DE3609239C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3609239C2 DE3609239C2 DE3609239A DE3609239A DE3609239C2 DE 3609239 C2 DE3609239 C2 DE 3609239C2 DE 3609239 A DE3609239 A DE 3609239A DE 3609239 A DE3609239 A DE 3609239A DE 3609239 C2 DE3609239 C2 DE 3609239C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- foils
- layers
- pressure
- copper foils
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/028—Paper layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer plattenartigen
Matrize, die ihrerseits zur Herstellung von Schichtstoffplatten, vorzugs
weise von Hochdruck-Schichtstoffplatten (HPL), dient, wobei die herzustel
lende Matrize einen Kern aus mehreren Schichten von mit Phenolharz oder
einem anderen ähnlichen Kunststoff getränktem Trägermaterial, insbesonde
re Papier, aufweist, wobei zunächst die Schichten von Trägermaterial zwi
schen zwei Metallfolien, insbesondere zwei Kupferfolien, zur Bildung eines
Gesamtstapels eingelegt werden und wobei danach die Schichten von Träger
material gemeinsam mit den außenliegenden Metallfolien, insbesondere
Kupferfolien, mit hohem Druck, vorzugsweise einem Druck von bis zu 10 MPa (100 bar)
und mehr, und bei hoher Temperatur, vorzugsweise einer Temperatur von
400 K bis 470 K, insbesondere von etwa 435 K, gepreßt werden, so daß die
innige Verbindung der Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, mit den
Schichten von Trägermaterial gemeinsam mit der innigen Verbindung der
Schichten von Trägermaterial untereinander erfolgt.
Schichtstoffplatten bestehen aus einer Mehrzahl von mit härtbaren Kunst
harzen getränkten Trägerbahnen aus Papier, Gewebe, Matten od. dgl., die
durch Warmpressen miteinander verbunden werden. Diese Schichtstoffplatten
sind bei der Herstellung beispielsweise 4100 mm lang und ca. 1300 mm
breit, also ziemlich großflächig. Beim Warmpressen wird immer ein größerer
Stapel von Schichtstoffplatten hergestellt, wobei plattenartige Matrizen
zwischen jeweils zwei Schichtstoffplatten eingelegt werden. Die Matrizen
dienen einerseits der Übertragung von Preßdruck und Preßtemperatur, ande
rerseits als Strukturgeber für gewünschte Oberflächenstrukturen der
Schichtstoffplatten. Selbstverständlich müssen die Matrizen die gleiche
Größe haben wie die Schichtstoffplatten, die mit ihnen durch Warmpressen
hergestellt werden. Bei der Herstellung von Hochdruck-Schichtstoffplatten
(HPL) wird mit Preßdrücken bis zu 100 bar und mehr und Temperaturen von
ca. 400 K bis 470 K gearbeitet. Mit einem Verfahren zur Herstellung einer
derartigen Matrize befaßt sich die Erfindung.
Das bekannte Verfahren zur Herstellung einer plattenartigen Matrize, die
ihrerseits zur Herstellung von Schichtstoffplatten dient, von dem die Er
findung ausgeht (DE-GM 19 97 902), beinhaltet die Strukturgebung der
Oberflächen der Metallfolien während des Preßvorgangs des Gesamtstapels.
Damit kann nicht allen Wünschen nach Strukturgebung der Oberflächen ent
sprochen werden, da nicht alle Arten von strukturgebenden Prägeelementen
dem Warmpreßvorgang standhalten.
Neben den zuvor erläuterten plattenartigen Matrizen zur Herstellung von
Schichtstoffplatten und dem Verfahren zur Herstellung dieser plattenarti
gen Matrizen sind auch Matrizen in Form von Bändern, insbesondere Endlos
bändern, bekannt, die zur kontinuierlichen Herstellung von Schichtstoffen
auf Doppelbandpressen verwendet werden (DE-OS 32 49 394). Bei Doppelband
pressen sind die Voraussetzungen hinsichtlich Druck und Temperatur ganz
anders als bei Plattenpressen. Maximal sind Preßdrücke von 50 bar erreich
bar bei Temperaturen um 420 K. Folglich sind die Bandmatrizen hinsichtlich
des Drucks erheblich geringeren Beanspruchungen ausgesetzt als bei Platten
pressen, andererseits sind an Bandmatrizen andere Anforderungen an die
Flexibilität zu stellen.
Bei Bandmatrizen ist ein Verfahren zur Herstellung bekannt, bei dem zu
nächst eine Schicht von mit Phenolharz oder einem anderen ähnlichen Kunst
stoff getränktem Papier in einer Doppelbandpresse zwischen Strukturgebern
gepreßt und nach dem Aushärten verkupfert und verchromt wird. Alternativ
ist es auch bekannt, eine Bandmatrize dadurch herzustellen, daß zwei Me
tallbänder, insbesondere Kupferbänder, mit dazwischen eingebrachter Klebe
schicht aus duroplastischem Material und außen aufliegenden Beiläuferbän
dern zur Strukturgebung der Oberflächen in einer Doppelbandpresse gepreßt
werden, wobei nach dem Preßvorgang die Beiläuferbänder von den Metallbän
dern getrennt werden. Die dadurch hergestellte Bandmatrize besteht also
letztlich aus den beiden Metallbändern mit der dazwischen liegenden Kle
berschicht aus duroplastischem Material, über die im Inneren der Bandma
trize durch das bei den gegebenen Preßtemperaturen fließende duroplastische
Material eine Ausfüllung aller Hohlräume, eine Abpolsterung und eine Druck
verteilung gewährleistet ist. Insgesamt ist es also bei Bandmatrizen be
kannt, mit niedrigen Kosten eine Standzeit und eine Oberflächenqualität
durch Beschichtung mit einem Hartmetall zu erreichen, die mit reinen
Blechmatrizen bzw. Metallbändern vergleichbar sind.
Die Übertragung der bei der Herstellung von Bandmatrizen zur Verwendung
auf Doppelbandpressen bekannten Verfahrensschritte auf die Herstellung
von plattenartigen Matrizen ist wegen der anderen Randbedingungen, ins
besondere der erheblich höheren Drücke, nicht ohne weiteres möglich. Da
zu bedarf es besonderer Überlegungen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der in Rede stehen
den Art anzugeben, bei dem unter Beibehaltung aller Vorteile in verfahrens
technischer Hinsicht alle Arten von Oberflächenstrukturen verwirklicht wer
den können.
Das erfindungsgemäße Verfahren, bei dem die zuvor aufgezeigte Aufgabe ge
löst ist, ist dadurch gekennzeichnet, daß mit schon von vornherein die ge
wünschte Struktur der Oberflächen aufweisenden Metallfolien, insbesondere
Kupferfolien gearbeitet wird und beim Preßvorgang eine weitere Strukturge
bung der Oberflächen nicht erfolgt, daß die Metallfolien, insbesondere
Kupferfolien, zum Preßvorgang zwischen abpolsternde und druckverteilende
Schichten wie Folien, Platten od. dgl. eingelegt werden und daß die abpol
sternden und druckverteilenden Schichten nach dem Preßvorgang von den Me
tallfolien, insbesondere Kupferfolien, getrennt werden.
Die im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendeten Metallfolien,
insbesondere Kupferfolien, sind durch die Strukturgebung der Oberflächen
noch zusätzlich versteift und widerstandsfähiger gemacht worden. Derartige
dünne, schon von vornherein die gewünschte Struktur der Oberflächen auf
weisende Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, sind als solche bekannt
und am Markt erhältlich, werden nämlich bislang als Metall-Bandmatrizen
für die kontinuierliche Herstellung von Schichtstoffen auf Doppelbandpres
sen eingesetzt. Die Erfindung lehrt nun, wie derartige bekannte Metallfo
lien mit Oberflächenstruktur zur Herstellung von plattenartigen Matrizen
mit einem mehrschichtigen Phenolkern eingesetzt werden können.
Ein besonderes Problem bei dem erfindungsgemäßen Verfahren besteht darin
zu verhindern, daß die Struktur der Oberflächen während des Preßvorgangs
bei den zum Teil ja erheblichen Preßdrücken nicht zerstört bzw. verändert
wird. Hierzu lehrt die Erfindung die Verwendung abpolsternder Materialien.
Zum Abpolstern sind Materialien zu verwenden, die auf die zu erwartenden
Preßdrücke und Preßtemperaturen abgestimmt sind.
Hinsichtlich der vorzugsweise zu wählenden Dickenbereiche gilt, daß mit
Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, mit einer Dicke von etwa 0,5 mm
bis 1,3 mm, insbesondere von etwa 0,7 mm bis 1,1 mm, gearbeitet wird oder
daß mit Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, mit einer Dicke von etwa
0,1 mm bis 0,3 mm, insbesondere von etwa 0,15 mm bis 0,25 mm, gearbeitet
wird.
Grundsätzlich ist es möglich, bei dem beanspruchten Verfahren nach dem
eigentlichen Preßvorgang die Zwischenschicht bzw. die Beschichtung aus
einem Hartmetall aufzubringen. Da jedoch die gewünschte Struktur der Ober
flächen hier schon von vornherein vorliegt empfiehlt es sich, daß hier
mit Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, gearbeitet wird, die von vorn
herein eine Beschichtung aus Hartmetall, insbesondere aus Chrom, aufweisen.
Längere Untersuchungen haben gezeigt, daß es für die Herstellung einer
plattenartigen Matrize der in Rede stehenden Art hinsichtlich der abpol
sternden und druckverteilenden Schichten besonders zweckmäßig ist, wenn mit
mit Phenolharz oder einem anderen ähnlichen Kunststoff getränktem Träger
material, insbesondere Papier, als abpolsternden und druckverteilenden
Schichten gearbeitet wird. Die sowieso vorhandenen und bekannten mit Phe
nolharz od. dgl. getränkten Papierbahnen eignen sich nach den angestellten
Untersuchungen hervorragend für die Abpolsterung und Druckverteilung und
sind überdies außerordentlich preisgünstig und verfahrenstechnisch gut
handhabbar. Die Verwendung von mit Phenolharz od. dgl. getränktem Träger
material, insbesondere Papier, als abpolsternde und druckverteilende
Schicht auf der Außenseite der Metallfolien, insbesondere Kupferfolien,
trägt der Tatsache Rechnung, daß bei den gegebenen Preßtemperaturen das
Phenolharz od. dgl. fließt, alle Hohlräume der Oberflächenstruktur aus
füllt und eine optimale Druckverteilung ergibt. Dadurch ist jede Beschä
digung oder auch nur Beeinträchtigung der Oberflächenstruktur ausgeschlos
sen, und zwar auf systematisch optimale Weise, da für die den Kern der
Matrize bildenden Schichten im wesentlichen dasselbe Material verwendet
wird für die abpolsternden und druckverteilenden Schichten.
Wie zuvor angesprochen worden ist, sind zum Abpolstern Materialien zu ver
wenden, die auf die zu erwartenden Preßdrücke und Preßtemperaturen abge
stimmt sind. Dabei kann es sich empfehlen, zum Preßvorgang zwischen die
Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, und die abpolsternden und druck
verteilenden Schichten nochmals sehr dünne, sich feinsten Strukturen an
passende Trennschichten einzulegen. Das ist beispielsweise bei Polyäthy
lenfolien als abpolsternde und druckverteilende Schichten zweckmäßig. Sol
che Trennschichten können sehr feine Papierbahnen od. dgl. sein.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte plattenartige Ma
trize ist in jedem Fall wie eine reine Blechmatrize selbsttrennend, so
daß zusätzliche Trennmedien nur dann verwendet werden müssen, wenn mit
deren Hilfe besondere Oberflächeneffekte erreicht werden sollen. Das gilt
sowohl für optische Oberflächeneffekte als auch für haptische Oberflächen
effekte, also Oberflächeneffekte, die für den Tasteindruck von mit derar
tigen Matrizen hergestellten Schichtstoffplatten bedeutsam sind.
Ganz generell sind für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens
noch folgende Erläuterungen hilfreich:
Kupferfolien einer sehr geringen Dicke, beispielsweise einer Dicke von 0,2 mm und weniger, sind aus dem Bereich der Herstellung von Leiterplat ten für elektrische und elektronische Schaltungen bekannt. Solche oder ähnliche Kupferfolien können auch hier verwendet werden. Dabei kann ein Klebemittel zur Verbindung der Kupferfolie mit den Schichten aus Träger material gesondert aufgebracht werden, die Kupferfolie kann aber auch auf der zu verklebenden Seite mit einem Acrylatkleber od. dgl. beschichtet sein.
Kupferfolien einer sehr geringen Dicke, beispielsweise einer Dicke von 0,2 mm und weniger, sind aus dem Bereich der Herstellung von Leiterplat ten für elektrische und elektronische Schaltungen bekannt. Solche oder ähnliche Kupferfolien können auch hier verwendet werden. Dabei kann ein Klebemittel zur Verbindung der Kupferfolie mit den Schichten aus Träger material gesondert aufgebracht werden, die Kupferfolie kann aber auch auf der zu verklebenden Seite mit einem Acrylatkleber od. dgl. beschichtet sein.
Bei einer Hartmetallbeschichtung aus Chrom empfiehlt sich eine Zwischen
schicht aus Nickel bzw. einer Nickel/Bor-Legierung, wodurch beim stromlo
sen Einhängen in die als Galvanisierflüssigkeit dienende Chromsäure ein
ansonsten auftretendes Ansätzen der Grundbeschichtung aus Kupfer verhin
dert werden kann. Im übrigen ergibt eine Zwischenschicht weitere Möglich
keiten zur Erzielung besonderer Oberflächenstrukturen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungs
beispiel darstellenden Zeichnung nochmals erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer plattenartigen Matrize zur Her
stellung von Schichtstoffplatten während eines ersten Verfah
rensschritts ihrer Herstellung,
Fig. 2 die Matrize aus Fig. 1 während eines zweiten Verfahrensschritts
ihrer Herstellung und
Fig. 3 die Matrize aus Fig. 1 während eines dritten bzw. vierten Schritts
ihrer Herstellung.
Die in Fig. 1 in einem ersten Verfahrensschritt ihrer Herstellung darge
stellte plattenartige Matrize ist zur Herstellung von Schichtstoffplatten
bestimmt und weist zunächst einen Kern aus mehreren Schichten 1 von mit
Phenolharz oder einem anderen ähnlichen Kunststoff getränktem Trägermate
rial auf. Als Trägermaterial kommt insbesondere Papier, häufig sogenanntes
Natronkraftpapier, in Frage. Wesentlich ist in Fig. 1, daß die Schichten 1
von Trägermaterial zwischen zwei Metallfolien 2, im vorliegenden und be
vorzugten Ausführungsbeispiel zwei Kupferfolien, zur Bildung eines Gesamt
stapels eingelegt werden. Fig. 1 zeigt, wie die Kupferfolie 2 soeben auf
die oberste Schicht 1 von Trägermaterial aufgeklebt wird. Gestrichelt ist
angedeutet, daß auch auf der Unterseite des Stapels von Schichten 1 von
Trägermaterial eine Kupferfolie 2 aufgeklebt wird. Im dargestellten Aus
führungsbeispiel ist die Kupferfolie 2 auf der mit der Schicht 1 zu ver
bindenden Seite mit einer Klebeschicht 3, im hier dargestellten Ausführungs
beispiel aus einem Acrylatkleber od. dgl., versehen.
Fig. 2 läßt erkennen, daß nach der Bildung des Gesamtstapels gemäß Fig. 1
in einem zweiten Verfahrensschritt die Schichten 1 von Trägermaterial ge
meinsam mit den außenliegenden Kupferfolien 2 mit hohem Druck und hoher
Temperatur gepreßt werden, so daß eine innige Verbindung der Kupferfo
lien 2 mit den Schichten 1 gemeinsam mit einer innigen Verbindung der
Schichten 1 untereinander erfolgt. Die Pfeile deuten den Warmpreßvorgang
mit einem Druck p von ca. 100 bar und einer Temperatur T von ca. 435 K
im hier dargestellten Ausführungsbeispiel an.
Am Ende des Verfahrensschrittes, der in Fig. 2 dargestellt ist, liegt also
eine plattenartige Matrize vor, die sich als inniger Verbund aus den Schich
ten 1 und den als Grundbeschichtung dienenden Kupferfolien 2 darstellt. Im
nächsten, in Fig. 3 dargestellten Verfahrensschritt bei der Herstellung der
Matrize erfolgt nun zunächst die Aufbringung einer Zwischenschicht aus Nik
kel. Im in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel wird die Matrize in
einem Galvanisierbadbehälter 4 in einer Galvanisierflüssigkeit 5 galvanisch
vernickelt. Die Niederschlagung von Nickel auf den Kupferfolien 2 ist hier
durch Pfeile symbolisch angedeutet. Diesem Verfahrensschritt folgt in ent
sprechender Weise der abschließende Verfahrensschritt, in dem eine Beschich
tung aus einem Hartmetall, im dargestellten Ausführungsbeispiel aus Chrom,
aufgebracht wird. In gleicher Weise, wie das in Fig. 3 dargestellt ist,
wird hier in einem Galvanisierbadbehälter 4 mit Chromsäure als Galvanisier
flüssigkeit 5 die Matrize nunmehr galvanisch verchromt. Grundsätzlich ist
es auch möglich, das Aufbringen einer Zwischenschicht aus Nickel entfal
len zu lassen, d. h. die Grundbeschichtung aus Kupfer direkt mit der Be
schichtung aus einem Hartmetall, insbesondere aus Chrom, zu versehen.
Fig. 2 macht deutlich, daß hier mit schon von vornherein die gewünschte
Struktur der Oberflächen aufweisenden Kupferfolien 2 gearbeitet wird. Beim
Preßvorgang erfolgt eine weitere Strukturgebung normalerweise nicht mehr.
Der Preßvorgang dient lediglich der innigen Verbindung der strukturierten
Kupferfolien 2 mit den Schichten 1 und der Schichten 1 untereinander zu
einem Gesamt-Sandwich-Verbund.
Das dargestellte bevorzugte Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes
Verfahren erlaubt es, mit Kupferfolien 2 zu arbeiten, die von vornherein
eine Beschichtung aus Hartmetall, insbesondere aus Chrom, aufweisen, ggf.
aufgebracht auf einer Zwischenschicht. Dadurch kann dann der in Fig. 3
dargestellte Verfahrensschritt entfallen.
Nicht dargestellt ist in den Figuren, daß die Metallfolien zum Preßvorgang
zwischen abpolsternde und druckverteilende Schichten wie Folien, Platten
od. dgl. eingelegt werden und daß die abpolsternden und druckverteilenden
Schichten nach dem Preßvorgang von den Metallfolien getrennt werden, daß
zum Preßvorgang zwischen die Metallfolien, und die abpolsternden und
druckverteilenden Schichten sehr dünne, sich feinsten Strukturen anpassen
de Trennschichten eingelegt werden und daß mit mit Phenolharz oder einem
anderen ähnlichen Kunststoff getränktem Trägermaterial, insbesondere Pa
pier als abpolsternden und druckverteilenden Schichten gearbeitet wird.
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung einer plattenartigen Matrize, die ihrerseits
zur Herstellung von Schichtstoffplatten, vorzugsweise von Hochdruck-Schicht
stoffplatten (HPL), dient, wobei die herzustellende Matrize einen Kern aus
mehreren Schichten von mit Phenolharz oder einem anderen ähnlichen Kunst
stoff getränktem Trägermaterial, insbesondere Papier, aufweist, wobei zu
nächst die Schichten von Trägermaterial zwischen zwei Metallfolien, ins
besondere zwei Kupferfolien, zur Bildung eines Gesamtstapels eingelegt
werden und wobei danach die Schichten von Trägermaterial gemeinsam mit den
außenliegenden Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, mit hohem Druck,
vorzugsweise einem Druck von bis zu 10 MPa und mehr, und bei hoher Tempe
ratur, vorzugsweise einer Temperatur von 400 K bis 470 K, insbesondere von
etwa 435 K, gepreßt werden, so daß die innige Verbindung der Metallfolien,
insbesondere Kupferfolien, mit den Schichten von Trägermaterial gemeinsam
mit der innigen Verbindung der Schichten von Trägermaterial untereinander
erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß mit schon von
vornherein die gewünschte Struktur der Oberflächen aufweisenden Metall
folien, insbesondere Kupferfolien gearbeitet wird und beim Preßvorgang
eine weitere Strukturgebung der Oberflächen nicht erfolgt, daß die Metall
folien, insbesondere Kupferfolien, zum Preßvorgang zwischen abpolsternde
und druckverteilende Schichten wie Folien, Platten od. dgl. eingelegt
werden und daß die abpolsternden und druckverteilenden Schichten nach
dem Preßvorgang von den Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, getrennt
werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit Metallfolien,
insbesondere Kupferfolien, mit einer Dicke von etwa 0,5 mm bis 1,3 mm, ins
besondere von etwa 0,7 mm bis 1,1 mm, gearbeitet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit Metallfolien,
insbesondere Kupferfolien, mit einer Dicke von etwa 0,1 mm bis 0,3 mm, ins
besondere von etwa 0,15 mm bis 0,25 mm, gearbeitet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß mit Metallfolien, insbesondere Kupferfolien, gearbeitet wird, die von
vornherein eine Beschichtung aus Hartmetall, insbesondere aus Chrom, auf
weisen.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß mit Phenolharz oder einem anderen ähnlichen Kunststoff getränktem Trä
germaterial, insbesondere Papier, als abpolsternden und druckverteilenden
Schichten gearbeitet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß zum Preßvorgang zwischen die Metallfolien, insbesondere Kupferfolien,
und die abpolsternden und druckverteilenden Schichten sehr dünne, sich
feinsten Strukturen anpassende Trennschichten eingelegt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863609239 DE3609239A1 (de) | 1985-03-27 | 1986-03-19 | Verfahren zur herstellung einer plattenartigen matrize |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3511073 | 1985-03-27 | ||
DE19863609239 DE3609239A1 (de) | 1985-03-27 | 1986-03-19 | Verfahren zur herstellung einer plattenartigen matrize |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3609239A1 DE3609239A1 (de) | 1986-10-30 |
DE3609239C2 true DE3609239C2 (de) | 1991-03-07 |
Family
ID=25830793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863609239 Granted DE3609239A1 (de) | 1985-03-27 | 1986-03-19 | Verfahren zur herstellung einer plattenartigen matrize |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3609239A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3700365A1 (de) * | 1987-01-08 | 1988-07-21 | Feron Aluminium | Verfahren zur herstellung von mit einer metallfolie auf der oberflaeche versehenen schichtstoffplatten oder -folien sowie metallfolie zur durchfuehrung des verfahrens |
JPH0713304B2 (ja) * | 1987-12-14 | 1995-02-15 | 日立化成工業株式会社 | 銅の表面処理法 |
AT408329B (de) * | 1996-11-25 | 2001-10-25 | Isovolta | Verwendung eines metallfolien-laminates zur herstellung von dach- oder fassadenplatten |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1997902U (de) * | 1968-08-10 | 1968-12-05 | Herberts & Co Gmbh Dr Kurt | Kunststoffpraegestempel |
DE2438104C3 (de) * | 1974-08-08 | 1982-07-08 | Hpw Herzberger Plattenwerke Gmbh & Co Kg, 3420 Herzberg | Verfahren zur Herstellung dekorativer Schichtpreßstofftafeln |
CH645301A5 (en) * | 1980-01-17 | 1984-09-28 | Formica Ltd | Decorative laminate with embossed and non-embossed regions |
DE3249394C3 (de) * | 1982-12-21 | 1993-12-02 | Held Kurt | Prägeband mit Prägestruktur |
-
1986
- 1986-03-19 DE DE19863609239 patent/DE3609239A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3609239A1 (de) | 1986-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69411438T2 (de) | Schaltungsanordnungen und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2752337C2 (de) | ||
DE2823669B2 (de) | Heißverformbare Kunstharz-Schichtpreßstoffplatte, sowie Verfahren zum Verformen dieser Platten | |
DE4020124A1 (de) | Bauelement | |
DE102007058497A1 (de) | Laminierte mehrschichtige Leiterplatte | |
DE2733746B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte | |
EP1550358B1 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen bereich sowie verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten | |
DE102016007217A1 (de) | Mehrschichtverbund, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung | |
DE1100741B (de) | Verfahren zur Herstellung eines mit einem Metallmuster versehenen isolierenden Traegers | |
DE1129198B (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
DE3609239C2 (de) | ||
DE3026738A1 (de) | Verfahren zur herstellung von laminaten mit engen toleranzen | |
DE3302857A1 (de) | Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten | |
DE602005004562T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer rfid-antenne | |
EP1576864B1 (de) | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten | |
DE2659625C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
DE3784906T2 (de) | Verfahren, das eine elastische Folie benutzt zum Herstellen einer integrierten Schaltungspackung mit Kontaktflecken in einer abgestuften Grube. | |
DE2311919A1 (de) | Glasfaserverstaerktes epoxy-laminat mit einer relativ dicken beidseitigen kunststoffdeckschicht auf epoxybasis, und verfahren zu dessen herstellung | |
DE19920915A1 (de) | Verbundplatten | |
DE2136212B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen | |
DE1704881A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Platte mit flaechenhafter Verdrahtung | |
DE3911958C2 (de) | Verwendung einer Leichtmetalltafel, die auf beiden Seiten mit ultrahochmolekularem Polyethylen beklebt ist, als Preßblech und Verfahren zur Herstellung des Preßblechs | |
EP1334820A2 (de) | Pressestempel für eine Laminierpresse und Verwendung | |
DE2264956C2 (de) | Vormaterial für gedruckte Schaltungen | |
EP1093909B1 (de) | Folienverbund |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8368 | Opposition refused due to inadmissibility | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |