DE2140979A1 - Basismaterial fuer gedruckte schaltungen - Google Patents

Basismaterial fuer gedruckte schaltungen

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DE2140979A1
DE2140979A1 DE19712140979 DE2140979A DE2140979A1 DE 2140979 A1 DE2140979 A1 DE 2140979A1 DE 19712140979 DE19712140979 DE 19712140979 DE 2140979 A DE2140979 A DE 2140979A DE 2140979 A1 DE2140979 A1 DE 2140979A1
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Erich Rickling
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Description

  • Basismaterial für gedruckte Schaltungen Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Basismaterial ftir gedruckte Schaltungen, das mit einem Beschichtungskleber versehen ist, auf dem ein Leiterbild nach Art der gedruckten Schaltung, insbesondere im Additivverfahren, aufgebracht wird0 Basis materialien für gedruckte Schaltungen auf Basis VOll Phenolharz- oder EP-Harz-Hartpapieren und/oder -Ilartgeweben werden üblicherweise durch Pressen vorlackierter Papier- oder Glasseidengewebebahnen hergestellt. Den verwendeten Bindemitteln können gegebenenfalls Zusätze von Katalysatoren hinzugefügt werden, so daß in diesem Falle von kernkatalysierten Basismaterialien gesprochen wird.
  • Für das Aufbringen von Metallschichten, vorzugsweise Kupferschichten, können derartige Basismaterialien entweder mit Kupferfolien im Preßvorgang kaschiert werden oder sie werden mit einem geeigneten Beschichtungskleber versehen, der entweder nicht katalysiert ist oder z.B. Pd-Katalysatoren enthält0 Es ist aus der Praxis bereits bekannt, Beschichtungskleber auf Kautschukbasis im Tauch- ¼ckier- oder Aufstreichverfahren auf das Basismaterial aufzubringen Nachteile einer solchen Beschichtung bestehen darin, daß es nicht zu vermeiden ist, dass Staubteilchen an der Oberfläche des Basismaterials vorhanden sind, die die Schaffung eines gleichmäßig dicken Kleberfilmes verhindern und folglich Streuungen in der haftfestigkeit des später stromlos aufgebrachten Metallfilmes verursachen, Darüberhinaus erbringen sie oftmals unebene Motallfilm-Oberflächen. Ein weiterer NachteiL ist, daß die jeweilig zu beschichtenden Zuschnitte der Basismateriatien ungleiche dicke Kleberschichten erbringen, die sich besonders durch die Kantenflucht von lösungsmittelhaltigen Beschichtungsklebern herausbilden. Auch können derartig zu beschichtende Basismaterialien weitere Fremdkörpereinschlüsse an der Kleberfilmoberfläche aufweisen, die eine Beschichtung an dieser Steile nicht zulassen. Hierdurch werden Zonen geschaffen, die später nicht mit einem Metallfilm lochfrei überzogen werderl.
  • Ein Nachteil in diesem Lackierverfahren besteht vor allem darirl, daß der Beschichtungskleber in zwei Verfahrensschritten erst einmal auf die eine Seite aufgebracht werden muß und nach Trocknen der Beschichtung dann die andere Seite mit dem Beschichturlgskleber versehen wird, was besondere MaInahnien erfordert, um beide Schichten in den gleichen Zustand, insbesondere hinsichtlich des Härtungsgrades, zu überführen. Ähnliche Schwierigkeiten können auftreten, wenn der Beschichtungskleber im Tauchverfahren aufgebracht werden soll, da nach diesem Verfahren die Gefahr auftritt, daß die Schichtdicke über die gesamte Fläche nicht gleich gehalten werden kann Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in eijIem verbesserten Verfahren den Beschichtungskleber auf die Oberfläche des Basismaterials aufzubringen, insbesondere in vereinfachten Verfahrensschritten gleichzeitig beidseitig den Beschichtungskleber auf das Basismaterial aufzubringen.
  • Die gestellie Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kleberschicht auf Kautschukbasis auf dem Basismaterial aus einem mit Kleber imprägnierten Trägerkörper aus einem verwebten und/oder nichtverwebten, organischen und/oder anorganischen Fasermaterial oder aus imprägniertem Papier besteht.
  • Der Beschichtungskl eber nach der verliegenden Erfindung wird in Forln einer I)ecklage, die aus einem mit dem Beschichtungskleber imprägnierten und überzogenen Trägerkörper besteht, vorteilhaft mit dem Basismaterial im Preßverfahren verbunden.
  • Dadurch wird ein gleichmäßig dicker Schichtkleberüberzug über das gesamte Basismaterial erreicht, da keine Kantenflucht des lösungsmittelhaltigen Klebers während der Beschichtung auftreten kann. Das nachträgliche Aufbringen des Beschichtungsklebers entfällt bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung , Denn der Beschichtungskleber kann in einem Verfahrensgang gleichzeitig bei der herstellung des Basismaterials aufgebracht werden. So werden Decklagen, die aus einem mit dem Kleber imprägnierten Trägerkörper bestehen, mit mehreren mit noch härtbaren Harzen imprägnierten Schichtpreßstofflagen zu einem Verbundkörper unter Härtung des Harzes und des Klebers verpreßt und verbunden, wobei, die Decklagen mindestens einseitig aufgebracht werden0 Eine andere Möglichkeit für das Aufbringen des Beschichtungski ebgers auf das Basismaterial besteht darin, daß vor imprägnierte Lagen für einen Schichtpreßstoff ein- oder beidseitig mit einem mit Harz imprägnierten Trägerkörper, der einseitig einen Überzug aus dem Kleber enthält, als Decklage bzw. als Decklagen zu einem Basismaterial gleichzeitig verpreßt werden.
  • Als Beschichiungskleber auf Kauischukbasis für das Aufbringen auf das Basismaterial finden die an sich bekannten Kombinationen von härtbaren Narzen mit Butadien-Aerylnitrilkomponenten Anwemlung.
  • Als Basismaterial können an sich bekannte Schicht- bzlfo Schichtpreßstoffe Anwendung finden, die aus einem Fasermaterial auf anorsanischer Basis, insbesondere aus Glasfasen und/oder Naturiasert und/oder synthelischen Fasern bestehen können, wobei das Fasermaterial in verwebtem und/oder nichtverwebtem Zustand verwednet werden kann, so kann z.B. ein Gewebe oder ein gewebeähnliches Material oder nichtverwebte Fasern z.B. in Form eines Vlieses oder einer Matte Anwendung finden. Das Fasermaterial kann auch in Form eines Papiers Anwendung finden. Außerdem können in an sich bekannter Weise auch beliebige Kombinationen aus dem Fasermaterial Anwendung finden.
  • Für den Trägerkörper kann in gleicher Weise ein Fasermaterial Anwendung finden,wie es für die Verwendung des Basismaterials bereits gekennzeichnet worden ist.
  • Für die Herstellung des Basismaterials in Form eines Schichtpreßstoffes finden an sich bekannte härtbare Harze, z.B. auf Basis von Epoxydharz, ungesättigten Polyesterharz oder auf Basis anderer härtbarer Harze als Imprägnierharz Anwendung.
  • Für die Herstellung des Basismaterials werden beispielsweise vorimprägnierte Glasseidengewebe oder Papierlagen verwendet, die das Rindemittel im festen angehärteten Zustand enthalten, z,B. in Form eines sogenannten Prepregs. Ein Stapel aus einer gewünschten Anzahl derartiger Schichtpreßstofflagen wird mit Decklagen beidseitig versehen, die z.B. aus Glasseidengewebe oder Papierbahnen bestehen, die mit dem Beschichtungskleber auf Kautschukbasis imprägniert worden sind. Der Anteil des Kautschukklebers in den Decklagen soll mindestens 50 % betragen, während der Harzgehalt in den Schichtpreßstofflagen etwa nur 40 % aufweisen soll. Der Kautschukkleber in den Decklagen wird -vorteilhaft so vorkondensiert, daß während des Preßvorganges zur Herstellung des Schichtpreßstoffes eine gleichmäßige Vernetzung der Kleberschicht und gleichmäßige Härtung des Imprägnierharzes erfolgt, wobei eine gute Verbindung der einzelnen Lagen untereinander gewährleistet wird.
  • Eine andere Möglichkeit für die Herstellung des Basismaterials mit dem Beschichtungskleber kann wie folgt erfolgen: Die beiden Deckbögen können erfindungsgemäß auch so mit dem Beschichtungskleber versehen werden, daß sie mit dem gleichen Bindeharz,wie -im Kernpaket verwendet, vorimprägniert werden.
  • Die beiden Außenseiten der Deckbögen werden zusätzlich mit dem Beschichtungskleber versehen und nach entsprechender Vortrocknung ebenfalls mit den als Kernteil dienenden Prepregs in einem Arbeitsgang verpreßt. Die Vorteile solcher gesonderter Decklagen sind u.a. darin zu sehen, daß sie durch die gleichzeitige Verpressung mit dem Bindemittel des Kernpaketes eine innige Haftung erbringen, was beim nachträglichen Aufbringen des Beschichtungs klebers auf das bereits beschichtete Basismaterial oft zu wünschen übrig läßt.
  • Weiterhin hat sich gezeigt, daß eine mit einer Trägerbahn verstärkte Kleberschicht die während des späteren Lötprozesses ai;ftretenden Schubspannungen besser aufnimmt und ausgleicht, als dies bei nachträglich auf das gesondert hergestellte Basismaterial aufgebrachten Beschichtungskleberschichten der Fall ist.
  • Schließlich hat sich gezeigt, daß der später zu erfolgende oxydative Aufschluß der durch den erfindungsgemäßen Vorgang erhaltenen gleichmäßigen Kleberschicht in Bezug auf Dicke, Porenfreiheit und Härtung gleichmäßiger erfolgt als dies bei nachträglich aufgebrachten und in den einzelnen Seiten unterschiedlich gehärteten Kleberschichten der Fall ist.
  • 5 Seiten Beschreibung 4 Patentansprüche

Claims (4)

  1. Patentansprüche b Mit einer Kleberschicht auf Kautschukbasis versehenes Basismaterial zum Aufbringen eines Leiterbildes für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Kleberschicht aus einem mit Kleber imprägnierten Trägerkörper aus einem verwebten und/oder nicht verwebten organischen und/oder anorganischen Fasermaterial oder aus imprägniertem Papier besteht.
  2. 2) Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Beschichtung skl eber aus einer Kombination aus härtbaren Harzen und Butadien-Acrylnitrilkomponenten besteht.
  3. 3) Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einseitig Decklagen aus einem mit dem Kleber imprägnierten Trägerkörper mit mehreren mit noch härtbarem Harz imprägnierten Schichtpreßstofflagen zu einem Verbundkörper unter Härtung des Harzes und des Klebers verpreßt und verbunden werden.
  4. 4) Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vorimprägnierte Lagen für einen Schichtpreßstoff eina oder beidseitig mit einem mit Harz ragnierten Trägerkörper, der einseitig einen Überzug aus Kleber enthält, als Decklage bzw. als Decklagen zu einem Basimatrial gleichzeitig verpreßt werden.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2419649A1 (fr) * 1978-03-08 1979-10-05 Dynamit Nobel Ag Matiere de base pour la fabrication de circuits imprimes par un procede additif et son procede de preparation
DE2828288A1 (de) * 1978-06-28 1980-01-03 Dynamit Nobel Ag Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen nach metallabscheidungsverfahren
DE3316362A1 (de) * 1983-05-05 1984-11-08 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Schichtpressstoff auf epoxydharzbasis fuer gedruckte schaltungen

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2419649A1 (fr) * 1978-03-08 1979-10-05 Dynamit Nobel Ag Matiere de base pour la fabrication de circuits imprimes par un procede additif et son procede de preparation
DE2828288A1 (de) * 1978-06-28 1980-01-03 Dynamit Nobel Ag Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen nach metallabscheidungsverfahren
DE3316362A1 (de) * 1983-05-05 1984-11-08 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Schichtpressstoff auf epoxydharzbasis fuer gedruckte schaltungen

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