DE2320099A1 - Verfahren zur herstellung eines kunststoffsubstrates mit aufgerauhter oberflaeche - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines kunststoffsubstrates mit aufgerauhter oberflaeche

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Description

Patentanwälte
Dipping. Λ. Crörnckef 19. April 1973
Dr.-lnci.il K'Jnl^y
Dr. Ing. IV. Stuoanair ρ -^ *
$ München ?2, Maximilimttr. 43 ' l
JAPAN CIRCUIT INDUSTRIAL COMPANY, LTD. 1236, Kamiikecho-2-chome, Toyota-shi, Japan
Verfahren zur Herstellung eine_s__Kun_s substrates mit aufgerauhter Oberfläche
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffsubstrates mit aufgerauhter Oberfläche durch Laminieren einer Aluminiumfolie mit rauher Oberfläche auf ein Kunststoffsubstrat unter Erwärmung und Druck und anschliessendes chemisches Abätzen der Aluminiumfolie.
Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von Kunststoffsubstraten mit solcher Art aufgerauhten Oberflächen, dass diese in der Lage sind, dünne, stromlos aufgebrachte Metallschichten oder Schichten, die als Tinten, Tuschen oder Farben aufgebracht werden, fest zu verankern.
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Ein spezielles Anwendungsgebiet für solche beschichteten Kunststoffsubstrate sind die sogenannten gedruckten Schaltungen, die durch die Festlegung von Bahnen aus leitendem Metall auf einem isolierenden Substrat hergestellt werden und heute eine der wichtigsten Voraussetzungen für die Technik der Mikroelektronik sind. Die meisten dieser gedruckten Schaltungen werden nach dem Subtraktionsverfahren hergestellt.
Dieses Subtraktionsverfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen besteht in der Regel im Aufbringen einer etwa 35. bis 100 /um starken Kupferschicht auf eine oder auf beide Seiten einer aus isolierendem Kunststoff bestehenden Tafel oder Platine, wobei die Kupferschicht in der Regel in Form einer Kupferfolie unter Verwendung von Klebstoffen, Wärme und bzw. oder Druck auf das Kunststoffsubstrat aufgebracht wird. Anschriessend wird das Kupfer von den nicht für die elektrische Leitung benötigten Stellen des so erhaltenen Kupfer-Kunststoff-Laminats durch Abätzen entfernt, so dass auf dem isolierenden Kunststoffsubstrat lediglich' die gewünschten Leiterbahnen aus Kupfer zurückbleiben.
Dieses Verfahren weist jedoch eine Reihe von Nachteilen auf. Einer dieser Nachteile ist das Auftreten des sogenannten Unterschnitts, der darin besteht, dass beim Abätzen der nicht benötigten Teile der Kupferschicht-von der Seite her auch jene Kupferbereiche angegriffen werden, die als Leiterbahnen stehenbleiben sollen. Durch diese Erscheinung des Unterschnitts, bzw. des seitlichen Abätzens der für die Leitung vorgesehenen Kupferbereiche, wird die erzielbare Schmalheit der Leiterbahnen wesentlich eingeschränkt. · Ein weiterer Nachteil dieses Ätzverfahrens liegt in der schwierigen Wiedergewinnung des durch Ätzen entfernten überflüssigen Kupfers, was aufgrund des Materialverlusts
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zu einer Verteuerung des Gesamtverfahrens führt.
Neben dem beschriebenen Subtraktions- bzw. Ätzverfahren wird zur Herstellung gedruckter Schaltungen häufig auch das additive Verfahren verwendet, das darin besteht, dass von vornherein nur in den für die Leitung vorgesehenen Bereichen ein leitendes Metall zur' Bildung der Schaltung auf das isolierende Substrat aufgebracht wird. Dieses Aufbringen kann entweder stromlos oder elektrolytisch erfolgen. Im Falle des elektrolytischen Aufbringens der Leiterbahnen nach dem additiven' Verfahren wird zunächst die gesarate Oberfläche des isolierenden Substrats mit einer dünnen leitenden Metallschicht überzogen, wird anschliessend das Leitermaterial elektrolytisch auf den gewünschten Bahnen abgeschieden, und zwar nur auf diesen, und wird dann schliesslich die dünne leitende Metallgrundschicht durch Ätzen von den für die Isolation vorgesehenen Flächen entfernt.
Bei diesem Verfahren treten zwar die beim Ätzverfahren „ beschriebenen Nachteile praktisch nicht auf, jedoch liegt der grosse Nachteil der additiven Verfahren in der mangelnden Haftung der stromlos aufgebrachten Mötallschichten auf der Isolatoroberfläche. Da eine solche stromlos aufgebrachte Metallschicht sowohl beim direkten Aufbringen der Leiterbahnen als auch beim elektrolytischen Aufbringen der Leiterbahnen in Form der stromlos aufgetragenen Grundschicht die eigentliche Haftvermittlung bilden, bleibt diese nicht ausreichende Haftung der Leiterbahnen auf dem Isolatorsubstrat ein bisher unüberwindliches Problem aller additiver Verfahren.
Es ist versucht worden, diesem Problem durch Aufrauhen der
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Oberfläche des Isolatorsubstrates abzuhelfen. Dementsprechend sind auch bereits eine Reihe von Verfahren zur Aufrauhung von Isolatoroberflächen bekannt geworden. Es seien in diesem Zusammenhang die folgenden Verfahren genannt: (1) mechanisches Aufrauhen der Oberfläche, beispielsweise durch Sandblasen, Abstrahlen mit Flüssigkeiten unter hohem Druck oder durch Aufstrahlen von Schrot; (2) ein Verfahren zur Bildung einer porösen Oberfläche durch Auftragen eines haftenden Lackes, der mit Glasstaub, Calciumcarbonat, Aluminiumoxid oder Magnesiumoxid vermischt ist; (=3). ein Verfahren zur Herstellung poröser Oberflächen durch Auftreiben eines thermisch härtbaren Kunststoffes, beispielsweise von ABS-Harz, Polypropylen oder Polycarbonat, mit einem Lösungsmittel und anschliessendes Behandeln des Kunststoffs mit Chromoxid oder Schwefelsäure; (4) ein Verfahren zur Herstellung einer porösen Oberfläche durch direkte Bestrahlung mit einer ionisierenden Bestrahlung und durch direktes chemisches Aufrauhen einer Kunststoffoberfläche, beispielsweise einer Polyäthylenfläche, die leicht zu zersetzen ist; (5) ein Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffsubstrates mit aufgerauhter Oberfläche durch Auflaminieren einer anodisch oxidierten Aluminiumfolie auf die Oberfläche des Kunststoffsubstrates unter Druck und anschliessendes Entfernen der Aluminiumfolie durch chemisches Abätzen. .
Keines der genannten Verfahren vermag jedoch die Anforderungen ohne Inkaufnahme wesentlicher Nachteile zu erfüllen. So wird nach dem Verfahren (1) maximal eine Ober- ■ fläche in der Grössenordnung von 120 - 130 %} bezogen auf die.ursprüngliche Oberfläche, erhalten. Selbst bei einer Optimierung der Sandstrahlbedingungen, insbesondere der Sandkorngrösse, wird kaum eine Erhöhung der Haftfestigkeit der Isolatoroberfläclie erreicht.
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Der Hauptnachteil des Verfahrens (2) liegt 'darin, dass der Füllstoffrückstand nicht restlos entfernt werden kann und die verbleibenden FüllstoffrUckstände die Oberflächenqualität insgesamt verschlechtern, ohne dabei jedoch eine Erhöhung der erzielbaren Haftung zu bewirken.
Nach dem Verfahren (3) wird Diäthylformamid als Treibbzw. Quellmittel in Verbindung mit Chrom(Vl) verwendet. Beide Stoffe sind ausgesprochen umwertunfreundlich und stellen somit in der Praxis erhebliche Abfallbeseitigungsprobleme.
Das Verfahren (4) ist im wesentlichen auf Polyäthylensubstrate beschränkt und erfordert darüber hinaus eine Reihe aufwendiger Vorrichtungen«
Bei dem Verfahren (5) wird schliesslieh von den feinen Spalten, Rissen und Zellen Gebrauch gemacht, die sich während der anodischen Oxydation einer Aluminiumfolie in der gebildeten Aluminiumoxidschicht bilden. Diese Störstellen in der Aluminiumoxidschicht sind Schlitze im A-Bereich und führen dementsprechend zu nur geringen Oberflächenzunahmen. Die auf der Kunststoffoberfläche auf diese Weise tatsächlich erreichbare Aufrauhung wird auch dadurch noch vermindert, dass die in der Aluminiumoxidschicht vorhandenen Fehlstellen aufgrund ihrer schlitz- bis haarrissförmigen Struktur nur unvollständig auf die Kunststoffoberfläche übertragen werden können, und zwar wird diese Übertragung insbesondere bei der Verwendung von thermisch aushärtbareri Kunststoffen beeinträchtigt.
Zusammenfassend ist also festzustellen, dass nach keinem der vorstehend besprochenen fünf Verfahren zur Aufrauhung von Isolatoroberflächen eine zufriedenstellende Aufrauhung bzw. eine zufriedenstellende Erhöhung der Haftvermittlung
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gegenüber insbesondere metallischen Beschichtungen erreicht werden kann.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Kunststoff substrat zu schaffen, dessen Oberfläche so aufgerauht ist, dass sie Beschichtungen, insbesondere solche aus Metall, fest zu verankern vermag.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäss ein Laminierverfahren der eingangs genannten Art vorgeschlagen, dass dadurch gekennzeichnet ist, dass man die Oberfläche der Aluminiumfolie durch elektrolytisches Ätzen unregelmässig aufrauht.
Die durch das elektrolytische Ätzen erzeugte unregelmässige Rauhigkeit der Aluminiumfolie teilt sich beim Laminieren dieser Folie mit der aufgerauhten Seite.auf der Kunststoffsubstratoberfläche dieser in hervorragender Weise mit, und zwar insbesondere dann, wenn das Laminieren unter Druck und Erwärmung durchgeführt wird. Auf diese Weise kann eine VergrÖsserung der Kunststoffoberfläche um den Faktor 10 60 erreicht werden. Die Tiefe der Rauhigkeit beträgt vorzugsweise 1-10 /um.
Nach einer bevorzugten Ausbildung der Erfindung hat die der elektrolytischen Ätzung,unterworfene. Aluminiumfolie eine elektrostatische Kapazität von 60 - 200 jdSF/cm . Die Aluminiumfolie hat dabei vorzugsweise eine Stärke von 10 - 200 /um.
Die in der nachstehenden Beschreibung angegebenen Oberflächenvergrösserungen sind die auf die Oberfläche einer ungeätzten Aluminiumfolie bezogenen Faktoren für die Oberfläche der elektrolytisch -geätzten Aluminiumfolie.
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Die Erfindung ist nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Die -
Fig. 1 zeigt eine mikroskopische Aufnahme
eines 80Ofach vergrösserten Querschnitts einer erfindungsgemäss geätzten Aluminiumfolie.
Der Ausdruck "elektrolytisch geätzt", wie er im Rahmen dieser Beschreibung verwendet wird, bezeichnet ein an sich bekanntes Ätzverfahren zur Oberflächenvergrösserung von Aluminiumfolien, wie es insbesondere für die Herstellung elektrolytischer Kondensatoren verwendet wird. Im einzelnen ist damit ein Ätzen durch Eintauchen der Aluminiumfolie in eine elektrolytische Ätzlösung unter elektrolytisch wirksamem Gleichstromfluss durch die Folie gemeint. Als Ätzlösung wird dabei im allgemeinen eine wässrige Chlorid enthaltende Lösung verwendet, insbesondere eine 0,5-5 gew.-^ige wässrige Chlorwasserstoff- oder Natriumchloridlösung. Die Lösung kann zusätzlich Essigsäure, Schwefelsäure oder andere Zusätze zur Erhöhung der Ätzv/irkung enthalten.
Die Ätzung wird vorzugsweise 30 - 240 see lang bei 50 80 0C Badtemperatur und einer Strömdichte von 10 - 200 A/dm durchgeführt. Die Tiefe der so erzeugten Oberflächenrauhigkeit der Aluminiumfolie und der Faktor der Oberflächenvergrösserung können als Funktion der Zusammensetzung des Ätzbades, der Elektrolysebedingungen und der Reinheit der verwendeten Aluminiumfolie in weiten Grenzen variiert werden. Die vorstehend spezifizierten Elektrolysebedingungen sind daher als wahlweise bevorzugte Grenzen zu verstehen und können je nach Art der gewünschten Aufrauhungstiefe und Oberflächenzunahme abgeändert werden.
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Neben der Tiefe der durch das Ätzen in der Aluminiumfolie erzeugten Unregelmässigkeiten ist "vor allein auch die Form dieser Unregelmäesigkeiten von Bedeutung. "Wie vorstehend "bereits ausgeführt, sind Ätztie'fen von 1 - 10 /urn und Oberflächenvergrösserungen um den Faktor 10-60 im Rahmen der Erfindung besonders bevorzugte Werte. Hinsichtlich der Form der erzeugten Oberflächenunregelmässigkeiten ist zu beachten, dass schmale und längliche Oberflächenstörsteilen und Atzgruben -die Haftfestigkeit der unter Verwendung solcher Aluminiumfolien hergestellter aufgerauhter Kunststoffsubstratoberflächen gegenüber chemisch oder elektrochemisch aufgebrachten BeSchichtungen nicht " zu verbessern vermag. Bei Ausbildung zu grosser Ätzstörstellen lassen sich keine gleichmässigen Leiterbahnen mehr durch stromloses oder elektrolytisches Plattieren herstellen.
Vorzugsweise wird die Aluminiumfolie direkt elektrolytisch geätzt, und zwar am wirksamsten in der Weise, dass die Folie in eine alkalische wässrige Lösung, beispielsweise in eine Natriumcarbonat- oder Natriumhydroxidlösung, oder in eine saure Lösung/ beispielsweise in eine Salzsäurelösung, getaucht wird, um dadurch bereits eine anfängliche AufiHiiiung der Oberfläche der Aluminiumfolie zu erzielen. Die auf=diese l/eise vorzugsweise vorbereitend angerauhte Aluminiumfolie wird-dann anschliessend dem eigentlichen elektrolytischen Ätzverfahren unterworfen.
V/ie zuvor bereits erwähnt, wird die Ausgangsaluminiumfolie einem elektrolytischen Ätzverfahren unterworfen, wie es auch in der Regel zur Herstellung der Aluminiumelektroden elektrolytischer Kondensatoren verwendet wird. Die unbearbeitete Aluminiumfolie hat dabei eine elektrostatische
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Kapazität von 60 - 200 yuF/cm , gemessen mit einer 0,5 V-Universalwechselstronibrücke.
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Die hinsichtlich ihrer Reinheit keinen kritischen Grenzbedingungen unterworfene Aluminiumfolie kann sweckmässigerweise aus dem gleichen Material bestehen, wie es im allgemeinen für die Herstellung elektrolytischer Kondensatoren verwendet wird. Aus wirtschaftlichen, insbesondere preislichen, Gründen, aber auch aus technischen Gründen, insbesondere im Hinblick auf ein leichtes chemisches Ab-^ lösen der Folie von der KunststoffSubstratoberfläche, wird für das Verfahren geniäss der Erfindung eine Aluminiumfolie vorgezogen, deren Reinheitsgrad hinsichtlich des Aluminiums 99,7 % oder darunter beträgt. Dementsprechend kann eine für das Verfahren gemäss der Erfindung verwendete Aluminiumfolie durchaus auch aus einer Aluminiumlegierung mit anderen Metallen, wie beispielsweise Eisen, Kupfer oder Silicium, bestehen.
Auch die Dicke der verwendeten Aluminiumfolie ist prinzipiell nicht kritisch und kann relativ frei gewählt v/erden, wobei es selbstverständlich ist, dass eine zu dicke Folie hinsichtlich ihrer Abätzung von der Kunststoffoberfläche, auf die sie laminierend gebunden wird, sinnlos ist. Aus praktischen Gründen wird für die Dicke der Aluminiumfolie daher ein Bereich von 10 - 200 /um vorgezogen.
Als Material für die Kunststoffsubstrate, auf die die aufgerauhte Oberflächenstruktur der Aluminiumfolie durch das Laminieren übertragen wird, kommen prinzipiell praktisch alle Thermoplaste und thermisch härtenden Duroplaste in Frage. Als typische und bevorzugte Thermoplaste seien beispielsweise ABS-Harze, Polycarbonate, Polyphenylenoxide, Polysulfone und Polyolefine, wie beispielsweise Polypropylen, genannt. Als typische und bevorzugte in der Wärme aushärtbare Kunststoffe seien Epoxide, beispielsweise das Reaktionsprodukt von Bisphenol A und Epichlorhydrin, Phenolharze, beispielsweise die Reaktionsprodukte von
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Phenol,. Resorcin oder Xylenol mit Formaldehyd, ungesättigte Polyester, beispielsweise das Reaktionsprodukt ungesättigter Dicarbonsäuren mit Glykolen, als Auswahl genannt.
Die thermisch härtbaren Kunststoffe werden vorzugsweise in Form der sogenannten Prepregs mit verstärkenden Einlagen benutzt. Als Einlagematerialien kommen Glasfasern, Papier, nichtgewebte Vliesmaterialien, Asbest oder Polyesterfasern in Betracht.
Als erste Stufe des Verfahrens gemä'ss der Erfindung wird das wie vorstehend beschrieben elektrolytisch geätzte Aluminium mit dem Kunststoff in einer Heizpresse laminiert. Bei dem so erhaltenen Laminat kann die Aluminiumfolie sowohl auf einer Seite als auch auf beiden Seiten des KunststoffSubstrats aufgebracht sein, so dass die Kunststoffplatte, sandwichartig zwischen zwei elektrolytisch geätzten und, mit der geätzten Oberfläche auf dem Kunststoffsubstrat aufliegenden Aluminiumfolien eingeschlossen, zwischen"""diesen zur Herstellung der Laminatverbundstruktur erhitzt und gepresst wird. Die Prozessparameter für das Laminieren hängen im Detail von der Art des Kunststoffs ab, insbesondere ob es sich um einen Thermoplasten oder einen thermisch härtbaren Duroplasten handelt.
Im Falle eines Thermoplasten richtet sich die Temperatur nach dem Erweichungspunkt des Kunststoffs, und zwar in der Weise, dass sie zumindest der Erweichungstemperatur entspricht oder geringfügig höher ist. Der aufgewendete Druck liegt vorzugsweise, im Bereich von 1 - 50 kg/cm . ■ Die Verweilzeit der Schichtstruktur in der Heizpresse beträgt von der Aufgabe bis zur Polymerisaterweichung vorzugsweise etwa 0,5 - 10 min.
Im Falle der Verwendung eines thermisch härtbaren PoIy-
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merisats ist darauf zu achten, dass das Aushärten des Polymerisats unter den angewendeten Temperatur- und Druckbedingungen abgeschlossen werden muss. Bei einer Verweilzeit von 60 - 120 min werden geeigneterweise Temperaturen im Bereich von 100 ~ 250 0C und Drücke im Bereich von 3o 200 kg/cm angewendet.
Die thermisch härtbaren Prepreg--Harze befinden sich·in einem erst teilweise vernetzten Zustand. Während des Erwärmens und Pressens bei der Laminatbildung werden die Harze dann vollständig vernetzt, d.h. ausgehärtet, so dass beim Pressen die in der Aluminiumoberfläche durch das elektrolytisch^ Ätzen gebildeten Ätzgruben und Löcher mit dem Polymerisat ausgefüllt werden und sich die unregelmässig zerklüftete Oberflächenstruktur der Aluminiumfolie auf diese Weise auf die Polymerisatoberfläche, durch die Raumvernetzung fixiert, überträgt.
Bei Verwendung von Thermoplasten werden diese unter dem aufgewendeten Druck und der Temperatur ausreichend plastifiziert bzw. verflüssigt und bei der Zurücknahme des Druckes und der Temperatur wieder verfestigt, so dass ein im Effekt und in der Struktur gleiches Laminat wie bei Verwendung von thermisch härtbarem Duroplasten erhalten wird.
In der Regel wird die auf solche Weise hergestellte laminierte Tafel oder Platte zunächst einer mechanischen Bearbeitungsstufe unterworfen, in der sie beispielsweise auf die gewünschte Platinengrösse zugeschnitten oder mit den erforderlichen Bohrungen versehen wird.
Die auf diese V/eise erhaltene, mechanisch bearbeitete laminierte Platine, die aus einer, gegebenenfalls zwei Aluminiumfolien und dem Kunststoffsubstrat besteht, wird
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dem zweiten Arbeitsgang, dem chemischen Abätzen der Aluminiumfolie, unterworfen. Geätzt wird vorzugsweise durch Eintauchen der Laminatplatte in eine wässrige Alkalilösung, beispielsweise in eine wässrige, 20 - 30 5'uige Natronlauge, oder in eine wässrige Säure, beispielsweise in Salzsäure. Die Ätzbadtemperatur liegt dabei vorzugsweise im Bereich zwischen Zimmertemperatur und 80 0C. Die Verweilzeit der Platine im Ätzbad richtet sich nach der Dauer, die zur vollständigen Ablösung, bzw. Auflösung der Aluminiumfolie erforderlich ist. ■ ■
Wenn das Verfahren gemäss der Erfindung im wesentlichen auch nur aus den beiden beschriebenen Bearbeitungsstufen besteht, so können doch noch eine Reihe zusätzlicher Verfahrensstufen, beispielsweise Waschen, mit Wasser, vorgesehen sein.
Die Oberfläche des auf diese Weise erzeugten Kunststoff-Substrats ist durch Unregelmässigkeiten bemerkenswert vielfältiger und unterschiedlicher Struktur aufgerauht/ Diese wünschenswerte Eigenschaft wird offensichtlich aufgrund der nachstehend geschilderten Verhältnisse erreicht: Wenn'die noch nicht behandelte Aluminiumfolie dem elektrolytischen Ätzen unterworfen wird, bilden sich zahlreiche Ätzgruben, bzw. Ätzlöcher, mit einer Tiefe von ca. 1-10 / auf der Oberfläche der Folie. Die so gebildeten Ätzgruben bzw. Ätzlöcher v/eisen ausserordentlxch und ungewöhnlich vielfältig strukturierte und geformte geometrische Ausbildungen auf, so dass die Oberfläche der Aluminiumfolie um den Faktor 20 - 4o oder darüber, bezogen auf die Oberfläche der nicht geätzten Aluminiumfolie, vergrössert wird. Die Fig. 1 zeigt eine Mikro skopauf nahrne eines Querschnittes einer elektrolytisch geätzten Aluminiumfolie in OOOfacher Vergrösserung. Der Faktor der Oberflächenvergrösserung
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beträgt im Falle der Abbildung 40. Der zentrale v/eisse Teil der Abbildung zeigt den Schnitt durch die Aluminiumfolie. ¥ie der Photοgraph!e deutlich zu entnehmen ist, zeigt die Oberfläche eine geometrisch ausserordentlich komplizierte und vielfältige Aufrauhung. Auf diese V/eise bietet eine so ausgebildete Aluminiumoberfläche für einen noch relativ v/eichen Kunststoff eine Fülle von Eindringmöglichkeiten. Insbesondere unter dem Einfluss von Temperatur und Druck tritt der Kunststoff des Substrats tief in die Löcher und Ätzgruben der Folienoberfläche ein. Nach dem Aushärten bzw. Wiedererhärten des Kunststoffs wird die Aluminiumfolie chemisch aufgelöst, so dass ein Kunststoffsubstrat mit einer vielfältige und komplizierte Unre&elraässigkeiten und Rauhigkeiten aufweisenden Oberfläche zurückbleibt, wobei die positiven Oberflächenrauhigkeiten der Kunststoffoberfläche den negativen Ausrauhungen der geätzten Aluminiumoberfläche entsprechen. Die auf diese l/eise auf dem Kunststoffsubstrat ausgebildeten rauhen Oberflächen sind aufgrund der Vielfältigkeit ihrer gsometrischräurnlichen Ausbildung ideal für die Verankerung bzw. für den überaus fest haftenden Auftrag von Oberflächenbeschichtungen. Wenn daher Überzüge, beispielsweise Farben, Tuschen, Metalltinten oder -pasten, stromlos auf solche Substratoberflächen aufgetragen werden, wird eine ausserordentlich feste Haftung der Beschichtungen auf den Kunststoff Substraten erreicht. Insbesondere bei der Bildung metallischer Überzüge durch stromloses Auftragen der Metalle v/erden verblüffende und unerwartete Effekte erhalten. So kann beispielsweise auf einem Substrat, das aus einer auf eine Oberflächenvergrösserung um den Faktor 20 geätzten 99,7 &igen Aluminiumfolie, die eine bei 0 Volt gemessene elektrostatische Anfangskapazität von 90 /uF/cm hatte, und einem Epoxid hergestellt worden war, bei stromloser Plattierung mit Kupfer eine Haftfestigkeit von 1,4 -
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1,7 kg auf eine Breite von 1 cm erreicht v/erden. Bei Wiederholung des gleichen Herstellungsverfahrens, jedoch mit einer Aluminiumfolie, die auf eine 40fache Oberflächeiivergrösserung geätzt wurde und eine elektrostatische Kapazität von 130 /uF/cm im ungeätzten Zustand, geinessen bei einer Transformationsspannung von 0 Volt, aufwies, wurde eine Haftfestigkeit von 1,6 - 3,2 kg auf einer Breite von 1 cm erhalten.
Die Haftfestigkeiten wurden nach der. japanischen"Industrienorm JIS C 6481 bestimmt, nach der die zu testende Kupferlaminatprobe mit" einem 1 cm breiten Kupferstreifen als Deckschicht in der Weise getrennt wird, dass der kupferstreifen von der Testmaschine unter einem Winkel von 90 ° vom Substrat abgezogen wird. Als Testgerät kann dazu beispielsweise ein SCHOPPER-Teiisidtestgerät oder ein arideres geeignetes Testgerät verwendet werden. Die zum Abpellen der Laminatschicht unter 90 ° erforderliche Masse kann an den genannten Geräten direkt in kg abgelesen werden.
Wie eingangs bereits ausgeführt, besteht die Schwierigkeit bei der Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem additiven Verfahren in der mangelnden Haftfestigkeit zwischen dem Metall der Leiterbahn und dem Substrat. Bei Anwendung des Verfahrens gemäss der Erfindung wird dieser■Nachteil der mangelnden Haftfestigkeit mit überraschend guten Ergebnissen überwunden. Mit Hilfe des Verfahrens gemäss der Erfindung können gedruckte Schaltungen mit" ausgezeichneten Eigenschaften und in wirtschaftlicher Weise nach dem additiven Verfahren hergestellt werden.
Die Vorteile, die insbesondere verfahrenstechnisch der additiven Methode zuzuschreiben sind, wenn man diese mit der Ätzmethode vergleicht, liegen auf der Hand, wenn man beide Verfahren nebeneinander hält:
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Wenn eine beidseitig mit Leiterbahnen versehene Platine nach dem subtraktiven Verfahren, d.h. nach dem Ätzverfahren, hergestellt werden soll, wobei die Platine Kontaktlöcher von einer zur anderen Kartenseite aufweisen soll, sind die folgenden Arbeitsschritte erforderlich: Herstellung der kupferüberzogenen Laminatplatte, Schneiden der grossen Platte auf die gewünschte Karten- bzw. Platinengrösse, Lochen der Karte, gegebenenfalls unter numerischer Maschinensteuerung, Abstrahlen der Kupferbeschichtung, Oberflächenbehandlung in den gebohrten Löchern, Oberflächenbehandlung der Kupferschicht, katalytische Aktivierung, chemische Kupferplattierung, primäre Kupferpyrophöspbatplattierung, Seidenumkehraufdruck der Leiterbahnen, sekundäre Kupferpyrophosphatplattierung, Goldplattierung bzw. Goldlötung, Entfernen der Ätztinte, Ätzen mit Ammoniurnpersulfat, Oberflächenbehandlung, Bearbeitung des äusseren Randes und andere mehr. Bei einer spezifischeren Aufgliederung all dieser Arbeitsstufen kann man in die 50 unterschiedliche Arbeitsstufen festhalten, die zur Herstellung der als Beispiel genommenen Platine nach dem Ätzverfahren erforderlich sind,
Venn dagegen eine gleiche Leiterplatine-nach dem Additionsverfahren hergestellt werden soll, so sind dagegen lediglich die folgenden Schritte erforderlich: Herstellung einer Aluminiumfolie mit vergrösserter Oberfläche, Herstellung des Laminats, Alkalibehandlung, Schneiden der grossen Platte auf Kartengrösse, Anbringen der Löcher, gegebenenfalls unter numerischer Maschinensteuerung, katalytische Aktivierung, Seidenumkehrdruck, chemische Kupferplattierung, Oberflächenbehandlung und Bearbeitung des äusseren Randes. Auch bei feiner Untergliederung all dieser Arbeitsschritte sind für die Herstellung einer solchen beidseitig mit Leiterbahnen versehenen Platine höchstens etwa 20 Arbeitsschritte erforderlich.
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Der Vorteil des additiven Verfahrens gegenüber dem subtraktiven Verfahren liegt jedoch nicht nur in der bedeutend geringeren Anzahl der erforderlichen Bearbeitungsstufen begründet. V/enn beispielsweise das Kunststoffsubstrat und die Kupferbeschichtung gleichzeitig gelocht bzw. gebohrt werden, müssen zur Erzielung einwandfreier Ergebnisse genaue Schneidbedingungen und Vorschubgeschwindigkeiten eingehalten werden, da sonst leicht ein Lösen der Beschichtung von der Isolatorplatte eintritt. Diese Sorgfalt braucht dann bei weitem nicht aufgewendet zu werden, wenn im Falle des additiven-Verfahrens lediglich die Kunststoffsubstratplatte gelocht v/erden muss. Darüber hinaus nimmt die Wahrscheinlichkeit der Ablösung beider Kupferschichten beim Ätzverfahren zu, wenn der Katalysator auf die Kupfergrundschicht aufgetragen und auf diese anschiiessend die sekundäre Kupferschicht chemisch abgeschieden wird, v/enn der Katalysator dagegen direkt auf die aufgerauhte Kunststoffsubstratober- fläche aufgetragen und das Kupfer in einer Schicht chemisch auf diese Oberfläche aufgebracht wird, tritt eine solche Ablösung nicht auf.
Der vorstehende Vergleich dieser beiden Verfahren zeigt deutlich die Überlegenheit des additiven Verfahrens gegenüber dem subtraktiven bzw. dein Ätzverfahren. Durch das Verfahren gemäss der Erfindung, das dem Kunststoffsubstrat eine praktisch ideal aufgerauhte Oberfläche mit ausserordentlich hoher Haftfestigkeit für die Leiterbahnen verleiht, ist die volle Ausnutzung der Vorteile des additiven Verfahrens möglich geworden.
Das Verfahren gemäss der Erfindung, kann in prinzipiell gleicher Weise, wie vorstehend beschrieben, auch auf mehrschichtige Leiterplatinen angewendet v/erden. Im einzelnen
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werden Im Fall einer mehrschichtigen Platine auf die beiden äussersten Schichten der ßchichtstruktur die elektrolytisch geätzten Aluminiumfolie!! in der beschriebenen Weise aufgebracht. Die Leiterzwischenschichten v/erden durch je eine dünne Platte erhalten, auf der das verdrahtete Muster der Strombahnen der Zwischenschicht angeordnet ist. Die Zwischenplatten werden dann zusammen mit den äusseren geätzten Aluminiumfolien und den Prepregs zur Hehrschichtenplatte laminiert. Die endgültige elektrische Schaltung der Leiterbahnen wird dann in üblicher V/eise durch mechanische Bearbeitung und die Entfernung der äusseren Aluininiumfolien; wie im Falle der einschichtigen Platine beschrieben, fertiggestellt.
In den folgenden Beispielen ist die Erfindung anhand spezifischer Ausführungsformen näher beschrieben:
Eine Aluminiumfolie mit einer Reinheit des Aluminiums von 99,75 %, wobei die übrigen Verunreinigungen 0,15 % Fe, 0,03 % Cu und 0,07 % Si sind, wurde in eine elektrolytische Ätzlösung getaucht, die auf 1 1 Wasser SO ml 35 ^oige Salzsäure und 5 ml konzentrierte Schwefelsäure enthielt. Das elektrolytische Ätzen wurde 80 see lang bei einer Gleichstromdichte von 15 A/dm und einer Badtemperatur von 60 0C durchgeführt. Die auf diese Weise hergestellte Aluminiumfolie ,hatte eine Stärke von 100 /um und war so lange elektrolytisch geätzt worden, bis sie eine Oberflächenvergrösserung um den Faktor 20 aufwies. Daneben wurde ein Prepreg von 150 /um Dicke aus einem mit Epoxidharz imprägnierten Glasfasertuch hergestellt. Das Epoxid wurde durch Umsetzen von Epichlorhydrin mit Bis-phenol A erhalten. Die geätzte Aluminiumfolie und
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das Prepreg wurden so aufeinandergelegt, dass die geätzte Oberfläche der Aluminiumfolie auf der Oberfläche des Prepregs lag. Die so erhaltene Schichtstruktur wurde in eine mehrstufige Heizpresse gegeben und 120 min lang bei 60 0C unter 30 kg/cm" zu einer- laminierten Platte verpresst. Das so erhaltene Laminat bestand aus dem ausgehärteten Glasfaserepoxidsubstrat und einer mit seiner Oberfläche fest verbundenen Aluminiumschicht.
Anschliessend, wurde die so erhaltene laminierte Platte 10 min lang in eine 70 0C v/arme 30 ^oige wässrige Natronlauge getaucht. Durch diese Behandlung wurde die Aluminiumfolie vollständig aufgelöst, so dass nur noch das alurninium freie Substrat zurückblieb.
Die ursprünglich mit der Aluminiumfolie bedeckte Oberfläche der so erhaltenen ausgehärteten Glasfaserepoxidplatte war rauh und zeigte geometrisch vielfältige und komplizierte Oberflächenmikrostrukturen, die für eine Verankerung und feste Haftung von Beschichtungen hervorragend geeignet ist.
Die auf diese Weise erhaltene Oberfläche wurde der katalytischen Aktivierung und der stromlosen Kupferplattierung nach an sich bekannten Verfahren unterworfen. Die Haftfestigkeit, gemessen als die zum Abschälen eines Überzugsstreifens erforderliche Last, betrug für den so hergestellten Kupferfilm bei einer Dicke der Kupferbeschichtung von 35 /um 1,7 kg bei einer Schichtbreite von 1 cm.
Beispiel 2
Eine Aluminiumfolie mit einer Stärke von 100 /ui, die ' auf einen Oberflächenzuwachsfaktor von 20 elektrolytisch geätzt worden war, und zwar unter den gleichen Bedingungen,
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wie im Beispiel 1 beschrieben, wurde mit der geätzten Seite auf ein 150 /um dickes Prepreg zur Bildung einer Schichtstruktur aufgelegt. Das Prepreg wurde durch Imprägnieren eines Papiers mit einem Phenolformaldehydharz hergestellt. Die so erhaltene Schichtstruktur wurde in eine
mehrstufige Heizpresse gebracht und 60 min lang bei 16O 0C
unter 150 kg/cm zu einem festen Laminat verpresst. Die erhaltene Platte bestand aus dem vollständig ausgehärteten Polymerisatsubstrat und der auf dessen Oberfläche fest haftenden Aluminiumfolie. Anschliessend wurde diese Laminatplatte 10 rain lang· in eine 70 0C v/arme 30 >iige Salzsäure getaucht. Unter diesen Bedingungen wurde die Aluminiumfolie vollständig aufgelöst, so dass das aluminiumfreie Substrat mit der aufgerauhten Oberfläche zurückblieb.
Auf diese Substratoberfläche wurde nach einem an sich bekannten Verfahren stromlos eine Kupferschicht abgeschieden. Die Haftfestigkeit der durch diese Art des Plattierens erhaltenen Kupferschicht betrug bei einer Schichtdicke von 35 /.um 1,8 kg, bezogen auf einen Streifen von 1 cm Breite.
Beispiel 3 ■
Eine 50 /um dicke Aluminiumfolie, die in der im Beispiel 1 beschriebenen Weise elektrolytisch auf einen Faktor der Oberflächenzunahme von 40 geätzt worden, war, wurde auf die Oberfläche einer 1 mm starken Po'lycarbonatplatte gelegt. Das Polycarbonat wurde durch Umsetzen von Bisphenol A mit Phosgen erhalten. Die Aluminiumfolie lag dabei mit der ausgeätzten Seite auf dem Kunststoffsubstrat. Diese Schichtstruktur wurde anschliessend in eine mehrstufige Heizpresse gegeben und bei 160 0C unter 10 kg/cm gepresst. Mit einsetzender Verflüssigung des Kunststoffs wurde der Druck' verringert. Die so erhaltene, aus der Aluminiumfolie und. dem Polycarbonatsubstrat bestehende
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Laminatplatte wurde anschiiessend nach dem Abkühlen 10 min lang in eine 70 0C wärme 30 %ige wässrige Natronlauge getaucht. Dabei wurde die Aluminiumschicht vollständig abgelöst, so dass ein Polycarbonatsubstrat mit einer zum Aufbringen festhaltender Beschichtungen geeigneten Oberfläche 'erhalten wurde.
Das so erhaltene Substrat wurde in an sich bekannter i/eise stromlos mit Kupfer plattiert. Die Haftfestigkeit dei' so hergestellten 35 /um starken Kupierplattierung aul Com Substrat betrug 3,2. kg bei 1 cm Breite der Beschiclrtvuig.
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Claims (11)

  1. Patentansprüche,
    Verfahren zur Herstellung eines KunststoffSubstrats ' mit aufgerauhter Oberfläche durch Laminieren einer Aluiainiumfolle axt rauher Oberfläche auf ein Kunststoffsubstrat unter Erwärmung und Druck und anschliessendes chenlsch.es Abätzen der Aluminiumfolie, dadurch gekennzeichnet, dass man die Oberfläche der Aluminiumfolie durch elektrolytisches Ätzen unregelraässlg aufrauht.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch. 1, dadurch gekennzeichnet,* dass man die Aluminiumfolie durch Eintauchen in eineelektrolytische Ätslösung, die In wässriger Lösung Chloridionen enthält, elektrolytisch ätzt.
  3. 3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Aluminiumfolie im Verlauf
    von 30 bis 240 see bei einer Temperatur von 50 bis 80 0C
    und einer Stromdichte von 10 bis 200 A/dm elektrolytisch geätzt wird.
  4. 4. Verfahren nach einen der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass öle Oberflächenstörsteilen bzw, Ätzgruben in der Oberfläche der Aluminiumfolie eine Tiefe von etwa 1 bis 10 yum haben.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Aluminiumfolie auf eine OberflächenzuwacJasrate um den Faktor 10 bis 60, bezogen auf die ungeätzte Oberfläche, geätzt wird,
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Aluminiumfolie vor der elektro-
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    lytischen Ätzung zum vorläufigen Anrauhen der Oberfläche zunächst .in eine wässrige Alkali- oder Säurelösung getaucht wird.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Aluminiumfolie, die dera elektrolytischen .Ätzen unterworfen worden ist, eine elektro-Statische Kapazität von 60 bis 200 /uF/cia^ hat..
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Aluminiumfolie eine Stärke von 10 bis 200 /um hat.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff einer der folgenden. Thermoplasten ist: ABS-Harz, Polycarbonat, Polyphenylcn-' oxid, Polysulfonharz oder Polyolefin.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff eines der folgenden thermisch härtbaren Harze ist, nänlich ein Epoxid, ein Phenolharz oder ein ungesättigter Polyester.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz mit einem Glasfasergewebe, Glasfaservlies, Papier, einem nichtgewebten Faservlies, Asbest oder Polyesterfasern verstärkt ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0195332A2 (de) * 1985-03-21 1986-09-24 Bayer Ag Elektrische Leiterplatten
EP0197323A2 (de) * 1985-03-21 1986-10-15 Bayer Ag Elektrische Leiterplatten
WO2022228601A1 (de) 2021-04-29 2022-11-03 Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel Polymer-kompositstruktur aufweisend eine aluminium-polymer verankerungsschicht sowie ätzverfahren

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51142765U (de) * 1975-05-12 1976-11-17
DE2801218C3 (de) * 1978-01-12 1980-11-20 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum elektrolytischen Ätzen einer rekristallisierten Aluminiumfolie und deren Verwendung
WO1980000294A1 (en) * 1978-07-13 1980-02-21 Tokyo Shibaura Electric Co Method of fabricating printed circuits
JPS5435271U (de) * 1978-07-21 1979-03-08
JPS5568380U (de) * 1978-10-31 1980-05-10
JPS599050A (ja) 1982-07-08 1984-01-18 日立電線株式会社 銅張積層板の製造方法
JPS6155994A (ja) * 1984-08-27 1986-03-20 信越化学工業株式会社 銅張りフレキシブルプリント回路用基板
JPS63103075A (ja) * 1986-10-14 1988-05-07 エドワ−ド　アドラ− マイクロ樹枝状体配列を介して結合された金属層で被覆可能とされる表面を有する樹脂製品並びに該金属層被覆樹脂製品
US6141870A (en) 1997-08-04 2000-11-07 Peter K. Trzyna Method for making electrical device
EP1843649A3 (de) * 1998-09-03 2007-10-31 Ibiden Co., Ltd. Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
AU2003901559A0 (en) * 2003-04-07 2003-05-01 Unisearch Limited Glass texturing method
US8198540B2 (en) * 2006-06-06 2012-06-12 Mitsubishi Materials Corporation Power element mounting substrate, method of manufacturing the same, power element mounting unit, method of manufacturing the same, and power module
DE102016113641A1 (de) 2016-07-25 2018-01-25 Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel Aluminium-Kupfer-Konnektor aufweisend eine Heterostruktur und Verfahren zur Herstellung der Heterostruktur

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2930741A (en) * 1960-03-29 Electrolytic capacitors
BE516819A (de) * 1952-01-10
US2932599A (en) * 1955-05-09 1960-04-12 Sanders Associates Inc Method of preparation of thermoplastic resin coated printed circuit
US3438127A (en) * 1965-10-21 1969-04-15 Friden Inc Manufacture of circuit modules using etched molds
US3574070A (en) * 1967-05-11 1971-04-06 Shipley Co Metal plating over plastic
US3784440A (en) * 1969-12-31 1974-01-08 Macdermid Inc Aluminum-clad plastic substrate laminates

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0195332A2 (de) * 1985-03-21 1986-09-24 Bayer Ag Elektrische Leiterplatten
EP0197323A2 (de) * 1985-03-21 1986-10-15 Bayer Ag Elektrische Leiterplatten
EP0197323A3 (de) * 1985-03-21 1987-07-22 Bayer Ag Elektrische Leiterplatten
EP0195332A3 (en) * 1985-03-21 1987-08-05 Bayer Ag Printed circuits
US4728560A (en) * 1985-03-21 1988-03-01 Bayer Aktiengesellschaft Electrical printed circuit boards
WO2022228601A1 (de) 2021-04-29 2022-11-03 Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel Polymer-kompositstruktur aufweisend eine aluminium-polymer verankerungsschicht sowie ätzverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
DE2320099C3 (de) 1979-10-11
GB1374934A (en) 1974-11-20
JPS5123266B2 (de) 1976-07-15
SE379674B (de) 1975-10-20
JPS49139A (de) 1974-01-05
US3876479A (en) 1975-04-08
DE2320099B2 (de) 1974-07-18

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