DE2136212B1 - Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen aus einem Trägermaterial mit einem aufschließbaren Oberflächenfilm für die Additivtechnik.
Es ist bereits bekannt, für die Herstellung eines Basismaterials harzimprägnierte Lagen. zu verpressen, dann diesen Schichtpreßstoff oberflächlich aufzurauhen und anschließend mit einem Kleber zu versehen. Der Kleberauftrag kann auch auf ein Basismaterial erfolgen, das kein Schichtpreßstoff ist, z. B. Teflon oder Polyphenylenoxyd. Das Aufbringen der Klebschicht erfolgt sowohl im Tauch- als auch im Lackgießverfahren üblicherweise auf kleine Zuschnitte für die gedruckte Schaltung. Dabei läßt es sich nur durch besondere Vorsichtsmaßnahmen vermeiden, daß Schmutz sich auf der Kleberoberfläche absetzt und dort bei der Weiterverarbeitung Störungen verursacht. Bei Beschichtung im Lackgießverfahren werden Vor- und Rückseite der Zuschnitte nacheinander in zwei Arbeitsgängen getrennt beschichtet und getrocknet; dadurch entstehen Unterschiede im Härtegrad auf Vor- und Rückseite, da die zuerst beschichtete Seite zweimal getrocknet wird.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Oberflächenfilm auf dem Basismaterial herzustellen, der weitgehend von Verunreinigungen frei ist, eine im wesentlichen gleichmäßige Schichtdicke aufweist und einen gleichen Härtungszustand auf beiden Seiten besitzt; und zugleich die Herstellung eines Basismaterials unabhängig von der Formatgröße erlaubt.
Die gestellte Aufgabe für das Verfahren der vorgenannten Art wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine Abdeckfolie mit dem aufzubringenden Oberflächenklebfilm versehen, dann der auf der Folie befindliche Oberflächenfilm mit einem Trägermaterial verbunden wird und daß die Abdeckfolie erst unmittelbar vor dem Aufschluß des Oberflächenfilmes entfernt wird. Für das Auftragen des Oberflächenfilmes auf die Abdeckfolie können z. B. Walzauftrags-, Rakel- oder Gießverfahren Anwendung finden.
Durch das erfindungsgemäße Abdecken des aufzubringenden Oberflächenklebfilmes für das Basismaterial wird einwandfrei verhindert, daß störende Schmutzteilchen auf dem Oberflächenfilm nach Fertigstellung des Basismaterials auftreten. Das Aufbringen des Oberflächenfilmes auf die Abdeckfolie kann verhältnismäßig gleichmäßig und kontinuierlich erfolgen, so daß eine gleiche Oberflächenschichtdicke gewährleistet werden kann. Zugleich kann der Vorhärtungsgrad (Kondensationsgrad) des Oberflächenfilmes, bevor er auf das Basismaterial aufgebracht wird, durch eine geeignete Temperaturführung so eingestellt werden, daß er von flüchtigen Reaktionsprodukten weitgehend befreit ist, die später ein schlechtes Lötverhalten bedingen wurden. Ferner ' kann die Klebfestigkeit mit dem Trägerkörper den zu stellenden Anforderungen angepaßt werden. Bei diesem Verfahren können Schmutzteilchen, wenn überhaupt, sich lediglich zwischen Laminat und Kleberfolie oder in der Kleberfolie selbst befinden, während die Oberfläche beim Aufbringen auf das Trägermaterial durch die Abdeckfolie geschützt bleibt. Bei gleichzeitiger Aufbringung des Oberflächenfilmes auf das Basismaterial, z. B. durch Pressen, wird ein gleicher Härtungszustand des Oberflächenfilmes auf beiden Tafelseiten gewährleistet.
Die Erfindung ermöglicht die Herstellung von Basismaterial mit dem gewünschten Oberflächenfilm direkt in dem Herstellungsformat des Basismaterials und nicht nur wie bisher in Form von Zuschnitten.
In der Zeichnung ist eine schematische Darstellung für das Verfahren zum Aufbringen des Oberflächenfilmes dargestellt worden.
F i g. 1 zeigt schematisch im Schnitt die Abdeckfolie 1, die die Oberfläche der Klebschicht 2 abdeckt und dadurch vor Verunreinigungen bei der Weiter- ( verarbeitung schützt. Mit 3 ist ein Stapel von harzimprägnierten Lagen dargestellt worden, der mit der Klebschicht zu verpressen ist.
F i g. 2 zeigt den Schichtpreßstoff nach dem Preßvorgang. Er besteht aus der Abdeckfolie 1, z. B. aus Metall, welche die Oberfläche des aus der Klebschicht 2 mit den harzimprägnierten Lagen 3 gebildeten Basismaterials abdeckt. Die Klebschicht und das Basismaterial können aus einem an sich bekannten mit Katalysatoren.für die stromlose Abscheidung eines Leiterzuges versetzten Kunststoffes bestehen oder ein nicht katalysiertes Material enthalten.
F i g. 3 zeigt das mit der Abdeckfolie versehene Basismaterial nach Fig. 2, das mit Bohrungen4 und 5 für die herzustellende Schaltung versehen ist.
Zur Herstellung des Basismaterials können an sich bekannte harzimprägnierte Lagen verwendet werden, die in bekannter Weise zu einem Schichtpreßstoff unter Druck und Wärme verpreßt werden. Als Material für die Abdeckfolie können sowohl organische als auch anorganische oder insbesondere metallische Folien Anwendung finden. Als besonders vorteilhaft haben sich Aluminiumfolien als Abdeckfolien für das vorliegende Verfahren erwiesen, die sich nach Her-
stellung des Schichtpreßstoffes von dem Oberflächenfilm ablösen, z. B. abätzen, lassen. Die Verwendung einer Aluminiumfolie oder sonstigen Metallfolie als Abdeckfolie hat einen erheblichen zusätzlichen Vorteil beim Bohren von Zuschnitten, die noch mit der Aluminiumfolie versehen sind: Wenn diese Zuschnitte, wie in der Leiterplattenfertigung üblich, praktisch zum Bohren von Löchern übereinandergeschichtet werden, ermöglichen diese Metallfolien eine verbesserte Wärmeabführung aus den einzelnen Schichtpreßstofflagen und verhindern dadurch zuverlässig ein Schmieren des Oberflächenklebefilmes um die Bohrlöcher herum. Außerdem können beim Bohren eventuell an den Bohrwandungen eingedrückte Aluminiumflitter chemisch leicht und vollständig entfernt werden im Gegensatz zu anderem Abdeckmaterial, z. B. aus Kunststoffolien.
In weiterer Ausbildung der Erfindung hat es sich als zweckmäßig erwiesen, die Abdeckfolie nach dem Bohren der Löcher nicht vollständig vom Basismaterial zu entfernen, sondern nur an den Stellen, an denen später Leiterzüge im Additivverfahren hergestellt werden sollen.
Als Basismaterial kommt insbesondere Glasseidenhartgewebe, vorzugsweise auf Epoxidharzbasis, in Frage, wobei ein Glasfasermaterial aus Ε-Glas Anwendung findet. Als Bindemittel eignen sich Epoxidharze auf Bisphenolbasis, z. B. solche mit einem Epoxidäquivalentgewicht von 500, die mit einem Härter, z. B. auf Basis von Dicyandiamid, vernetzt werden. Das Hartgewebe soll vorzugsweise 40% Harzgehalt aufweisen.
Als Oberflächenfilme haben sich z. B. Mischpolymerisate aus Acrylnitril und Butadien in Kombination mit Phenolharzen als vorteilhaft erwiesen, wobei entsprechende Füllstoffe und weitere Zusatzmittel verwendet werden.
Als Abdeckfolie hat sich eine Aluminiumfolie mit einer Dicke von etwa 25 μπα bewährt, jedoch können auch andere Metallfolien, z. B. solche auf Zinnbasis, Anwendung finden.
Das Basismaterial kann aus einem Schichtpreßstoff, aus einem Kunststoffträger oder aus einem anorganischen Werkstoff, wie z. B. Keramik, bestehen; in bestimmten Fällen können auch Thermoplaste als Kunststoffträger für das Basismaterial dienen.
Das Aufschließen des Oberflächenfilmes erfolgt in bekannter Weise mechanisch, chemisch oder in beliebiger Art, um die Haftfestigkeit des aufzubringenden Metallbelages zu verbessern.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen aus einem Trägermaterial mit einem aufschließbaren Oberflächenfilm für die Additivtechnik, dadurch gekennzeichnet, daß eine Abdeckfolie mit dem Oberflächenfilm versehen, der auf der Folie befindliche Film mit dem Träger verbunden und daß die Folie erst kurz vor dem Aufschluß des Oberflächenfilmes entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die kaschierte Folie mit harzimprägnierten Trägerbahnen für einen Schichtpreßstoff verpreßt und daß die Folie erst kurz vor dem Aufschluß des Oberflächenfilmes entfernt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie an den Stellen der später aufzubringenden Leiterzüge entfernt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie erst nach der mechanischen Bearbeitung des Basismaterials, insbesondere nach der Herstellung von Bohrungen, entfernt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Abdeckfolie eine Aluminiumfolie verwendet wird.
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IT962998B (it) 1973-12-31
GB1397615A (en) 1975-06-11
AT323270B (de) 1975-07-10
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