DE1704881A1 - Verfahren zur Herstellung einer Platte mit flaechenhafter Verdrahtung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Platte mit flaechenhafter VerdrahtungInfo
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Description
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>-'·-■■ PHM- 24G9 dJo/RJ
Anmeldung vom« 29. 51Pt)T" . 1°Γ8
/erfahren zur Herstellung einer Hatte mit flächenhafter
Verdrahtung j
m.
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.
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'
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
einer Platte mit flächenhafter Verdrahtung! bei
dem auf einem Träger aus einem härtbaren bewehrten Kunststoff auf beiden leiten eine Metallfolie befestigt und
das Ganze unter Druck zum Erzielen einer guten Haftung zwischen den ...etallfolien nd deu Kunststoff träger erwärmt
wird, wobei der Kunststoff nur teilweise gehärtet wird, worauf die Metallfolien mit einer schützenden Lackschicht
entsprechend dec. erwünschten Verdrahtungsmuster bedeckt und die nicht bedeckten Metallteile weggeätzt
werden, worauf der Träger parallel zur Oberfläche auf-
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gespalten und jede Hälfte unter Druck und gleichzeitiger Erwärmung mit einem Trägerkörper verbunden wird, wobei
die fläckenhafte Verdrahtung in den Träger eingepresst
und der Kunststoff vollständig gehärtet wird.
Dieses Verfahren ist unter Anwendung ein·« Trägers aus einem mit einem härtbaren Phenol- oder Krβ-sol-Formaldehyd-Harz imprägnierten Papier an sich bekannt.'
Es wurde nun gefunden, dass dieses Verfahren auch bei einem Träger vorzüglich durchführbar ist, der
aus einem mit mindestens zwei Glasgewebeschichten bewehrten Epoxyharz besteht. Dies konnte nicht ohne weiteres vorhergesagt werden, denn Papier lässt sich zusammendrücken, aber Glasgewebe erlauben dies gar nicht
oder nur in einem bedeutend geringeren Auemass. Dennoch
hat es sich als möglich erwiesen, die flächenhafte Verdrahtung in die Oberfläche des Kunststoffträgere aus
mit Epoxyharz getränktem Glasgewebe zu pressen, ohne dass das Luster des Gewebes im Verdrahtungsmuster sichtbar
wurde. Es hat sich gezeigt, dass auch sehr feine Leitungszüge sich während des PressVorganges nicht verschiebe, z.B. infolge eines Abgleitens von den verhältnismässig dicken Glasfasern des Gewebes.
Die Erfindung wird an Hand der ". eiohnung eines
Ausführungsbeispiels erläutert.
in der Zeichnung zeigen die Fig. 1 bis 5 «inen
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querschnitt durch eine isolierschicht mit einer darauf
angebrachten Metallschicht oder einem ;..etallmuster in
aufeinanderfolgenden Herstellungsstufen und Fig. 6 zeigt einen querschnitt durch die Platte, die nach dem als Beispiel
gewählten Verfahren hergestellt ist.
Einige, z.B. zwei, Schichten eines nit Epoxy- m
harz imprägnierten Jlaagewebes 1 werden aufeinandergelegt,
so dass sie einen Stapel 2 bilden, worauf beiderseits des Stapels 2 eine i«Ietallfolie 3 bzw. 4 z.B. aus
Kupfer angebracht wird (Fig. 1}. Als Epoxyharze lassen sich alle zum imprägnieren von ulasgewebe geeigneten und
für diesen Zweck käuflich erhältlichen Harze anwenden, z.B. Epoxyharze auf Basis von .bisphenol A und auf Basis
von Kovolaken.
Die Uetallfolien 3 und 4 haben eine Dicke
zwischen 'έθ und 80 Ai, z.B. von 35 1^, Statt Kupfer kann
ein anderes Metall für die Folien gewählt werden, z.B. «lu/iinium oder Nickel. Die Xetallfolien 3 und 4 werden
vor dem ,.nbringen auf dem Stapel 2 auf der Jeite des
Stapels mit einer i.ai tschicht versehen, r'ür diese Ilaftechichten
eignen sich vorzüglich Leime, die aus einem ^enisc^ eines Phenol- oder ilresol-Pormildehyd-nesolharzes
und einee Acrylniirilbutadieiiconolymers und aus epoxyharz
gegebenenfalls ir, einem ]e .;rch E.it eine;:. Elastomer bestehen.
.er t μ«1 ?, '!»""61 .c (.1.,.Af π in I-i. . 1 ~.eut-
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lichkeitshalber getrennt voneinander dargestellt sind| und die beiderseits desselben angeordneten „letallfolien
:■ und 4 werden etwa 5 -inuten lang in einer auf I50 0C
erhitzten Presse gepresst. Dae Epoxyharz erhärtet dabei teilweise und es wird eine ±iaftung zwischen dem stapel 2
und den Lupferfolien 3 und 4 erhalten, so dass ein zusammenhängendes
gut hantierbares Ganzes gebildet wird.
Darauf wird aul jeder der I.ietallfolien 3 und
4 der nit dem Stapel 2 gebildeten Platte 20 eine Aetzabdeckung 21 bzw. 22 (Fig. 2) in i'orin des Positivs dee
erwünschten leitenden Musters angebracht, 2."J. indem die
-•.etzabdecr.ung mittels einer Siebdruckschablone in allgemein
bekannter Weise direkt auf die Überfläche der betreffenden inetallfolie gedrückt wird, ^ei detaillierten
I.Iustprn wird die Aetzabdeckung vorzugsweise auf photographischem
We^e angebracht, indem zunächst die ganze
Oberfläche der betreffenden ^Metallfolie mit einer Schicht
eines photoh^'rtenden j..aterials, z...-. mit niner lichtempfindlichen
üichromat-Polyvir.ylbutyralschicht, bedeckt und
iiese lichtempfindliche ächic.t entsprechend dem erwünschten
leitenden ύuster mit aktinischem Licht belichtet wird,
worauf die nichtbelichteten Schichtteile gelöst oder wegge*"sehen
werden.
Die mit der Aetzabdeckuji(; versehene !»!ehrschiohtenjilatt«
20 wird dann in eine n.etzl"fiung getaucht, in
der die n:c:.t vor, der ^et^abdeCKung 21 bzw. 22 bedeckten
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Teile der j^etallfolie 3 bzw. 4 gelöst werden. Das Bad
kann z.o. aus einer r'errichlorid-liÖsung bestellen. Nach
dem AetζVorgang wird die Platte gespült und die ^etzabdec.-:ung
beiderseits der Platte mit alkoholischer Salzsäure entfernt, so dass eine isolierplatte 20 erhalten
wird, die beiderseits nut einem leitenden -luster aus den -
zurückgebliebenen Veilen 31 bzw. 32 der ursprünglichen
folien 3 bzw, 4 (iig« 3) versehen ist.
Kach Spülen und Trocknen wird die Platte 20 parallel zu ihrer Oberfläche aufgespalten (Fig. 4)» so.
dass zwei gesonderte isolierende Schichten 41 und 42 entstehen,
die aus je mindestens einer Glasgewebeschicht mit teilweise gehärtetem Epoxyharz bestehen und auf deren einer
^e te ein anhaftendes Metallmuster 31 bzw, 32 vorhanden
ist.
riine dieser Schichten, z.B. die Sohicht 41» wird "
auf eine isolierplatte 51 gelegt, die z.B. aus einem ganz
oder teilweise gehärteten epoxyharz besteht, das mit Glasfasern, ζ,ύ. in i-'orm einer Latte oder eines üewebes, bewehrt
sein kann. Her erhaltene Stapel wird in einer Press· 50 (J^ige 5) untergebracht und unter Erhitzung gepresst,
so dass das Letalliauster 31 in di« Schicht 41 einsinkt,
während gleichzeitig das Kpoxyharz in dieser Schicht völlig gehärtet wird* £s entsteht dabei ausserdem eine Haftverbindung
zwischen der Schicht 41 und der Hatte 5"·· Wenn letztere teilweise gehärtetes kunstharz enthält,
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wird dieses gleichzeitig völlig gehärtet.
Die Presse 50 liefert somit eine isolierstoffplatte 61 (i'ieJ. 6), die völlig gehärtet und mit einem in
die Oberfläche versenkten leitenden Auster 31 versehen
ist.
Die Schicht 42 kann in -ähnlicher V/eise mit einer
anderen Platte 51 vereint werden.
'Selbstverständlich kann die in die Presse 50
zu führende Platte 5"· auf beiden Seiten mit einer durch
Aufspaltung einer Platte 20 erhaltenen isolierschicht mit einem leitenden I.uster, z.B. mit der Schicht 41 auf der
Überseite und mit der Schicht 42 auf der Unterseite, versehen werden. Beim Pressen entsteht dann eine Platte, die
auf beiden Seiten mit einem in die Platten oberfläche versenkten leitenden Auster versehen ist. Diese kueter brauchen nicht identisch zu sein.
Die Anzahl der Glasgewebeschichten im Stapel
2, von dem das beschriebene. Verfahren ausgeht, beträgt mit Rücksicht auf die nachfolgende Aufspaltung mindestens
zwei und wird möglichst gering gewählt.
in einem praktischen Falle betrug die Dicke
der Metallfolie 35 M und die Dicke jeder der Glasgewebeschichten 200 μ. Die Glasgewebeschichten enthielten ein
Epoxyharz, das aus Epichlorhydrin und Bisphenol A hergestellt war.
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Biegsamkeit der nach der Aufspaltung erhaltenen dünnen
Isolierschichten 41 und 42 mit dem darauf angebrachten
Letallauster ermöglichen es, Platten herzustellen, die
eine von der flachen Ebene abweichende Gestalt haben. Die Isolierschichten) kann man z.B. mit einer ebenfalls
verformbaren unterlage 51 in einer besonders ausgebildeten,
z.B. halbzylindrischen, rresse zusammenpressen und ^
härten. L>ie unterlage 51 kann jedoch auch aus praktisch
unverformbaren Llaterial bestehen, aber sie uuss dann vorher
die erwünschte von der flachen Ebene abweichende Form aufweisen, an die die isolierschicht 4I und/oder 42 mit
den. darauf angebrachten Lctallnuster sich in der Presse
anpassen soll. Me Presse muss selbstverständlich an die betreffende Form der Unterlage angepasst 3ein.
Die Erfindung hat den Vorteil, dass auf dem
Träger sehr schmale Leitungszüge angebracht werden kö'n- J
nen. Dies ermöglicht einen gedrängten aufbau. Die Leitungszüge
können eine Breite von weniger als 0,1 mm haben. 3ei rrägermaterial dieser Art mit nicht in ie Oberfläche
eingepresster Verdrahtung ist dies nicht möglich. Beim Löten und wiederholtem Loten ergibt sich, dass eine
Verdrahtung mit s<hr schmalen Leitungszügen sich von der
Int«: rlape löst| es können ausserdea Verschiebungen über
die tberfläche auftreten, ijies hängt mit der nicht ganz
vermeidbaren linteraetaung der i.ei tungpzüge zusammen. Diese
kann 20 bis 30 fo betrafen. Be. sehr schmalen Leitungszüge
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hat dies einen wesentlich nachteiligen Einfluss auf die
Haftung. ei den Irodukt nach der Erfindung ist eine Verschiebung
nicht möglich} die Verdrahtung ist iu die Oberfläche
eingebettet.
Ein weiterer Vorteil irt -ier, dass in die mit
Epoxyharz imprägnierten Glasgewebe keine ^etzflüssigkeiten
eindringer.. Nach derii Aetzen braucht somit kein Rand
ringt: um die Vafel entfernt zu werden, was bei einer Unterlage
vas mit l'henol-rornaldehyd-::arz imprägnierten
Papier notwendig ist.
jelbstverständlich ergibt die .,rf ii.dur.,7 ir
■"brigen die gleichen Vorteile wie daa bekannte Verfahren.
Diese bestehen insbesondere darin, dass in einem einzigen aetzvor^ang zwei voneinander vollkommen unabhängige Verdrahtungen
erhalten werden, während beim Aetzen die Oberfläche des nicht vollkommen gehärteten Trägers durch die
Leimschicht vor dem Aetzmittel geschützt wird.
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Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung einer Platte mit flächenhafter Verdrahtung, bei den a;f einem Träger aue
einem härtbaren bewehrten Kunststoff auf beiden Seiten mittels eines Leims eine Metallfolie angebracht und das
Ganze unter Druck zum Erzielen einer guten Haftung zwi- g*
sehen den ~.etallfolien und dem Kunststoff träger erwärmt
wird, wobei der i.unststoff nur teilweise gehärtet wird,
worauf di· iuetallfolien mit einer schützenden Lackschicht
entsprechend dem erwünschten Verdrahtungsmuster bedeckt und die nicnt bedeckten ketallteile weggeätzt werden,
worauf der Träger parallel zu der Oberfläche aufgespalten und jede Hälfte unter Druck und gleichzeitiger Erwärmung mit einem Trägerkörper verbunden wird, wobei die
fü'chenhafte Verdrahtung in den Träger eingepresst und
der .-.unststoff vollständig gehärtet wird, dadurch gekenn- '
zeichnet, dass der Träger aus mit mindestens zwei Glaegewebeschichten
bewehrtem Epoxyharz besteht.
2. Verfahren nach nnspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dftss der i'rägerkörper aus mit Epoxyharz imprägnierten
Glasfasern in roriü einer Latte oder «ines Gewebes besteht,
wobei daB Epoxyharz teilweise gehärtet ist und beim Pressen vollständig gehärtet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierschicht mit dem leitenden
»uster in der Presse ein· von der flachen Ebene abwei-
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chende Form annimmt und in dieser Form gehärtet wird.
4. *-it einer flächenhaften Verdrahtung versehene
Piatte, die durch da3 Verfahren nach einem der vorhergehenden
Ansprüche 1 bis 3 hergestellt ist.
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL6705522A NL6705522A (de) | 1967-04-20 | 1967-04-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1704881A1 true DE1704881A1 (de) | 1971-05-27 |
Family
ID=19799898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681704881 Pending DE1704881A1 (de) | 1967-04-20 | 1968-03-01 | Verfahren zur Herstellung einer Platte mit flaechenhafter Verdrahtung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT281957B (de) |
BE (1) | BE713873A (de) |
DE (1) | DE1704881A1 (de) |
FR (1) | FR1567363A (de) |
GB (1) | GB1210175A (de) |
NL (1) | NL6705522A (de) |
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- 1967-04-20 NL NL6705522A patent/NL6705522A/xx unknown
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- 1968-03-01 DE DE19681704881 patent/DE1704881A1/de active Pending
- 1968-04-17 AT AT372768A patent/AT281957B/de not_active IP Right Cessation
- 1968-04-17 GB GB1815568A patent/GB1210175A/en not_active Expired
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FR1567363A (de) | 1969-05-16 |
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