermittlerschichten zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Additivtechnik sind so aufgebaut, daß sie mit Chromschwefelsäure oder Permanganatlösung abbaubare Bestandteile enthalten, um eine nachfolgende stromlose Metallisierung zu ermöglichen. Aus den genannten Druckschriften geht hervor, daß die Probleme zum Aufbringen einer gedruckten Schaltung nach Additivtechnik auf Isolierstoffplatten noch keineswegs zufriedenstellend gelöst sind. Hierzu gehört auch beispielsweise das Verfahren zum Aufbringen einer entsprechend gleichmäßigen und dünnen Haftvermittlerschicht auf die Isolierstoffplatten, das beispielsweise in der DE-OS 21 40 979 beschrieben ist.

Aus der DE-PS 2136 212 ist ein Verfahren zum Aufbringen einer oxidativ aufschließbaren Kleberschicht auf ein Basismaterial gemäß der deutschen Auslegeschrift 16 65 314 bekanntgeworden, bei dem diese spezielle Kleberschicht auf eine Trägerbahn, beispielsweise eine Aluminiumfolie aufgetragen und mit dieser dann mit dem Isoliermaterial verpreßt wird. Die Trägerbahn schützt dann das Halbfabrikat während Transport und Lagerung und mechanischer Bearbeitung und wird dann erst vor dem stromlosen Metallisieren der Kleberschicht mechanisch oder chemisch, z. B. durch Abätzen entfernt. Diese bekannte Trägerbahn, beispielsweise eine Aluminiumfolie hat jedoch keinerlei eo Einfluß auf die Oberfläche der später zu metallisierenden speziellen oxidativ aufrauhbaren Kleberschicht, da diese nach dem Entfernen der Trägerbahn erst noch in bekannter Weise mechanisch oder chemisch aufgerauht wird, um die Haftfestigkeit des stromlos niederzuschlagenden Metallbelages zu verbessern. Wie problematisch das Auftragen von oxidativ aufrauhbaren Haftvermittlern zum Herstellen von für die Additivtechnik geeigneten Isolierplatten ist, gehl auch beispielsweise aus dem in der deutschen Offenlegungsschrift 20 40 746 beschriebenen Verfahren hervor. Hier wird vorgeschlagen, die Isolierstoffplatte zuerst mit einer über 20 |.im dicken Metallfolie zu verpressen, die anschließend durch mechanisches und/oder chemisches Abtragen auf etwa 10 μίτι oder weniger reduziert wird und auf der dann in bekannter Weise entsprechend dem gewünschten Schaltbild Leiterzüge auf der verbleibenden Metallfolie verstärkt werden und zum Abschluß die nicht gewünschte Fläche der Metallfolie entfernt wird.

Ein weiterer Weg zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos aufgebrachten Leiterzügen auf Isolierstoffplatten zum Herstellen gedruckter Schaltungen wird in der deutschen Patentschrift 20 64 861 beschrieben. Hierbei wird versucht, das stromlose AuTbringen eines Metallbelages direkt auf einer Isolierstoffplattenoberfläche mit ausreichender Haftfestigkeit zu verwirklichen und das Aufbringen einer oxidativ aufrauhbaren Kleberschicht zu vermeiden. Das Verfahren sieht vor, zunächst unier Anwendung von Wärme und Druck eine anodisch in einem elektrolytischen Phosphorsäurebad vorbehandelte Aluminiumfolie mit einer wärmegehärteten Isolierstoffplatte /u verbinden, wobei die anodisch vorbehandelte Seite der Aluminiumfolie gegen die Oberfläche der Isolierstoffplatte anliegt, dann die Aluminiumfolie von der Isolierstoffplatle chemisch abzulösen, die Isolierstoffplattenoberfläche zu katalysieren und anschließend die gewünschten Leilerbilder nach stromlosen Metallabscheidungsverfahren aufzubringen, wobei Wärmebehandlungen noch eingeschaltet sind. Der Einsatz von Aluminiumfolie als Metallüberzug soll gegenüber der Verwendung von Kupferfolie eine Anzahl von Vorteilen bieten.

Bei nach diesem Verfahren hergestellten Leiterplatten sollen Schäl- und Abhebefestigkeiten zwischen 0,89 bis 2,675 N/mm erzielt werden, jedoch ist die Schälfestigkeit in der Praxis schwankend und im Mittel zu niedrig.

Aus der DE-OS 24 45 803 ist ein Verfahren 711m Herstellen von Leiterplatten entnehmbar, bei dem die Metallfolie aus Kupfer besteht und zwischen Metallfolie und Trägerplatte ein Haftvermittler angeordnet sein kann.

In der österreichischen Patentschrift 2 68 428 wird beschrieben, ein Acryl-Butadien-Styrolpolymer z. B. durch Gießen oder Tauchen auf ein Laminat ohne Metallfolie in einer Stärke von etwa 50 μΐη aufzubringen, diese Schicht mit Chromschwefelsäure zu behandeln und anschließend einen Metallniederschlag aufzubringen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials anzugeben, auf dem die gedruckte Schaltung mit einer gegenüber dem Stand der Technik wesentlich verbesserten und gleichmäßigen Haftfestigkeit aufgebracht werden kann, ohne daß oxidative Behandlungen z. B. mit Chromschwefelsäure und/oder mechanische Behandlungen z. B<. Naßsandstrahlen, erforderlich sind.

Die Lösung der Erfindungsaufgabe besteht bei einem Verfahren der angegebenen Art in den Maßnahmen gemäß dem kennzeichnenden Teil des Hauptanspruches.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird es möglich, gedruckte Schaltungen unter Anwendung stromloser Metallabscheidungsverfahren auf Isolierstoffträgern herzustellen, die gleichmäßig hohe Haftfe-

stigkeiten aufweisen unter Vermeidung der bisher hierzu erforderlichen chemischen Aufrauhungsprozesse mit stark oxidierenden Mitteln wie Chromschwefelsäure od. dgl. Dieses wirkt sich auch positiv auf die Wahl des einzusetzenden Haftvermittlers aus, da dieser nicht oxidativ abbaubar zu sein braucht, sondern ausschließlich im Hinblick auf seine elastischen Klebereigenschaften sowie die erforderlichen dielektrischen Eigenschaften ausgewählt werden kann. Entsprechend wird für das erfindungsgemäße Verfahren ein besonders geeigneter Haftvermittler aus einem Mischpolymerisat auf Basis von Acrylderivaten vorgeschlagen, der während des Preßvorgangs zum Herstellen der Isolierstoffplatten eine gleichmäßige Vernetzung der vernetzbaren Anteile bei den für eine gleichmäßige Aushärtung der härtbaren Harzbesiandteiie erforderlichen Drücken und Temperaturen gewährleistet und auch die weiteren Temperaturbehandlungen bei der Herstellung der gedruckten Schaltung aushält. Die Haftvermittlerschicht hat hierbei insbesondere einerseits die Aufgabe, eine gute Lagenbindung zu den mit härtbaren Harzen imprägnierten Schichten, dem sogenannten Prepreg herzustellen und andererseits genügende Elastizität aufzuweisen, um einen genauen Abdruck der in die Oberfläche eingedrückten vorbehandelten Oberfläche der Kupferfolie zu erhalten. Die erfindungsgemäße ausgewählte mit einem galvanischen Treatment versehene Kupferfolie weist infolge dieses Treatments im mikroskopischen Bereich eine aufgerauhte Oberfläche auf, die mit Hinterschneidungen versehen zu einer entsprechenden Profilierung der Oberfläche der Haftvermittlerschicht führt. Nach dem Abätzen dieser Kupferfolie von der Preßplatte wird dann eine für die nachfolgende Aufbringung der gedruckten Schaltung geeignete Isolierstoffplatte erhalten, die in ihrer Oberfläche bereits so weit ausgebildet ist. daß sie ohne weitere mechanische oder chemische Aufrauhungsprozesse stromlos metallisiert werden kann und hierbei gleichmäßige Haftfestigkeiten /wischen 1.6 und 2.2 N/mm erreicht werden.

Bevorzugt wird für das erfindungsgernäße Verfahren eine Haftvermittlerschicht enthaltend 40 bis 80 Gew.-% Acrylnitril. 15 bis 55 Gew.-% Acrylsäureester und 1 bis 10. vorzugsweise 1 bis 5 Gew.-°/o Acrylsäure eingesetzt. Hierbei werden bevorzugte Mischpolymerisate auf der Basis von Acrylnitril und bei den Acrylsäureestern beispielsweise der Acrylsäurebutylester. Das Mischpolymerisat der Haftvermittlerschicht kann bis zu 50 Gew.-% durch Epoxydharz auf Basis Bisphenol A enthalten. Die Haftvermittlerschicht kann hierbei erfindungsgemäß auf einen mit Phenolresolharzen vorimprägnierten Trägerbogen und/oder auf die mit einem Treatment versehene Seilt der Kupferfolie in einer Schichtdicke von 5 bis 400 ^m aufgebracht werden. Die Haftvermittlerschicht wird bevorzugt in Form einer wäßrigen Dispersion mit 35 bis 50% Feststoff an teil in Gestalt des Mischpolymerisates aufgebracht und nachfolgend getrocknet. Bei Auftragen der Haftvermittlerschicht direkt auf die Kupferfolie wird eine Schichtdicke von 15 bis 50 μπι bevorzugt, bei Auftragen der Haftvermittlerschicht auf einen Trägerbogen, der als Decklage des Prepregs dient, wird eine Schichtdicke von 30 bis 300 μπι vorgesehen. Bevorzugt wird die Erfindung für Schichtstoffe aufbauend auf Trägermaterialien aus Papier angewendet

Für die Erfindung können Kupferfolien einer Dicke zwischen 5 bis 250 um, vorzugsweise 10 bis 70 um verwendet werden.

Nach dem Herstellen der Isolierstoffplatte mit für die stromlose Metallisierung geeigneter Oberfläche wird diese dann in bekannter Weise je nach dem anzuwendenden Verfahren der stromlosen Metallisierung weiter behandelt. Nach Reinigungsprozessen werden beispielsweise Katalysierungsprozesse angefügt, denen sich chemische Metallisierungsprozesse gleich Volladditivtechnik oder chemische und galvanische Metallisierungsprozesse gleich Semiadditivtechnik anschließen

ίο zum Herstellen der gedruckten Schaltung. Es kann sich aber auch nach den Reinigungsprozessen ein Photoadditivverfahren sich anschließen, wobei ein Photolack aufgetragen wird und nach entsprechender Behandlung sich wiederum chemische bzw. chemisch/galvanische Metallisierungen anschließen. Für die Fälle, in denen die Oberfläche der Isolicrstoffplatte mit Katalysicrtingsiösungen zum nachfolgenden stromlosen Metallabscheiden behandelt wird, kann es von Vorteil sein, daß eine mit einem für die stromlose Metallabscheidung wirksamen Katalylen versehene Haftvermittlerschicht verwendet wird.

Die für die Herstellung von gedruckten Schallungen eingesetzten Isolierstoffplatten bestehen aus an sich bekannten Schichten, die jeweils aus einem Verstärkungsmaterial und einem Bindeharz bestehen. Als Verstärkung kommen hierbei flächige Fasermaterialien auf Basis natürlicher oder synthetischer organischer Fasern in Frage. Besonders Papiere, z. B. Baumwollpapiere, Zellulosepapiere, oder auch solche aus Sulfat- oder Sulfitzellstoffe, gewonnen aus Nadelhölzern sind geeignet, doch können die flächigen Fasermaterialien auch aus Vliesen, Lagen, Matten oder Geweben bestehen, weiche aus Zellstoff, Fasern oder Bändern aus synthetischen Fasern wie Polyestern, Polyamiden oder anderen polymeren organischen Stoffen hergestellt werden. Sonst oder teilweise können diese organischen Stoffe durch faserige mineralische Stoffe wie Glasfasern, Glasseiden, Glasvliesen, Mineralwolle, Asbestfasern ersetzt sein.

Als Binderharze eignen sich härtbare Harze, wie z. B. Epoxyd. Phenol-, Melamin-, Polyester- oder Silikonharze, wie sie zur Herstellung von industriellen Schichtstoffen üblich sind. Die jeweiligen Verstärkungsstoffe der einzelnen Schichten werden dabei nach bekannten Verfahren mit dem Bindeharz imprägniert, anschließend in gewünschter Weise unter Vorpolymerisation des Harzes getrocknet. Diese Prepregs werden geschichtet und unter Anwendung von Druck und Wärme zu den Isolierstoff platten ausgehärtet.

so Die erfindungsgemäß zu verwendende Haftvermittlerschicht kann nun auf die oberste Schicht, d. h. den die Decklage bildende Trägerbogen oder Prepregs in beliebiger Weise aufgebracht werden, beispielsweise aufgerakelt, aufgegossen oder aufgesprüht oder aber auf die vorbehandelte Oberflächenseite der Kupferfolie oder auf beide aufgebracht werden. Nach der Vortrocknung werden die Prepregs und die Kupferfolie einschließlich der Haftvermittlerschicht unter Anwendung von Wärme und Druck in einer Heizpresse, vorzugsweise bei einem spezifischen Druck von 49 bis 148 bar und bei einer Temperatur zwischen 130 und 180⁰C verpreßt Je nachdem ob man einseitig oder beidseitig mit einer gedruckten Schaltung versehene Isolierstoffplatten wünscht, kann das Preßpaket eines oder beidseitig mit einer Kupferfolie verpreßt werden. Das so hergestellte Preßpaket hat nun den wesentlichen Vorteil, daß es durch die Kupferfolien an der später zu metallisierenden Oberfläche geschützt ist und dieser

Schutz auch insbesondere bei mechanischen Bearbeitungsvorgängen des Preßpaketes, z. B. zum Herstellen von Löchern, beim Zuschneiden usw. geschützt bleibt. Die Kupferfolie schützt die zu metallisierende Oberfläche auch während des Transportes und der Lagerung, so daß Staubansammlungen und Ankleben von Schutz verhindert werden.

Vor dem Aufbringen der gedruckten Schaltung durch Anwendung stromloser Metallabscheidungsverfahren wird die Kupferfolie nach bekannten Verfahren abgeätzt unter Anwendung bekannter Ätzmittel und nachfolgender Reinigung. Die so erhaltene Isolierstoffplatte weist eine für eine nachfolgende stromlose Metallbeschichtung hervorragend geeignete Oberfläche mit einer durch Hinterschneidungen gekennzeichneten Profilierung auf. Des weiteren isi es durchaus denkbar, daß auch Teile des dendritischen Überzuges der Kupferoberfläche sich beim Verpressen von der Kupferfolie gelöst und in der Haftvermiltlerschicht zurückgeblieben sind und damit zugleich katalytische Keime für die spätere stromlose Metallisierung bilden. Je nach dem anzuwendenden Additiv, Semiadditiv oder Photoadditivverfahren wird dann die Isolierstoffplatte noch weiter vorbereitet in bekannter Weise und dann mit dem gewünschten Leiterbild versehen.

Die Erfindung wird in der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt

F i g. 1 schematisch ein Preßpaket im Querschnitt.

Fig. 2 eine Isolierstoffplatte im Querschnitt schematisch.

F i g. 3 eine vergrößerte Darstellung der Haftvermittlerschicht nach Abätzen der Kupferfolie.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zuerst das in der Fig. 1 schematisch dargestellte Preßpaket 4 hergestellt, das sich aus den unter Anwendung von Hitze und Druck in einer Heizpresse verpreßten Prepregs 1, der Haftvermittlerschicht 2 und der Kupferfolie 3 zusammensetzt. In dem gezeigten Beispiel werden sieben Prepregs oder auch Kernbogen aus Papier mit einem Flächengewicht von 60 bis 180 g/cm² eingesetzt, die mit einer Phenol-Resol-Lösung imprägniert werden. Beispielsweise können die Papiere in einem ersten Verfahrensschritt mit einer 20%igen Phenol-Resol-Lösung in Methanol, die eine Viskosität von ca. 10 m Pa s hat, vorimprägniert werden, wobei ein etwa 10%iger Harzauftrag erhalten wird. Nach Trocknung dieser vorimprägnierten Papiere bei einer Temperatur von ca. 130°C werden die Papiere anschließend mit einer weiteren etwa 60%igen Phenol-Resol-Lösung in Methanol mit den üblichen Zusatzstoffen wie Weichmacher, Flammschutzmittel, Füllstoffe etc. imprägniert und hierbei ein Harzauftrag von etwa 100% nach Trocknung erhalten wird. Der die Decklage bildende oberste Prepreg-Boden wird dann mit der Haftvermittlerschicht versehen, beispielsweise in Gestalt einer wäßrigen Dispersion mit einer Viskosität von ca. 10 bis 20 m Pa s, die 40% Feststoffe in Gestalt eines Mischpolymerisates von Acrylnitril, Acrylsäurebutylester und Acrylsäure enthält, so daß ein Harzauftrag von ca. 100% erhalten wird. Diese Haftvermittlerschicht wird anschließend noch getrocknet, beispielsweise bei 140⁰C. Anschließend wird die Kupferfolie 3 mit ihrer galvanisch vorbehandclten Oberflächenseite auf die Haftvcrinittlcrschiclit 2 aufgelegt und das Paket in einer Heizpresse bei einem Druck von 118 bar und einer Temperatur bei 160⁰C zu dem Preßpaket 4 verpreßl.

Das Preßpakcl 4 kann dann gegebenenfalls mil den gewünschten Bohrungen versehen werden und in die entsprechenden Zuschnitte gebracht werden, anschlie-

ßcnd wird es dann einem Ätzbad, beispielsweise enthaltend Natriumpersulfat oder Eisentrichlorid unterworfen und die Kupferfolic 3 wieder abgeätzt. Auf diese Weise wird die in der F i g. 2 schemalisch dargestellte Isolicrstoffplatie 5 erhalten. Die Oberfläche der Haftvermiltlerschicht 2 der Isolierstoffplatie 5 ist jedoch nicht glatt und eben, sondern entsprechend der vorher eingepreßten Oberfläche der Kupferfolie profiliert, was jedoch nicht dargestellt ist.

Diese Oberfläche der Kupferfolie wird nun in dem speziell ausgewählten Haftvermittler der Haftvermittlerschicht 2 durch dessen elastische Eigenschaften abgebildet und hinterläßt nach Abälzung der Kupferfolie das in der F i g. 3 schematisch vergrößert dargestellte Oberflächenprofil. Die Oberfläche der Haftvermiulerschicht 2 isi nun mit den hinterschnittenen, und zwar mehrfach hinterschnittenen mikroskopischen Vertiefungen 6 versehen, die das mechanische Verankern des stromlos aufgebrachten Metalles und eine entsprechend hohe Haftfestigkeit desselben bewirken. Im Durchschnitt wurden mit der Erfindung gleichmäßige Schälfestigkeiten von 1,6 bis 2,2 N/mm erreicht. Andere Haftvermiulerschichten, z. B. auf Basis Polyvinylbutyral erreichen nur Schälfestigkeiten von ca. 0,8 bis 1,2 N/mm. Der in der Praxis geforderte Mindestwert ist jedoch gleich oder größer 1,4 N/mm, was erfindungsgemäß stets erreicht wird.

Beispiel 1

Bei Ausbildung einer Haftvermittlerschicht aus 71 Gew.-% Acrylnitril, 27 Gew.-% Acrylsäureester und 2 Gew.-% Acrylsäure mit einer Dicke von 45 μΐη und Aufpressen einer Kupferfolie einer Dicke von 35 μιτι mit einem galvanischen Treatment, z. B. Kupferfolie TW. Fa. Yates Industries, Abätzen der Kupferfolie nach Herstellen der Isolierstoffplatte mit Natriumpersulfat, Reinigen der Oberfläche, Katalysieren der Oberfläche mit Palladium und Abscheiden einer ersten Kupferschicht stromlos in einer Dicke von 4 um und anschließendem galvanischen Aufkupfern bis zu einer Dicke der Kupferschicht von 35 μπι, weist diese eine Schälfestigkeit von 2 bis 2.2 N/mm auf.

Beispiel 2

Aus 80 Gew.-% des in Beispiel 1 vorgegebenen Mischpolymerisates wird zusammen mit 20Gew.-% Epoxydharz, z. B. Shell 828 eine Haftvermittlerschicht ausgebildet und unter Verwendung einer Kupferfolie TC, Fa. Gould Metal, von 35 μΐη Dicke, wie im Beispiel 1 beschrieben, weitergearbeitet. Die erreichte Schälfestigkeit beträgt 1,6 bis 1,8 N/mm.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung von Basismaterial für gedruckte Schaltungen aus, mit härtbaren Harzen imprägnierten, zu einer Isolierstoffplatte verpreßten Phenolformaldehyd- oder Epoxidpapierlaminaten unter Aufbringen einer Kupferfolie und Zwischenschalten einer Haftvermittlerschicht zwischen die galvanisch erzeugte rauhe Seite der Kupferfolie und die zu metallisierende Oberfläche der Isolierstoffplatte, Verpressen, ggf. Anschließen weiterer Arbeitsschritte, z. B. Bohren Stanzen, Schneiden, nachfolgendes Abätzen der Kupferfolie, stromloses Metallisieren zum Aufbau einer Schaltung nach Reinigen und Vorbereiten der Isoiierstoffplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht auf Basis eines Mischpolymerisats von